專利名稱：光驅的軟性電路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種光驅的軟性電路板，特別是涉及一種可以有效地去除光驅所感應的靜電。
背景技術：
由于光驅在市場上越來越受到歡迎，因此這幾年來，光驅已經被視為個人計算機的標準配備之一。近年來，薄型光驅更是經常被使用于手提式計算機(例如筆記型計算機)，因此，使用者可以很方便地通過薄型光驅進行光盤的載入和載出。而為了降低成本以及因應筆記型計算機對設計空間的限制，傳統用于執行光盤載入與載出的馬達更是被舍棄不用。
請參閱圖1、圖2所示，其為現有技術的薄型光驅以及其相關元件的示意圖。包括一光驅底座1、光盤承盤2、一錄放單元3、一操作面板4以及一軟性電路板5，上述光盤承盤2以及錄放單元3設于光驅底座1的內側，且錄放單元3位于光盤承盤2之上。當使用者按壓設置在操作面板4的退出鍵41，光盤承盤2將順著箭頭A的方向退出，此時，使用者便可以將一片光盤放置在錄放單元3，之后，再將光盤承盤2順著箭頭A的相反方向推回光驅底座1。
請參閱圖2所示，圖中軟性電路板5具有一第一部51和一第二部52，其中第一部51設有一第一連接端53，第一連接端53是以一體成型方式設于該第一部51上，第二部52設有一第二連接端54，第二連接端54是以一體成型方式設于第二部52上。如圖2所示可知，軟性電路板5利用第一連接端53與光盤承盤2電連接，并利用第二連接端54與光驅底座1電連接。此外，軟性電路板5的第二部52利用一膠合層66黏合于光驅底座1(如圖4所示)，而為了簡化說明，圖中并沒有顯示出第一連接端53和光盤承盤2的連接。
請參閱圖3所示，其為現有技術的軟性電路板5的平面圖，圖中軟性電路板5為U形結構，其具有多條線路，上述線路彼此間是互相平行，并且分別與光驅底座1以及光盤承盤2電連接。如前文所述，軟性電路板5的第一連接端53與光盤承盤2電連接，其第二連接端54則是與光驅底座1電連接。
請參閱圖4所示，其為圖3的軟性電路板5在B-B’處的剖面視圖，圖中軟性電路板5為一多層板結構，包括一頂層61、一銅箔63和一底層65，此外，軟性電路板5還具有二膠合層62、64，分別設于頂層61與銅箔63以及銅箔63與底層65之間。此外，頂層61與底層65是以不導電的電介質制成(例如polymide)，且膠合層62、64也為不導電的材料。
通常所購得的現成單層板基材結構只包括銅箔63、膠合層64及底層65。經過加工制造才會得到軟性電路板5的多層板結構。
軟性電路板5的第二部52與光驅底座1之間是通過膠合層66，當使用者接觸到光驅時，其身上大部分的靜電荷通常會流到光驅，并且在光驅上形成靜電荷的累積。如圖2所示，雖然靜電荷可以經由光驅的IDE總線7去除，然而，大部分的靜電荷都是流到光驅底座1和光盤承盤2，造成光驅內部的元件(例如讀取頭)的損壞，造成光驅無法正常的使用。
因此，為了改善現有技術的缺點，確實有必要對光驅的軟性電路板進行研究發展，使其能夠更有效率地消除光驅所累積的靜電荷。

發明內容
本發明的一目的在于提供一種光驅的軟性電路板。
本發明的另一目的在于提供一種光驅的軟性電路板，其可以將累積在光驅的靜電荷更有效率地消除。
為了達到上述的目的，本發明所提供的光驅的軟性電路板，包括一頂層、一銅層以及一底層，在頂層設有一膠合層，軟性電路板利用該膠合層與光驅底座互相黏合，其中銅層有部分區域并未被頂層所覆蓋，且該膠合層為導電材料，其可與該區域的銅層電連接，因此，靜電荷將可以經由膠合層流到光驅底座和計算機主機，因此，在光驅內部將不會有過量的靜電荷累積。


圖1為現有技術的光驅將上蓋掀開后的示意圖；圖2為圖1的光驅將光盤承盤順著箭頭A方向拉出的示意圖；圖3為現有技術的光驅的軟性電路板的平面圖；圖4為圖3的軟性電路板在B-B’處的剖面視圖；圖5為本發明的軟性電路板的平面圖；圖6為圖5的軟性電路板在C-C’處的剖面視圖。
具體實施例方式
雖然，本發明是以薄型DVD做為軟性電路板的最佳實施方式，但是本發明也可以應用到所有的光驅，包括但不限定于CD-ROM、CD-RW、DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW、COMBO、汽車音響播放器，以及其它任何光儲存媒體的記錄播放機等。
