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電子設備密封用樹脂片及電子設備封裝體的制造方法

文檔序號:9732236閱(yue)讀(du):501來(lai)源:國知局
電子設備密封用樹脂片及電子設備封裝體的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明設及電子設備密封用樹脂片及電子設備封裝體的制造方法。
【背景技術】
[0002] W往,作為電子設備封裝體的制造方法,已知有將固定于基板等上的1或多個電子 設備用密封樹脂密封的方法。作為此種密封樹脂,例如已知有熱固性樹脂片(例如參照專利 文獻1)。
[0003] 現有技術文獻
[0004] 專利文獻
[000引專利文獻1:日本特開2006-19714號公報

【發明內容】

[0006] 發明所要解決的問題
[0007] 為了對電子設備封裝體賦予各種信息(例如產品編號等文字信息、或二維碼等圖 形信息),有時對電子設備封裝體進行激光標記。然而,一般而言,由于熱固性樹脂片含有很 多填料,因此因激光照射而氣化的著色劑(炭黑、染料等)的量少。另外,由于高密度填充填 料,因此難W利用激光照射深度地雕刻熱固性樹脂片。基于此種理由,在熱固性樹脂片中難 W獲得高對比度,難W在熱固性樹脂片中形成觀察性優異的標記。
[0008] 本發明的目的在于,解決所述問題,提供可W利用激光標記形成觀察性優異的標 記的電子設備密封用樹脂片及電子設備封裝體的制造方法。
[0009] 解決問題的手段
[0010] 本發明設及一種電子設備密封用樹脂片,其具備第一樹脂層及第二樹脂層,對所 述第一樹脂層進行激光標記后的標記部與所述標記部W外的對比度為20% W上。
[0011] 本發明的電子設備密封用樹脂片具備標記部與非標記部的對比度為20% W上的 第一樹脂層。由此,利用對第一樹脂層的激光標記,可W形成觀察性優異的標記。
[0012] 本發明的電子設備密封用樹脂片由于不需要提高第二樹脂層的對比度,因此可W 在第二樹脂層中高密度填充填料。由此,就可W減少電子設備封裝體的翅曲。
[0013] 所述第一樹脂層中的填料的含量優選為76體積% ^下。如果是76體積% ^下,貝U 可W獲得高對比度。
[0014] 優選所述第一樹脂層含有炭黑,所述第一樹脂層中的所述炭黑的含量為0.1~2重 量%。如果是所述范圍內,則可W獲得良好的對比度。
[0015] 優選所述第一樹脂層含有染料,所述第一樹脂層中的所述染料的含量為0.1~2重 量%。如果是所述范圍內,則可W獲得良好的對比度。
[0016] 優選利用混煉得到所述第二樹脂層。由此,就可W不使用溶劑地制作第二樹脂層, 從而可W防止由溶劑的揮發造成的樹脂片表面的變形。
[0017] 另外,本發明還提供一種電子設備封裝體的制造方法,其包括用所述電子設備密 封用樹脂片將電子設備密封的工序。
[0018] 所述電子設備封裝體的制造方法優選在將所述電子設備密封后,包括對所述第一 樹脂層進行激光標記的工序。
【附圖說明】
[0019] 圖1是實施方式1的樹脂片的剖面示意圖。
[0020] 圖2是搭載有電子設備的基板的剖面示意圖。
[0021] 圖3是示意性地表示用實施方式1的樹脂片將電子設備密封的樣子的圖。
[0022] 圖4是示意性地表示切割電子設備封裝體的樣子的圖。
[0023] 圖5是示意性地表示將忍片狀的電子設備封裝體安裝在基板上的樣子的圖。
[0024] 圖6是示意性地表示在粘合片上固定了電子設備的樣子的圖。
