專利名稱：Ic卡的制作方法
技術領域：
本發明涉及存儲要求防止偽造、改造等安全性的個人信息等的非接觸式電子卡，或者適合于薄片的個人認證卡。
背景技術：
在身份證明卡(ID卡)或信用卡等方面，廣泛使用的是通過以往磁記錄方式記錄數據的磁卡。但是磁卡比較容易改寫數據，因此存在著防止數據改動不夠充分，磁容易受外界影響，數據保護不夠充分，進一步可記錄的容量小等缺點。
于是，近年來開始普及了內置IC芯片的IC卡。IC卡通過設置于表面的電接點或卡內部的環形天線，與外界機器讀寫數據。IC卡與磁卡相比，存儲容量大，并且安全性也大大提高。尤其是在卡內部內置IC芯片以及用于與外界交換信息的天線、且卡外部沒有電接點的非接觸式IC卡，與在卡表面具有電接點的接觸式IC卡相比，安全性優異，用于ID卡等對數據的機密性和防偽造改造性要求高的用途。
這種IC卡舉例有，第一個薄片材料與第二個薄片材料通過粘接劑粘接，在其粘接劑層中封入具有IC芯片和天線的IC模塊的IC卡。
IC卡因保密性要求高，所以從偽造改造角度看，其耐久性顯得很重要。尤其，因在卡內部內置有用于與外界交換信息的天線等電子部件，所以為了確保其耐久性進行了諸多嘗試。但是，在各種各樣用途的使用普及中，其進一步高的耐久性顯得尤為重要。除了作為卡的特性外，還要求對如通常攜帶在褲袋等處的反復彎曲、掉落、硬幣等壓力的具有強的耐久性。對于此，提案有如對IC芯片設置牢固的增強構造物等改良方案。
然而，雖然一定程度提高了耐久性，但無法對于各種狀況都能獲得充分的耐久性，如對受急劇應力的沖擊的耐久性、受反復應力的反復彎曲耐久性、反復局部荷重等，對這些情況會產生IC芯片破裂或卡破損的現象，進而無法正常電工作等問題。

發明內容
本發明鑒于以上問題點，目的在于提供提高IC卡的彎曲強度，能夠保護IC芯片的IC卡。
為了解決所述問題，并達到目的，本發明構成如下。
第1項記載的發明是，對于在相對置的表面側和背面側的兩個支持體間的規定位置，通過粘接劑配置含有由IC芯片、與IC芯片鄰接的增強構造物、天線構成的IC模塊的部件的IC卡，其特征為，向所述IC卡賦予曲率半徑R1時，卡最外層的曲率半徑為R1’、與所述IC芯片鄰接的增強構造物、所述IC芯片各自具有R2、R3的曲率半徑，且滿足R1＜R1’＜R2≤R3。
根據第1項記載的發明，在向IC卡賦予曲率半徑R1時，通過規定卡最外層、增強構造物、IC芯片各自的曲率半徑，能夠提高IC卡的彎曲強度，保護IC芯片。
第2項記載的發明是，對于第1項記載的IC卡，其特征為，當所述增強構造物和所述表面側的支持體間的粘接劑厚度為D1、所述增強構造物的最大長度為T1時，D1/T1在0.001～0.05范圍內，優選D1/T1在0.002～0.04的范圍內。
根據第2項記載的發明，通過規定增強構造物和表面側的支持體間的粘接劑厚度與增強構造物的最大長度之間的關系，能夠提高IC卡的彎曲強度，保護IC芯片。
第3項記載的發明是，對于第1項記載的IC卡，其特征為，所述增強構造物為與所述IC芯片鄰接粘接的金屬增強板，面積大于IC芯片面積，并且相對于金屬增強板水平面，從金屬增強板上端面連接到IC芯片上端面的角度為θ時， 滿足0.02＜tanθ＜0.2，優選0.03＜tanθ＜0.15。
根據第3項記載的發明，通過將增強構造物的構造制成金屬增強板，將從金屬增強板連接到IC芯片上端面的角度設為θ，滿足0.02＜tanθ＜0.2，能夠提高IC卡的彎曲強度，保護IC芯片。
