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負壓吸入式電腦散熱機殼的制作方法

文檔序號:6617636閱讀:307來源:國知局
專利名稱:負壓吸入式電腦散熱機殼的制作方法
技術領域
本實用新型涉及電腦機殼結構,特別是指一種能提供散熱功能的電腦機殼。
背景技術
隨著科技的進步,電腦執行進度愈來愈快,但相對于主機內所產生的溫度也 越來越高,為了將電腦主機內所產生的溫度有效散發在系統之外,以維持電腦內 的各元件在容許溫度之下運作,通常以具有較大面積的散熱器附加在產生溫度的 各元件表面上,并憑借所述的散熱器來增加其散熱效果。
此外,由于現有的散熱器結構多應用在中央處理器(CPU)上,而現今電腦 內部如VGA卡等等,其散熱問題也日益受到重視。再加上現有電腦均需支援多 媒體的運用、以及游戲軟體的興起等,各種擴充卡的使用也會產生熱源,尤其若 不針對如VGA卡上的圖形處理晶片(chip)等加以散熱,唯恐有過熱而影響其運 作之虞,且電腦外殼是近乎密閉的空間,也容易因熱量無法向外界排出而產生類 似于溫室效應的結果。
目前現有的作法,主要是在電腦機殼上加裝一風扇,所述的風扇乃特別針對 VGA卡上的圖形處理晶片進行散熱。然而,此種作法不僅需增加風扇的使用量, 且也容易因風扇使用數量過多而造成噪音;而若能利用其它風扇提供一自然對流 的效果,似應可減少風扇的使用量,也能減少噪音產生。
有鑒于此,本實用新型設計人是改善并解決上述的缺失,乃特潛心研究并配 合學理的運用,終于提出一種設計合理且有效改善上述缺失的本實用新型。
發明內容
本實用新型的主要目的在于提供一種負壓吸入式電腦散熱機殼,其是利用 使機殼內呈負壓狀態,以令機殼能由--側的進氣孔提供自動流入的氣流,憑借此 等氣流提供機殼內一特定區域進行散熱,尤其可針對如VGA卡上的處理晶片。
為實現上述目的,本實用新型采用的技術方案是一種負壓吸入式電腦散熱機殼,其特征在于包括 一電腦機殼,其內呈中 空,并在其內定義有一所欲散熱的區域;與數個風扇,分別設在所述的電腦機殼 上,用以將所述的電腦機殼內的空氣排至外界,并使所述的電腦機殼內形成一負 壓狀態;其中,所述的電腦機殼鄰近所述所欲散熱的區域一側上是設有數個進氣
孔,并由所述的進氣孔至所述的所欲散熱的區域間以一導風流道連通。
與現有技術相比較,采用上述技術方案的本實用新型具有的優點在于如此, 當各風扇運作時,電腦機殼即處在負壓狀態下,而能由各進氣孔吸入空氣,并由 導風流道將空氣引入所欲散熱的區域,以幫助其進行散熱。


圖1是本實用新型機殼內部的分解示意圖2是本實用新型機殼內部的組合示意圖3是本實用新型機殼內部的縱向剖視圖4是本實用新型機殼內部的橫向剖視圖5是本實用新型機殼內部另一視角的分解示意圖6是本實用新型機殼內部另一視角的組合示意圖7是圖6的A部份放大詳圖。
附圖標記說明l-電腦機殼;10-發熱區;ll-進氣孔;12-導風罩;120-導風
流道121-樞軸;122-彈片;123-扣部;124-扳動弧口; 13-樞接部;130-豎板;131-樞槽;14-扣孔;2-風扇;3-VGA卡。
具體實施方式
為了使審査委員能更進一步了解本實用新型的特征與技術內容,請參閱以下 有關本實用新型的詳細說明與附圖,然而所附圖式僅提供參考與說明用,并非用 來對本實用新型加以限制。
請參閱圖1與圖2,分別是本實用新型機殼內部的分解示意圖與組合示意圖。 本實用新型是提供一種負壓吸入式電腦散熱機殼,其是利用數個風扇2分別裝配
在一電腦機殼l上,且采由內向外吸氣的方式,將電腦機殼l內部的空氣向外排 出,以令所述的電腦機殼l內部形成負壓狀態,而能讓外界空氣通過所述的電腦
機殼l上的進氣孔ll進入其內部,并被導引至所欲散熱處,如VGA卡3上的處理晶片等,以幫助散熱。
所述的電腦機殼l內呈中空,用以供電腦內部的各零組件裝配在其內部,如 主機板、硬碟與電源供應器等,由于此部份概與現有的結構相同,故不再贅述。 而在所述的電腦機殼l上、下或前、后各側處上,則視所述的電腦機殼l內部空 間的設計大小,將數個風扇2分別配置在上述各位置處上;當電腦機殼l內部空
間設計越大時,所需的風扇2數量就越多、或單一風扇2所能提供的風壓量就越 大,反的則越少或越小。通過各風扇2的運作,而能將電腦機殼l內部的空氣吸 出并排至外界,如此即可令所述的電腦機殼1內部形成負壓狀態(即如圖3所示)。 所述的電腦機殼1內部至少具有一發熱區10,并選定其中一發熱區10作為 所欲散熱的區域,而在電腦機殼1鄰近所述的發熱區10 —側處上則設有數個進氣 孔11,并以一導風流道120連通在所述的進氣孔11上,且令所述的導風流道120 由電腦機殼1 —側延伸通往至所述的發熱區10;在本實用新型所舉的實施例中, 所述發熱區IO是電腦主機板安裝VGA卡11的區域位置,特別是可針對VGA卡 上的處理晶片提供散熱,而所述的進氣孔11則設在電腦機殼1后側處,通過一導 風軍12連接在電腦機殼1后側內,且所述的導風軍12的斷面是呈一 "匸"字型 (或者稱"U"型),以在導風翠12內形成所述導風流道120,故當所述的導風 軍12水平橫置在電腦機殼1內時,恰好可令導風流道120朝向所述的發熱區10 處。
