專利名稱：一種新穎的高性能基板結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及基板，尤其涉及一種應用于芯片封裝的基板結構。
背景技術：
基板是芯片封裝技術中所使用的一個部件。其結構一般如圖1所示。下面請參見圖1和圖2。現有基板多應用層壓板的技術，分兩層、四層及多層結構。由BT材料形成多層基層1結構，并在基層1之間布置電路層2。通過在基層1鉆過孔3，并電鍍過孔3，以連接各層之間的電路層2。對芯片封裝時，通過焊線4將芯片5與基板內的電路層2互連，再由基板上的焊球9連接到印制線路板上(PCB)。
然而，在集成電路的封裝領域，隨著集成電路的密集程度在不斷的增加，同時封裝尺寸在不斷變小，導致芯片產生的熱量就越來越集中。封裝中的散熱問題就越發關鍵。原有的基板由于采用散熱性能較差的BT材料作為基材，而通過在芯片下面制作通孔3，并植導熱球6的方式導熱，不能夠滿足大功率產品的散熱要求。

發明內容
因此，本發明的目的在于提供一種散熱性能良好的基板結構，以支持更大功率的芯片產品的封裝要求。
本發明的另一目的在于提供一種具有有效接地的基板結構，改善產品的電性能。
根據上述目的，本發明提供一種基板結構，包括一層或多層基層、形成在基層上或基層間的電路層、以及電連接所述電路層的過孔，其特征在于，所述基板的中心區域，設置有金屬區作為芯片座，所述金屬區與所述一層或多層基層之間通過非導電膠體連接。
如上述的基板結構中，所述金屬區的下部向下凸出基層。
如上所述，本發明的主要改進點在于，在基板的中心區域，由原來的不散熱的BT材料，改為金屬材料。而封裝時，芯片就設置于該金屬區上，芯片通過導熱材料粘接劑粘接到金屬區上，這樣，可以將芯片工作時產生的熱量有效地散發出去。


圖1為已知技術的基板結構圖；圖2為已知技術的基板與芯片的電路連接示意圖；圖3為本發明的基板結構示意圖；圖4為本發明基板的俯視圖；圖5為本發明的基板應用于芯片封裝的示意圖；圖6示出了本發明的基板的進一步改進以及應用于封裝及與PCB組裝的示意圖。
具體實施例方式
下面參照附圖詳細描述本發明的具體實施例。
如圖3所示，本發明在基板的周邊仍采用原來的基板結構，仍然通過BT材料形成一層或多層基層1(所有實施例中，都以多層基層為例來說明，但應當理解，一層結構也同樣適用)。在基層1之間設置有多層電路層2，各電路層2之間通過過孔3來電連接。
本發明的基板結構的不同之處在于在基板的中心區域，不再是BT材料的多層結構，而是整個一塊金屬區7，作為芯片座。材料可以選用例如銅等。這個整塊的金屬區7，通過不導電的膠體8，如Polyamide，與周圍的BT材料基層1連接在一起。金屬區7露在基板表面的形狀可以是各種圖形，例如正方形(如圖4所示)、圓形等，這些形狀也可以與待封裝的芯片的外形相配合。
如圖5所示，本發明的基板，應用于芯片封裝技術的方式與普通基板無太多不同之處，也是通過焊線4將芯片5的引腳與基板的電路層2電路連接，并通過設置于基板上的焊球9與外電路(例如通過印刷電路板)連接。如此，芯片5可直接通過導熱粘接劑10粘接到基板的金屬區7上，芯片5產生的熱可以迅速通過粘結劑10和金屬區7向下傳遞，達到很好的散熱效果。
在本發明的另一個實施例中，如圖6所示，金屬區7還可以比基板部分更厚，在金屬區的下部向下凸出基層2。這樣在與印刷電路板13焊接的過程中，通過導熱材料11將金屬區7與印刷電路板13上的金屬部分12粘接，更快地將芯片的熱量散發出去。此外，如果將電路的地極接在金屬塊7上，還可以使接地更穩定，提高芯片工作電性能。
權利要求
1.一種基板結構，包括一層或多層基層、形成在基層上或基層間的電路層、以及電連接所述電路層的過孔，其特征在于，所述基板的中心區域，設置有金屬區作為芯片座，所述金屬區與所述一層或多層基層之間通過非導電膠體連接。
2.如權利要求1所述的基板結構，其特征在于，所述金屬區的下部向下凸出基層。
全文摘要
本發明提供一種應用于芯片封裝的基板結構。傳統的基板由于散熱性的問題，不能適應目前的大功率芯片對散熱性能的要求。本發明提供的基板結構，包括一層或多層基層、形成在基層上或基層間的電路層、以及電連接所述電路層的過孔，所述基板的中心區域，設置有金屬區作為芯片座，所述金屬區與所述一層或多層基層之間通過非導電膠體連接。本發明的主要改進點在于，在基板的中心區域，由原來的不散熱的BT材料，改為金屬材料。而封裝時，芯片就設置于該金屬區上，芯片通過導熱材料粘接劑粘接到金屬區上，這樣，可以將芯片工作時產生的熱量有效地散發出去。
文檔編號H01L23/12GK1508863SQ0215517
公開日2004年6月30日 申請日期2002年12月18日 優先權日2002年12月18日
發明者陸昕, 陸 昕 申請人:威宇科技測試封裝(上海)有限公司