卷帶式智能卡模塊貼片封裝結構及制造方法
【專利摘要】本發明提供一種卷帶式智能卡模塊貼片封裝結構及制造方法，所述卷帶式智能卡模塊貼片封裝結構包括基島、設置在所述基島周圍的引腳及設置在所述基島表面的芯片，所述芯片通過金屬焊片與所述引腳電連接，一塑封體封裝所述基島、引腳及芯片，以形成封裝體。本發明的優點在于，適用于物聯網領域機器對機器通信要求；與傳統貼片封裝結構相比，產品更薄，散熱更好；與傳統貼片封裝工藝相比，效率更高。
【專利說明】
卷帶式智能卡模塊貼片封裝結構及制造方法
技術領域
[0001]本發明涉及智能卡封裝領域，尤其涉及一種卷帶式智能卡模塊貼片封裝結構及制造方法。
【背景技術】
[0002]在智能卡行業，在生產成品接觸式智能卡和射頻智能卡前，智能卡芯片供應商一般都向智能卡制造商和開發商提供封裝成條帶方式的芯片，作為智能卡部件的重要組成部分。
[0003]智能卡芯片供應商的智能卡芯片封裝成條帶方式的制作過程是:將智能卡芯片的晶圓從晶圓廠制造出來后，通過剪薄和滑片操作成為排列有序的晶粒，把這些智能卡芯片的晶粒封裝在條帶上后，然后對每粒晶粒進行操作，最后也像電影膠帶似的卷成一盤一盤，提供給智能卡生產廠家。而智能卡生產廠家的機器則將每顆封裝好的芯片連同連接的銅箔從條帶上沖剪下來，用于制造智能卡。
[0004]對每粒晶粒進行操作的方法，目前在智能卡行業，都是采用著相似的工藝來在條帶上封裝智能卡芯片。就是直接在條帶上對智能卡芯片的晶粒作固晶操作、綁定或者倒裝焊操作、點膠封裝操作、成品檢測操作。因為直接在條帶上作綁定封裝生產，而條帶又很長，電子行業的一般通用綁定封裝設備無法滿足其工藝要求，就必須為此設計特殊的專業設備，包括專用的固晶機、專用的金線綁定機、專用的紫外光固化膠點膠機、專用的檢測機。智能卡的市場容量并不大，對這些專業設備的需求很小，導致這些設備非常昂貴。也因為條帶長的原因，使得綁定生產中，必須使用金線綁定機才能完成綁定操作，也就只能使用昂貴的金絲作綁定線;使用昂貴的專用紫外光固化膠來密封綁定好的智能卡晶粒，使得智能卡芯片封裝成本遠比通常電子芯片的封裝成本高。
[0005]在智能卡封裝領域，國內及國外市場對智能卡的需求量都非常大，目前，智能卡行業正朝著技術創新的路線發展，新技術不斷涌現，新型制造技術也越來越多，許多老的制造技術也不斷改進和加強，從而對智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。現有的智能卡芯片貼片封裝結構的厚度、散熱性能及封裝效率已經不能滿足用戶的需求，因此，亟需一種更薄、散熱性能更好、封裝效率更高的封裝工藝。

【發明內容】

[0006]本發明所要解決的技術問題是，提供一種卷帶式智能卡模塊貼片封裝結構及制造方法，其能夠使產品更薄、散熱性能更好及生產效率更高。
[0007]為了解決上述問題，本發明提供了一種卷帶式智能卡模塊貼片封裝結構，包括基島、設置在所述基島周圍的引腳及設置在所述基島表面的芯片，所述芯片通過金屬焊片與所述引腳電連接，一塑封體封裝所述基島、引腳及芯片，以形成封裝體。
[0008]進一步，還包括一載帶，所述載帶上具有多個所述封裝體。
[0009]進一步，所述芯片通過含有金屬的焊料與所述基島粘結。
[0010]進一步，所述金屬焊片為鍍銀銅帶或者鍍金銅帶。
[0011]本發明還提供一種卷帶式智能卡模塊貼片封裝結構的制造方法，包括如下步驟:
[0012]提供一載帶；
[0013]在所述載帶上制作多個封裝體框架，每一封裝體框架包括基島及設置在所述基島周圍的引腳；
[0014]將一芯片粘貼在所述基島上；
[0015]采用金屬焊片將所述芯片與所述引腳電連接；
[0016]封裝所述基島、引腳及芯片，以在所述載帶上形成多個封裝體。
