專利名稱：懸吊式電子裝置構造的制作方法
技術領域：
本發明是涉及一種IC芯片構裝結構，特別是可縮小體積的懸吊式電子裝置構造。
背景技術：
目前高科技日新月異的時代，并且隨著科技的進步，許多各式樣的電子產品不斷的問世，不斷的更新，而當今的電子產品無不以輕、薄、小來進行研發設計，以符合現下消費者多變的需求，而如何使電子產品更小、更薄，重要關鍵就是在于使電子IC組件體積減小，同時在縮小IC組件的體積時，如何使耐用性提高，增加其使用壽命，乃各大電子公司對于IC組件封裝技術極積改良的方向與目標。
如圖1所示，為傳統的IC芯片構裝結構，其包括一電路板1，其下端面具有復數個導電件1a而能電性連接在另一電路板上，一黏著件2是將一芯片3黏著在電路板1上端面，復數個導電線4電性連接該芯片3與電路板1的電路軌跡，一封裝體5包覆該電路板1上端面、該芯片3、該些導電線4；其中，芯片3是藉黏著件2黏固在電路板1的上表面，因此封裝體5必需隨著芯片3的厚度而制作對應的厚高，所以該IC芯片的整體厚度依然無法有效地縮減，造成若由復數個IC芯片所構成的電子產品，其體積無法得到有效縮減；如圖2圖A、B所示，為另一型態的傳統IC芯片構裝結構，其具有一導線架6，該導線架6包括復數條內導腳6a及一位于中空區域的芯片承座7，一黏著件8a是將一芯片8黏著在芯片承座7上端面，復數條導電線8b電性連接該芯片3與導腳6a，一封裝體9包覆該導線架6、該芯片8以及該些導電線8b，其中，封裝體9隨著芯片8黏貼在芯片承座7上，因此無法縮減封裝體9的厚度，所以盡可能的是改變其芯片承座7的設置方式，才能達到縮減封裝體9的厚度，因此，如何改善、改善方式為何，皆是業界一直努力的目標；發明內容本發明的目的是提供一種可有效地縮減體積的懸吊式電子裝置構造。包括一電路板，其凹設有一容置空間；一架橋件，其可為導電、非導電或散熱件構成，并藉一黏著件而貼設在電路板的容置空間上方；一芯片與黏著件貼合，而設置在該容置空間內；復數個導電件，是將該芯片電性連接至電路板的印刷電路；一封裝體是包覆該些導電件；藉此芯片懸設在容置空間內，使得該芯片的裝置高度有效縮減，且可使封裝體的高度可實施較薄，同時用料也可較少，亦同時使得整體結構厚高有效縮減。
本發明另一個目的是提供一種懸吊式電子裝置構造，包括一導線架，其包含有復數條導腳，及一中空區域；一架橋件，其可為導電、非導電或散熱件構成，并藉一黏著件而貼設在中空區域上方；一芯片與黏著件貼合而設置在該中空區域；數復個導電件，其分別與該些導腳內端及芯片電性連接；及一封裝體，其包覆該些導電件、芯片及導線架；藉此將芯片懸設在中空區域，使得導線架無須芯片承座的設置，可有效地節省材料成本，以及減少封裝體的厚度，而達結構厚度的有效縮減。
通過下面的結合附圖以具體實例方式所作的說明，將會使本發明的上述目的、功效和特征變得更加清楚。


圖1是傳統的IC芯片封裝結構示意圖；
圖2A是傳統的導線架的IC芯片封裝結構俯視圖；圖2B是圖2A的封裝結構的剖面示意圖。
圖3是本發明IC芯片封裝結構的立體圖，顯示架橋件架設于電路板第一表面；圖4是本發明IC芯片封裝結構的立體圖，顯示架橋件架設于電路板第二表面；圖5顯示了架橋件為兩對應的U形；圖6A顯示了導線架封裝結構上視圖；圖6B顯示了圖6A的剖視圖；圖7A顯示了雙芯片堆置的封裝結構；圖7B是圖7A的剖視圖；圖7C顯示了導線架堆棧雙芯片的剖視圖；圖8A顯示了多芯片堆棧設置于電路板上下表面；圖8B顯示了多芯片堆棧設置于導線架上下表面；圖9A顯示了電路板容置空間內懸設四個芯片，且電路板的側緣導電件為端子形態；圖9B顯示了延圖9A裁切線方向取得的示意圖；圖10A顯示了架橋件呈一田字鏤空狀，且導電件設于電路板第一表面上；圖10B顯示了圖15圖A的剖視圖，且封裝體由架橋件鏤空部位填入；圖10C顯示了導線架的架橋件呈鏤空狀，且封裝體由架橋件鏤空部位填入；圖11顯示了架橋件呈撓曲狀，且導電件設置于電路板第一表面；圖12A顯示了兩架橋件間可設有一芯片；圖12B顯示了圖10七A的剖視圖；圖13A顯示了架橋件具有數個開口；
圖13B顯示了圖12A的剖視圖；圖13C顯示了導線架的架橋件具有數個開口；圖14顯示了封裝體包覆電路板第二表面，且架橋件第一表面設置有集成電路；圖15A顯示了架橋件設置于電路板上的上視圖；圖15B顯示了圖15A的剖面圖；圖16顯示了架橋件凹設數個開口，且封裝體由開口填入電路板的開口；圖17顯示了電路板凹設數個開口，并容置多個芯片示意圖。
