一種貼片式二極管的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及微電子元器件領域，尤其是一種貼片式二極管。
【背景技術】
[0002]二極管是一種半導體組件，最初多用作指示燈、顯示板等，隨著白光LED的出現也被用作照明。而貼片式的二極管體積較小，兩個焊腳的貼片距離較近，在焊接的時候，兩邊的錫膏容易粘連到一起，進而引起二極管擊穿或短路，造成整個電路板不能正常工作。另夕卜，錫膏因粘附在二極管芯片表面上過多，而導致與貼片基島裝配后厚度較厚，且二極管芯片與貼片基島之間的牢固性相對較差。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的在于針對以上技術不足，提供一種貼片式二極管。
[0004]本實用新型的技術方案如下所述:
[0005]一種貼片式二極管，包括硅晶芯片，其特征在于，所述硅晶芯片兩端分別連接導電片，所述導電片通過連接線與焊盤連接，所述連接線、所述導電片和所述硅晶芯片外設有樹脂膠，所述焊盤呈倒置的“門”字形，且開口朝向外側，兩個所述焊盤之間設有隔錫板，所述隔錫板比所述焊盤厚。
[0006]進一步的，兩側的所述焊盤對稱分布。
[0007]所述焊盤下層設有若干導孔。
[0008]所述隔錫板由樹脂制成。
[0009]進一步的，所述樹脂膠與所述隔錫板為一體式結構。
[0010]所述隔錫板比所述焊盤厚0.1-0.3mm。
[0011]基于上述技術方案的本實用新型與現有技術相比，其有益效果是:本實用新型具有成本低廉，生產工藝簡單的特點，可以大大降低焊接時短路的風險，也可以避免二極管焊接的時候出現虛焊的情況；同時，本實用新型的二極管散熱性能良好，也可以避免錫膏較多的時候引起二極管裝配厚度大的問題。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型的結構示意圖；
[0013]圖2是本實用新型焊盤結構示意圖。
[0014]在圖中，1、硅晶芯片；2、樹脂膠；3、導電片；4、連接線；5、焊盤；6、隔錫板；7、導孔。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖和實施過程對本方法作進一步說明。
[0016]如圖1所示，本實用新型提供一種貼片式二極管。該二極管主要包括一硅晶芯片I，硅晶芯片I兩端分別連接導電片3，導電片3通過連接線4與焊盤5連接，連接線4、導電片3和硅晶芯片I外設有樹脂膠2，焊盤5呈倒置的“門”字形，且開口朝向外側，兩側的焊盤5呈對稱分布，兩個焊盤5之間設有隔錫板6，隔錫板6比焊盤5厚。
[0017]優選的隔錫板6由樹脂制成，樹脂膠2與隔錫板6為一體式結構。
[0018]為了達到良好的隔絕作用，隔錫板6比焊盤5厚0.1-0.3mm，此時，可以使得焊接的時候，兩側的錫膏不會互溶，減少了短路的風險。
[0019]如圖2所示，焊盤5下層設有若干導孔7。在焊接的時候可以使錫膏通過該導孔流入上下兩層焊盤之間，也可以達到減少短路的風險，同時也可以降低焊接時因錫膏較多而引起的裝配厚度大的問題，也增加了焊盤的散熱面積，增加了散熱效果。
[0020]應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
[0021]上面結合附圖對本實用新型專利進行了示例性的描述，顯然本實用新型專利的實現并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型專利的方法構思和技術方案進行的各種改進，或未經改進將本實用新型專利的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本實用新型的保護范圍內。
【主權項】
1.一種貼片式二極管，包括硅晶芯片，其特征在于，所述硅晶芯片兩端分別連接導電片，所述導電片通過連接線與焊盤連接，所述連接線、所述導電片和所述硅晶芯片外設有樹脂膠，所述焊盤呈倒置的“門”字形，且開口朝向外側，兩個所述焊盤之間設有隔錫板，所述隔錫板比所述焊盤厚。
2.根據權利要求1所述的一種貼片式二極管，其特征在于，兩側的所述焊盤對稱分布。
3.根據權利要求1所述的一種貼片式二極管，其特征在于，所述焊盤下層設有若干導孔。
4.根據權利要求1所述的一種貼片式二極管，其特征在于，所述隔錫板由樹脂制成。
5.根據權利要求4所述的一種貼片式二極管，其特征在于，所述樹脂膠與所述隔錫板為一體式結構。
6.根據權利要求1所述的一種貼片式二極管，其特征在于，所述隔錫板比所述焊盤厚0.1-0.3mm。
【專利摘要】本實用新型公開了一種貼片式二極管，包括硅晶芯片，所述硅晶芯片兩端分別連接導電片，所述導電片通過連接線與焊盤連接，所述連接線、所述導電片和所述硅晶芯片外設有樹脂膠，所述焊盤呈倒置的“門”字形，且開口朝向外側，兩個所述焊盤之間設有隔錫板，所述隔錫板比所述焊盤厚。本實用新型具有成本低廉，生產工藝簡單的特點，可以大大降低焊接時短路的風險，也可以避免二極管焊接的時候出現虛焊的情況；同時，本實用新型的二極管散熱性能良好，也可以避免錫膏較多的時候引起二極管裝配厚度大的問題。
【IPC分類】H01L29-861, H01L23-367, H01L23-488
【公開號】CN204289468
【申請號】CN201520000970
【發明人】袁志賢
【申請人】袁志賢
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2015年1月4日