黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型是與制造開窗型半導體封裝件有關，特別是指一種黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板。
【背景技術】
[0002]關于制造開窗型半導體封裝件，現有技術必須利用鋼板印刷機在基板上黏置膠片，并須利用熱固化機使膠片經由加熱而熱固化，接著才能在膠片上黏置半導體芯片，并在最后打線并加以封裝，以制造出開窗型半導體封裝件。
[0003]現有技術雖能制造出所需的開窗型半導體封裝件，但是在制造上既須使用鋼板印刷機，又須使用膠片的熱固化機，導致機器成本過高；再者，業者在制造時又必須分別向不同廠商進料，接著再進行如前所述的黏置膠片、加熱固化膠片、黏置半導體芯片、打線以及封裝作業，造成制造業者在制造上的麻煩，早為人所垢病已久。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，藉由預先制造出已黏置有膠片組的膠黏基板，以在欲制造開窗型半導體封裝件時，只要先剝離膜片，就能黏置半導體芯片，再接著打線并封裝，因此具有制造較為容易的效果，并且還能減少機器成本。
[0005]為了達成上述目的，本實用新型提供一種黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，在制造開窗型半導體封裝件時使用，該膠黏基板包括:一基板本體，具有一黏固面且開設有一貫通孔；一膜片，具有一離型面；以及一膠片組，對應該貫通孔位置的周圍黏接于該基板本體的該黏固面與該膜片的該離型面之間；其中，所述半導體芯片黏置于已剝離該膜片后的該膠片組上并遮蔽該貫通孔。
[0006]在前述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板中，該膜片為一 PET膜片。
[0007]在前述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板中，該膜片連同該膠片組一起熱壓合于該基板本體的該黏固面上。
[0008]在前述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板中，該膠片組包含二膠片，二該膠片對應該貫通孔位置的周圍呈相對設置。
[0009]在前述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板中，該膠片組經由鋼板印刷而黏接于該膜片的該離型面上。
[0010]本實用新型提供的另一黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，在制造開窗型半導體封裝件時使用，該膠黏基板包括:一基板本體，具有一黏固面且開設有多個貫通孔；一膜片，具有一離型面；以及多個膠片組，對應各該貫通孔位置的周圍黏接于該基板本體的該黏固面與該膜片的該離型面之間；其中，各所述半導體芯片黏置于已剝離該膜片后的各該膠片組上并遮蔽各該貫通孔。
[0011]在前述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板中，該膜片為一 PET膜片。
[0012]在前述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板中，該膜片連同各該膠片組一起熱壓合于該基板本體的該黏固面上。
[0013]在前述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板中，每一該膠片組包含二膠片，各該膠片組的二該膠片對應各該貫通孔位置的周圍呈相對設置。
[0014]于前述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板中，各該膠片組經由鋼板印刷而黏接于該膜片的該離型面上。相較于先前技術，本實用新型具有以下功效:具有制造較為容易的效果，并且還能減少機器成本。
[0015]以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型的膠黏基板中的膜片組件于仰視時的立體圖。
[0017]圖2為本實用新型的膠黏基板的立體分解圖。
[0018]圖3為本實用新型的膠黏基板的立體組合圖。
[0019]圖4為本實用新型的依據圖3的剖視圖。
[0020]圖5為本實用新型的膠黏基板于黏著半導體芯片并打線、封裝后的剖視圖。
[0021]其中，附圖標記
[0022]100…膠黏基板
[0023]1…基板本體
[0024]11...黏固面
[0025]12…貫通孔
[0026]S…膜片組件
[0027]2…膜片
[0028]21…離型面
[0029]3…膠片組
[0030]31...膠片
[0031]500…半導體芯片
[0032]51…焊墊
[0033]6…焊線
[0034]7…封裝膠
【具體實施方式】
[0035]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型技術方案進行詳細的描述，以更進一步了解本實用新型的目的、方案及功效，但并非作為本實用新型所附權利要求保護范圍的限制。
[0036]本實用新型提供一種黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，主要是在制造開窗型半導體封裝件時使用，使用本實用新型膠黏基板時，只要先剝離膜片就能黏著半導體芯片，接著只要再予以打線、封裝，就能制造出所需的開窗型半導體封裝件。
[0037]如圖1和圖2所示，本實用新型膠黏基板100包括:一基板本體1以及黏貼于基板本體1上的一膜片組件S，膜片組件S則包含一膜片2和黏接于膜片2的至少一膠片組3。