圖18A顯示了架橋件設置于導線架上的上視圖；圖18B顯示了圖18A的剖面圖；圖19A顯示了電路板容置空間內懸設四個芯片的上視圖；圖19B顯示了延圖19A裁切線方向取得的示意圖(一)；圖19C顯示了延圖19A裁切線方向取得的示意圖(一)；圖20A顯示了兩對應的架橋件設置于間隙件的上視圖；圖20B顯示了圖20A的剖面圖；圖21A顯示了芯片設置散熱件而凸出架橋件；圖21B顯示了圖21A的剖面圖；圖22A顯示了架橋件設置于電路板上，并受封裝體覆蓋；圖22B顯示了圖22A的剖面圖；圖23A顯示了模塊化的構裝結構(一)；圖23B顯示了圖23B的剖面圖；圖24A顯示了模塊化的構裝結構(二)；圖24B顯示了圖24A的剖面圖；圖25A顯示了模塊化的構裝結構(三)；圖25B顯示了圖25A的剖面圖；附圖標號說明1電路板；1a導電件；2黏著件；3芯片；4導電線；5封裝體；6導線架；6a導腳；7芯片承座；8芯片；8a黏著件；8b導電線；9封裝體；20電路板；21第一表面；211印刷電路；22第二表面；221印刷電路；23、23a、23b導電件；24、24a、24b容置空間；25、25a、25c芯片；25b芯片組；251第一面；252第二面；26、26a架橋件；261、261a、261b、261c上表面；262、262a、262b、262c下表面；2611印刷電路；263黏著件；264開口；265、265a標記；266結合部；27、27′導電件；28封裝體；30導線架；301中空區域；31導腳；32芯片；32a芯片；32b芯片組；321第一面；322第二面；33架橋件；331上表面；332下表面；333黏著件；334開口；34導電件；35封裝體；40電路板；41第一表面；42第二表面；43導電件；44容置空間；45第一芯片；451第一面；452第二面；453黏著件；46第二芯片；461第一面；462第二面；47導電件；48封裝體；50導線架；501中空區域；51導腳；52第一芯片；521第一面；522第二面；523黏著件；53第二芯片；531第一面；532第二面；54導電件；55封裝體；60集成電路；601接腳；61被動組件；70中間件；71蓋體；72散熱件；80、81、82模塊；2641縫隙；268墊部；269開放區域；73間隔件。
具體實施例方式
本發明提供了一種懸吊式電子裝置構造，請配合參閱圖3所示，其包括有一電路板20，其具有一第一表面21及一第二表面22，第二表面22設有復數個導電件23，本實施例導電件23實施為錫球；一位于前述第一表面21及第二表面22之間的容置空間24(本例實施為封閉形態)，該容置空間24由第一表面21向第二表面22凹設，并可實施為穿透或是不穿透；一架橋件26，其具有一上表面261及一下表面262，該下表面262黏貼一黏著件263，而跨貼在電路板20的第一表面21與該容置空間24之間，其中架橋件26可為導電件、非導電件或散熱件構成，而黏著件263可實施為具有黏貼性質的構件，或是架橋件26本身為一具黏性的構件；一芯片25，其具有第一面251及第二面252，該第一面為電性作用面并黏貼在黏著件263上，而使該芯片25懸設在該容置空間24內，而該芯片25更藉復數個導電件27與電路板20第一表面21的印刷電路電性連接，其中導電件27實施為金線；一封裝體28，可由導電件或非導電件制成，其包覆該些導電件27，其通常實施為非導電件并包覆于電路板20第一表面21上；藉此，芯片25藉與架橋件26結合，能懸設在該容置空間24內，因此封裝體28的厚度可實施較薄，同時用料也可較少，使得整體體積厚高有效減小，其中，本實施例的單一電路板亦可被取代設置兩相對應的U字形(可依需求制作不同形狀)電路板(本圖未示)，而于兩相對應電路板之間形成一非封閉形態的容置空間；如圖4所示，顯示架橋件26第二表面262與黏著件263黏貼，而黏貼于電路板20第二表面22并使芯片25第二面252與黏著件263結合，并受架橋件26支撐，而同樣的能容納在容置空間24內，同時導電件23a可實施為插卡式而結合于另一電路板上。
