可控硅全自動鉚接設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種機械自動化技術領域，具體涉及一種可控硅全自動鉚接設備。
【背景技術】
[0002]可控硅在工作過程中會散發大量的熱量，為此，可控硅需要與散熱片連接配合使用，通過散熱片將可控硅工作熱量散發和傳導出去，從而保證可控硅的正常工作，提高工作壽命。目前可控硅與散熱片的連接方式大多是通過人工完成的，其鉚接流程主要包括:要求人工先將可供硅進行整形剪腳；人工手動在散熱片上點上硅脂；人工將可供硅放在點好硅脂的散熱片上用鉚釘槍將二者進行鉚接，這種方式人工成本較高，且此鉚接流程涉及步驟較多，工序復雜，人工在鉚接時效率較低，也容易發生誤差。
【實用新型內容】
[0003]為了解決上述技術問題，本實用新型所提供了一種可控硅全自動鉚接設備，通過設計一種全自動的機械結構，實現對可控硅的自動供料、對散熱片自動點膠、對可控硅自動進行自動沖壓整形剪腳，以及對可控硅和散熱片進行自動鉚接。
[0004]為了達到上述目的，本實用新型所采用的技術方案是，一種可控硅全自動鉚接設備，包括底座，以及設置在底座上旋轉轉盤，設置在底座上并相對旋轉轉盤第一工位的可控硅散熱片定位工裝，設置在底座上并相對旋轉轉盤第二工位的散熱片自動點膠機構，設置在底座上并相對旋轉轉盤第三工位的可控硅送料機構和可控硅沖壓整形機構，設置在底座并相對旋轉轉盤第四工位的可控硅向前送料機構，設置在底座并相對旋轉轉盤第五工位的可控硅與散熱片鉚接機構。
[0005]進一步的，所述可控硅送料機構包括可控硅振動送料機構和可控硅左右送料移載機構，所述可控硅振動送料機構靠設在底座右側設置，其送料口正對第一可控硅左右送料移載機構進料口，所述可控硅左右送料移載機構送料口對應可控硅向前送料機構進料口，從可控硅振動送料機構送出的可控硅經第一可控硅直振送料帶傳輸至可控硅左右送料移載機構進料口，所述可控硅沖壓整形機構設置在可控硅左右送料移載機構上，用于對可控硅進行沖壓整形，在可控硅左右送料移載機構進料口的推動下從右至左經第二可控硅直振送料帶傳送至可控硅向前送料機構，在可控硅向前送料機構的向前推動下，推入旋轉轉盤的相應卡位，旋轉至下一個工位。
[0006]進一步的，所述可控硅沖壓整形機構包括依次連接的第一氣缸、上沖壓模、導正柱、下沖壓模、第二氣缸和下料槽，可控硅放置于下沖壓模中，第一氣缸帶著上沖壓模具向下運動將可控硅固定，第二氣缸帶著下沖壓模具向上對可控硅進行整形剪腳，多余的可供硅引腳廢料經由下料槽排出。
[0007]進一步的，所述的可控硅與散熱片鉚接機構包括依次裝配連接的氣缸一、拉丁槍、油壓缸、鉚釘送料槍、氣缸二和氣缸三，鉚釘送料槍將鉚釘送于拉釘槍中；氣缸三向前動作將拉丁槍整組機構送于可供硅散熱片定位工裝正下方，氣缸一向下動作動作將裝好可供硅的散熱片固定在可控硅散熱片定位工裝上，氣缸二向上動作將鉚釘插入散熱片的孔中，油壓缸動作將可供硅與散熱片進行鉚接，所有的動作復位后旋轉盤轉動下一工位散熱片與可供硅的鉚接。
[0008]本實用新型通過采用上述技術方案，與現有技術相比，具有如下優點:
[0009]本實用新型通過采用旋轉轉盤，并在旋轉轉盤周圍設置工位，旋轉轉盤僅相對工位間隔轉動，并且相應位置上設有卡設位置，在相應工位上分別設有可控硅散熱片定位工裝，散熱片自動點膠機構，可控硅送料機構和可控硅沖壓整形機構，可控硅向前送料機構和可控硅與散熱片鉚接機構，從而通過旋轉轉盤輸送半成品工件至相應的工位上實現可控硅與散熱片自動鉚接的全部流程。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的實施例的俯視圖。