第4項記載的發明是，對于第1項記載的IC卡，其特征為，當所述IC芯片和所述表面側的支持體間的粘接劑厚度為D2、所述增強構造物的最大長度為T1時，D2/T1在0.001～0.05范圍內，優選D2/T1在0.002～0.04的范圍內。
根據第4項記載的發明，通過規定IC芯片和表面側的支持體間的粘接劑厚度與增強構造物的最大長度之間的關系，能夠提高IC卡的彎曲強度，保護IC芯片。
第5項記載的發明是，對于第1項～第4項的任意一項記載的IC卡，其特征為，鄰接于所述IC芯片及所述增強構造物的粘接劑的2％彈性模量為5kg/mm2～55kg/mm2，破斷點伸長度為200％～1300％，優選2％彈性模量為6kg/mm2～50kg/mm2。另外，優選前述增強構造物的楊氏模量在150GPa～450GPa范圍內。
根據第5項記載的發明，通過規定鄰接于IC芯片及增強構造物的粘接劑的2％彈性模量、破斷點伸長度，能夠提高IC卡的彎曲強度，保護IC芯片。
第6項記載的發明是，對于第1項～第4項的任意一項記載的IC卡，其特征為，所述IC芯片的厚度為5μm～100μm。
根據第6項記載的發明，通過規定IC芯片的厚度，能夠提高IC卡的彎曲強度，保護IC芯片。
第7項記載的發明是，對于第1項～第6項的任意一項記載的IC卡，其特征為，相對置的表面側和背面側的兩個支持體的表面的至少一面具有顯像層，在該顯像層上設置由姓名、面部畫像等構成的個人識別信息，而另一面具有可筆記的筆記層。
根據第7項記載的發明，通過具有顯像層及筆記層，可用于存儲要求防止偽造、改造等安全性的個人信息等的非接觸式電子卡，或者適用于薄片的個人認證卡。
第8項記載的發明是，對于第1項～第7項的任意一項記載的IC卡，其特征為，所述的粘接劑為反應型熱熔粘接劑。
根據第8項記載的發明，通過粘接劑為反應型熱熔粘接劑，可緩和應力，得到高耐久性。
附圖的簡單說明

圖1為表示IC卡的簡略層構成的圖。
圖2為說明IC卡的曲率半徑的圖。
圖3為說明規定IC卡的粘接劑厚度與增強構造物的最大長度之間關系的圖。
圖4為說明連接金屬增強板到IC芯片上端面的角度規定的圖。
圖5為說明IC卡的連接金屬增強板到IC芯片上端面的角度規定的圖。
圖6為表示IC卡的另一實施方式的簡略層構成的圖。
圖7為說明IC卡的粘接劑厚度與增強構造物的最大長度之間關系的圖。
圖8為表示IC模塊的構成的圖。
圖9為表示IC模塊的另一實施方式的構成的圖。
圖10為表示IC卡、個人認證卡的層疊構成的一例的圖。
圖11為表示卡制造裝置的圖。
圖12為表示IC卡的簡略層構成的圖。
圖13為沖切模裝置的整體簡略斜視圖。
圖14為沖切模裝置的主要部位的正面端面圖。
圖15為表示IC卡彎曲的圖。
具體實施例方式
下面，基于附圖詳細說明本發明的IC卡的實施方式，但本發明并不局限于此。圖1為表示IC卡的簡略層構成的圖，圖2為說明IC卡的曲率半徑的圖。
本發明IC卡在相對置的兩個支持體即表面側和背面側的第一個支持體和第二個支持體間的規定位置，通過粘接劑3、4配置含有IC芯片5a、與IC芯片5a鄰接的增強構造物5b、由天線5c構成的IC模塊5的部件。該部件具有夾住IC模塊5的無紡布薄片10a、10b。
增強構造物5b為在IC芯片5a的非電路面5a1上通過粘接劑20粘接的金屬增強板，在IC芯片5a的電路面5a2上連接有天線5c。粘接劑3、4優選反應型熱熔粘接劑。
還有，相對置的兩個支持體1、2的至少一方，在該實施方式中為第一個支持體1具有顯像層6，在該顯像層6上設置由姓名、面部畫像等構成的個人識別信息7。該顯像層6上設有保護層8。還有，另一方的第二個支持體2具有可筆記的筆記層9。