如圖5所示，架橋件26a可設置成兩對應U形，而分別透過一黏著件263將芯片25懸設在容置空間24內；繼續參閱圖6A、B所示，為本發明另一型態的電子裝置構造，其包括有一導線架30，其包括復數條導腳31及一位于復數條導腳31內端的中空區域301；兩架橋件33，是分別對應設置在導線架30的中空區域301兩側，并具有一上面331及一下表面332，該下表面332黏貼一黏著件333，而跨貼在導線架30的該些導腳31內端與該中空區域301間，其中架橋件33可為導電件、非導電件或散熱件構成，而黏著件333可實施為具有黏貼性質的構件，或是架橋件33本身就是一具黏性的構件；一芯片32，其具有第一面321及第二面322，第一面321為電性作用面黏貼在黏著件333上，并使其懸設在該中空區域301；復數個導電件34，其分別與該些導腳31內端及芯片32的第一面321電性連接；一封裝體35，可由導電件或非導電件制成，其通常包覆該導腳31、該芯片32及該些導電件34，藉此，該芯片32黏貼于架橋件33下表面332，而懸設于該中空區域301，使得芯片承座的設置完全省去，而封裝體35的厚度可實施較薄，同時用料也可較少，使得整體體積厚高有效減小；請參閱圖7A、7B所示，為本發明另一種電子裝置構造的實施例示意圖，其包括有一電路板40，其具有一第一表面41及一第二表面42，第二表面42設有復數個導電件43，而能電性傳遞；一位于前述第一表面41及第二表面42之間的封閉形態容置空間44，該容置空間44由第一表面41向第二表面42凹設，并可實施為穿透或是不穿透；一第一芯片45，其具有第一面451及一第二面452，第一面451為電性作用面，而該下表面452黏貼一黏著件453，而跨貼在電路板40的第一表面41與該容置空間44之間；
一第二芯片46，其具有第一面461及第二面462，該第一面461為電性作用面而黏貼在黏著件453上，而使該第二芯片46懸設在該容置空間44內，而該第一芯片45、第二芯片46更藉復數個導電件47與電路板40第一表面41的印刷電路電性連接；一封裝體48，可由導電件或非導電件制成，其包覆該電路板40第一表面41、該第一、二芯片45、46及該些導電件；藉此，第一、二芯片45、46藉一黏著件453的黏貼結合，同時第二芯片46更懸設在該容置空間44內，因此封裝體48的厚度可實施較薄，同時用料也可較少，使得整體體積厚高有效減小，而能在有限空間內達到雙芯片的構裝結構；請參閱圖7C，為本發明導線架的雙芯片構裝結構，其包括有一導線架50，其包括復數條導腳51及一位于復數條導腳51內端的中空區域501；一第一芯片52，其具有第一面521及第二面522，第一面521為電性作用面，而該第二表面522黏貼一黏著件523，而跨貼在導線架50的該些導腳51內端與該中空區域501間；一第二芯片53，其具有第一面531及第二面532，該第一面531為電性作用面而黏貼在黏著件523上，使其懸設在該中空區域501；復數個導電件54，其分別與該些導腳51內端及第一、二芯片52、53第一面521、531電性連接；一封裝體55，其包覆該導腳51、該第一、二芯片52、53及該些導電件54，藉此，該第二芯片53黏貼于黏著件523上，而懸設于該中空區域501，并完全省去芯片承座的設置，相對地封裝體55的厚度可實施較薄，同時用料也可較少，使得整體體積厚高有效減小，而能在有限空間內達到雙芯片的構裝結構；如圖8A所示，封裝體28將芯片組25b封裝包覆于電路板20第一、二表面21、22間，且各芯片以黏著件263黏著堆棧而結合，而芯片組25b以導電件27電性連接至電路板20的印刷電路211、221，而與導電件23b連接，其中芯片組25b為八個芯片相互疊置。
如前言所述，亦可運用于導線架構裝結構上，而如圖8B所示，由八個芯片堆棧黏著而成的芯片組32b黏著在導腳31上下端面處，并受封裝體35所封裝。
如圖9A所示，為四個對應的芯片25藉由較大的單一架橋件26而懸設于容置空間24內，其中芯片25藉導電件27與電路板20第一表面21的印刷電路211連接而與導電件23a導通，同時可在封裝后依圖中箭頭方向裁切，可得圖9B的裁切后圖標，能將四個芯片25分離，亦可為平分對裁，使其制造上可更為快速。
