本實用(yong)新(xin)型涉及一(yi)種二極管封裝結構，屬于產品封裝加工技(ji)術領域。
背景技術：
目(mu)前市場(chang)上采(cai)用(yong)塑封(feng)的二三(san)極(ji)管封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)為(wei)以(yi)銅支架或PCB當作(zuo)載(zai)體以(yi)固(gu)晶(jing)/焊(han)線(或是固(gu)晶(jing)焊(han)接的方(fang)式)/模(mo)壓(ya)的技術(shu)(shu)進行封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)再(zai)經電鍍及沖(chong)壓(ya)工藝完(wan)成(cheng)產(chan)品(pin)加工封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)。在此(ci)市場(chang)所采(cai)用(yong)的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)上的端電極(ji)焊(han)接截(jie)面(mian)積(ji)較(jiao)小(xiao)易于造成(cheng)功率耗損(sun)且(qie)不能承受較(jiao)高的功率,散熱特性不佳,易產(chan)生(sheng)空(kong)焊(han)、虛焊(han)、假(jia)焊(han)、等質量(liang)問題(ti)。市場(chang)所采(cai)用(yong)的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)存在彎腳時對(dui)(dui)于芯(xin)片(pian)產(chan)生(sheng)的應力損(sun)壞(huai)風險，產(chan)品(pin)厚度(du)較(jiao)厚且(qie)相對(dui)(dui)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)成(cheng)本較(jiao)高。
技術實現要素：
本實用(yong)新型所要(yao)解(jie)決(jue)的(de)(de)(de)技術(shu)問題是克服現有技術(shu)的(de)(de)(de)缺陷，提(ti)供一(yi)種二(er)極(ji)管封(feng)(feng)裝(zhuang)結(jie)構(gou)，降低產(chan)品(pin)封(feng)(feng)裝(zhuang)成(cheng)本,避免(mian)市場上二(er)極(ji)管封(feng)(feng)裝(zhuang)在彎(wan)腳時對于芯(xin)片產(chan)生的(de)(de)(de)應(ying)力損壞(huai)風險,提(ti)高產(chan)品(pin)在客戶應(ying)用(yong)時的(de)(de)(de)質(zhi)量(liang)(liang)及(ji)效率;提(ti)升產(chan)品(pin)本身對于熱能量(liang)(liang)的(de)(de)(de)散逸，減少(shao)產(chan)品(pin)造成(cheng)的(de)(de)(de)功率耗損,減少(shao)組件所占(zhan)用(yong)空間更適合客戶小型化產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)設(she)計(ji)需求及(ji)降低客戶的(de)(de)(de)組裝(zhuang)成(cheng)本,可以廣泛的(de)(de)(de)取(qu)代市場上各種2PIN及(ji)多PIN式塑封(feng)(feng)二(er)極(ji)管封(feng)(feng)裝(zhuang)技術(shu)。
