本實用新型涉及一種LED支架，尤其是指一種可適合單電極芯片或(huo)垂直芯片封裝的散熱LED支架。

背景技術：

傳統(tong)散(san)熱(re)型LED支架(jia)一(yi)般由(you)絕緣基(ji)座、二導(dao)電(dian)極片(pian)以(yi)及散(san)熱(re)銅(tong)錠(ding)組(zu)成(cheng)(cheng)，其(qi)中在(zai)散(san)熱(re)銅(tong)錠(ding)周緣涂覆有一(yi)絕緣層或加裝一(yi)絕緣護套(tao)，使散(san)熱(re)銅(tong)錠(ding)與二導(dao)電(dian)極片(pian)隔(ge)開，避免相互電(dian)性導(dao)通，這(zhe)種LED支架(jia)僅適合雙電(dian)極芯(xin)片(pian)使用，封(feng)裝時(shi)需(xu)要多(duo)次焊線，工序繁(fan)瑣，成(cheng)(cheng)本高，且(qie)產能無(wu)法(fa)提高，顯然不(bu)適合當今LED發展需(xu)求。現(xian)今單(dan)電(dian)極芯(xin)片(pian)應用越來(lai)越廣，其(qi)雖(sui)然可省(sheng)去了(le)一(yi)些焊線工序，但傳統(tong)單(dan)電(dian)極芯(xin)片(pian)封(feng)裝又難于解決(jue)散(san)熱(re)問題，并往(wang)往(wang)會存(cun)在(zai)接觸不(bu)良(liang)現(xian)象發生(sheng)，導(dao)致LED成(cheng)(cheng)品出現(xian)閃爍現(xian)象，不(bu)利于業界推廣。

技術實現要素：

本實用新型針對(dui)上述現有技術所存在(zai)不足，主要目(mu)的(de)在(zai)于提供(gong)一種(zhong)散(san)熱LED支架，可適合單電(dian)(dian)極芯(xin)片或垂直(zhi)芯(xin)片的(de)封裝，既可達(da)到(dao)散(san)熱效果，又能保證電(dian)(dian)性(xing)接(jie)觸的(de)良好性(xing)。

為實現上(shang)述之目的(de)，本(ben)實用新型采(cai)取如下技術方案：

一(yi)(yi)種散(san)熱(re)(re)LED支架，包括一(yi)(yi)絕緣(yuan)(yuan)基座(zuo)，該(gai)(gai)(gai)絕緣(yuan)(yuan)基座(zuo)形成有一(yi)(yi)開放的(de)封裝(zhuang)腔；一(yi)(yi)第(di)(di)一(yi)(yi)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)極片(pian)，其安(an)裝(zhuang)于(yu)(yu)絕緣(yuan)(yuan)基座(zuo)上，該(gai)(gai)(gai)第(di)(di)一(yi)(yi)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)極片(pian)包括第(di)(di)一(yi)(yi)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)引(yin)腳以(yi)(yi)及由該(gai)(gai)(gai)第(di)(di)一(yi)(yi)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)引(yin)腳一(yi)(yi)體延(yan)伸的(de)焊盤(pan)(pan)(pan)，該(gai)(gai)(gai)第(di)(di)一(yi)(yi)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)引(yin)腳伸出(chu)(chu)絕緣(yuan)(yuan)基座(zuo)外，該(gai)(gai)(gai)焊盤(pan)(pan)(pan)位于(yu)(yu)封裝(zhuang)腔內(nei)；一(yi)(yi)第(di)(di)二(er)(er)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)極片(pian)，其安(an)裝(zhuang)于(yu)(yu)絕緣(yuan)(yuan)基座(zuo)上，該(gai)(gai)(gai)第(di)(di)二(er)(er)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)極片(pian)包括第(di)(di)二(er)(er)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)引(yin)腳以(yi)(yi)及由該(gai)(gai)(gai)第(di)(di)二(er)(er)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)引(yin)腳一(yi)(yi)體延(yan)伸的(de)固定(ding)盤(pan)(pan)(pan)，該(gai)(gai)(gai)第(di)(di)二(er)(er)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)引(yin)腳伸出(chu)(chu)絕緣(yuan)(yuan)基座(zuo)外，該(gai)(gai)(gai)固定(ding)盤(pan)(pan)(pan)具有一(yi)(yi)卡環；以(yi)(yi)及一(yi)(yi)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)散(san)熱(re)(re)柱(zhu)(zhu)，該(gai)(gai)(gai)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)散(san)熱(re)(re)柱(zhu)(zhu)包括底(di)盤(pan)(pan)(pan)以(yi)(yi)及由底(di)盤(pan)(pan)(pan)一(yi)(yi)體形成的(de)柱(zhu)(zhu)體，該(gai)(gai)(gai)底(di)盤(pan)(pan)(pan)的(de)底(di)面外露于(yu)(yu)絕緣(yuan)(yuan)基座(zuo)的(de)底(di)部，該(gai)(gai)(gai)柱(zhu)(zhu)體伸入封裝(zhuang)腔內(nei)，由第(di)(di)二(er)(er)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)極片(pian)的(de)卡環卡住柱(zhu)(zhu)體周緣(yuan)(yuan)并形成導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)接觸。