再者,如圖5與圖6所示,所述的導風軍12在近進氣孔11一端處上是設有 樞軸121,而在另一端處則設有一彈片122;另在電腦主機1對應所述的樞軸121 處則設有一樞接部13,而在對應所述的彈片122處則設有扣孔14(如圖1所示)。 其中,電腦機殼1的樞接部13是包含二間隔相對的豎板130所構成,二豎板130 的間距恰與導風軍12寬度相當,并在所述的二豎板130上分別設有可供樞軸121 滑入配合的樞槽131 (即如圖7所示),以供導風軍12能樞接在所述的樞接部13 上;而導風翠12的彈片122則設有能卡扣在扣孔14內的突起扣部123,且在所 述的彈片122上也可進一步凹入而形成一扳動弧口 124,便于人手拇指貼靠在所 述的彈片122上以便施力。且當扳動所述的彈片122時,即可將導風單12向電腦 機殼l一側外掀起,供電腦內部零組件安裝與維修。
據此,請一并參閱圖3與圖4所示,由于所述的電腦機殼l內部,是通過各 風扇2而將其內部的空氣抽出,使所述的電腦機殼l內部可形成負壓狀態。因此, 外界的空氣則能主動由電腦機殼1的進氣孔11進入其內部,再通過導風軍2的導風流道120而被引入至發熱處10處,以便提供所述的發熱區10較低溫的氣流作 為散熱所需,并可如此持續為所述的發熱區IO灌入低溫氣流,能避免熱量囤積而 造成溫室效應的產生。
是以,憑借上述的構造組成,即可得到本實用新型負壓吸入式電腦散熱機殼。 因此,憑借本實用新型負壓吸入式電腦散熱機殼,不僅可利用各風扇2幫助 電腦機殼l內部作氣流交換,同時,也可憑借各風扇2抽風的效,令所述的電腦 機殼l內部形成負壓狀態后,而能提供一自動入氣的散熱流道,如此進一步提供 所述的電腦機殼l內部特定區域或位置的散熱,尤其可針對VGA卡上的處理晶 片提供散熱,無須為此而配置專屬對應的風扇,因而兼具降低噪音以獲靜音的效。 以上說明對本實用新型而言只是說明性的,而非限制性的,本領域普通技術 人員理解,在不脫離權利要求所限定的精神和范圍的情況下,可作出許多修改、 變化或等效,但都將落入本實用新型的權利要求可限定的范圍之內。
權利要求1、 一種負壓吸入式電腦散熱機殼,其特征在于包括一電腦機殼,其內呈中空,并在其內定義有一所欲散熱的區域;與數個風扇,分別設在所述的電腦機殼上,用以將所述的電腦機殼內的空氣排至外界,并使所述的電腦機殼內形成一負壓狀態;其中,所述的電腦機殼鄰近所述所欲散熱的區域一側上是設有數個進氣孔,并由所述的進氣孔至所述的所欲散熱的區域間以一導風流道連通。
2、 根據權利要求l所述的負壓吸入式電腦散熱機殼,其特征在于所述的進 氣孔是設在所述的電腦機殼后側處。
3、 根據權利要求l所述的負壓吸入式電腦散熱機殼,其特征在于所述的導 風流道是形成在一斷面呈"U"型的導風罩上。
4、 根據權利要求3所述的負壓吸入式電腦散熱機棄,其特征在于所述的導 風罩一端處上設有樞軸、在另一端設有一彈片,而在所述的電腦主機對應所述的 樞軸處設有一樞接部、在對應所述的彈片設有扣孔,且所述的樞軸是樞設在所迷 的樞接部上、所述的彈片上則設有突起扣部,以卡扣在所述的扣孔內。
5、 根據權利要求4所述的負壓吸入式電腦散熱機殼,其特征在于所述的樞 接部包含二間隔相對的豎板所構成,且所述的二豎板的間距是與所述的導風罩寬 度相配合,并在所述的二豎板上分別設有供所述的樞軸滑入配合的樞槽,以樞接 接合。
6、 根據權利要求3所述的負壓吸入式電腦散熱機殼,其特征在于所述的彈 片上是凹入而形成有一便于人手拇指貼靠在所述的彈片上而施力的扳動弧口。
7、 根據權利要求l所述的負壓吸入式電腦散熱機殼,其特征在于所述的風 扇是分別設在所述的電腦機殼上、下側處。
8、 根據權利要求1或7所述的負壓吸入式電腦散熱機殼,其特征在于所述 的風扇是分別設在所述的電腦機殼前、后側處。
專利摘要本實用新型是一種負壓吸入式電腦散熱機殼,包括一電腦機殼、以及數個風扇,各風扇乃用以將電腦機殼內的空氣排至外界,并使電腦機殼內形成一負壓狀態,且在電腦機殼內定義有一所欲散熱的區域;其中,電腦機殼鄰近所述所欲散熱的區域一側上設有數個進氣孔,并由各進氣孔至所欲散熱的區域間以一導風流道連通;當各風扇運作時,電腦機殼即處在負壓狀態下,而能由各進氣孔吸入空氣,并由導風流道將空氣引入所欲散熱的區域,以幫助其進行散熱。
文檔編號G06F1/20GK201134069SQ20072013891
公開日2008年10月15日 申請日期2007年8月16日 優先權日2007年8月16日
發明者陳永豪 申請人:訊凱國際股份有限公司
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