首先，將現成可購得的單層板翻面加工，得到本發明的軟性電路板。請參閱圖5所示，本發明的軟性電路板為一U形結構，其可以應用在傳統的薄型光驅之中，其包括一第一連接部81、一第二連接部82以及一中間區83，其中第一連接部81設有一第一連接端84，第一連接端84以一體成型方式設在第一連接部81上，并與光盤承盤2電連接。而第二連接部82則是設有一第二連接端85，第二連接端85以一體成型方式設在第二連接部82上，并與光驅底座1電連接。
請同時參閱圖5以及圖6，其中圖6為圖5的軟性電路板在C-C’處的剖面視圖，本發明的軟性電路板為一多層板結構，其包括一頂層91、一銅層93以及一底層95，此外，該多層板結構還包括三個膠合層92、94、96，其中，頂層91與底層95是由不具導電性的電介質制造而成的，例如polymide，第一膠合層92與第二膠合層94也不具導電性，而第三膠合層96則具有導電性并以導電膠制造而成。
軟性電路板的銅層93包括多條導線以及一接地區86，該接地區86為矩形金屬片(如虛線所示)，在軟性電路板的制造過程中，多條線路通過蝕刻制作工藝對一銅箔進行蝕刻而成，而接地區86的銅箔則是受到保護以避免受到蝕刻破壞。銅層93與底層95之間是利用第一膠合層92進行黏合，第二膠合層94則是設于銅層93的接地區86之外之處，頂層91則是包括一開口區，其形狀位置與銅層93的接地區86相對應。頂層91是利用第二膠合層94與銅層93相互相黏合。軟性電路板的第二連接部82與光驅底座1之間是利用第三膠合層96互相連接，其中第三膠合層96為電導體，其穿過頂層91的開口區與銅層93的接地區86電連接。
因此，若利用一靜電釋放槍(ESD gun)產生靜電荷，并將其放置于軟性電路板的第二連接部5的上表面，靜電荷的消除將會更有效率，因為銅層93的接地區86與第三膠合層96以及光驅底座1為電連接，靜電荷會經由光驅底座1釋放至計算機主機，此外，靜電荷也可以經過光驅的IDE總線釋放至外界。
由上所述，本發明的光驅的軟性電路板將不會過量地靜電荷累積，因此不會對光驅內部的電子元件造成沖擊。
另外，本發明因利用現成可購得的單層板翻面直接加工以得到可釋放靜電的軟性電路板。如果不翻面想要得到與本發明效果相同的軟性電路板，需將單層板的原基材各自加工(蝕刻銅箔得到所要電路及在底層開孔)，然后再黏合起來，不但材料要分層購買，加工手續也繁雜，所需成本也比較高也較難控管軟性電路板的品質。
所以本發明的優點是簡化可釋放靜電的軟性電路板的制作工藝、有效降低成本并同時獲得穩定的電路板品質。
以上所述的僅為本發明的最佳實施例，其并非用以限制本發明的范圍，而只是為了闡述本發明，因此本發明的保護范圍應以所附的權利要求做為依據。
權利要求
1.一種光驅的軟性電路板，用以將一光盤承盤和一光驅底座電連接，其包括一底層；一銅層，具有多條線路和一接地區，該銅層與該底層是利用一第一膠合層互相黏合；一頂層，具有一開口區，該頂層與該銅層是利用一第二膠合層互相黏合，且該開口區與該接地區互相對應；一第三膠合層，用以將該頂層黏合至該光驅底座，其中該第三膠合層為電導體，其穿過該開口區與該銅層的接地區電連接。
2.如權利要求1所述的光驅的軟性電路板，其中該軟性電路板為U形結構，其具有一第一連接部、一第二連接部以及一中間區。
3.如權利要求2所述的光驅的軟性電路板，其中該第一連接部設有一第一連接端，該第一連接端以一體成型方式設在該第一連接部上，并與該光盤承盤電連接，且該第二連接部設有一第二連接端，該第二連接端是以一體成型方式設于該第二連接部上，并與該光驅底座電連接。
4.如權利要求1所述的光驅的軟性電路板，其中該頂層與該底層是由不具有導電性的電介質制造而成。
5.如權利要求1所述的光驅的軟性電路板，其中該光驅為薄型DVD。
6.如權利要求1所述的光驅的軟性電路板，其中該多條線路是通過蝕刻制作工藝對一銅箔進行蝕刻，而該接地區的銅箔則是受到保護以避免受到蝕刻破壞。
7.如權利要求1所述的光驅的軟性電路板，其中該接地區為一矩形金屬片。
全文摘要
一種光驅的軟性電路板，用以將一光盤承盤和一光驅底座電連接，其包括一底層、一銅層、一頂層，底層與銅層之間利用一第一膠合層互相黏合，銅層具有多條線路和一接地區，頂層具有一開口區，其與銅層利用一第二膠合層互相黏合，且開口區與接地區互相對應，軟性電路板的頂層與光驅底座之間利用一第三膠合層互相連接，其中第三膠合層為電導體，其并穿過頂層的開口區與銅層的接地區電連接。
文檔編號G11B33/14GK1661720SQ20041000663
公開日2005年8月31日 申請日期2004年2月25日 優先權日2004年2月25日
發明者李祠澐, 葉斯霖, 莊瑞男 申請人:建興電子科技股份有限公司