如圖10A所示，其中，架橋件26可為具散熱功能的田字形鏤空構件，而如圖10B所示，封裝體28僅需填入架橋件26的鏤空部份，而密封容置空間24及導電件27等，亦使得封裝體28的使用材料減少，有利于成本的降低，其中導電件23c可為錫球設置在電路板20的第一表面21。
就前言所述，亦可運用于導線架構裝結構上，而如圖10C所示，架橋件33亦具有復數個鏤空部位。
如圖11所示，其架橋件26是呈撓曲狀，而形成復數個上表面261a、261b、261c及復數個下表面262a、262b、262c，其下表面262c藉黏著件263與芯片25結合，同時電路板20的容置空間24呈階梯狀，且為不穿透設置，藉此，架橋件26被置放于容置空間24內，使得架橋件26不會高出電路板第一表面21(亦可齊平)，而芯片25亦懸設于容置空間24中。
如圖12A、B所示，在電路板20第一表面21上可架設兩架橋件26、26a，其中兩架橋件26、26a實施為具導電性的構件者，兩架橋件26、26a下端藉黏著件263與芯片25結合，而且兩架橋件26、26a之間亦設有另一芯片25a，芯片25、25a分別藉導電件27及架橋件2 6、26a而與電路板20的印刷電路211、221電性連通；如圖13A、B所示，其中，架橋件26可實施為具有導電性的構件，并具有一個以上的開口264，該些開口264為封閉式，使得芯片25可藉由導電件27而與架橋件26電性連接以及與印刷電路211電性連接，且架橋件26亦藉導電件27′而與印刷電路211電性連接，并受封裝體28包覆封裝，而形成的構裝結構，其中在架橋件26兩角落處可設有標記265、265a，用以準確地安裝定位，且架橋件26上可設置集成電路60、被動組件61，而芯片25非電性面可凸設于外界，以提高散熱性；同樣的如前言所述，亦可運用于導線架構裝結構上，而如圖13C所示，架橋件33具有數個開口334，俾使芯片32藉導電件34而與架橋件33電性連接，且橋架件33上可設置集成電路60、被動組件61；如圖14圖所示，封裝體28是包覆于電路板20第二表面22，而架橋件26可實施為一具導電性的構件，而將芯片25懸設在容置空間24內，而架橋件26第一表面261上設置一集成電路60，其接腳601與架橋件26的印刷電路2611連接，而導通于電路板20的印刷電路211，而芯片25亦藉導電件27與印刷電路221連接。
如圖15A、15B所示，架橋件26架設在置放于電路板20上的中間件70上，而使架橋件26中間部位凹設對稱的容置空間264，且兩容置空間264間設有一結合部266下端藉黏著件263結合芯片25，且芯片25藉導電件27連通于電路板20的印刷電路211，并在導電件27位置上可實施包覆方式，以封裝體28包覆該些導電件27，而架橋件26上設有一蓋體71用以覆蓋封閉容置空間264，且該蓋體71同時亦為具有散熱功能的散熱件；如圖16所示，架橋件26下表面262架設在電路板20第一表面21上，且具有數個開口264，而在電路板20容置空間24內容納有一芯片25(該芯片實施為覆晶芯片)，該芯片25藉導電件27電性連接于架橋件26下表面262，并將芯片25固著于架橋件26下表面262上，而架橋件26上表面261可電性連接一集成電路60，該集成電路60與芯片25均與架橋件26電性連接，且連通電路板20的印刷電路221，同時封裝體28可由開口264填入，又本實施例中，該芯片25亦可同時藉不同形狀的導電件，分別與電路板20的印刷電路211及架橋件26下表面262電性連接，而架橋件26亦可實施為一芯片；如圖17所示，電路板20凹設有數個容置空間24、24a、24b，俾使芯片25、25a、25c分別置入，且芯片25、25a間架設一架橋件26，另一架橋件26a則架設于容置空24b上方，芯片25、25a、25c則受黏著件263涂敷，而與架橋件26、26a結合并懸設在容置空間24、24a、24b內，而芯片25、25a、25b皆藉導電件27與電路板20印刷電路電性連接，而形成多架橋件及多芯片構裝結構。