[0011]圖2是本實用新型的實施例的可控硅沖壓整形機構結構示意圖。
[0012]圖3是本實用新型的實施例的可控硅與散熱片鉚接機構結構示意圖。
[0013]圖4是本實用新型的實施例的可控硅與散熱片鉚接機構結構另一角度示意圖。
【具體實施方式】
[0014]現結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進一步說明。
[0015]作為一個具體的實施例，如圖1至圖4所示，本實用新型的一種可控硅全自動鉚接設備，包括底座1，以及設置在底座I上旋轉轉盤2，設置在底座I上并相對旋轉轉盤2第一工位的可控硅散熱片定位工裝3，設置在底座I上并相對旋轉轉盤2第二工位的散熱片自動點膠機構4，設置在底座I上并相對旋轉轉盤2第三工位的可控硅送料機構5和可控硅沖壓整形機構6，設置在底座I并相對旋轉轉盤2第四工位的可控硅向前送料機構7，設置在底座I并相對旋轉轉盤2第五工位的可控硅與散熱片鉚接機構8。所述可控硅送料機構5包括可控硅振動送料機構51和可控硅左右送料移載機構52，所述可控硅振動送料機構51靠設在底座I右側設置，其送料口正對第一可控硅左右送料移載機構52進料口，所述可控硅左右送料移載機構52送料口對應可控硅向前送料機構7進料口，從可控硅振動送料機構51送出的可控硅經第一可控硅直振送料帶傳輸至可控硅左右送料移載機構52進料口，所述可控硅沖壓整形機構6設置在可控硅左右送料移載機構52上，用于對可控硅進行沖壓整形，在可控硅左右送料移載機構52進料口的推動下從右至左經第二可控硅直振送料帶傳送至可控硅向前送料機構7，在可控硅向前送料機構7的向前推動下，推入旋轉轉盤2的相應卡位，旋轉至下一個工位。
[0016]參考圖2所示，所述可控硅沖壓整形機構6包括依次裝配連接的第一氣缸61、上沖壓模62、導正柱63、下沖壓模64、第二氣缸65和下料槽66，可控娃放置于下沖壓模64中，第一氣缸61帶著上沖壓模62具向下運動將可控硅固定，第二氣缸65帶著下沖壓模64具向上對可控硅進行整形剪腳，多余的可供硅引腳廢料經由下料槽66排出。
[0017]參考圖3和圖4所示，所述的可控硅與散熱片鉚接機構8包括依次裝配連接的氣缸一 81、拉丁槍82、油壓缸83、鉚釘送料槍84、氣缸二 85和氣缸三86，鉚釘送料槍84將鉚釘送于拉釘槍中；氣缸三86向前動作將拉丁槍82整組機構送于可供硅散熱片定位工裝3正下方，81向下動作動作將裝好可供硅的散熱片固定在可控硅散熱片定位工裝3上，氣缸二 85向上動作將鉚釘插入散熱片的孔中，油壓缸83動作將可供硅與散熱片進行鉚接，所有的動作復位后旋轉轉盤2轉動下一工位散熱片與可供硅的鉚接。
[0018]本實施例的工作流程為:
[0019]步驟1:人工在可控硅散熱片定位工裝3位置放置指定型號散熱片，
[0020]步驟2:人工按啟動旋轉轉盤2轉動到散熱片自動點膠機構4位置，散熱片自動點膠機構4位置開始自動點膠，
[0021]步驟3:人工在重復I的動作后旋轉轉盤2轉到下一工位可供硅向前送料機構7將可供硅送置已點好膠的散熱片中；
[0022]步驟4:旋轉轉盤2繼續旋轉將至下一工位進行可供硅與散熱片的鉚壓，
