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一種光源的制作方法

文檔序(xu)號(hao):10689046閱(yue)讀:286來(lai)源:國(guo)知(zhi)局
一種光源的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種光源,包括倒裝工藝芯片、硅膠熒光粉合膠體和透明散熱硅膠,所述倒裝工藝芯片安裝在PC線路板上,所述硅膠熒光粉合膠體通過加熱固化附著在倒裝工藝芯片和PC線路板形成的組合體上,所述透明散熱硅膠通過加熱固化附著在硅膠熒光粉合膠體上。該光源,針對傳統光源結構有顛覆性,使傳統結構性光源轉變成本方案結構光源,具有光擴散、高光效、光衰少、壽命長、不壞燈、高質量、超低價格比。
【專利說明】
一種光源
技術領域
[0001]本發明屬于家具照明技術領域,具體涉及一種光源。
【背景技術】
[0002]現在市場使用的光源類產品,光效亮度不夠高,不夠擴散,光衰快,壽命短,死燈率高,導致成品亮燈效果不佳。

【發明內容】

[0003]本發明的目的在于提供一種光源,以解決上述【背景技術】中提出的問題。
[0004]為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種光源,包括倒裝工藝芯片、硅膠熒光粉合膠體和透明散熱硅膠,所述倒裝工藝芯片安裝在PC線路板上,所述硅膠熒光粉合膠體通過加熱固化附著在倒裝工藝芯片和PC線路板形成的組合體上,所述透明散熱硅膠通過加熱固化附著在硅膠熒光粉合膠體上。
[0005]本發明的技術效果和優點:該光源,針對傳統光源結構有顛覆性,使傳統結構性光源轉變成本方案結構光源,具有光擴散、高光效、光衰少、壽命長、不壞燈、高質量、超低價格比。
【附圖說明】
[0006]圖1為本發明的分解結構示意圖;
圖2為本發明的組裝結構示意圖;
圖3為本發明的透明散熱硅膠原理結構示意圖;
圖4為本發明的硅膠熒光粉合膠體原理結構示意圖。
[0007]圖中:1PC線路板、2倒裝工藝芯片、3硅膠熒光粉合膠體、4透明散熱硅膠。
【具體實施方式】
[0008]下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
[0009]本發明提供了如圖1-4所示的一種光源,包括倒裝工藝芯片2、硅膠熒光粉合膠體3和透明散熱硅膠4,所述倒裝工藝芯片2安裝在PC線路板I上,所述硅膠熒光粉合膠體3通過加熱固化附著在倒裝工藝芯片2和PC線路板I形成的組合體上,硅膠熒光粉合膠體3 180度光折射起到凸透鏡作用,比普通封裝工藝提高雙倍光效;所述透明散熱硅膠4通過加熱固化附著在硅膠熒光粉合膠體3上,光折射透明散熱硅膠補充硅膠熒光粉合膠體在原來基礎上的發光點使得更加均勻。
[0010]最后應說明的是:以上所述僅為本發明的優選實施例而已,并不用于限制本發明,盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明,對于本領域的技術人員來說,其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改,或者對其中部分技術特征進行等同替換,凡在本發明的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種光源,包括倒裝工藝芯片(2)、硅膠熒光粉合膠體(3)和透明散熱硅膠(4),其特征在于:所述倒裝工藝芯片(2)安裝在PC線路板(I)上,所述硅膠熒光粉合膠體(3)通過加熱固化附著在倒裝工藝芯片(2)和PC線路板(I)形成的組合體上,所述透明散熱硅膠(4)通過加熱固化附著在硅膠熒光粉合膠體(3)上。
【文檔編號】H01L33/64GK106057790SQ201610655295
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年8月11日 公開號201610655295.5, CN 106057790 A, CN 106057790A, CN 201610655295, CN-A-106057790, CN106057790 A, CN106057790A, CN201610655295, CN201610655295.5
【發明人】周良奎
【申請人】周良奎
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