專利名稱：散熱片的兩段式扣件結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱片的兩段式扣件結構，尤其涉及一種結合散熱片后的扣合組件以兩段式扣合結構活動扣持在芯片周圍環繞固定的基座側邊，并在螺接組件鎖入動作形成逐次增強的扣持力道，使散熱片透過扣合組件在基座的容置空間內與芯片呈穩定且緊密的貼合狀態。
背景技術：
現今是個信息爆炸的時代，凡事皆講求快速便利，其中計算機便是時代下的產品，而計算機芯片在作運算時，芯片運算速度愈快其相對所產生的溫度也愈高，其中芯片所產生的高溫會影響芯片本身的運算速度，為使芯片能夠在許可的溫度范圍內正常運作，即利用一散熱片設置在芯片上來達到散熱的目的，使芯片所產生的溫度可傳遞至散熱片，再利用風扇吹送冷卻風使屯積于散熱片的溫度散掉，如圖8、9所示，為現有技術使用前的側視剖面圖及在使用后的側視剖面圖，由圖中可清楚看出，現有技術為利用一扣件A使散熱片B能穩固的貼合在基座C內的芯片D上，其扣件A為一概呈M型的金屬片體，并使散熱片BB結合在扣件A的基部A1中央，而基部A1二側則分別延伸有對應的懸臂A2末端的扣合部A21，在組裝時，藉由扳動扣件A二側的懸臂A2呈一彈性變形后，使懸臂A2的扣合部A21可嵌扣在基座C的對應凸塊C1上，以此結構設計，可使散熱片B底面緊密的貼合在芯片D表面，以避免散熱片B松脫而影響芯片D的正常散熱；然而，上述現有技術卻仍具有下列缺點現有技術的扣件A是以二懸臂A2的彈性變形來使末端的扣合部A21嵌扣在基座C的對應凸塊C1上，透過扣件A使散熱片B可緊密貼合在基座C內的芯片D表面，當散熱片B欲拆卸脫離基座C時，使用者必須利用一手工具E伸入扣件A在扣合部A21所透設的透孔A211內，并藉由扳折手工具E，使懸臂A2向外變形成一角度后，才可將扣合部A21脫出基座C的凸塊C1，而順利卸下扣件A；但是，當芯片D效能在日益漸增的情況下，其芯片D所產生的溫度會越來越熱，而所使用的散熱片B為了要增加散熱面積來排除高溫，即使整體散熱片B體積及重量亦相對的大幅增加，且散熱片B亦必須再加上風扇(圖中未示出)方可使用，所以，其整體對芯片D的壓力愈來愈重，而扣件A產生的下壓力量亦必須由以前的約24磅逐漸增加至目前的約75磅方可使散熱片B與芯片D表面達到良好緊密貼合效果，但因散熱片B的重量大幅增加，而此種一段式扣件A并無法有效且安全的固定這種重量的散熱片B，其原因在于
1、散熱片B加上風扇的重量越重，其扣件A所需的扣持力道要更大，當計算機主機在搬動時，散熱片B因震動而容易使得扣件A松脫，進而影響芯片D的散熱效能及穩固。
2、此種方式在手工具E伸入扣合部A21的透孔A211內進行扳動時，易導致手工具E去觸碰到基座C周圍的精密的電子組件，進而造成電子組件的損毀。
3、此種手工具E的扳動方式，若使用者不慎施力過大，極易因懸臂A2過度的彈性變形，使扣件A的懸臂A2產生型變而無法彈性復位，相對的，會使扣件A無法重復使用，也不易拆裝，而讓散熱片B無法緊密的與芯片D貼合，進而影響芯片D的散熱效能而導致芯片D燒毀。
實用新型內容本實用新型的主要目的在于結合散熱片后的扣合組件為以兩段式扣合結構活動扣持在芯片周圍環繞固定的基座側邊，使散熱片與基座的容置空間內的芯片貼合，而扣合組件的懸臂末端扣合且鎖固有定位片，在組裝時，先將結合有散熱片的扣合組件以扣合部嵌扣定位在基座一側邊，再將定位片定位在基座的對應側邊上，在螺接組件鎖入時，其定位片即向上朝內拉升，使螺接組件鎖入動作可形成逐次增強的扣持力道，同時扣合組件的基部呈向下漸次迫緊狀，進而使扣合組件在基座二側邊扣持力道可逐次增強，并讓散熱片底部可緊密與容置空間內的芯片貼合，以此兩段式扣合結構不但可確保扣持力道的增強，更可達到裝卸方便且定位確實穩固的效果。
