一種t型多層外引腳連接器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子封裝領域，特別涉及一種T型多層外引腳連接器。
【背景技術】
[0002]連接器用于實現不同結構的物理或電氣連接，是電子產品的組成部分。由于航天電子產品的特殊性，對連接器提出了更高的要求。受真空、輻射、高低溫等惡劣空間環境的印象，電子產品對氣密性要求十分苛刻，所以，連接器也應達到相應的氣密性標準。另外，隨著電子系統復雜程度的增加，電磁兼容問題日益突出，連接器在同時傳輸微波和數模信號時，極易引起微波和數模信號之間的串擾，所以，連接器需對微波和數模信號進行無干擾傳輸。
[0003]關于連接器的專利較多。專利CN 102570157 A提出了“一種具有密封功能的連接器”，由金屬針、金屬管和陶瓷管結構裝配而成，采用局部金屬化釬焊結構減小釬焊的應力。專利CN103474831 A中提出了“一種玻璃燒結高溫高壓密封電連接器”，通過改善材料的種類，解決了玻璃燒結工藝及連接器使用過程中存在的不同材料體系匹配的問題。上述兩篇專利分別介紹了基于陶瓷和玻璃材料的連接器，雖然能很好地解決連接器的氣密性問題。但是，在電信號傳輸問題上，這兩種連接器由于沒有采用微帶線、共面波導、帶狀線等連接形式，不適合微波信號、高速數字信號、模擬信號的傳輸，更不能解決微波和數模信號同時傳輸時存在的串擾問題。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型針對上述現有技術中存在的問題，提出一種T型多層外引腳連接器，氣密性好，且能夠實現微波和數模信號無干擾傳輸，解決了現有的連接器無法屏蔽傳輸中的信號串擾問題。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型是通過如下技術方案實現的:
[0006]本實用新型提供一種T型多層外引腳連接器，其包括:至少兩層金屬圖形、高溫陶瓷介質、凸臺以及金屬孔；其中:
[0007]至少兩層所述金屬圖形平行設置；
[0008]所述高溫陶瓷介質設置于相鄰的所述金屬圖形之間；
[0009]所述金屬孔設置于高溫陶瓷介質中，用于相鄰的所述金屬圖形之間的垂直互連；
[0010]所述凸臺設置于最外層的所述金屬圖形的外側；
[0011]所述凸臺與與其相連的所述金屬圖形呈T型。
[0012]較佳地，所述金屬圖形中至少有一層為信號層，且至少有一層為接地層。
[0013]較佳地，所述金屬圖形的數量為至少三層，所述連接器的傳輸結構為均勻傳輸線結構，均勻傳輸線結構能夠更好地減少信號之間的能量耦合，進一步降低信號之間的串擾。
[0014]較佳地，所述均勻傳輸線結構為共面波導結構和/或微帶線結構和/或帶狀線結構。
[0015]較佳地，所述金屬圖形中至少有一層為信號層，且至少有兩層為接地層，設置多個分離的接地層，即具有多個分離的地平面，可滿足微波信號和數模信號不共地的要求，避免了共用地所引起的噪聲耦合，進而更好地降低微波信號和數模信號之間的串擾。
[0016]較佳地，所述T型多層外引腳連接器包括四個安裝面，分別為第一安裝面、第二安裝面、第三安裝面以及第四安裝面；
[0017]所述第一安裝面為所述凸臺的與所述金屬圖形接觸一面的相對面；
[0018]所述第二安裝面、第三安裝面分別為與所述凸臺相連的所述金屬圖形的露出所述凸臺兩側的面；
[0019]所述第四安裝面為另一最外層的所述金屬圖形的外側的面。
[0020]較佳地，所述凸臺的與所述金屬圖形接觸的一面的相對面與封裝結構的金屬蓋板相連，凸臺將金屬蓋板和金屬圖形進行絕緣隔離，避免短路風險。
[0021]較佳地，所述金屬圖形為金屬平板。
[0022]較佳地，所述高溫陶瓷介質為氧化鋁和/或氮化鋁，可以起到更好的氣密效果。
[0023]相較于現有技術，本實用新型具有以下優點:
[0024](I)本實用新型提供的T型多層外引腳連接器，在相鄰金屬圖形之間設置高溫陶瓷介質，其起到隔離和機械支撐的作用，具有很好的氣密效果，符合氣密封裝的要求；
[0025](2)本實用新型的T型多層外引腳連接器通過設置凸臺，提供了更多的安裝面，實現了封裝結構的高效組裝；
[0026](3)本實用新型的T型多層外引腳連接器具有多層金屬圖形，可以同時設置信號層和接地層，設置接地層，使傳輸的信號能量限制在一定的空間內，減少了信號之間的能量耦合，減低了信號之間的串擾；
[0027](4)本實用新型利用多層金屬圖形設計可提供共面波導結構(單層金屬圖形設計)、微帶線結構(雙層金屬圖形設計)、帶狀線結構(三層金屬圖形設計)等均勻傳輸線結構，均勻傳輸線結構能更好地降低信號之間的干擾；
[0028](5)本實用新型具有多層金屬圖形，可設計多個分離的接地層，滿足微波信號和數模信號不共地傳輸的需求，避免了微波和數模信號通過共用的地平面引起的噪聲耦合，更有效地解決了微波和數模混合系統中連接器處的信號串擾問題。
[0029]當然，實施本實用新型的任一產品并不一定需要同時達到以上所述的所有優點。
【附圖說明】
[0030]下面結合附圖對本實用新型的實施方式作進一步說明:
[0031]圖1為本實用新型的T型多層外引腳連接器的結構示意圖；
[0032]圖2為本實用新型的T型多層外引腳連接器應用于共面波導傳輸的仰視圖；
[0033]圖3為本實用新型的T型多層外引腳連接器應用于微帶線傳輸的仰視圖。
[0034]標號說明:1-金屬圖形，2-高溫陶瓷介質，3-金屬孔，4-凸臺；
[0035]11-第一金屬圖形，12-第二金屬圖形，13-第三金屬圖形，14-第四金屬圖形；
[0036]31-第一金屬孔，32-第二金屬孔，33-第三金屬孔；
[0037]101-第一安裝面，102-第二安裝面，103-第三安裝面，104-第四安裝面；
[0038]111-共面波導結構，112-共面波導結構的信號線113-共面波導結構的地平面，114微帶線結構的信號線。
【具體實施方式】
[0039]下面對本實用新型的實施例作詳細說明，本實施例在以本實用新型技術方案為前提下進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本實用新型的保護范圍不限于下述的實施例。
[0040]本實施例詳細描述本實用新型的T型多層外引腳連接器，其結構示意圖如圖1所示，其包括:平行設置的多層金屬圖形1，本實施例以四層為例，四層金屬圖形