[0038]基板本體1可為僅能黏著單一半導體芯片的小型板體，亦可為能同時黏著多個半導體芯片的大型板體，本實用新型并未限制，于本實施例中則以大型板體為例進行說明。
[0039]基板本體1具有一黏固面11且開設有多個貫通孔12，各貫通孔12則以矩陣型式排列。
[0040]膜片組件S中，如圖1所示，膜片2具有一離型面21，各膠片組3則較佳以鋼板印刷方式可剝離地黏接于膜片2的離型面21上。其中，膜片2可為一 PET (polyethyleneterephthalate,聚對苯二甲酸乙二酯)膜片。
[0041]如圖2、圖3和圖4所示，當膜片組件S較佳以熱壓合方式黏接于基板本體1的黏固面11上時，各膠片組3將對應各貫通孔12位置的周圍黏接于基板本體1的黏固面11與膜片2的離型面21之間，詳細而言，則使各膠片組3的一相對面黏固于基板本體1的黏固面11，并使各膠片組3的另一相對面可剝離地黏接于膜片2的離型面21，因此，可藉由剝離膜片2而露出各膠片組3的另一相對面，進而利于黏著半導體芯片。
[0042]此外，膠片組3包含二膠片31，因此，各膠片組3的二膠片31將對應各貫通孔12位置的周圍呈相對設置(見圖3)，以利于將半導體芯片橫跨黏接于二膠片31之間。
[0043]如此一來，如圖4、圖5所示，當欲制造開窗型半導體封裝件時，只要剝離(或剝除)膜片2，就能讓各膠片組3自基板本體1的黏固面11露出，因此能夠很方便地直接將多個半導體芯片500黏置于各膠片組3的二膠片31之間，使各半導體芯片500對應遮蔽于各貫通孔12的一端，進而讓各半導體芯片500的焊墊51能從各貫通孔12的另一端露出而利于打線:以兩條焊線6電性連接于基板本體1與焊熱51之間，接著再如圖5所示以封裝膠7加以封裝，就能一次制造出多個所需的開窗型半導體封裝件。
[0044]綜上所述，本實用新型相較于先前技術具有以下功效:藉由預先制造出已黏置有膠片組3的膠黏基板100，以在欲制造開窗型半導體封裝件時，只要先剝離膜片2，就能讓制造業者直接黏置半導體芯片500，接著只要再打線并封裝，就能制造出所需的開窗型半導體封裝件，因此，就制造業者而言將會減少幾個制造程序，而且還能免去使用膠片的熱固化機，進而使本實用新型具有制造較為容易的效果，并且還能減少機器成本。
[0045]當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，其特征在于，在制造開窗型半導體封裝件時使用，該膠黏基板包括: 一基板本體，具有一黏固面且開設有一貫通孔； 一膜片，具有一離型面；以及 一膠片組，對應該貫通孔位置的周圍黏接于該基板本體的該黏固面與該膜片的該離型面之間； 其中，所述半導體芯片黏置于已剝離該膜片后的該膠片組上并遮蔽該貫通孔。2.如權利要求1所述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，其特征在于，該膜片為一 PET膜片。3.如權利要求1所述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，其特征在于，該膜片連同該膠片組一起熱壓合于該基板本體的該黏固面上。4.如權利要求1所述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，其特征在于，該膠片組包含二膠片，二該膠片對應該貫通孔位置的周圍呈相對設置。5.如權利要求1所述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，其特征在于，該膠片組經由鋼板印刷而黏接于該膜片的該離型面上。6.一種黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，其特征在于，在制造開窗型半導體封裝件時使用，該膠黏基板包括: 一基板本體，具有一黏固面且開設有多個貫通孔； 一膜片，具有一離型面；以及 多個膠片組，對應各該貫通孔位置的周圍黏接于該基板本體的該黏固面與該膜片的該離型面之間； 其中，各所述半導體芯片黏置于已剝離該膜片后的各該膠片組上并遮蔽各該貫通孔。7.如權利要求6所述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，其特征在于，該膜片為一 PET膜片。8.如權利要求6所述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，其特征在于，該膜片連同各該膠片組一起熱壓合于該基板本體的該黏固面上。9.如權利要求6所述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，其特征在于，每一該膠片組包含二膠片，各該膠片組的二該膠片對應各該貫通孔位置的周圍呈相對設置。10.如權利要求6所述的黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，其特征在于，各該膠片組經由鋼板印刷而黏接于該膜片的該離型面上。
【專利摘要】本實用新型公開一種黏著半導體芯片用的預制型膠黏基板，在制造開窗型半導體封裝件時使用，該膠黏基板包括：一基板本體、一膜片以及一膠片組。其中，基板本體具有一黏固面且開設有一貫通孔；膜片具有一離型面；膠片組則對應貫通孔位置的周圍而黏接于基板本體的黏固面與膜片的離型面之間；使半導體芯片黏置于已剝離膜片后的膠片組上并遮蔽貫通孔。藉此，以具有制造上較為容易的效果，并且還能減少機器成本。
【IPC分類】H01L23/12
【公開號】CN205050823
【申請號】CN201520795976
【發明人】林宏文
【申請人】翌驊實業股份有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月13日