專利名稱：橋接異形傳導式散熱片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及散熱片，尤其是涉及一種橋接異形傳導式散熱片。
背景技術：
隨著社會的發展，各種帶處理芯片的電子產品(如多媒體高清播放器、DVD、投影儀、機頂盒等)為人們廣泛使用。但是當這些帶處理芯片的電子產品工作時，處理芯片和其外圍電子元器件會產生大量的熱量，從而影響產品的穩定性，如處置不善則會降低產品的使用壽命，特別是有些產品(如圖I)同時在殼內安裝有硬盤10，雖然產品內的芯片9上安裝有普通散熱片11，但普通散熱片11是將芯片9工作時散發的熱量在殼內通過輻射至上殼體7再向外界散發，這樣殼內環境溫度還是很高，會對硬盤讀寫數據的功能和使用壽命產生不良影響。傳統的帶處理芯片的電子產品有些采用的是把風扇直接安裝在外殼的背后接口旁，這樣整機要有足夠大的尺寸。而在現實中，小型化的電子產品方便攜帶，便于放置。 如何在電子產品小型化的同時解決其工作的散熱，一直是電子產品設計過程中存在的一個難題。
發明內容為克服上述帶芯片的小型化電子產品在工作中散熱效果不佳的缺點，本實用新型目的在于提供一種利于小型化電子產品散熱的橋接異形傳導式散熱片。本實用新型的目的是通過以下技術措施實現的，一種橋接異形傳導式散熱片，包括通過下導熱硅膠片熱傳導連接芯片表面的熱導入平臺和通過上導熱硅膠片熱傳導連接頂蓋內表面的熱導出平臺；所述熱導入平臺和熱導出平臺之間通過導熱頸橋接為一體。從而將芯片工作時散發的熱量由熱導入平臺通過導熱頸傳導至熱導出平臺，并通過熱導出平臺傳導給頂蓋，由頂蓋輻射向外界，有效地解決了普通散熱片將熱量直接輻射到設備殼內，影響設備殼內電子元器件的工作性能和使用壽命的問題。作為一種優選方式，所述導熱頸與熱導出平臺之間通過一與底蓋平面平行且稍高于熱導出平臺的連接平臺。避免導熱頸立于中間，有利于設備內空間的有效利用。作為一種優選方式，所述連接平臺通過至少一個定位支撐柱固定在底蓋內表面或PCB板上。具體的，所述定位支撐柱的上下二端各設置有一凸起，上凸起嵌入連接平臺下面的凹孔，下凸起嵌入底蓋內或PCB板上的凹孔。作為一種優選方式，所述一個定位支撐柱為一螺紋柱，該螺紋柱的下端設置有一嵌入底蓋內或PCB板上凹孔的凸起，該螺紋柱的上端設置有一內螺紋孔，所述連接平臺相應于螺紋柱內螺紋孔處設置有一緊固孔，并設置有一將連接平臺鎖緊在螺紋柱上的緊固螺絲。從而使散熱片緊固連接。散熱片選用導熱性價比好的鋁合金散熱片、鋁散熱片、銅散熱片、銅鋁結合散熱片或熱管散熱片。[0010]本實用新型采用熱導性好的散熱片將芯片散發的熱量通過熱傳導方式傳導給設備的殼體，再通過殼體向外界輻射，這樣殼內環境溫度能及時有效地降低，從而不會影響電子元件器的工作性能和使用壽命。同是只是使用傳導方式將殼內熱量散發，比使用風扇的設備能做得更小。

圖I為傳統硬盤盒的剖視圖；圖2為本實用新型的結構示意圖； 圖3為本實用新型的分解示意圖；圖4為本實用新型的安裝于電路板的分解示意圖；圖5為本實用新型實施例的剖視圖。
具體實施方式
