一種cpu散熱裝置的制造方法
【專利摘要】本發明提供了一種CPU散熱裝置，包括液體冷卻循環系統，所述液體冷卻循環系統中設置有釋放熱量的冷凝水箱，所述冷凝水箱上設置有離子風裝置。由于離子風裝置的體積較小，容易集成，從而使得CPU散熱裝置的整體體積變小，有利于其他部件在電子設備中的布置，由于離子風裝置的冷卻過程無機械運動，從而可以有效降低噪音，減小對外界環境的干擾。
【專利說明】
一種CPU散熱裝置
技術領域
[0001 ]本發明涉及散熱器技術領域，特別涉及一種CPU散熱裝置。
【背景技術】
[0002]當今時代，隨著電子設備小型化的發展，CPU芯片的設計越來越緊湊，對CPU散熱裝置的小型化要求也日趨明顯。
[0003]目前最常用的CPU散熱裝置一般是液體循環散熱裝置，其主要是將風扇集成在冷凝水箱上，通過風扇冷卻方式對CPU芯片進行散熱，但是由于風扇的體積大，占用空間大，從而不利于其他部件在電子設備中的布置，而且風扇的噪音較大，容易對外界環境造成干擾。
[0004]因此，如何設計一種CPU散熱裝置，不僅體積小，有利于其它部件在電子設備中的布置，而且能夠降低噪音，減小對外界環境的干擾是本領域技術人員亟需解決的技術問題。
【發明內容】
[0005]有鑒于此，本發明的目的在于提供一種CPU散熱裝置，不僅體積小，有利于其它部件在電子設備中的布置，而且能夠降低噪音，減小對外界環境的干擾。
[0006]本發明提供如下技術方案:
[0007]—種CPU散熱裝置，包括液體冷卻循環系統，所述液體冷卻循環系統中設置有釋放熱量的冷凝水箱，所述冷凝水箱上設置有離子風裝置。
[0008]優選的，所述離子風裝置為多個，且在所述冷凝水箱上成行排列；
[0009]至少一行所述離子風裝置為橫向排列，且至少一行所述離子風裝置為縱向排列。
[0010]優選的，所述液體冷卻循環系統的熱管在所述冷凝水箱的內部呈蛇形排布。
[0011]優選的，所述冷凝水箱的橫截面為矩形，在所述冷凝水箱的上表面還間隔設置有多片第一熱鰭片和多片第二熱鰭片，且所述第一熱鰭片和所述第二熱鰭片分別沿所述冷凝水箱相鄰的兩邊呈垂直分布；
[0012]所述第一熱鰭片共同形成第一出風區域，所述第二熱鰭片共同形成第二出風區域。
[0013]優選的，所述第一出風區域與所述第一熱鰭片相對，所述第二出風區域與所述第二熱鰭片相對。
[0014]優選的，還包括冷卻水箱，所述冷卻水箱的上部粘結有半導體制冷芯片，所述半導體制冷芯片的冷端用于放置CPU芯片。
[0015]優選的，所述液體循環冷卻系統的水栗與所述冷凝水箱之間還設置有儲水箱，所述冷卻水箱通過所述熱管均與所述水栗和所述冷凝水箱相連。
[0016]由以上技術方案可以看出，本發明實施例中公開了一種CPU散熱裝置，包括液體冷卻循環系統，所述液體冷卻循環系統中設置有釋放熱量的冷凝水箱，所述冷凝水箱上設置有離子風裝置。與現有技術中冷凝水箱上設置風扇相比，離子風裝置的體積較小，容易集成，從而使得CHJ散熱裝置的整體體積變小，有利于其他部件在電子設備中的布置，由于離子風裝置的冷卻過程無機械運動，從而可以有效降低噪音，減小對外界環境的干擾。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見的，下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本發明實施例中所公開的CPU散熱裝置的整體結構示意圖；
[0019]圖2為本發明實施例中所公開的CPU散熱裝置的俯視結構示意圖。
[0020]其中，各部件名稱如下:
[0021 ] 1-儲水箱，2-水栗，3-冷卻水箱，4-半導體制冷片，5-冷凝水箱，51-離子風裝置，52-第一熱鰭片，521-第一出風區域，53-第二熱鰭片，531-第二出風區域，6-熱管。
【具體實施方式】
[0022]本發明的核心在于一種CPU散熱裝置，不僅體積小，有利于其它部件在電子設備中的布置，而且能夠降低噪音，減小對外界環境的干擾。
[0023]為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面結合附圖和【具體實施方式】對本發明作進一步的詳細說明。
[0024]如圖1所不，一種CPU散熱裝置，包括液體冷卻循環系統，液體冷卻循環系統中設置有釋放熱量的冷凝水箱5，冷凝水箱5上設置有離子風裝置51，與現有技術中冷凝水箱5上設置有風扇相比，離子風裝置51的體積小，容易集成，從而使得CPU散熱裝置的整體體積較小，有利于其他部件在電子設備中的布置，由于離子風裝置對冷凝水箱51的冷卻過程無機械運動，從而可以有效降低噪音，減小對外界環境的干擾。