[0017]進一步，所述載帶為卷狀纏繞的金屬帶，在所述載帶的出端制造封裝體框架、粘貼芯片及封裝。
[0018]進一步，所述芯片通過含有金屬的焊料與所述基島粘結。
[0019]進一步，在芯片的焊墊與引腳上涂覆焊料，再采用金屬焊片將所述芯片與所述引腳電連接。
[0020]進一步，在封裝步驟之后，進一步包括一去除所述載帶背面的防溢膠膜的步驟。
[0021]進一步，從所述載帶沒有封裝體的一面去除所述封裝體的引腳及基島與所述載帶的連筋，以形成獨立的封裝體。
[0022]本發明的優點在于，適用于物聯網領域機器對機器通信要求;與傳統貼片封裝結構相比，產品更薄，散熱更好;與傳統貼片封裝工藝相比，效率更高。
【附圖說明】
[0023]圖1是本發明卷帶式智能卡模塊貼片封裝結構制造方法的步驟示意圖；
[0024]圖2A?圖2G是本發明卷帶式智能卡模塊貼片封裝結構制造方法的流程示意圖；
[0025]圖3是去除所述封裝體的引腳及基島與所述載帶的連筋的結構示意圖；
[0026]圖4及圖5是本發明卷帶式智能卡模塊貼片封裝結構的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0027]下面結合附圖對本發明提供的卷帶式智能卡模塊貼片封裝結構及制造方法的【具體實施方式】做詳細說明。
[0028]參見圖1，本發明卷帶式智能卡模塊貼片封裝結構制造方法包括如下步驟:步驟S10、提供一載帶;步驟S11、在所述載帶上制作多個封裝體框架，每一封裝體框架包括基島及設置在所述基島周圍的引腳;步驟S12、將一芯片粘貼在所述基島上;步驟S13、采用金屬焊片將所述芯片與所述引腳電連接;步驟S14、封裝所述基島、引腳及芯片，以在所述載帶上形成多個封裝體;步驟S15、卷繞具有封裝體的載帶或去除所述載帶形成獨立的封裝體。
[0029]圖2A?圖2G是本發明卷帶式智能卡模塊貼片封裝結構制造方法的流程示意圖。
[0030]參見步驟SlO及圖2A，提供一載帶200。
[0031 ]所述載帶200為卷狀纏繞的金屬帶，例如，銅帶，所述載帶200纏繞在一卷軸300上或以其他形式形成卷狀。所述載帶200具有一從卷軸300伸出的出端201，在所述載帶200的背面設置有防溢膠膜202，在所述載帶200的出端201的端面設置有引帶203，以將所述載帶200引出。利用所述引帶203將所述載帶200拉出一段，進行后續操作。后續在所述載帶的出端201制造封裝體框架、粘貼芯片及封裝。
[0032]參見步驟Sll及圖2B和圖2C，其中圖2C是圖2B的A部位的放大示意圖。在所述載帶200上制作多個封裝體框架204，所述制作方法為蝕刻或沖切。在本【具體實施方式】中，在寬度為35毫米厚度為0.05毫米的載帶200上，制作尺寸為5毫米乘6毫米的引線框架，則在所述載帶200上橫向可制作有六個封裝體框架。每一封裝體框架204包括基島205及設置在所述基島205周圍的引腳206，在本【具體實施方式】中，每一封裝體框架204包括一個基島205及八個引腳206。所述基島205及引腳206通過連筋310與載帶200連接。
[0033]參見步驟S12及圖2D，在后續附圖中，以一個封裝體框架204為例進行講解。將一芯片207粘貼在所述基島205上。所述芯片207通過含有金屬的焊料與所述基島205粘結，并可通過熱烘烤或UV照射使芯片207與基島205連接更牢固。
[0034]參見步驟S13及圖2E，采用金屬焊片208將所述芯片207與所述引腳206電連接。所述金屬焊片208為鍍銀銅帶或者鍍金銅帶。可在芯片207的焊墊與引腳206上涂覆焊料(附圖中未標示)，再采用金屬焊片208將所述芯片207與所述引腳206電連接。
[0035]參見步驟S14及圖2F及圖2G，封裝所述基島205、引腳206及芯片207，以在所述載帶200上形成多個封裝體209，在圖2F中，以虛線示意標出內部結構。進一步，封裝所述基島205、引腳206及芯片207的材料為環氧樹脂。
