半導體設備工藝加工調度的方法及系統的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及半導體領域，尤其涉及一種半導體設備工藝加工調度的方法及系統。
【背景技術】
[0002] 在半導體設備工藝加工過程中，首先要進行物料（晶片）的加載工作，確定半導體 制造設備的片倉（Load Port)中哪些位置(插槽，slot)中存在物料及物料的加工路徑。然 后，對有片且進行了工藝預定義的物料會按照片倉中從上到下或者從下到上根據工藝腔室 批處理模塊（Batch Module)的容量分批依次放入工藝腔室（Process Module)中執行工 藝過程。但是只有位置相鄰且路徑一樣的物料會按照Batch Module的容量分在一批放入 Process Module 進行工藝。
[0003] 如此，在實際工作中，加工工藝因缺片等原因導致出現穿插著進行不同工藝的物 料的時，工藝腔室沒有充分利用造成資源浪費，且總體加工時間過長，降低生產效率。

【發明內容】

[0004] 基于此，有必要提供一種充分利用工藝腔室，節省加工時間，高效率的半導體設備 工藝加工調度的方法及系統。
[0005] 為實現本發明目的提供的一種半導體設備工藝加工調度的方法，包括以下步驟：
[0006] S100,加載需要進行工藝加工的晶片；
[0007] S200,根據已加載的晶片的工藝配方，在滿足工藝腔室單次最大加工容量的條件 下，將所有所述工藝配方相同的晶片分為一組同時放入所述工藝腔室中進行工藝加工；
[0008] S300,卸載加工完成的所述晶片。
[0009] 其中，步驟S200,包括以下步驟：
[0010] S210'，讀取預設的所述工藝腔室單次最大加工容量；
[0011] S220'，以所述工藝腔室單次最大加工容量為上限，將所述工藝配方相同的已加載 的晶片分為一組，得到多個待加工晶片組；
[0012] S230'，逐次將所述待加工晶片組放入所述工藝腔室進行工藝加工，直至完成所有 已加載的晶片的工藝加工。
[0013] 作為一種可實施方式，步驟S200,包括以下步驟：
[0014] S210,讀取預設的所述工藝腔室單次最大加工容量；
[0015] S220,將已加載的晶片構成待加工晶片列表；
[0016] S230,將所述待加工晶片列表中的第一已加載的晶片放入所述工藝腔室中；
[0017] S240,根據已加載的晶片的工藝配方，查找所述待加工晶片列表中與所述第一已 加載的晶片工藝配方相同的已加載的晶片，并放入所述工藝腔室中，直至放入所述工藝腔 室中的已加載的晶片的數量達到所述工藝腔室單次最大加工容量或者查找完所述待加工 晶片列表；
[0018] S250,根據所述已加載的晶片的工藝配方進行工藝加工，并刪除所述待加工晶片 列表中已放入工藝腔室的晶片，得到新的待加工晶片列表，加工完成后返回執行步驟S230， 直至完成所有已加載的晶片的工藝加工。
[0019] 作為一種可實施方式，所述將已加載的晶片構成待加工晶片列表，根據片倉中插 槽的順序確定待加工晶片列表中已加載的晶片的順序。
[0020] 作為一種可實施方式，步驟S240,包括以下步驟：
[0021] S241，判斷所述待加工晶片列表中第一已加載的晶片是否存在下一已加載的晶 片，若是則執行步驟S242,否則執行步驟S250 ;
[0022] S242,根據已加載的晶片的工藝配方，判斷所述下一已加載的晶片的工藝配方與 當前工藝腔室中的晶片的工藝配方是否相同，得到是否相同的第一判斷結果；
[0023] S243,根據所述第一判斷結果，若相同，則將所述下一已加載的晶片放入所述工藝 腔室中，并繼續執行步驟S244 ;若不同，則執行步驟S245 ;
[0024] S244,判斷所述工藝腔室中的已加載的晶片的數量是否達到所述工藝腔室單次最 大加工容量，若是則執行步驟S250,若否則執行步驟S245 ;
[0025] S245,判斷所述待加工晶片列表中所述下一已加載的晶片是否存在新的下一已加 載的晶片，若是則將所述新的下一已加載的晶片作為下一已加載的晶片，并返回執行步驟 S242,否則執行步驟S250。
[0026] 作為一種可實施方式，步驟S250,包括以下步驟：