進一(yi)步(bu)，所述柱體的根部外緣具有(you)一(yi)凸環(huan)，所述卡環(huan)固(gu)持于凸環(huan)外緣。

進(jin)一步，所述卡環(huan)為圓環(huan)或C形環(huan)。

進一(yi)步，所述固(gu)定盤(pan)(pan)設置有(you)一(yi)通(tong)孔，該(gai)通(tong)孔外露于(yu)封(feng)裝腔內，沿該(gai)通(tong)孔內注入導(dao)電銀膠(jiao)，使(shi)固(gu)定盤(pan)(pan)與(yu)導(dao)電散(san)熱柱的(de)底盤(pan)(pan)上表(biao)面形成(cheng)電性連接。

進一(yi)步，所述(shu)固定盤與焊盤形成高低(di)差，所述(shu)焊盤高于固定盤位(wei)置。

進(jin)一步，所述柱體頂(ding)緣具有一供芯片安置的凹(ao)位。

進一步(bu)，所述(shu)導(dao)電散熱柱(zhu)為銅材或鋁材。

進一(yi)步，所述導電散熱柱的底(di)盤外緣具有卡持絕緣基(ji)座的臺階。

進一(yi)步，所述(shu)第(di)一(yi)導電引腳(jiao)為SMT焊腳(jiao)或(huo)DIP焊腳(jiao)。

本實用(yong)新型與(yu)現有(you)(you)技術相比(bi)具有(you)(you)明顯的優點和(he)有(you)(you)益(yi)效(xiao)(xiao)果，具體而言，利用(yong)導電散(san)(san)熱(re)柱與(yu)第二(er)導電極片通過卡(ka)持方(fang)式(shi)連接(jie)，有(you)(you)效(xiao)(xiao)保證接(jie)觸(chu)的穩定性，使組裝更加簡便(bian)，可實現單電極芯(xin)片或垂(chui)直芯(xin)片封裝，又能達到(dao)散(san)(san)熱(re)效(xiao)(xiao)果。

附圖說明

圖(tu)1是本實用新型立(li)體外觀示意圖(tu)；

圖(tu)(tu)2是圖(tu)(tu)1的俯(fu)視示意圖(tu)(tu)；

圖3是本實用新型局部構(gou)件分(fen)解示(shi)意圖；

圖4是圖3的(de)組裝示意圖；

附圖標號說明：

10、絕緣基座 11、封裝腔

20、第一導(dao)(dao)電極片(pian) 21、第一導(dao)(dao)電引腳

22、焊盤 30、第二導電極片(pian)

31、第二(er)導電引腳 32、固定盤

321、卡(ka)環 322、通(tong)孔

40、導電(dian)散熱柱 41、底盤

411、臺(tai)階 42、柱體

421、凸環 422、凹位。

具體實施方式

下面結合附圖與具(ju)體實施方(fang)式對本(ben)實用新型作進一(yi)步描述。

請(qing)參閱圖1至圖4所示，一(yi)種散熱(re)LED支架，包括絕緣基座10、第(di)一(yi)導電極片20、第(di)二導電極片30、導電散熱(re)柱40，其中(zhong)：

該絕(jue)緣(yuan)(yuan)基座10可(ke)采用耐高溫的(de)塑膠材料制(zhi)(zhi)成(cheng)，其顏色可(ke)選(xuan)用黑(hei)色或白色，在此不加予限制(zhi)(zhi)，在絕(jue)緣(yuan)(yuan)基座10的(de)上端形成(cheng)有(you)一開放的(de)封(feng)裝腔11。