[0036]參見步驟S15，在封裝步驟之后，還可以卷繞具有封裝體209的載帶200，形成便于運輸的卷狀，在后續使用中再去除載帶200形成獨立的封裝體209。或者直接去除所述載帶200形成獨立的封裝體209，在將獨立的封裝體209盤裝，以便于運輸。所述去除載帶200的方法可以為:去除所述載帶200背面的防溢膠膜202;參見圖3，從所述載帶200沒有封裝體209的一面去除所述封裝體的引腳206及基島205與所述載帶200的連筋310(參見圖2C)，以形成獨立的封裝體，可采用蝕刻或沖壓等方式去除所述連筋。
[0037]參見圖4及圖5，本發明還提供一種卷帶式智能卡模塊貼片封裝結構。所述封裝結構包括基島205、設置在所述基島205周圍的引腳206及設置在所述基島205表面的芯片207。所述芯片207通過金屬焊片208與所述引腳206電連接。一塑封體210封裝所述基島205、引腳206及芯片207，以形成封裝體209。
[0038]進一步，所述封裝結構包括載帶200。所述載帶200上具有多個封裝體209。
[0039]進一步，所述芯片207通過含有金屬的焊料與所述基島205粘結。所述金屬焊片208為鍍銀銅帶或者鍍金銅帶，所述塑封體210由環氧樹脂制成。
[0040]以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種卷帶式智能卡模塊貼片封裝結構，其特征在于，包括基島、設置在所述基島周圍的引腳及設置在所述基島表面的芯片，所述芯片通過金屬焊片與所述引腳電連接，一塑封體封裝所述基島、引腳及芯片，以形成封裝體。2.根據權利要求1所述的卷帶式智能卡模塊貼片封裝結構，其特征在于，還包括一載帶，所述載帶上具有多個所述封裝體。3.根據權利要求1所述的卷帶式智能卡模塊貼片封裝結構，其特征在于，所述芯片通過含有金屬的焊料與所述基島粘結。4.根據權利要求1所述的卷帶式智能卡模塊貼片封裝結構，其特征在于，所述金屬焊片為鍍銀銅帶或者鍍金銅帶。5.—種卷帶式智能卡模塊貼片封裝結構的制造方法，其特征在于，包括如下步驟: 提供一載帶； 在所述載帶上制作多個封裝體框架，每一封裝體框架包括基島及設置在所述基島周圍的引腳； 將一芯片粘貼在所述基島上； 采用金屬焊片將所述芯片與所述引腳電連接； 封裝所述基島、引腳及芯片，以在所述載帶上形成多個封裝體。6.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述載帶為卷狀纏繞的金屬帶，在所述載帶的出端制造封裝體框架、粘貼芯片及封裝。7.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述芯片通過含有金屬的焊料與所述基島粘結。8.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于，在芯片的焊墊與引腳上涂覆焊料，再采用金屬焊片將所述芯片與所述引腳電連接。9.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于，在封裝步驟之后，進一步包括一去除所述載帶背面的防溢膠膜的步驟。10.根據權利要求9所述的制造方法，其特征在于，從所述載帶沒有封裝體的一面去除所述封裝體的引腳及基島與所述載帶的連筋，以形成獨立的封裝體。
【文檔編號】H01L21/60GK105845588SQ201610192161
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年3月30日
【發明人】高洪濤, 陸美華, 劉玉寶
【申請人】上海伊諾爾信息技術有限公司