本實用新型是這樣實現的一種散熱片的兩段式扣件結構，散熱片透過扣合組件而結合于具容置空間的基座上，使散熱片底部可貼合于容置空間內的芯片上，其中該扣合組件具有一基部，基部中央開設有可供預設散熱片結合的定位部，在基部一側斜向延伸有懸臂及在懸臂末端向下彎折有扣合部，而懸臂的扣合部則嵌扣在預設基座一側形成定位，其中該扣合組件的基部另側為延伸有懸臂，在懸臂末端透過螺接組件鎖固有定位片，在螺接組件鎖入后，其定位片為向上朝內拉升而嵌扣于基座的對應側邊，且扣合組件的基部呈向下漸次迫緊狀。該散熱片中央進一步套設有導熱塊，導熱塊與扣合組件的定位部結合形成定位。該懸臂的扣合部上設有扣孔，扣孔扣入基座側邊的對應凸塊上。該定位片具有一基部，并在基部一側設有穿孔，在基部另側設有扣孔，定位片是透過扣孔扣入基座對應側邊的凸塊上；扣合組件另側的懸臂末端穿設在定位片的穿孔內；該扣合組件另側的懸臂末端二側分別設有嵌槽，嵌槽嵌入穿孔二側邊形成定位。該扣合組件另側的懸臂末端表面開設有剖槽，定位片在基部表面開設有與剖槽相對應供螺接組件鎖入的鎖孔；該扣合組件為金屬片材所沖壓或折彎形成。一種散熱片的兩段式扣件結構，散熱片透過扣合組件而結合在具容置空間的基座上，使散熱片底部可貼合在容置空間內的芯片上，其中該扣合組件具有一基部，基部中央開設有可供預設散熱片結合的定位部，其中該扣合組件的基部二側為分別延伸有懸臂，并在各懸臂末端透過螺接組件鎖固有定位片，在螺接組件鎖入后，其定位片為向上朝內拉升而嵌扣在基座的對應側邊，且扣合組件的基部為呈向下漸次迫緊狀。該散熱片中央可進一步套設有導熱塊，導熱塊與扣合組件的定位部結合形成定位。該定位片具有一基部，在基部一側設有穿孔，在基部另側設有扣孔，定位片為透過扣孔而扣入基座對應側邊的凸塊上；扣合組件二側的懸臂末端則分別穿設在對應定位片的穿孔內。該懸臂末端二側分別設有嵌槽，嵌槽嵌入定位片的穿孔二側邊形成定位；該懸臂末端表面開設有剖槽，而定位片則在基部表面開設有與剖槽相對應且供螺接組件鎖入的鎖孔。該扣合組件為金屬片材所沖壓或折彎形成。
本實用新型和現有技術相比具有的優點在于該扣合組件的基部另側為延伸有懸臂，在懸臂末端透過螺接組件鎖固有定位片，在螺接組件鎖入后，其定位片為向上朝內拉升而嵌扣于基座的對應側邊，且扣合組件的基部呈向下漸次迫緊狀；進而使扣合組件在基座二側邊扣持力道可逐次增強，并讓散熱片底部可緊密與容置空間內的芯片貼合，以此兩段式扣合結構不但可確保扣持力道的增強，更可達到裝卸方便且定位確實穩固的效果者。


圖1為本實用新型的立體結構示意圖。
圖2為本實用新型的立體分解結構示意圖。
圖3為本實用新型較佳實施例立體分解結構示意圖。
圖4為本實用新型較佳實施例在組裝前的立體分解結構示意圖。
圖5為本實用新型較佳實施例在組裝時的立體分解結構示意圖。
圖6為本實用新型較佳實施例在組裝后的側視剖面圖。
圖7為本實用新型的另一較佳實施例的側視剖面圖。
圖8為現有技術在使用前的側視剖面圖。
圖9為現有技術在使用后的側視剖面圖。
具體實施方式
如圖1、2、3所示，為本實用新型的立體結構示意圖、立體分解結構示意圖及較佳實施例立體分解結構示意圖，由圖中可清楚看出，本實用新型的散熱片的兩段式扣件結構是在扣合組件1的基部11中央處設有定位部12，并在基部11一側斜向延伸有懸臂13，以及在懸臂13末端向下彎折有扣合部131，并在扣合部131上設有扣孔132，而基部11另側亦延伸有懸臂14，且懸臂14末端表面開設有剖槽141，另在懸臂14末端二側分別設有嵌槽142，并使懸臂14末端扣合鎖固有定位片15，其定位片15是具有基部151，且基部151表面開設有鎖孔152，并在基部一側延伸有設有扣孔153，遠離扣孔153另側則設有可供懸臂14末端穿設的穿孔154。另外，本說明書中的扣合組件1為配合有散熱片2及基座3作一說明，并非本實用新型的保護范圍，而此散熱片2呈一圓柱形狀，其周緣設有呈放射排列的鰭片21，并在散熱片2中央套設有導熱塊22；而基座3中央則形成有縷空的容置空間31，并在基座3二側邊分別設有凸塊32。