[0023]步驟5:鉚接結束后旋轉轉盤2旋轉至初始位置人工取料。
[0024]盡管結合優選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內，在形式上和細節上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種可控硅全自動鉚接設備，其特征在于:包括底座，以及設置在底座上旋轉轉盤，設置在底座上并相對旋轉轉盤第一工位的可控硅散熱片定位工裝，設置在底座上并相對旋轉轉盤第二工位的散熱片自動點膠機構，設置在底座上并相對旋轉轉盤第三工位的可控硅送料機構和可控硅沖壓整形機構，設置在底座并相對旋轉轉盤第四工位的可控硅向前送料機構，設置在底座并相對旋轉轉盤第五工位的可控硅與散熱片鉚接機構。
2.根據權利要求1所述的一種可控硅全自動鉚接設備，其特征在于:所述可控硅送料機構包括可控硅振動送料機構和可控硅左右送料移載機構，所述可控硅振動送料機構靠設在底座右側設置，其送料口正對第一可控硅左右送料移載機構進料口，所述可控硅左右送料移載機構送料口對應可控硅向前送料機構進料口，從可控硅振動送料機構送出的可控硅經第一可控硅直振送料帶傳輸至可控硅左右送料移載機構進料口，所述可控硅沖壓整形機構設置在可控硅左右送料移載機構上，用于對可控硅進行沖壓整形，在可控硅左右送料移載機構進料口的推動下從右至左經第二可控娃直振送料帶傳送至可控娃向前送料機構，在可控硅向前送料機構的向前推動下，推入旋轉轉盤的相應卡位，旋轉至下一個工位。
3.根據權利要求1所述的一種可控硅全自動鉚接設備，其特征在于:所述可控硅沖壓整形機構包括依次裝配連接的第一氣缸、上沖壓模、導正柱、下沖壓模、第二氣缸和下料槽，可控硅放置于下沖壓模中，第一氣缸帶著上沖壓模具向下運動將可控硅固定，第二氣缸帶著下沖壓模具向上對可控硅進行整形剪腳，多余的可供硅引腳廢料經由下料槽排出。
4.根據權利要求1所述的一種可控硅全自動鉚接設備，其特征在于:所述的可控硅與散熱片鉚接機構包括依次裝配連接的氣缸一、拉丁槍、油壓缸、鉚釘送料槍、氣缸二、氣缸三和旋轉轉盤，鉚釘送料槍將鉚釘送于拉釘槍中；氣缸三向前動作將拉丁槍整組機構送于可供硅散熱片定位工裝正下方，氣缸一向下動作動作將裝好可供硅的散熱片固定在可控硅散熱片定位工裝上，氣缸二向上動作將鉚釘插入散熱片的孔中，油壓缸動作將可供硅與散熱片進行鉚接，所有的動作復位后旋轉盤轉動下一工位散熱片與可供硅的鉚接。
【專利摘要】本實用新型涉及一種機械自動化技術領域，一種可控硅全自動鉚接設備，包括底座，以及設置在底座上旋轉轉盤，設置在底座上并相對旋轉轉盤第一工位的可控硅散熱片定位工裝，設置在底座上并相對旋轉轉盤第二工位的散熱片自動點膠機構，設置在底座上并相對旋轉轉盤第三工位的可控硅送料機構和可控硅沖壓整形機構，設置在底座并相對旋轉轉盤第四工位的可控硅向前送料機構，設置在底座并相對旋轉轉盤第五工位的可控硅與散熱片鉚接機構。實現對可控硅的自動供料、對散熱片自動點膠、對可控硅自動進行自動沖壓整形剪腳，以及對可控硅和散熱片進行自動鉚接。
【IPC分類】H01L21-67
【公開號】CN204391064
【申請號】CN201520138561
【發明人】張煒, 林松華, 陳豪杰
【申請人】廈門盈趣科技股份有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2015年3月12日