專利名稱：液冷式電腦機殼的結構改良的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及液冷式電腦機殼結構改良，以提供一不需風扇也可達散熱效果的液冷式電腦機殼。
背景技術：
按，一般液冷式電腦機殼的結構，如圖1所示，該電腦機殼1外部設有一散熱裝置2，其散熱裝置2是包含有一馬達23、與馬達23以管路3相連接的散熱片28，以及固設于散熱片28上的風扇29，該管路3于散熱片28的二側形成有一入液口24及出液口25，而入液口24及出液口25并于散熱片28內利用管路3形成一封閉回路，出液口25經由管路3將液體帶往機殼中，依序流經中央處理器(CPU)4、硬碟(HDD)5以及AGP匯流排6等發熱元件，最后再經馬達23回流至入液口24，而液體由入液口24流向出液口25的同時，藉散熱片28的散熱效果，加上風扇29轉動，可將液體所帶回的熱源散出。
然而，該散熱裝置2是裝設于機殼1外部，較占空間且攜帶不便，而散熱片28外露更有割傷使用者的可能，另外，風扇的設置雖可加速熱源散去，但其所產生的噪音，仍是常使使用者困擾之處。
實用新型內容本實用新型液冷式電腦機殼的結構改良，主要是由電腦機殼底部設有一液冷式散熱裝置，散熱裝置主要由一鋁擠型形成的箱體所組成，其內設有液流通道及一馬達，該液流通道二端分別為入液口及出液口，并利用管路將箱體中液體帶至機殼中各發熱元件，將發熱元件冷卻后，再將溫度較高的液體藉管路回流至箱體，并利用鋁擠型的材質達到散熱的效果。
再者，也可改善習有電腦機殼因需散熱而設置風扇，并導致噪音過大的缺點。


圖1為習有液冷式電腦機殼的結構立體圖；圖2為本實用新型中液冷式電腦機殼的結構立體圖；圖3為本實用新型中液冷式電腦機殼的結構分解圖；圖4為本實用新型中散熱裝置的結構示意圖；圖5為本實用新型中散熱裝置的結構分解圖。
圖號說明1 機殼 24入液口2 散熱裝置 25出液口21 箱體 26分隔板211前面板 27墊片212后面板 28散熱片213蓋板 29風扇214承置槽 3 管路215水窗 4 中央處理器22 液流通道 5 硬碟221回路 6 AGP匯流排23 馬達具體實施方式
為能使貴審查員清楚本實用新型的結構組成，以及整體運作方式，茲配合圖式說明如下本實用新型液冷式電腦機殼的結構改良，其整體液冷式電腦機殼的基本結構組成如圖2、圖3及圖4所示，其電腦機殼1底部設有一液冷式散熱裝置2，散熱裝置2主要由一鋁擠型形成的箱體21所組成，其內設有液流通道22及一馬達23，該液流通道22二端分別為入液口24及出液口25，液流通道22是由數分隔板26形成液體流動的回路221，該馬達23是設于箱體21中靠近入液口24的一側，并利用管路3將箱體21中液體帶至機殼1中各發熱元件，將發熱元件冷卻后，再將溫度較高的液體藉管路3回流至箱體21，并利用鋁擠型的材質達到散熱的效果。
本實用新型于實施時，該出液口25利用馬達23將箱體21中的液體(本實施例是以水為主)，利用管路3依序流經機殼1中的中央處理器(CPU)4、硬碟(Hard DiskHDD)5以及AGP匯流排(AdvancedGraphics Port)6等發熱元件，再由入液口24回流至箱體21，其中液體所帶回的熱源，藉由箱體21本身鋁擠型材質散熱較佳的特性，而將熱源散出，再利用液體不斷于箱體21及各發熱元件間循環，以達到有效散熱的效果，且因不需設置風扇，改善習有電腦機殼因設置風扇，而導致噪音過大的缺點，且箱體21是整合于機殼1底部，不用擔心箱體21傾倒時溢水的情況發生，而也可以確定箱體21在整個裝置的下方，箱體21若是漏水時可以將整個裝置傷害降到最低，加上本箱體21的水含量夠大，可以讓含熱值較一般水冷。
再者，如圖5所示，該箱體21是由前、后面板211、212、蓋板213及承置槽214所組成，且前、后面板211、212、蓋板213與承置槽214相接合處設有墊片27，可防止液體流出；另外，箱體21的前面板211形成有一透明的水窗215，可由此水窗215觀看箱體21內的液體多寡。
如上所述，本實用新型提供了液冷式電腦機殼另一較佳可行的結構，于是，依法提呈實用新型專利的申請；然而，以上的實施說明及圖式所示，是本實用新型較佳實施例之一，并非以此局限本實用新型，因此，凡一切與本實用新型構造、裝置、特征等近似、雷同的，均應屬本實用新型的創設目的及申請專利的保護范圍之內。
權利要求1.一種液冷式電腦機殼的結構改良，其特征在于該電腦機殼底部設有一液冷式散熱裝置，散熱裝置主要由一鋁擠型形成的箱體所組成，其內設有液流通道及一馬達，該液流通道二端分別為入液口及出液口，并通過管路將箱體中液體帶至機殼中各發熱元件，發熱元件冷卻后，溫度較高的液體藉管路回流至箱體。
2.如權利要求1所述的液冷式電腦機殼的結構改良，其特征在于該箱體的前面板形成有一透明的水窗。
3.如權利要求1所述的液冷式電腦機殼的結構改良，其特征在于該箱體由前、后面板、蓋板與承置槽所組成。
4.如權利要求3所述的液冷式電腦機殼的結構改良，其特征在于該前、后面板、蓋板與承置槽相接合處設有墊片。
5.如權利要求1所述的液冷式電腦機殼的結構改良，其特征在于該管路由出液口依序流經機殼中的中央處理器CPU、硬碟HDD以及AGP匯流排發熱元件。
6.如權利要求1所述的液冷式電腦機殼的結構改良，其特征在于該馬達是設于箱體中靠近入液口的一側。
7.如權利要求1所述的液冷式電腦機殼的結構改良，其特征在于該液流通道是由數分隔板形成回路。
專利摘要本實用新型的電腦機殼底部設有一液冷式散熱裝置，散熱裝置主要由一鋁擠型形成的箱體所組成，其內設有液流通道及一馬達，該液流通道二端分別為入液口及出液口，并利用管路將箱體中液體帶至機殼中各發熱元件，將發熱元件冷卻后，再將溫度較高的液體藉管路回流至箱體，并利用鋁擠型的材質達到散熱的效果，并可達到不需設置風扇，也可有較佳的散熱效果。
文檔編號G06F1/20GK2725988SQ20042009327
公開日2005年9月14日 申請日期2004年9月14日 優先權日2004年9月14日
發明者陳景琮 申請人:全漢企業股份有限公司