一種電解電容的封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電源元器件領域，尤其涉及一種電解電容的封裝結構。
【背景技術】
[0002]隨著科技的進步以及技術的發展，目前各種電源元器件的生產廠家對生產效率的要求也越來越高，實現電路板的高機貼率是行業不斷的追求，而現有的高壓電解電容因結構形狀限制導致其無法實現機貼工藝，僅能通過手插的方式完成，導致生產效率不高。
[0003]因此，現有技術還有待于改進和發展。
【實用新型內容】
[0004]鑒于上述現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種電解電容的封裝結構，旨在解決現有的電解電容無法機貼，影響生產效率的提高的問題。
[0005]本實用新型的技術方案如下:
[0006]—種電解電容的封裝結構，其中，包括一用于封裝電解電容的封裝盒子，所述封裝盒子中包括一用于安裝電解電容的PCB板，在所述PCB板上設置有用于作為電解電容輸出引腳的凸出部，所述封裝盒子的頂部為平整結構。
[0007]所述的電解電容的封裝結構，其中，所述封裝盒子的底部設置有用于防止封裝盒子在機貼時發生偏移的固定焊腳。
[0008]所述的電解電容的封裝結構，其中，所述封裝盒子的固定焊腳設置2個，并對稱設置在封裝盒子底部的兩邊。
[0009]所述的電解電容的封裝結構，其中，所述封裝盒子的側邊設置有用于防爆的防爆通孔。
[0010]所述的電解電容的封裝結構，其中，所述PCB板上設置有焊盤，所述電解電容的輸出弓I腳焊接在所述焊盤上，并通過銅箔連接所述凸出部。
[0011]所述的電解電容的封裝結構，其中，所述封裝盒子的形狀為立方體結構。
[0012]所述的電解電容的封裝結構，其中，所述封裝盒子的材質為阻燃材料
[0013]有益效果:本實用新型通過將無法機貼的電解電容封裝進封裝盒子內，利用封裝盒子的頂部平整性，實現其可機貼性；通過本實用新型實現了高壓電解電容的可機貼性，進而提高的電路板的生產效率。
【附圖說明】
[0014]圖1為利用本實用新型一種電解電容的封裝結構機貼時的分解結構示意圖；
[0015]圖2為利用本實用新型一種電解電容的封裝結構機貼時的立體結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]本實用新型提供一種電解電容的封裝結構，為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0017]本實用新型為了提高電路板生產效率，實現電路整版的可機貼性，從器件的封裝結構出發，提供了一種電解電容的封裝結構，實現其可機貼的工藝，提高了電路板生產效率。
[0018]本實用新型提供的電解電容的封裝結構，如圖1所示，其包括:
[0019]—封裝盒子4，所述封裝盒子4包括一用于安裝電解電容1 (為方便說明，圖中將電解電容1透視出來)的PCB板2，在所述PCB板2上設置有用來作為電解電容1輸出引腳的凸出部3，所述的封裝盒子4其頂部為平整結構，以使機貼機器吸嘴能吸住該電解電容1的封裝盒子4，實現了機貼時機器可取料。
[0020]所述的凸出部3設置有兩個，分別作為電解電容1的兩個引腳提供輸出。
[0021]在所述封裝盒子3的底部設置有固定焊腳5，該固定焊腳5作用是在進行機貼時將封裝盒子4固定在電路板7上，防止在機貼時發生偏移。所述的固定焊腳3可設置2個，并對稱設置在封裝盒子4底部的兩邊，起到固定和定位的作用。
[0022]在PCB板2上設置有焊盤，將電解電容1的輸出引腳插進PCB板2后，焊到PCB板2的焊盤上，然后焊盤通過銅箔引到PCB板2的凸出部3，作為該電解電容1的輸出引腳。該電解電容1可采用扁平式引腳輸出實現SMT的通孔回流焊的可焊性。且將扁平式引腳焊到PCB板2上后，由PCB板2的凸出部3作輸出引腳，使得引腳不易變形，方便插入電路板7中。
[0023]進一步，本實用新型中的封裝盒子4優選采用阻燃材料，防止電解電容1異常故障后造成火燒元件等問題。另外在封裝盒子4的側邊可設置防爆通孔6，如圖2所示，當電解電容1出現異常故障后該防爆通孔6可助電解電容釋放氣壓，防止爆炸。
[0024]該封裝好的電解電容1實現機貼的方式為:當電路板7刷完錫膏后，在電路板7上的固定焊盤9和連接焊盤8處有錫膏，因封裝盒子4頂部是平整的，機貼吸嘴吸取該封裝盒子4后安放到電路板7上，固定焊腳5貼上固定焊盤9，凸出部2插入電路板7的過孔10中，經過高溫回流焊后，固定焊腳5焊接在固定焊盤9上，電路板7上連接焊盤8處的錫膏經過高溫回流焊后與凸出部3的腳部銅箔焊接，實現了機貼工藝。
[0025]綜上所述，本實用新型通過將無法機貼的高壓大電解電容安裝進封裝盒子內，利用盒子的頂部平整性，實現其可機貼性，進而提高的電路板的生產效率。
[0026]應當理解的是，本實用新型的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種電解電容的封裝結構，其特征在于，包括一用于封裝電解電容的封裝盒子，所述封裝盒子中包括一用于安裝電解電容的PCB板，在所述PCB板上設置有用于作為電解電容輸出引腳的凸出部，所述封裝盒子的頂部為平整結構。2.根據權利要求1所述的電解電容的封裝結構，其特征在于，所述封裝盒子的底部設置有用于防止封裝盒子在機貼時發生偏移的固定焊腳。3.根據權利要求1所述的電解電容的封裝結構，其特征在于，所述封裝盒子的固定焊腳設置2個，并對稱設置在封裝盒子底部的兩邊。4.根據權利要求1所述的電解電容的封裝結構，其特征在于，所述封裝盒子的側邊設置有用于防爆的防爆通孔。5.根據權利要求1所述的電解電容的封裝結構，其特征在于，所述PCB板上設置有焊盤，所述電解電容的輸出引腳焊接在所述焊盤上，并通過銅箔連接所述凸出部。6.根據權利要求1所述的電解電容的封裝結構，其特征在于，所述封裝盒子的形狀為立方體結構。7.根據權利要求1所述的電解電容的封裝結構，其特征在于，所述封裝盒子的材質為阻燃材料。
【專利摘要】本實用新型公開一種電解電容的封裝結構，其包括一用于封裝電解電容的封裝盒子，所述封裝盒子中包括一用于安裝電解電容的PCB板，在所述PCB板上設置有用于作為電解電容輸出引腳的凸出部，所述封裝盒子的頂部為平整結構。本實用新型通過將無法機貼的電解電容封裝進封裝盒子內，利用封裝盒子的頂部平整性，實現其可機貼性；通過本實用新型實現了高壓電解電容的可機貼性，進而提高了電路板的生產效率。
【IPC分類】H01G9/08
【公開號】CN205028793
【申請號】CN201520649586
【發明人】楊寄桃, 陳建忠
【申請人】創維電子器件（宜春）有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2015年8月26日