如圖18A、18B所示，架橋件33架設在置放于導線架30上，而使架橋件33中間部位凹設預定形狀的開口334，且該些開口334間設有一結合部335下端藉黏著件333結合芯片32，且芯片32藉導電件34連通于復數條導腳31內端，并以封裝體35包覆該些導電件34，如此該整體厚高可實施為更薄；如圖19A所示，為四個對應的芯片25藉由一具有兩個開口的較大架橋件26而懸設于容置空間24內，其中芯片25藉導電件27與電路板20的印刷電路212連接，同時可在封裝后依圖中兩種不同箭頭方向裁切，可得圖19B或是19C裁切后圖標，能將四個芯片25裁成兩個或是四個，而該圖19B為圖19A經由三次橫向裁切后，而得的懸吊式電子裝置構造示意圖，其包括有兩個相對應設置的電路板20，而于該兩相對應的電路板20間形成一容置空間24(本例實施為非封閉形態)，一架橋件26架設在兩相對應電路板20上，而該芯片25則藉由架橋件26懸設于容置空間24內，其芯片25可藉復數條導電件27與電路板20電性連接，或是芯片25(覆蓋芯片)可藉導電件27(本圖未示)，與架橋件26下表面262電性接合，并將芯片25固著于架橋件26下表面262；再者，本裝置構造亦可在架橋件26上表面261再置放兩個相對應的芯片(本圖未示)而形成一堆棧的構造，另本裝置構造(圖19B)，于制造時亦可直接設置兩相對應的電路板(即取代單一電路板的設置)如此僅須橫向裁切一次即可，而達更方便快速制造的功效。
請續繼參閱圖19C所示，其為圖19A經過三次橫向及三次縱向裁切而成的懸吊式電子裝置構造，其包括有一電路板20是具有第一上表面21及下表面22，一架橋件26，是具有一上表面261及一下表面262，該下表面262結合于電路板20第一表面21上，其中該架橋件26下表面262有一部份凸出于電路板20，藉此形成一容置空間24(本實施例為非封閉形態)，一芯片25藉架橋件26而懸設于容置空間24內，復數條導電件27將芯片25與電路板20電性連接，另本裝置構造(圖19C)于制造時，亦可設置兩相對應的電路板(即取代單一電路板的設置)如此，僅須橫向及縱向裁切一次或僅縱向裁切一次即得四個或兩個完成品。
就前言所述，圖19B及C所示的懸吊式電子裝置構造，亦可運用在導線架的構造上，同樣能達到更方便，快速制造的功效。
如圖20A所示，其中，架橋件26可為兩對應的口字形的鏤空狀，而如在圖20B所示，封裝體28僅需填入架橋件26的開口264，而密封容置空間24及導電件27等，使得封裝體28的使用材料減少，有利于成本的降低，其中導電件23c可為錫球設置在架橋件26上。
圖20B所示，其中兩架橋件26是分別相鄰架設于具一容置空間24之間隔件73上，而兩相鄰架橋件26之間具有一開放區域269，兩芯片25第一面251分別與兩架橋件26下表面262結合，且該兩芯片第一面251亦分別凸出于兩相鄰架橋件26下表面262的外緣，而懸設于間隔件73的容置空間24內，導電件27則可自芯片25第一面251經由開口264及兩相鄰架橋件26間的開放區域269分別與兩架橋件26的上表面261電性連接，封裝體28僅需填入架橋件26的開口264及開放區域269而包覆導電件27、芯片25，如此即完全省去電路板的設置，而使整體厚度變更薄，又，本實施例中，兩芯片25亦可藉導電件27分別與兩架橋件26下表面262電性接合，并將該兩芯片25固著于兩架橋件26下表面262上，如此亦可省去電路板的設置，而達縮減整體厚度的效果。
如圖21A、圖21B所示，其架橋件26是成預定形狀而設置結合在電路板20上，該架橋件26具有一開口264且該開口264實施為非封閉式，并于其周緣設有一縫隙2641，而能使結合在芯片25上的散熱件72透出開口264，并封裝體28包覆該導電件27，而藉散熱件72設置可達到加強散熱的功效。
如圖22A、圖22B所示，架橋件26架設在置放于電路板20上，而使架橋件26凹設預定形狀及數目的開口264，并于該些開口264之間形成數個墊部268，且該些開口264間設有一結合部266下端藉黏著件263結合一芯片25，且芯片25藉導電件27連通于電路板20的電路軌跡211，其中，復數個導電件27，跨越該些墊部268，與芯片25及電路板20印刷電路211電性連接，如此導電件27即可更接近架橋件26，使得導電件27本體懸空高度大幅縮減，故于封裝時，可防止導電件27塌陷碰撞在一起，而造成短路的現象，并以封裝體28包覆于電路板20上。
而如圖23AA～圖25B所示，為運用上述各實例的構裝結構的模塊80、81、82，該等模塊80、81、82可依需求制作，增加構裝結構的多寡設置，亦可任意的排列組合，達到模塊化的制造需求。