[0027] S251，判斷所述新的待加工晶片列表是否為空，若是，則完成所有已加載的晶片的 工藝加工，若否則返回執行步驟S230。
[0028] 基于同一發明構思的一種半導體設備工藝加工調度的系統，包括加載模塊，控制 模塊，卸載裝置，其中：
[0029] 所述加載模塊，用于加載需要進行工藝加工的晶片；
[0030] 所述控制模塊，用于根據已加載的晶片的工藝配方，在滿足工藝腔室單次最大加 工容量的條件下，將所有所述工藝配方相同的晶片分為一組同時放入所述工藝腔室中進行 工藝加工；
[0031] 所述卸載裝置，用于卸載加工完成的所述晶片。
[0032] 作為一種可實施方式，所述控制模塊包括讀取子模塊，分組子模塊，第一執行子模 塊，其中：
[0033] 所述讀取子模塊，用于讀取預設的所述工藝腔室單次最大加工容量；
[0034] 所述分組子模塊，用于以所述工藝腔室單次最大加工容量為上限，將所述工藝配 方相同的已加載的晶片分為一組，得到多個待加工晶片組；
[0035] 所述第一執行子模塊，用于逐次將所述待加工晶片組放入所述工藝腔室進行工藝 加工，直至完成所有已加載的晶片的工藝加工。
[0036] 作為一種可實施方式，所述控制模塊包括讀取子模塊，列表子模塊，載入子模塊， 查找子模塊，第二執行子模塊，其中 ：
[0037] 所述讀取子模塊，用于讀取預設的所述工藝腔室單次最大加工容量；
[0038] 所述列表子模塊，用于將已加載的晶片構成待加工晶片列表；
[0039] 所述載入子模塊，用于將所述待加工晶片列表中的第一已加載的晶片放入所述工 藝腔室中；
[0040] 所述查找子模塊，用于根據已加載的晶片的工藝配方，查找所述待加工晶片列表 中與所述第一已加載的晶片工藝配方相同的已加載的晶片，并放入所述工藝腔室中，直至 放入所述工藝腔室中的已加載的晶片的數量達到所述工藝腔室單次最大加工容量或者查 找完所述待加工晶片列表；
[0041] 所述第二執行子模塊，用于根據所述已加載的晶片的工藝配方進行工藝加工，并 刪除所述待加工晶片列表中已放入工藝腔室的晶片，得到新的待加工晶片列表，加工完成 后返回執行所述載入子模塊，直至完成所有已加載的晶片的工藝加工。
[0042] 作為一種可實施方式，所述將已加載的晶片構成待加工晶片列表，根據片倉中插 槽的順序確定待加工晶片列表中已加載的晶片的順序。
[0043] 作為一種可實施方式，所述查找子模塊包括第一判斷單元，第二判斷單元，第一執 行單元，第三判斷單元，第四判斷單元，其中：
[0044] 所述第一判斷單元，用于判斷所述待加工晶片列表中第一已加載的晶片是否存在 下一已加載的晶片，若是則轉執行第二判斷單元，否則轉執行第二執行子模塊；
[0045] 所述第二判斷單元，用于根據已加載的晶片的工藝配方，判斷所述下一已加載的 晶片的工藝配方與當前工藝腔室中的晶片的工藝配方是否相同，得到是否相同的第一判斷 結果；
[0046] 所述第一執行單元，用于根據所述第一判斷結果，若相同，則將所述下一已加載的 晶片放入所述工藝腔室中，并轉執行第三判斷單元；若不同，則轉執行第四判斷單元；
[0047] 所述第三判斷單元，用于判斷所述工藝腔室中的已加載的晶片的數量是否達到所 述工藝腔室單次最大加工容量，若是則轉執行第二執行子模塊，若否則轉執行第四判斷單 元；
[0048] 所述第四判斷單元，用于判斷所述待加工晶片列表中所述下一已加載的晶片是否 存在新的下一已加載的晶片，若是則將所述新的下一已加載的晶片作為下一已加載的晶 片，并返回執行第二判斷單元，否則執行第二執行子模塊。
[0049] 作為一種可實施方式，所述第二執行子模塊包括第五判斷單元，用于判斷所述新 的待加工晶片列表是否為空，若是，則完成所有已加載的晶片的工藝加工，若否則返回執行 所述載入子模塊。
[0050] 本發明的有益效果包括：
[0051] 本發明提供的一種半導體設備工藝加工調度的方法及系統，通過對片倉中待加工 的晶片進行分組，使在片倉中位置不一定連續但工藝配方相同的晶片可同時放入工藝腔室 中進行工藝加工。如此，可最大限度的減少工藝腔室進行工藝加工的程序循環的次數，節約 工藝加工時間，提高半導體設備生產效率。
【附圖說明】
[0052] 圖1為本發明一種半導體設備工藝加工調度的方法的一具體實施例的流程圖