為解(jie)決上述技術問題，本實(shi)用新(xin)型提(ti)供一(yi)種二極管封裝結構(gou)，其特征是，包括陶瓷基(ji)(ji)板以及(ji)設置于(yu)陶瓷基(ji)(ji)板正(zheng)、背面(mian)的(de)(de)導(dao)體層(ceng)(ceng)，所述陶瓷基(ji)(ji)板正(zheng)面(mian)一(yi)側(ce)的(de)(de)導(dao)體層(ceng)(ceng)上通過(guo)(guo)導(dao)電(dian)膠固定有(you)芯(xin)(xin)片，所述芯(xin)(xin)片上通過(guo)(guo)導(dao)電(dian)膠固定有(you)跳(tiao)線，所述芯(xin)(xin)片通過(guo)(guo)所述跳(tiao)線與陶瓷基(ji)(ji)板正(zheng)面(mian)另一(yi)側(ce)的(de)(de)導(dao)體層(ceng)(ceng)相(xiang)連接，所述芯(xin)(xin)片和(he)跳(tiao)線周圍包覆有(you)封蓋膠。
進一步地，所述(shu)陶瓷基板的邊(bian)緣兩側設有端(duan)電(dian)極(ji)，所述(shu)端(duan)電(dian)極(ji)設有銀涂層。
進一步地，所述銀涂(tu)層(ceng)外設有電鍍層(ceng)，并且電鍍有鎳和錫(xi)。
進一步地，所述(shu)封蓋膠上印(yin)刷有字(zi)碼(ma)。
進一步地(di)，所述封蓋膠為環(huan)氧樹脂。
進一步(bu)地(di)，所(suo)述跳線為金(jin)屬跳線。
本(ben)實用新型所(suo)達(da)到的有益效果：
1.相比于市場(chang)二極管封裝技(ji)(ji)術(shu)(shu),本技(ji)(ji)術(shu)(shu)的產(chan)品為貼片形式(SMD)可利(li)于客(ke)戶 SMT打件的效率提升(sheng),且不易產(chan)生拋料(liao)掉料(liao)問題(ti)。
2.相比于市場二極管封裝技術,本技術產品的端電極可焊接面積導電散熱面積大(本改進二極管技術之產品之端電可焊接面積為2.62mm*0.52mm=1.36mm2,市場塑封二極管封裝技術之端電可焊接面積為:1.45*0.85mm=1.23mm2)對于可(ke)焊接面積提升10.57%，且無市場二(er)極管封裝(zhuang)技術彎(wan)腳成型(xing)時(shi)對于芯片產生(sheng)的應力損壞風(feng)險。
3.相(xiang)比于市場(chang)二極管封(feng)裝技(ji)術(shu),本技(ji)術(shu)產(chan)(chan)品(pin)厚度薄 (本改進二極管技(ji)術(shu)的產(chan)(chan)品(pin)厚度為(wei)1.15mm;市場(chang)塑封(feng)二極管封(feng)裝技(ji)術(shu)的產(chan)(chan)品(pin)厚度為(wei)2.2mm)，厚度降(jiang)低約47.7%,減少組(zu)件所占用空(kong)間更適合客戶(hu)小型化產(chan)(chan)品(pin)的設(she)計需求及降(jiang)低客戶(hu)的組(zu)裝成(cheng)本。
4.相比(bi)于市場(chang)二極(ji)管(guan)封裝(zhuang)技(ji)術,本技(ji)術產品除(chu)端(duan)電極(ji)散熱外,所選用的(de)(de)陶瓷(ci)基板相比(bi)于市場(chang)二極(ji)管(guan)封裝(zhuang)技(ji)術的(de)(de)環氧樹脂有更好(hao)之熱傳(chuan)導性及耐熱性(本改進二極(ji)管(guan)技(ji)術的(de)(de)氧化鋁陶瓷(ci)基板導熱系數:20W/mK; 市場(chang)塑封二極(ji)管(guan)封裝(zhuang)技(ji)術的(de)(de)環氧樹脂導熱系數:0.5 W/mK)，有效提升產品散熱能力。
附圖說明
圖(tu)1是本實用新型的結構示意圖(tu)。
圖(tu)(tu)中各主要附圖(tu)(tu)標記的(de)含義為(wei)：
1.陶(tao)瓷基板，2.導(dao)體層，3.導(dao)電膠，4.芯(xin)片(pian)，5.金屬跳線，6.封蓋膠；7.字(zi)碼(ma)，8.端電極，9.電鍍(du)層。
具體實施方式
下(xia)面結合附圖對本(ben)實用(yong)(yong)新(xin)型(xing)作進一步描述。以(yi)下(xia)實施(shi)例僅用(yong)(yong)于(yu)更加(jia)清楚(chu)地說明(ming)本(ben)實用(yong)(yong)新(xin)型(xing)的(de)技術方案(an)，而不能以(yi)此來限制本(ben)實用(yong)(yong)新(xin)型(xing)的(de)保(bao)護范(fan)圍。