就以上所述可以歸納出本發明具有以下的優點(1)本發明的懸吊式電子裝置構造，其中，在電路板上設有一容置空間，并利用一架橋件黏附一黏著件而再直接與芯片黏貼，而將芯片懸設在電路板的容置空間內，可有效地節省整體厚高，同時封裝體用料可較少，亦能節省成本，可謂具極產業性的發明。
(2).本發明的懸吊式電子裝置構造，其中，在導線架上設有一中空區域，并利用一架橋件黏附一黏著件而再直接與芯片黏貼，而將芯片懸設在中空區域，使得導線架無須芯片承座的設置，可有效地節省封裝體的厚度，同時封裝體的用料較少。
上述說明僅為本發明的較佳實施例，而不是對本發明的限制，凡依本發明原理所作的均等變化與修飾，皆應仍屬本發明涵蓋的范圍。
權利要求
1.一種懸吊式電子裝置構造，包括至少一電路板，具有至少一第一表面及至少一第二表面，以及一至少由該第一表面向該第二表面凹設的容置空間；至少一架橋件，具有至少一上表面及至少一下表面，該下表面架設在該電路板的該容置空間的第一表面上方；至少一芯片，設置在該容置空間內，并具有一第一面及一第二面，第一面與該架橋件的下表面結合；至少一導電件，將該芯片與該電路板電性連接。
2.一種懸吊式電子裝置構造，包括至少一導線架，其包含有復數條導腳，以及至少一位于復數條導腳內端的中空區域；至少一架橋件，其至少具有一上表面及至少一下表面，該下表面架設在導線架的中空區域上方；至少一芯片，設置在該中空區域，并結合于架橋件的下表面；至少一導電件，將該芯片與該至少一條導腳電性連接。
3.一種懸吊式電子裝置構造，包括至少一電路板，具有至少一第一表面及至少一第二表面；至少一由該第一表面向第二表面凹設的容置空間；至少一第一芯片，具有第一表面及第二表面，第二表面結合于該電路板的容置空間的第一表面上方；至少一第二芯片，結合于容置空間的第一芯片第二表面；至少二導電件，將第一、二芯片分別與電路板電性連接。
4.一種懸吊式電子裝置構造，包括至少一導線架，包括復數條導腳及至少一位于復數條內導腳內端的中空區域；至少一第一芯片，具有第一表面及第二表面，該第二表面結合于導線架的中空區域上方；至少一第二芯片，結合于第一芯片的第二表面，并懸設在該中空區域；至少二導電件，將第一、二芯片分別與導線架至少一條導腳電性連接。
5.一種懸吊式電子裝置構造，包括至少一電路板，具有至少一第一表面及至少一第二表面，以及一至少由該第一表面向該第二表面凹設的容置空間；至少一架橋件，結合于容置空間內，并至少具有一上表面及至少一下表面；至少一芯片，其設置在該容置空間內，并具有一第一面及一第二面，第一面與該架橋件的下表面結合；至少一導電件，將該芯片與該電路板電性連接。
6.一種懸吊式電子裝置構造，包括至少一電路板，具有至少一第一表面及至少一第二表面，以及至少一由該第一表面向該第二表面凹設的容置空間；至少一架橋件，具有至少一上表面及至少一下表面，且該下表面具有電性軌跡，而下表面架設在該電路板的該容置空間的第一表面上方；至少一芯片，具有一第一面及一第二面，該第一面藉復數個導電件與架橋件下表面電性接合，并將該芯片固著于下表面，而容置于容置空間內。
7.一種懸吊式電子裝置構造，包括至少一電路板，具有至少一第一表面及至少一第二表面，以及至少一由該第一表面向該第二表面凹設的容置空間；至少一架橋件，具有至少一上表面及至少一下表面，且該下表面具有電性軌跡，而該下表面架設在該電路板的該容置空間內；至少一芯片，具有一第一面及一第二面，該第一面藉復數個導電件與架橋件下表面電性接合，并將該芯片固著于下表面，而容置于容置空間內。
8.一種懸吊式電子裝置構造，包括至少一電路板，具有至少一第一表面及至少一第二表面，以及至少一由該第一表面向該第二表面凹設的容置空間；至少一架橋件，是具有至少一上表面及至少一下表面，該下表面架設在該電路板的第一表面上方，且至少有部份容置于容置空間內；至少一芯片，具有一第一面及一第二面，該第一面與該架橋件下表面結合，而容置于容置空間內；至少一導電件，將該芯片與該電路板電性連接。
9.一種懸吊式電子裝置構造，包括至少一電路板，具有至少一第一表面及至少一第二表面；至少一架橋件，具有至少一上表面及至少一下表面，該下表面架設在該電路板的第一表面上方，且架橋件下表面至少有一部份凸出于電路板，藉此至少形成一容置空間；至少一芯片，其設置在該容置空間內，并具有一第一面及一第二面，第一面與該架橋件的下表面結合；至少一導電件，將該芯片與該電路板電性連接。
