一種led光源的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及LED技術領域,具體涉及一種LED光源。
【背景技術】
[0002]LED的作用是將電能轉為光能,具有壽命長,光效高等特點,因此被開發用于照明燈具上。現有的LED光源均包括一基板,在基板上設有LED芯片,并在基板表面設置一層反光膠來反射LED發出的光。但由于基板呈平面設置,光利用率較低。
【發明內容】
[0003]本實用新型要解決的技術問題是提供一種結構簡單,可以提高LED光源的光利用率的LED光源。
[0004]為了解決上述技術問題,本實用新型包括倒裝芯片和基板,所述倒裝芯片設在基板的上端面,所述基板為熒光陶瓷基板,在倒裝芯片上整體灌封有熒光膠,在基板的下端面設有反光層。倒裝芯片發出的藍光經由熒光陶瓷基板再通過反光層向外反射后,反射后的白光從基板的兩側即可發出白光,減少將藍光進行反射后仍需通過芯片外熒光膠形成白光造成的光損失,進一步提高了 LED光源的光利用率。
[0005]作為本實用新型的進一步改進,所述反光層為銀層。
[0006]作為本實用新型的進一步改進,在熒光陶瓷基板的中間位置設有透明層。這樣可以提高倒裝芯片進入到熒光陶瓷基板的進光量。
[0007]作為本實用新型的進一步改進,反光層與基板相接觸的表面上設有自反光層的中間位置向兩邊對稱設有呈直角三角形的齒狀凸起。倒裝芯片發出的藍光激發熒光陶瓷基板后發出的白光通過齒狀凸起向兩邊反射,使得光的反射的角度更大,增大了 LED光源的發光角度。
[0008]綜上所述,本實用新型的優點是結構簡單,可以提高LED光源的光利用率。
【附圖說明】
[0009]下面結合附圖和【具體實施方式】來對本實用新型做進一步詳細的說明。
[0010]圖1為本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0011]由圖1所示,本實用新型包括倒裝芯片I和基板2,所述倒裝芯片I設在基板2的上端面,所述基板2為熒光陶瓷基板,在熒光陶瓷基板的中間位置設有透明層3,在倒裝芯片I上整體灌封有熒光膠4,在基板2的下端面設有反光層5,所述反光層5為銀層,反光層5與基板2相接觸的表面上設有自反光層5的中間位置向兩邊對稱設有呈直角三角形的齒狀凸起6。
[0012]倒裝芯片I發出的藍光經由熒光陶瓷基板被激發形成白光然后再通過反光層5上的齒狀凸起6向兩邊反射后,從熒光陶瓷基板上發射出白光,增大了LED光源的發光角度,進而提高了 LED光源的光利用率。透明層3可以提高倒裝芯片I進入到熒光陶瓷基板的進光量。
【主權項】
1.一種LED光源,包括倒裝芯片和基板,其特征在于:所述倒裝芯片設在基板的上端面,所述基板為熒光陶瓷基板,在倒裝芯片上整體灌封有熒光膠,在基板的下端面設有反光層。2.按權利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述反光層為銀層。3.按權利要求1所述的LED光源,其特征在于:在熒光陶瓷基板的中間位置設有透明層。4.按權利要求1所述的LED光源,其特征在于:反光層與基板相接觸的表面上設有自反光層的中間位置向兩邊對稱設有呈直角三角形的齒狀凸起。
【專利摘要】本實用新型涉及LED技術領域,具體涉及一種LED光源,包括倒裝芯片和基板,所述倒裝芯片設在基板的上端面,所述基板為熒光陶瓷基板,在倒裝芯片上整體灌封有熒光膠,在基板的下端面設有反光層。倒裝芯片發出的藍光經由熒光陶瓷基板再通過反光層向外反射后,反射后的白光從基板的兩側即可發出白光,減少將藍光進行反射后仍需通過芯片外熒光膠形成白光造成的光損失,進一步提高了LED光源的光利用率。
【IPC分類】H01L33/60
【公開號】CN205248308
【申請號】CN201521032549
【發明人】吳鋒, 黃巍, 毛卡斯, 石超, 王躍飛
【申請人】廣州市鴻利光電股份有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年12月14日