[0025]進一步的，離子風裝置51為多個，且在冷凝水箱5上成行排列，需要說明的是，至少一行離子風裝置51為橫向排列，且至少一行離子風裝置51為縱向排列。需要解釋的是，“橫向排列”指當CPU散熱器安裝在電子設備上后，離子風裝置51與地面垂直，“縱向排列”指當CPU散熱器安裝在電子設備上后，離子風裝置51與地面平行。由于氣流來自相對的兩個方向，所以增加了氣流的擾動，從而提高了熱換效率。不難理解的是，離子風裝置51設置的數量越多，越有利于提高熱換效率，但是基本成本的考慮，橫向排布的離子風裝置51與縱向排布的離子風裝置51均優選3-5個，如此設置，既能保證離子風裝置51的熱換效率，又可以降低成本。
[0026]需要說明的是，液體循環冷卻系統的熱管6在冷凝水箱5的內部呈蛇形排布，熱管6的設置可以提高冷凝水箱5的熱導性能，從而進一步的提高熱換效率。
[0027]進一步的，冷凝水箱5的橫截面為矩形，在冷凝水箱5的上表面還間隔設置有多片第一熱鰭片52和多片第二熱鰭片53，需要解釋的是，第一熱鰭片52和第二熱鰭片53分別沿冷凝水箱5相鄰的兩邊呈垂直分布。如此，離子風裝置51與第一熱鰭片52呈垂直分布，離子風裝置51與第二熱鰭片53呈平行分布。需要說明的是，第一熱鰭片52共同形成第一出風區域521，第一出風區域521與第一熱鰭片52相對，第二熱鰭片53共同形成第二出風區域531，第二出風區域531與第二熱鰭片53相對。
[0028]由于冷凝水箱5與第一熱鰭片52和第二熱鰭片53均為粘結相連，因此冷凝水箱5的熱量傳導到第一熱鰭片52和第二熱鰭片53上，由于離子風裝置51的作用，將CPU產生的熱量從第一出風區域521與第二出風區域531散去。
[0029]進一步的，CPU散熱裝置還包括冷卻水箱3，冷卻水箱3的上部粘結有半導體制冷芯片4，需要說明的是，半導體制冷芯片4分為冷端和熱端，半導體制冷芯片4的熱端與冷卻水箱3相連，半導體制冷芯片4的冷端用于放置CPU芯片，從而實現CPU的制冷效果。
[0030]由于液體循環冷卻系統的水栗2與冷凝水箱5之間還設置有儲水箱I，且冷卻水箱3通過所熱管6均與水栗2和冷凝水箱5相連。需要解釋的是，冷卻液需注入儲水箱I內，但是需在儲水箱I內留出一定的空間，而且冷卻液必須高于出水口。當冷卻液在熱管6內流動，從儲水箱I流出，經過水栗2，到達冷卻水箱3后，由于半導體制冷片4的冷端與CPU相連，可以實現對CPU的冷卻，從而把CPU的熱量轉移到半導體制冷片4的熱端，由于半導體制冷片4的熱端與冷卻水箱3相連，當冷卻液吸收熱量變成熱流體后，再通過熱管6到達冷凝水箱5，此時離子風裝置51啟動，產生“離子風”，發生強制對流，將液體的熱量從第一出風區域521與第二出風區域531排出，使得熱流體轉換成冷流體，最終流入儲水箱I實現一次CPU的散熱循環。
[0031]本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0032]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本發明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本發明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權項】
1.一種CPU散熱裝置，其特征在于，包括液體冷卻循環系統，所述液體冷卻循環系統中設置有釋放熱量的冷凝水箱(5)，所述冷凝水箱(5)上設置有離子風裝置(51)。2.根據權利要求1所述的CRJ散熱裝置，其特征在于， 所述離子風裝置(51)為多個，且在所述冷凝水箱(5)上成行排列； 至少一行所述離子風裝置(51)為橫向排列，且至少一行所述離子風裝置(51)為縱向排列。3.根據權利要求1所述的CPU散熱裝置，其特征在于，所述液體冷卻循環系統的熱管(6)在所述冷凝水箱(5)的內部呈蛇形排布。4.根據權利要求1所述的CRJ散熱裝置，其特征在于， 所述冷凝水箱(5)的橫截面為矩形，在所述冷凝水箱(5)的上表面還間隔設置有多片第一熱鰭片(52)和多片第二熱鰭片(53)，且所述第一熱鰭片(52)和所述第二熱鰭片(53)分別沿所述冷凝水箱(5)相鄰的兩邊呈垂直分布； 所述第一熱鰭片(52)共同形成第一出風區域(521)，所述第二熱鰭片(53)共同形成第二出風區域(531)。5.根據權利要求4所述的CPU散熱裝置，其特征在于，所述第一出風區域(521)與所述第一熱鰭片(52)相對，所述第二出風區域(531)與所述第二熱鰭片(53)相對。6.根據權利要求1所述的CPU散熱裝置，其特征在于，還包括冷卻水箱(3)，所述冷卻水箱(3)的上部粘結有半導體制冷芯片(4)，所述半導體制冷芯片(4)的冷端用于放置CTU芯片。7.根據權利要求6所述的CPU散熱裝置，其特征在于，所述液體循環冷卻系統的水栗(2)與所述冷凝水箱(5)之間還設置有儲水箱(I)，所述冷卻水箱(3)通過所述熱管(6)均與所述水栗(2)和所述冷凝水箱(5)相連。
【文檔編號】G06F1/20GK106020398SQ201610447027
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年6月17日
【發明人】王長宏, 馮杰, 謝澤濤
【申請人】廣東工業大學