10.一種懸吊式電子裝置構造，包括至少一電路板，具有至少一第一表面及至少一第二表面；至少一架橋件，具有至少一上表面及至少一下表面，且該下表面具有電性軌跡，而該下表面架設在電路板第一表面上，且該架橋件下表面至少有一部份凸出于電路板，藉此形成至少一容置空間；至少一芯片，具有一第一面及一第二面，該第一面藉復數個導電件與架橋件下表面電性連接，并將該芯片固著于架橋件下表面，而設置于容置空間。
11.一種懸吊式電子裝置構造，包括至少一導線架，具有一第一表面及一第二表面，包含有復數條導腳；至少一架橋件，具有至少一上表面及至少一下表面，該下表面架設在導線架第一表面上，且該架橋件下表面至少有一部份凸出于導線架，藉此形成至少一容置空間；至少一芯片，其設置在該容置空間內，并具有一第一面及一第二面，該第一面與架橋件的下表面結合；至少一導電件，將該芯片與至少一條導腳電性連接。
12.一種懸吊式電子裝置構造，包括有至少二電路板，具有至少一第一表面及至少一第二表面，該兩電路板為兩相對應設置，藉此，該兩相對應設置電路板之間，形成至少一容置空間；至少一架橋件，具有至少一上表面及至少一下表面，該下表面分別架設在兩相對應該電路板的容置空間的第一表面上方；至少一芯片，設置在該容置空間內，具有至少一第一面及至少一第二面，第一面與該架橋件的下表面結合；至少一導電件，將該芯片與該電路板電性連接。
13.一種懸吊式電子裝置構造，包括至少二電路板，具有至少一第一表面及至少一第二表面，該兩電路板為兩相對應設置，藉此，該兩相對應設置電路板之間，形成至少一容置空間；至少一架橋件，具有至少一上表面及至少一下表面，且該架橋件于本構造設置完成后，不接觸到該電路板；至少一芯片，設置在該容置空間內，并具有至少一第一面及至少一第二面，第一面與該架橋件的下表面結合；至少一導電件，將該芯片與該電路板電性連接；至少一封裝體，分別至少包覆該電路板、架橋件、芯片及導電件的一部份，藉此，該電路板、架橋件、芯片及導電件即被固著而結合成為一體。
14.一種懸吊式電子裝置構造，包括至少一電路板，具有至少一第一表面及至少一第二表面；至少一架橋件，具有至少一上表面及至少一下表面，且該架橋件于本構造設置完成后，不接觸到該電路板；至少一芯片，其設置在該容置空間內，并具有至少一第一面及至少一第二面，該芯片第一面與該架橋件的下表面結合，藉此，架橋件與電路板即形成至少一容置空間，而把芯片懸設于該容置空間內；至少一導電件，將該芯片與該電路板電性連接；至少一封裝體，分別至少包覆該電路板、架橋件、芯片及導電件的一部份，藉此，該電路板、架橋件、芯片及導電件即被固著而結合成為一體。
15.一種懸吊式電子裝置構造，包括至少一導線架，具有復數條導腳，且該復數條導腳中，至少有二導腳為互相對應設置，藉此，即形成至少一中空區域；至少一架橋件，具有至少一上表面及至少一下表面，該下表面架設在導線架的中空區域上方；至少一芯片，設置在該中空區域內，并具有至少一第一面及至少一第二面，第一面與該架橋件的下表面接合；至少一導電件，將該芯片與導腳電性連接。
16.一種懸吊式電子裝置構造，其包括有至少一導線架，具有復數條導腳，且該復數條導腳中，至少有二導腳為互相對應設置，藉此，即形成至少一中空區域；至少一架橋件，具有至少一上表面及至少一下表面，且該架橋件于本構造設置完成后，不接觸該導線架；至少一芯片，其設置在該中空區域內，并具有至少一第一面及至少一第二面，第一面與該架橋件的下表面接合；至少一導電件，將該芯片與導腳電性連接；至少一封裝件，分別至少包覆該導腳，架橋件、芯片及導電件的一部份，藉此，該導腳、架橋件、芯片及導電件，即被固著而結合成為一體。
17.一種懸吊式電子裝置構造，包括至少一導線架，具有復數條導腳；至少一架橋件，具有至少一上表面及至少一下表面，且該架橋件于本構造設置完成后，不接觸該導線架；至少一芯片，具有至少一第一面及至少一第二面，該芯片第一面與架橋件下表面結合，藉此架橋件與導線架的復數條導腳內端，即形成至少一中空區域，而能把芯片懸設于該中空區域內；至少一導電件，將芯片與導腳電性連接；至少一封裝體，分別至少包覆該導腳、架橋件、芯片及導電件的一部份，藉此，該導腳、架橋件、芯片及導電件，被固著而結合成為一體。
