專利名稱：發光二極體的電路板構造的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及平板式發光二極體的電路板結構改良，旨在提供一結構簡單，以及可在既定尺寸的成型料板上完成既定數量的平板式發光二極體單體的電路板構造。
背景技術：
按，在發光二極體制程技術不斷改良下，使得發光二極體的制造成本大幅降低，加上發光二極體可直接利用晶片光源與熒光材料的波長結合據以呈現既定的光色，而逐漸取代圣誕燈飾、手電筒、交通標志等原本屬于傳統燈泡的使用領域，并且以極為快速的速度擴張二極體產業的市場版圖。
也因為發光二極體的適用范圍不斷的擴大，使得發光二極體的結構外型亦有不同的演變，其除了可以為一般最常見的在一發光端延伸有電氣接腳的形式以外，亦可以為直接建構在電路板上的形式；于是，本案創作人即針對直接建構在電路板上的發光二極體(或稱平板式發光二極體)的電路板結構進行改良，以期能提供一結構簡單，并且可在既定尺寸的成型料板上完成既定數量的平板式發光二極體單體的電路板構造，有助于材料成本的控制，以及類似發光二極體元件的物料/數量管理。
實用新型內容本實用新型發光二極體的電路板構造，其是在一基板上設有凹坑狀的承載部，并且在承載部周緣的基板設有不同電極的導電電路，各導電電路朝向承載部的一端是為與承載部維持固定間距的晶片導電端，相對應的另端則延伸至電路板的板緣而成為發光二極體的使用裝配端，從而構成一可在承載部裝設晶片，再利用金線構成晶片的電極層與各導電電路的晶片導電端的聯結，以建構成為發光二極體的電路板構造。
又，本實用新型電路板在加工成型時，是可將每一個發光二極體的基板單體以既定的間隔配置在成型料板上，而得以利用自動化加工制程完成大量基板單體，并且在后續發光二極體的制造加工過程中，同樣有利于自動化加工制程的制作，而得以在既定尺寸的成型料板上完成既定數量的平板式發光二極體單體，有助于類似發光二極體元件的物料/數量管理。


圖1為本實用新型第一實施例的發光二極體平面結構仰視圖；圖2為本實用新型發光二極體局部結構剖視圖；圖3為本實用新型第二實施例的發光二極體平面結構仰視圖；圖4為本實用新型中電路板的成型料板平面配置圖；圖5為本實用新型第三實施例的發光二極體平面結構仰視圖。
圖號說明10基板 131凹部11承載部20 晶片12導電電路 21 電極層121 晶片導電端30 固晶粘著劑122 使用裝配端31 熒光材料13 定位孔 40 金線具體實施方式
為能使貴審查員清楚本實用新型的結構組成，以及整體運作方式，茲配合圖式說明如下本實用新型發光二極體的電路板構造，其電路板的基本結構組成如圖1示，是基板10上設有凹坑狀的承載部11，并且在承載部周緣的板面設有不同電極的導電電路12，各導電電路12是由印制在基板10的銅箔所構成，且各導電電路12朝向承載部11的一端是為與承載部11維持固定間距的晶片導電端121，相對應的另端則延伸至基板10的板緣成為一使用裝配端122，供做發光二極體使用時于相關電路的焊接端。
據以，即可在可在基板10的承載部裝設晶片20如圖1及圖2所示，其晶片20是可利用混合有熒光材料31的固晶粘著劑30固定在承載部11的底層，再利用金線40構成晶片20的電極層21與各導電電路12的晶片導電端121的聯結，再于晶片20的表層復蓋一由透明絕緣膠所構成的透明遮蓋層50，而建構成為一完整的平板式發光二極體。
其基板10上各導電電路12的晶片導電端121與使用裝配端122電路排向，亦可如圖5所示，晶片導電端121是一端與使用裝配端122相連接，另端布設于承載部11的一側，故晶片20利用混合有熒光材料31的固晶粘著劑30固定在承載部11的底層時，可同時與各導電電路12的晶片導電端121相聯結，而不需另以金線40構成其聯結作用。
又，其每一個平板式發光二極體單體結構，是可以如圖3所示，在同一個承載部11中設置復數個晶片20以增加發光二極體的亮度。
再者，本實用新型電路板構造在具體實施時，是可如圖4所示，將用以構成每一個發光二極體的基板10單體以既定的間隔配置在成型料板上，而得以利用自動化加工制程完成大量基板10單體，并且在后續發光二極體的制造加工過程申，同樣有利于自動化加工制程的執作，而得以在既定尺寸的成型料板上完成既定數量的平板式發光二極體單體，有助于類似發光二極體元件的物料/數量管理。
尤其，當本實用新型電路板構造，是將每一個發光二極體的基板10單體以既定的間隔配置在成型料板上大量制造時，其成型料板是在每一個基板10單體之間是設有方便加工定位的定位孔13，于具體實施時，可將定位孔13配置在各導電電路12的使用裝配端122；據以，在個別基板10下料時，如圖1及圖4所示，是可以各定位孔13做為下料分割點，使原本完成下料的基板10在各導電電路12的裝配使用端122板緣產生凹部131，其凹部131恰有利于焊接材料(錫料)的沾附，有助于發光二極體與相關電路之間的裝配聯結。
如上所述，本實用新型提供平板式發光二極體另一較佳可行的電路板構造，于是，依法提呈實用新型專利的申請；然而，以上的實施說明及圖式所示，是本實用新型較佳實施例之一，并非以此局限本實用新型，因此，凡一切與本實用新型構造、裝置、特征等近似、雷同的，均應屬本實用新型的創設目的及申請專利的保護范圍之內。
權利要求1.一種發光二極體的電路板構造，其特征在于電路板是在基板上設有凹坑狀的承載部，并且在承載部周緣的基板設有不同電極的導電電路，各導電電路朝向承載部的一端為與承載部維持固定間距的晶片導電端，相對應的另端則延伸至電路板的板緣而成為發光二極體的使用裝配端，該承載部可裝設晶片，再利用金線構成晶片的電極層與各導電電路的晶片導電端的聯結，以建構成為發光二極體的電路板構造。
2.如權利要求1所述的發光二極體的電路板構造，其特征在于各導電電路是由印制在電路板基板的銅箔所構成。
3.如權利要求1所述的發光二極體的電路板構造，其特征在于該電路板在各導電電路的使用裝配端板緣處設有凹部。
4.一種發光二極體的電路板構造，其特征在于電路板是在基板上設有凹坑狀的承載部，并且在承載部周緣的基板設有不同電極的導電電路，各導電電路朝向承載部的一端為一晶片導電端，該晶片導電端布設于承載部內的一側，相對應的另端則延伸至電路板的板緣而成為發光二極體的使用裝配端，該承載部可裝設晶片，再利用承載部內的晶片導電端構成晶片的電極層與各導電電路的聯結，以建構成為發光二極體的電路板構造。
專利摘要本實用新型是在一基板上設有凹坑狀的承載部，并且在承載部周緣的基板設有不同電極的導電電路，各導電電路朝向承載部的一端是為與承載部維持固定間距的晶片導電端，相對應的另端則延伸至電路板的板緣而成為發光二極體的使用裝配端，從而構成一可在承載部裝設晶片，再利用金線構成晶片的電極層與各導電電路的晶片導電端的聯結，以建構成為發光二極體的電路板構造。
文檔編號H01L33/00GK2711910SQ20042007779
公開日2005年7月20日 申請日期2004年7月14日 優先權日2004年7月14日
發明者李明順 申請人:李洲科技股份有限公司