如(ru)圖(tu)1所示，一(yi)(yi)種二極(ji)管封裝結構，包括陶(tao)瓷(ci)基板(ban)(ban)1以及設(she)置于陶(tao)瓷(ci)基板(ban)(ban)1正、背(bei)面的導(dao)體層(ceng)(ceng)(ceng)2，所述(shu)陶(tao)瓷(ci)基板(ban)(ban)1正面一(yi)(yi)側的導(dao)體層(ceng)(ceng)(ceng)2上通(tong)過導(dao)電膠3固定(ding)有(you)芯(xin)(xin)片(pian)4，所述(shu)芯(xin)(xin)片(pian)4上通(tong)過導(dao)電膠3固定(ding)有(you)金(jin)屬(shu)跳線5，所述(shu)芯(xin)(xin)片(pian)4通(tong)過所述(shu)金(jin)屬(shu)跳線5與陶(tao)瓷(ci)基板(ban)(ban)1正面另一(yi)(yi)側的導(dao)體層(ceng)(ceng)(ceng)2相(xiang)連接(jie)，所述(shu)芯(xin)(xin)片(pian)4和金(jin)屬(shu)跳線5周圍(wei)包覆有(you)封蓋膠6，所述(shu)封蓋膠6為(wei)環氧樹脂。所述(shu)封蓋膠6上印刷有(you)字(zi)碼7。所述(shu)陶(tao)瓷(ci)基板(ban)(ban)1的邊緣兩側設(she)有(you)端電極(ji)8，所述(shu)端電極(ji)8設(she)有(you)銀(yin)涂層(ceng)(ceng)(ceng)。所述(shu)銀(yin)涂層(ceng)(ceng)(ceng)外設(she)有(you)電鍍(du)(du)層(ceng)(ceng)(ceng)9，并且電鍍(du)(du)有(you)鎳和錫。
制備方法：
1.在陶瓷基板1正(zheng)、背面分(fen)別印刷/貼壓或(huo)真空濺鍍(du)金屬導(dao)體層2形成導(dao)體。
2.在(zai)導體(ti)正(zheng)負極(ji)端印刷、點上(shang)或其他(ta)形式添加(jia)導電膠(jiao)3，以(yi)設(she)備(bei)或制工具將芯(xin)(xin)片4植于(yu)導體(ti)上(shang), 以(yi)設(she)備(bei)或制工具將金屬跳線5放(fang)于(yu)芯(xin)(xin)片4上(shang),連通芯(xin)(xin)片4與導體(ti)正(zheng)極(ji)端后,進行(xing)導電膠(jiao)3固化。
3.以環氧(yang)樹脂覆(fu)蓋住芯片(pian)4和金(jin)屬(shu)跳線(xian)5并進行固化。
4.在(zai)環氧樹(shu)脂上印刷字(zi)碼7進行干燥(或(huo)激光刻字(zi)碼或(huo)于成品測試包裝時激光刻字(zi)碼)。
5.將片狀(zhuang)產品以裂(lie)片或(huo)切割方式(shi)分裂(lie)為(wei)條狀(zhuang)并(bing)自(zi)動裝(zhuang)填于治(zhi)具內,以自(zi)動涂(tu)銀或(huo)真空濺鍍設備在兩側端電(dian)極8做導體整面(mian)涂(tu)布。
6.將(jiang)條狀料以(yi)折裂或切(qie)割(ge)方式分成顆粒(li)狀。
7.進行(xing)端電極(ji)8電鍍(du)鎳及電鍍(du)錫(xi)或其(qi)他(ta)導電金屬(銅/金…等)。
8.進行成品測(ce)試及(ji)包裝。
以(yi)上所述僅是本(ben)實(shi)用新型的(de)優選實(shi)施方式，應當指出(chu)，對于本(ben)技(ji)術領(ling)域的(de)普通技(ji)術人員來說，在不脫離本(ben)實(shi)用新型技(ji)術原理(li)的(de)前提下(xia)，還可以(yi)做出(chu)若干改(gai)進和變(bian)形(xing)，這(zhe)些改(gai)進和變(bian)形(xing)也應視(shi)為本(ben)實(shi)用新型的(de)保護范圍。