18.一種懸吊式電子裝置構造，包括有至少一電路板，具有一第一表面及一第二表面，以及至少一由該第一表面向第二表面凹設的容置空間；至少一架橋件，具有至少一上表面及至少一下表面，且該下表面具有電性軌跡，而下表面架設在該電路板的第一表面上，且至少有部分懸置于容置空間內；至少一芯片，其具有一第一面及一第二面，該第一面藉復數個導電件與該架橋件下表面電性接合，并將該芯片固著于該架橋件下表面，而容置于容置空間內。
19.一種懸吊式電子裝置構造，包括至少一電路板，具有一第一表面及一第二表面，以及至少一由該第一表面向第二表面凹設的容置空間；至少一第一芯片，結合于容置空間內，并具有一第一面及一第二面；至少一第二芯片，結合于容置空間的第一芯片的第二表面；復數個導電件，是將第一、二芯片分別與電路板電性連接。
20.如1權利要求1、3、5、6、7、8、9、10、12、13、14、18或19項所述的懸吊式電子裝置構造，其中，容置空間可穿透或不穿透該第一表面及第二表面。
21.如權利要求1、3、5、6、7、8、9、10、12、13、14或18項所述的懸吊式電子裝置構造，其中，架橋件下表面黏涂一黏著件，而能貼設在該電路板的容置空間的第一表面上方，而該芯片則貼合于黏著件，并懸設在容置空間內。
22.如權利要求1、2、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17或18項所述的懸吊式電子裝置構造，其中，架橋件至少凹設有一封閉形態或非封閉形態的開口。
23.如權利要求1、2、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17或18項所述的懸吊式電子裝置構造，其中，架橋件可為導電、散熱材。
24.如權利要求2、11、15、16或17項所述的懸吊式電子裝置構造，其中，架橋件下表面黏貼一黏著件，而能貼設導線架中空區域上方的導腳或其框架上，該芯片則貼合于黏著件，并懸設在中空區域。
25.如權利要求1、2、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17或18項所述的懸吊式懸吊式電子裝置構造，其中，架橋件周緣設有標記。
26.如權利要求3、4或19項所述的懸吊式電子裝置構造，其中，第一、二芯片透過一黏著件結合。
27.如權利要求1、2、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17或18項所述的懸吊式電子裝置構造，其中，架橋件可制作電性軌跡。
28.如權利要求1、3、5、6、7、8、9、10、12、13、14、18或19項所述的懸吊式電子裝置構造，其中，其中容置空間為呈階梯狀，且至少為一階。
29.如權利要求1～19之任一項所述的懸吊式電子裝置構造，其中，容置空間可為非封閉形態。
30.如權利要求1～19之任一項所述的懸吊式電子裝置構造，其中，該些導電件被封裝體所包覆，且第二面可凸出封裝體。
31.如權利要求1、2、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17或18項所述的懸吊式電子裝置構造，其中，該些導電件被封裝體所覆蓋，并架橋件可為封裝體外墻。
32.如權利要求1、3、5、6、7、8、9、10、12、13、14、18或19項所述的懸吊式電子裝置構造，其中電路板第二表面的容置空間周緣適處設置至少一凸部或至少一凹部，以防止封裝材外漏。
33.如權利要求2、4、11、15、16或17項所述的懸吊式電子裝置構造，其中導線架可為裁切。
全文摘要
本發明是一種懸吊式電子裝置構造,包括:一電路板,由軟質電路板、薄膜電路板、硬質電路板、陶瓷電路板或上述的綜合件所構成,其凹設有一容置空間;一架橋件,其可為導電、非導電或散熱件構成,并藉一黏著件而貼設在電路板的容置空間上方;一芯片與黏著件貼合,而設置在該容置空間內;復數個導電件,是將該芯片電性連接至電路板的印刷電路;一封裝體是包覆該些導電件者;藉此芯片懸設在容置空間內,可使封裝體的高度可實施較薄,同時用料也可較少,亦同時使得整體結構厚高有效縮減。
文檔編號H01L23/28GK1373508SQ02116598
公開日2002年10月9日 申請日期2002年4月12日 優先權日2002年4月12日
發明者王忠誠 申請人:王忠誠