如圖3、4、5、6所示，為本實用新型的較佳實施例立體分解結構示意圖、較佳實施例在組裝前的側視剖面圖、在組裝時的側視剖面圖及在組裝后的側視剖面圖，由圖中可清楚看出，藉由上述構件在組構時，先將扣合組件1與散熱片2固定在基座3的容置空間31內，其主要將散熱片2所套設的導熱塊22底部與扣合組件1的定位部12結合，而基座3則置于已焊固有芯片4的電路板5上，并使芯片4位于基座3的容置空間31內，可將扣合組件1一側的懸臂13的扣合部131嵌扣定位在基座3一側邊，并使扣孔132扣入基座3的對應凸塊32上(如圖5所示)，再將定位片15的扣孔153扣入基座3另側的對應凸塊32上，且扣合組件1另側的懸臂14則穿入定位片15的穿孔154內，使懸臂14二側的嵌槽142可嵌入穿孔154二側邊，并使定位片15可在懸臂14上前后擺動，而定位片15的鎖孔152則可對應在懸臂14的剖槽141處，在螺接組件16鎖入后，其定位片15即向上朝內拉升，并使扣合組件1的基部11呈向下漸次迫緊狀，此結構設計，可使扣合組件1在基座3二側邊的扣持力道逐次增強，并讓散熱片2底部可緊密與容置空間31內的芯片4貼合，以此兩段式扣合結構不但可確保扣持力道的增強，更可達到裝卸方便且定位確實穩固的效果。另外，當散熱片2穩固的定位在基座3的容置空間31內時，可使散熱片2的導熱塊22底面緊密的抵貼于基座3中央所露出的芯片4上表面，使芯片4所發出的高熱可傳導至散熱片2上，再以風扇(圖中未示)吹送或吸風來對散熱片2進行冷卻，即完成本實用新型的整體組裝動作。當本實用新型的扣合組件1欲拆卸脫離于基座3時，使用者僅須利用手工具將鎖固中的螺接組件16解除，使定位片15脫離基座3側邊的對應凸塊32，即可順利卸下扣合組件1，使散熱片2與基座3形成一分離狀態。
如圖7所示，為本實用新型的另一較佳實施例的側視剖面圖，由圖中可清楚看出，定位片15為組合在扣合組件1一側的懸臂14上，其定位片15亦可組合在另側懸臂13上，進而加強扣合組件1于基座二側邊的扣持力道，使散熱片2底部可緊密與芯片4貼合。此外，上述較佳實施例的散熱片2所套設的導熱塊22可為鋁、銅、鋁銅合金或導熱系數佳且質輕的材質所構成，可避免因散熱片2過重，而使芯片4無法承受散熱片3的重量而損壞，并可透過導熱塊22使熱源快速吸收并傳導至鰭片21，讓鰭片21均勻導熱，使得熱源不會一直囤積在聚熱在芯片4處，進而提高整體的散熱效果；而上述的芯片4則可為芯片、適配卡芯片、中央處理器或具發熱的電子組件，以增加本實用型的適用范圍，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含于本實用新型的專利范圍內。
本創作的扣合組件1為可應用于各種不同型式的散熱片2使用，主要系利用扣合組件1將散熱片2與基座3結合成為一體，并輔以兩段式扣合組件1的結構設計，在螺接組件16的鎖入動作可形成逐次增強的扣持力道，使散熱片2透過扣合組件1而于基座3的容置空間31內與芯片4呈穩定且緊密的貼合狀態，有效防止散熱片2震動脫落的情形發生，進而達到裝卸簡易、逐次增強扣持力道及定位確實的效果者；再者，上述的扣合組件1可為金屬片材所沖壓或折彎形成，其定位片15僅以較佳的實施方式說明，為僅使散熱片2容易緊密的與扣合組件1結合后再定位在芯片4上，故舉凡運用本實用新型說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含于本實用新型的專利范圍內。