[0025] 圖7是示意性地表示用樹脂片將電子設備密封的樣子的圖。
[0026] 圖8是示意性地表示從密封體剝離了粘合片的樣子的圖。
[0027] 圖9是示意性地表示磨削后的密封體的剖面的圖。
[0028] 圖10是示意性地表示在密封體形成了再布線和凸點的樣子的圖。
[0029] 圖11是示意性地表示切割密封體的樣子的圖。
【具體實施方式】
[0030] W下將舉出實施方式,對本發明進行詳細說明,然而本發明并不僅限定于運些實 施方式。
[0031] [實施方式U
[0032] 圖1是實施方式1的樹脂片11的剖面示意圖。樹脂片11是層疊了第一樹脂層1與第 二樹脂層2的結構。而且,也可W在樹脂片11的兩面,設有聚對苯二甲酸乙二醇醋(PET)膜等 支撐體。為了容易進行從樹脂片11的剝離,也可W對支撐體實施脫模處理。
[0033] 第一樹脂層1的進行激光標記后的標記部與標記部W外的對比度為20% W上。對 比度的下限值優選為25%,更優選為30% W上。另外,雖然對比度越大越好,然而作為上限 值,例如可W舉出60%、!00%、150%、200%、250%等。第一樹脂層1由于進行激光標記后的 標記部與標記部W外的對比度為20% W上,具有優異的對比度,因此利用激光標記賦予的 各種信息(例如文字信息、圖形信息)的觀察性良好。
[0034] 對比度可W在利用KYENCE(株)制CV-5000測定第一樹脂層1的標記部與標記部W 外的部位(非標記部)的明度后,利用W下的計算式求出。
[0035] [(標記部的明度-非標記部的明度)/標記部的明度]X 100(%)
[0036] 在進行激光標記時,可W利用公知的激光標記裝置。另外,作為激光器,可W利用 氣體激光器、固體激光器、液體激光器等各種激光器。具體而言,作為氣體激光器,沒有特別 限制,可W利用公知的氣體激光器,然而適合為二氧化碳激光器(0)2激光器)、準分子激光 器(ArF激光器、Kr內敦光器、XeCl激光器、Xe內敦光器等)。另外,作為固體激光器,沒有特別限 審IJ,可W利用公知的固體激光器,然而適合為YAG激光器(Nd:YAG激光器等)、YV〇4激光器。
[0037] 作為進行激光標記時的激光器的照射條件,可W考慮標記部與標記部W外的對比 度或加工深度等適當地設定,例如在使用了激光標記裝置:商品名"MD-S9900"、KYENCE公司 制的情況下,可w設為w下的范圍內。
[0038] (激光照射條件)
[0039] 波長:532nm
[0040] 強度:1.0W
[0041 ]掃描速度:700mm/sec
[0042] Q 開關頻率:64kHz
[0043] 第一樹脂層1的蝕刻率(標記部的雕刻深度)優選為80% W上,更優選為100% W 上。如果是80% W上,則在標記部與非標記部的明度方面存在有明確的差別,可W獲得良好 的對比度。第一樹脂層1的蝕刻率優選為1000% W下,更優選為800% W下。如果是1000% W 下,則標記部會變得精細,可W獲得良好的對比度。
[0044] 蝕刻率可W利用實施例中記載的方法測定。
[004引第一樹脂層1既可W含有填料,也可W不含有。
[0046] 作為填料沒有特別限定,然而優選無機填充材料。作為無機填充材料,例如可W舉 出石英玻璃、滑石、二氧化娃(烙融二氧化娃或結晶二氧化娃等)、氧化侶、氮化侶、氮化娃、 氮化棚等。其中,基于可W良好地降低線膨脹系數的理由,優選二氧化娃、氧化侶,更優選二 氧化娃。作為二氧化娃,優選烙融二氧化娃,更優選球狀烙融二氧化娃。
