一種貼片型電磁部件的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電磁部件，更確切地說，是一種貼片型電磁部件。
【背景技術】
[0002]電磁，物理概念之一，是物質所表現的電性和磁性的統稱。如電磁感應、電磁波等等。電磁是法拉第發現的。電磁現象產生的原因在于電荷運動產生波動，形成磁場，因此所有的電磁現象都離不開磁場。
[0003]在電路中經常需要接入電磁部件，但是主要是接線型，不適用于現在的SMT的大量生產。
【發明內容】
[0004]本發明主要是解決現有技術所存在的技術問題，從而提供一種適用于SMT大量生產的貼片型電磁部件。
[0005]本發明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:
一種貼片型電磁部件，包含一底座，在所述的底座上固定連接一纏繞柱，在所述的纏繞柱的頂部固定連接一電磁頭，在所述的底座的底部固定貼附一對電極，在所述的電極之間設有一段連接線，所述的連接線呈螺旋狀纏繞在所述的纏繞柱的外圍。
[0006]作為本發明較佳的實施例，所述的連接線為表面設有絕緣膜的銅線。
[0007]作為本發明較佳的實施例，所述的電極的表面鍍有一層金。
[0008]由于本發明的貼片型電磁部件將電磁部件集成在一個具有兩個焊接電極的本體上，在焊接電極之間設置了螺旋狀連接線，并將線體纏繞在電磁部件本體上，結構得到了簡化并設置了適于SMT組裝的焊接電極，從而讓電磁部件實現了 SMT大量生產。
[0009]
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1為本發明的貼片型電磁部件的立體結構示意圖；
圖2為圖1中的貼片型電磁部件的立體結構示意圖，此時為另一視角。
[0012]
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖對本發明的優選實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0014]本發明提供了一種適用于SMT大量生產的貼片型電磁部件。
[0015]如圖1、圖2所示，一種貼片型電磁部件1，包含一底座21，在所述的底座21上固定連接一纏繞柱22，在所述的纏繞柱22的頂部固定連接一電磁頭23，在所述的底座21的底部固定貼附一對電極3，在所述的電極3之間設有一段連接線4，所述的連接線4呈螺旋狀纏繞在所述的纏繞柱22的外圍。
[0016]如圖1、圖2所示，所述的連接線4為表面設有絕緣膜的銅線。
[0017]如圖1、圖2所示，所述的電極3的表面鍍有一層金。
[0018]該發明的貼片型電磁部件將電磁部件集成在一個具有兩個焊接電極的本體上，在焊接電極之間設置了螺旋狀連接線，并將線體纏繞在電磁部件本體上，結構得到了簡化并設置了適于SMT組裝的焊接電極，從而讓電磁部件實現了 SMT大量生產。
[0019]以上僅僅以一個實施方式來說明本發明的設計思路，在系統允許的情況下，本發明可以擴展為同時外接更多的功能模塊，從而最大限度擴展其功能。
[0020]以上所述，僅為本發明的【具體實施方式】，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種貼片型電磁部件(1)，包含一底座(21)，在所述的底座(21)上固定連接一纏繞柱(22)，在所述的纏繞柱(22)的頂部固定連接一電磁頭(23)，其特征在于，在所述的底座(21)的底部固定貼附一對電極(3)，在所述的電極(3)之間設有一段連接線(4)，所述的連接線(4)呈螺旋狀纏繞在所述的纏繞柱(22)的外圍。
2.根據權利要求1所述的貼片型電磁部件，其特征在于，所述的連接線(4)為表面設有絕緣膜的銅線。
3.根據權利要求2所述的貼片型電磁部件，其特征在于，所述的電極(3)的表面鍍有一層金。
【專利摘要】本發明公開了一種貼片型電磁部件，包含一底座，在所述的底座上固定連接一纏繞柱，在所述的纏繞柱的頂部固定連接一電磁頭，在所述的底座的底部固定貼附一對電極，在所述的電極之間設有一段連接線，所述的連接線呈螺旋狀纏繞在所述的纏繞柱的外圍，所述的連接線為表面設有絕緣膜的銅線,所述的電極的表面鍍有一層金。由于發明的貼片型電磁部件將電磁部件集成在一個具有兩個焊接電極的體上，在焊接電極之間設置了螺旋狀連接線，并將線體纏繞在電磁部件體上，結構得到了簡化并設置了適于SMT組裝的焊接電極，從而讓電磁部件實現了SMT大量生產。
【IPC分類】H01F17-00
【公開號】CN104575939
【申請號】CN201510060088
【發明人】禹偉
【申請人】禹偉
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2015年2月5日