該第(di)(di)一(yi)導(dao)(dao)電(dian)極(ji)片20，其(qi)可通過注(zhu)塑方式固定安裝(zhuang)于絕(jue)緣基(ji)座10上(shang)，該第(di)(di)一(yi)導(dao)(dao)電(dian)極(ji)片20包括第(di)(di)一(yi)導(dao)(dao)電(dian)引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)21以(yi)及(ji)由該第(di)(di)一(yi)導(dao)(dao)電(dian)引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)21一(yi)體延伸的焊(han)(han)盤22，該第(di)(di)一(yi)導(dao)(dao)電(dian)引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)21伸出絕(jue)緣基(ji)座10外(wai)，該第(di)(di)一(yi)導(dao)(dao)電(dian)引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)21系為(wei)SMT焊(han)(han)腳(jiao)(jiao)(jiao)或DIP焊(han)(han)腳(jiao)(jiao)(jiao)，本實施(shi)例中第(di)(di)一(yi)導(dao)(dao)電(dian)引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)21為(wei)SMT焊(han)(han)腳(jiao)(jiao)(jiao)，該焊(han)(han)盤22位于封裝(zhuang)腔11內。

該(gai)第(di)(di)(di)二(er)(er)導(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)極(ji)片30，其亦是通(tong)過(guo)注塑(su)方式固(gu)定(ding)安裝于(yu)絕緣(yuan)基(ji)座10上(shang)，該(gai)第(di)(di)(di)二(er)(er)導(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)極(ji)片30包括第(di)(di)(di)二(er)(er)導(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)引(yin)腳(jiao)31以(yi)及由該(gai)第(di)(di)(di)二(er)(er)導(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)引(yin)腳(jiao)31一體延(yan)伸的固(gu)定(ding)盤(pan)(pan)32，該(gai)第(di)(di)(di)二(er)(er)導(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)引(yin)腳(jiao)31伸出(chu)絕緣(yuan)基(ji)座10外，該(gai)第(di)(di)(di)二(er)(er)導(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)引(yin)腳(jiao)31系(xi)為SMT焊腳(jiao)或(huo)DIP焊腳(jiao)，本實(shi)施(shi)(shi)(shi)例中第(di)(di)(di)二(er)(er)導(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)引(yin)腳(jiao)31為SMT焊腳(jiao)。該(gai)固(gu)定(ding)盤(pan)(pan)32具有(you)一卡環(huan)321，該(gai)卡環(huan)321可以(yi)上(shang)圓環(huan)或(huo)C形環(huan)結構，在(zai)此不加(jia)予限制(zhi)，本實(shi)施(shi)(shi)(shi)例為圓環(huan)形狀。該(gai)固(gu)定(ding)盤(pan)(pan)32設置有(you)一供(gong)導(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)銀(yin)膠注入的通(tong)孔322，該(gai)通(tong)孔322外露于(yu)封裝腔11內(nei)(nei)，便于(yu)后續向通(tong)孔322內(nei)(nei)注入導(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)銀(yin)膠。所述固(gu)定(ding)盤(pan)(pan)32與(yu)焊盤(pan)(pan)22形成(cheng)高(gao)低差，避免二(er)(er)者在(zai)制(zhi)程(cheng)過(guo)程(cheng)中產生短接(jie)而出(chu)現短路情形，本實(shi)施(shi)(shi)(shi)例系(xi)焊盤(pan)(pan)22高(gao)于(yu)固(gu)定(ding)盤(pan)(pan)32的位置。