下面結合實施例并對照附圖對本實用新型作進一步詳細說明。如圖2、圖3，一種安裝在硬盤盒內的橋接異形傳導式鋁合金散熱片，包括2個定位支撐柱3 (材料為1018A)，I個橋接式異形散熱片I (材料為鋁合金6063)、2個導熱硅膠片2和5 (材料為導熱硅膠，導熱系數T = I. 5)、I個螺絲柱4、I個螺絲6 (沉頭螺絲M2x7. 5)。組裝時，帶芯片9的PCB板8固定在外殼內，二支撐柱3和螺紋柱4的下凸起嵌入PCB板8內的凹孔，先把下導熱娃膠片5放在芯片9表面,散熱片I的熱導入平臺105的下表面壓在下導熱硅膠片5上表面，二支撐柱3的上端凸起嵌入散熱片I的連接平臺104底部的二個孔內，連接平臺104中部的緊固孔103對準螺紋柱4上端的內螺紋孔，然后用螺絲6鎖緊，從而使散熱片固定在PCB板8上，最后在連接導熱頸102的熱導出平臺101頂面貼一塊上導熱硅膠2(目的是保證頂蓋鋁板7與散熱片I良好的接觸，傳熱迅速)。(如圖3、圖4、圖5所示)。芯片9工作時散發的熱量(如圖5的箭頭所示)通過熱傳導方式由熱導入平臺105經連接平臺104、導熱頸102傳導至熱導出平臺101，并通過熱導出平臺101傳導給頂蓋
7,由頂蓋7輻射向外界。這樣芯片9工作時散發的熱量對安裝在殼內的硬盤10的影響微注，從而能有效延長硬盤的使用壽命。以上是對本實用新型橋接異形傳導式散熱片進行了闡述，用于幫助理解本實用新型，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，任何未背離本實用新型原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種橋接異形傳導式散熱片，其特征在于包括通過下導熱硅膠片熱傳導連接芯片表面的熱導入平臺和通過上導熱硅膠片熱傳導連接頂蓋內表面的熱導出平臺；所述熱導入平臺和熱導出平臺之間通過導熱頸橋接為一體。
2.根據權利要求I所述的橋接異形傳導式散熱片，其特征在于所述導熱頸與熱導出平臺之間通過一與底蓋平面平行且稍高于熱導出平臺的連接平臺。
3.根據權利要求2所述的橋接異形傳導式散熱片，其特征在于所述連接平臺通過至少一個定位支撐柱固定在底蓋內表面或PCB板上。
4.根據權利要求3所述的橋接異形傳導式散熱片，其特征在于所述定位支撐柱的上下二端各設置有一凸起，上凸起嵌入連接平臺下面的凹孔，下凸起嵌入底蓋內或PCB板上的凹孔。
5.根據權利要求3所述的橋接異形傳導式散熱片，其特征在于所述一個定位支撐柱為一螺紋柱，該螺紋柱的下端設置有一嵌入底蓋內或PCB板上凹孔的凸起，該螺紋柱的上端設置有一內螺紋孔，所述連接平臺相應于螺紋柱內螺紋孔處設置有一緊固孔，并設置有一將連接平臺鎖緊在螺紋柱上的緊固螺絲。
6.根據權利要求I所述的橋接異形傳導式散熱片，其特征在于所述散熱片為鋁合金散熱片、鋁散熱片、銅散熱片、銅鋁結合散熱片或熱管散熱片。
專利摘要本實用新型涉及散熱片，公開了一種橋接異形傳導式散熱片，包括通過下導熱硅膠片熱傳導連接芯片表面的熱導入平臺和通過上導熱硅膠片熱傳導連接頂蓋內表面的熱導出平臺；所述熱導入平臺和熱導出平臺之間通過導熱頸橋接為一體。本實用新型采用熱導性好的散熱片將芯片散發的熱量通過熱傳導方式傳導給設備的殼體，再通過殼體向外界輻射，這樣在較小的體積下能使設備殼內環境溫度能及時有效地降低，從而不會影響電子元件器的工作性能和使用壽命。
文檔編號H01L23/367GK202514229SQ20122005883
公開日2012年10月31日 申請日期2012年2月22日 優先權日2012年2月22日
發明者伍勤冰, 侯長江, 劉善躍, 梁超 申請人:深圳市邁樂數碼科技股份有限公司