權利要求1.一種散熱片的兩段式扣件結構，散熱片透過扣合組件而結合于具容置空間的基座上，使散熱片底部可貼合于容置空間內的芯片上，其中該扣合組件具有一基部，基部中央開設有可供預設散熱片結合的定位部，在基部一側斜向延伸有懸臂及在懸臂末端向下彎折有扣合部，而懸臂的扣合部則嵌扣在預設基座一側形成定位，其特征在于該扣合組件的基部另側為延伸有懸臂，在懸臂末端透過螺接組件鎖固有定位片，在螺接組件鎖入后，其定位片為向上朝內拉升而嵌扣于基座的對應側邊，且扣合組件的基部呈向下漸次迫緊狀。
2.如權利要求1所述的散熱片的兩段式扣件結構，其特征在于該散熱片中央進一步套設有導熱塊，導熱塊與扣合組件的定位部結合形成定位。
3.如權利要求1所述的散熱片的兩段式扣件結構，其特征在于該懸臂的扣合部上設有扣孔，扣孔扣入基座側邊的對應凸塊上。
4.如權利要求1所述的散熱片的兩段式扣件結構，其特征在于該定位片具有一基部，并在基部一側設有穿孔，在基部另側設有扣孔，定位片是透過扣孔扣入基座對應側邊的凸塊上；扣合組件另側的懸臂末端穿設在定位片的穿孔內；該扣合組件另側的懸臂末端二側分別設有嵌槽，嵌槽嵌入穿孔二側邊形成定位。
5.如權利要求4所述的散熱片的兩段式扣件結構，其特征在于該扣合組件另側的懸臂末端表面開設有剖槽，定位片在基部表面開設有與剖槽相對應供螺接組件鎖入的鎖孔；該扣合組件為金屬片材所沖壓或折彎形成。
6.一種散熱片的兩段式扣件結構，散熱片透過扣合組件而結合在具容置空間的基座上，使散熱片底部可貼合在容置空間內的芯片上，其中該扣合組件具有一基部，基部中央開設有可供預設散熱片結合的定位部，其特征在于該扣合組件的基部二側為分別延伸有懸臂，并在各懸臂末端透過螺接組件鎖固有定位片，在螺接組件鎖入后，其定位片為向上朝內拉升而嵌扣在基座的對應側邊，且扣合組件的基部為呈向下漸次迫緊狀。
7.如權利要求6所述的散熱片的兩段式扣件結構，其特征在于該散熱片中央可進一步套設有導熱塊，導熱塊與扣合組件的定位部結合形成定位。
8.如權利要求6所述的散熱片的兩段式扣件結構，其特征在于該定位片具有一基部，在基部一側設有穿孔，在基部另側設有扣孔，定位片為透過扣孔而扣入基座對應側邊的凸塊上；扣合組件二側的懸臂末端則分別穿設在對應定位片的穿孔內。
9.如權利要求8所述的散熱片的兩段式扣件結構，其特征在于該懸臂末端二側分別設有嵌槽，嵌槽嵌入定位片的穿孔二側邊形成定位；該懸臂末端表面開設有剖槽，而定位片則在基部表面開設有與剖槽相對應且供螺接組件鎖入的鎖孔。
10.如權利要去6所述的散熱片的兩段式扣件結構，其特征在于該扣合組件為金屬片材所沖壓或折彎形成。
專利摘要一種散熱片的兩段式扣件結構，其中該扣合組件為位于基部中央處開設有可供散熱片結合的定位部，并在基部一側斜向延伸有懸臂及在末端向下彎折的扣合部，而基部另側亦延設有懸臂，并在此懸臂術端扣合且鎖固有定位片，當組裝時，結合散熱片后的扣合組件先以扣合部嵌扣定位的在基座的一側邊，再將定位片定位在基座的對應側邊上，即可在螺接組件鎖入時，其定位片即向上朝內拉升，并使扣合組件的基部呈向下漸次迫緊狀，進而使扣合組件在基座二側邊扣持力道可逐次增強，并讓散熱片底部可緊密與容置空間內的芯片貼合，以此兩段式扣合結構不但可確保扣持力道的增強，更可達到裝卸方便且定位確實穩固的效果。
文檔編號H01L23/34GK2901802SQ20062001244
公開日2007年5月16日 申請日期2006年4月18日 優先權日2006年4月18日
發明者林世仁, 莊馥蔭 申請人:科升科技有限公司