該(gai)(gai)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)散熱柱40，其(qi)可(ke)以(yi)采(cai)用(yong)銅(tong)材或鋁(lv)材制成，保(bao)(bao)證(zheng)較佳(jia)的散熱性能；該(gai)(gai)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)散熱柱40包括底(di)(di)盤(pan)(pan)41以(yi)及(ji)由(you)底(di)(di)盤(pan)(pan)41一體(ti)形(xing)成的柱體(ti)42，該(gai)(gai)底(di)(di)盤(pan)(pan)41的底(di)(di)面外露(lu)于(yu)絕緣(yuan)(yuan)(yuan)基(ji)座10的底(di)(di)部，該(gai)(gai)底(di)(di)盤(pan)(pan)41外緣(yuan)(yuan)(yuan)具(ju)有(you)臺階(jie)411，便于(yu)卡(ka)(ka)(ka)住絕緣(yuan)(yuan)(yuan)基(ji)座10，使導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)散熱柱40能夠(gou)(gou)更(geng)好(hao)(hao)(hao)(hao)地與(yu)絕緣(yuan)(yuan)(yuan)基(ji)座10進(jin)行固(gu)定。該(gai)(gai)柱體(ti)42伸入封裝(zhuang)腔11內，由(you)第二(er)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)極片30的卡(ka)(ka)(ka)環(huan)(huan)321卡(ka)(ka)(ka)住柱體(ti)42周(zhou)緣(yuan)(yuan)(yuan)并(bing)形(xing)成導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)接觸(chu)(chu)，使第二(er)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)極片30與(yu)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)散熱柱40得以(yi)穩固(gu)接觸(chu)(chu)，保(bao)(bao)證(zheng)電(dian)(dian)性連接的穩定性。為使卡(ka)(ka)(ka)環(huan)(huan)321與(yu)柱體(ti)42更(geng)好(hao)(hao)(hao)(hao)接觸(chu)(chu)并(bing)能適合自動化組裝(zhuang)，可(ke)以(yi)在柱體(ti)42的根部外緣(yuan)(yuan)(yuan)設(she)置一凸環(huan)(huan)421，使柱體(ti)42上端細(xi)長(chang)，更(geng)好(hao)(hao)(hao)(hao)地保(bao)(bao)證(zheng)柱體(ti)42能夠(gou)(gou)順(shun)利穿過卡(ka)(ka)(ka)環(huan)(huan)321，并(bing)由(you)卡(ka)(ka)(ka)環(huan)(huan)321固(gu)持于(yu)凸環(huan)(huan)421外緣(yuan)(yuan)(yuan)。于(yu)柱體(ti)42的設(she)置有(you)一凹(ao)位422，利用(yong)該(gai)(gai)凹(ao)位422更(geng)好(hao)(hao)(hao)(hao)地固(gu)持芯片（未(wei)示出）并(bing)保(bao)(bao)證(zheng)良好(hao)(hao)(hao)(hao)的接觸(chu)(chu)性。

本實施(shi)例組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)如下(xia)：先(xian)成(cheng)型具有第(di)(di)一(yi)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)片(pian)20、第(di)(di)二(er)(er)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)片(pian)30的(de)料帶(dai)，再(zai)將(jiang)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)散(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)柱(zhu)40卡(ka)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)于第(di)(di)二(er)(er)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)片(pian)30的(de)卡(ka)環(huan)321上(shang)，最后通過射出成(cheng)型的(de)方式(shi)形(xing)成(cheng)絕緣(yuan)基座10。封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)LED芯片(pian)是將(jiang)該(gai)芯片(pian)安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)于導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)散(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)柱(zhu)40頂緣(yuan)，其中芯片(pian)負極(ji)(ji)(ji)通過焊線與第(di)(di)一(yi)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)片(pian)20的(de)焊盤(pan)22連接(jie)(jie)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)通，芯片(pian)正極(ji)(ji)(ji)與導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)散(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)柱(zhu)40導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)通，由(you)于導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)散(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)柱(zhu)40是與第(di)(di)二(er)(er)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)片(pian)30連接(jie)(jie)，從而使芯片(pian)正極(ji)(ji)(ji)與第(di)(di)二(er)(er)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)片(pian)30形(xing)成(cheng)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)通，為(wei)進一(yi)步保證導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)散(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)柱(zhu)40與第(di)(di)二(er)(er)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)片(pian)30更好地導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)通接(jie)(jie)觸(chu)，可沿該(gai)第(di)(di)二(er)(er)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)片(pian)30上(shang)固(gu)定盤(pan)32的(de)通孔322內(nei)注入導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)銀膠（未示出），使固(gu)定盤(pan)32與導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)散(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)柱(zhu)40的(de)底盤(pan)上(shang)表面進一(yi)步形(xing)成(cheng)電(dian)(dian)性連接(jie)(jie)。

本實(shi)用新型設(she)計要點(dian)在于：利(li)用導(dao)(dao)電(dian)散熱(re)柱與(yu)第二導(dao)(dao)電(dian)極(ji)片(pian)通過卡(ka)持(chi)方式連接，有效保證接觸的穩定性(xing)，使組裝(zhuang)更加簡便(bian)，實(shi)現單電(dian)極(ji)芯片(pian)或垂直芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)，又能達到散熱(re)效果。

以上所述(shu)，僅是(shi)本實用新(xin)型(xing)(xing)(xing)較佳實施例而(er)已，并非對本實用新(xin)型(xing)(xing)(xing)的(de)技(ji)術范(fan)圍(wei)作任何限制，故凡是(shi)依據本實用新(xin)型(xing)(xing)(xing)的(de)技(ji)術實質對以上實施例所作的(de)任何細微(wei)修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新(xin)型(xing)(xing)(xing)技(ji)術方案的(de)范(fan)圍(wei)內。