[0047] 填料的平均粒徑優選為0. lymW上,更優選為0.4μπιW上。如果是0. lymW上,則容 易獲得樹脂片的曉曲性、柔軟性。填料的平均粒徑優選為40ymW下,更優選為30ymW下。
[0048] 而且,平均粒徑例如可W通過使用從母料中任意地抽出的試樣,用激光衍射散射 式粒度分布測定裝置進行測定而導出。
[0049] 從提高對比度的方面考慮,第一樹脂層1中的填料的含量越少越好。第一樹脂層1 中的填料的含量優選為76體積% ^下,更優選為70體積% ^下。如果是76體積% ^下,則可 W獲得高對比度。第一樹脂層1中的填料的含量更優選為0體積%。如果是0體積%,則可W 利用激光器在第一樹脂層1中容易地形成貫穿孔。
[0050] 填料的含量也可"重量%"為單位來說明。作為代表性的情況對二氧化娃的含 量W "重量%"為單位進行說明。
[0051] 由于二氧化娃通常比重為2.2g/cm3,因此二氧化娃的含量(重量% )的合適范圍例 如如下所示。
[0052] 目P,第一樹脂層1中的二氧化娃的含量優選為86重量%^下,更優選為83重量% W 下。
[0053] 第一樹脂層1優選含有炭黑。由此,就可W提高對比度。
[0054] 第一樹脂層1中的炭黑的含量優選為0.1重量% ^上。如果是0.1重量%^上,則可 W獲得良好的對比度。第一樹脂層1中的炭黑的含量優選為2重量%^下。如果是2重量% W 下,則流動性良好且容易成型。
[0055] 第一樹脂層1優選含有染料。由此,就可W提高對比度。
[0056] 作為染料,可W舉出黑系染料、水青系染料、洋紅系染料、黃系染料等。
[0057] 作為黑系染料,可W舉出C.I.溶劑黑3、溶劑黑7、溶劑黑22、溶劑黑27、溶劑黑29、 溶劑黑34、溶劑黑43、溶劑黑70、C.I.直接黑17、直接黑19、直接黑22、直接黑32、直接黑38、 直接黑51、直接黑71、C.I.酸性黑1、酸性黑2、酸性黑24、酸性黑26、酸性黑31、酸性黑48、酸 性黑52、酸性黑107、酸性黑109、酸性黑110、酸性黑119、酸性黑154、C. I.分散黑1、分散黑3、 分散黑10、分散黑24等。作為水青系染料,可W舉出C. I.溶劑藍25、溶劑藍36、溶劑藍60、溶 劑藍70、溶劑藍93、溶劑藍95、C. I.酸性藍6、酸性藍45等。作為洋紅系染料,可W舉出C. I.溶 劑紅1、溶劑紅3、溶劑紅8、溶劑紅23、溶劑紅24、溶劑紅25、溶劑紅27、溶劑紅30、溶劑紅49、 溶劑紅52、溶劑紅58、溶劑紅63、溶劑紅81、溶劑紅82、溶劑紅83、溶劑紅84、溶劑紅100、溶劑 紅109、溶劑紅111、溶劑紅121、溶劑紅122; C. I.分散紅9; C. I.溶劑紫8、溶劑紫13、溶劑紫 14、溶劑紫21、溶劑紫27;C. I.分散紫1 ;C. I.堿性紅1、堿性紅2、堿性紅9、堿性紅12、堿性紅 13、堿性紅14、堿性紅15、堿性紅17、堿性紅18、堿性紅22、堿性紅23、堿性紅24、堿性紅27、堿 性紅29、堿性紅32、堿性紅34、堿性紅35、堿性紅36、堿性紅37、堿性紅38、堿性紅39、堿性紅 40;C. I.堿性紫1、堿性紫3、堿性紫7、堿性紫10、堿性紫14、堿性紫15、堿性紫21、堿性紫25、 堿性紫26、堿性紫27、堿性紫28等。作為黃系染料,可W舉出C.I.溶劑黃19、溶劑黃4
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