還有，可在IC卡的顯像層6和支持體1之間設有緩沖層11。
本發明為，如圖2所示，向IC卡賦予曲率半徑R1時，卡最外層的曲率半徑為R1’、與IC芯片5a鄰接的增強構造物5b、IC芯片5a各自具有曲率半徑為R2、R3，且R1＜R1’＜R2≤R3。向IC卡賦予曲率半徑時，如圖2所示，IC卡彎曲，但通過規定第一個支持體1和第二個支持體2的卡最外層、增強構造物5b、IC芯片5a各自的曲率半徑為R1＜R1’＜R2≤R3，能夠提高IC卡的彎曲強度，保護IC芯片5a。
還有，本發明為，如圖3所示，當增強構造物5b和表面側的支持體1間的粘接劑厚度為D1、增強構造物5b的最大長度為T1時，D1/T1在0.001～0.05范圍。如果該增強構造物5b和表面側的支持體1間的粘接劑厚度D1和增強構造物5b的最大長度T1之間的關系在規定范圍以下，則增強構造物5b過大，而如果在規定范圍以上，則增強構造物5b過小，但通過使D1/T1在0.001～0.05范圍，增強構造物5b處于規定大小，因此能夠提高IC卡的彎曲強度，保護IC芯片5a。
還有，如圖4和5所示，增強構造物5b為與IC芯片5a鄰接粘接的金屬增強板，面積大于IC芯片面積，并且對于金屬增強板水平面，從金屬增強板上端面連接到IC芯片上端面的角度為θ時，0.02＜tanθ＜0.2。
通過把該增強構造物5b的構造制成金屬增強板，連接該金屬增強板到IC芯片上端面的角度θ為0.02＜tanθ＜0.2，使增強構造物5b處于規定大小，能夠提高IC卡的彎曲強度，保護IC芯片5a。
還有，本發明為，如圖6和7所示，在PET薄片10c上設置由IC芯片5a、與IC芯片5a鄰接的增強構造物5b、天線5c構成的IC模塊5，當IC芯片5a和表面側的支持體1間的粘接劑厚度為D2、增強構造物5b的最大長度為T1時，D2/T1在0.001～0.05范圍。如果該IC芯片5a和表面側的支持體1間的粘接劑厚度D2和增強構造物5b的最大長度T1之間的關系在規定范圍以下，則增強構造物5b過大，而如果在規定范圍以上，則增強構造物5b過小，但通過使D2/T1在0.001～0.05范圍，增強構造物5b處于規定大小，因此能夠提高IC卡的彎曲強度，保護IC芯片5a。
還有，本發明中，鄰接于IC芯片5a及增強構造物5b的粘接劑的2％彈性模量為5kg/mm2～55kg/mm2，破斷點伸長度為200％～1300％，通過規定粘接劑的2％彈性模量和破斷點伸長度，可以分散IC芯片上的外界應力，能夠提高IC卡的彎曲強度，保護IC芯片。還有，IC芯片5a的厚度優選為5μm～100μm。
進一步，IC卡具有顯像層6及筆記層9，可用于存儲要求防止偽造改造等安全性的個人信息等的非接觸式電子卡，或者適用于薄片的個人認證卡。
還有，作為粘接劑3、4，通過使用反應型熱熔粘接劑，可緩和應力，得到高耐久性。
下面，詳細說明本發明IC卡的構成。
<支持體>
支持體舉例有如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯/間苯二甲酸酯共聚物等聚酯樹脂，聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等聚烯烴樹脂，聚氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物等聚氟乙烯類樹脂，尼龍6、尼龍6.6等聚酰胺，聚氯乙烯、氯乙烯/醋酸乙烯共聚物、乙烯/醋酸乙烯共聚物、乙烯/乙烯醇共聚物、聚乙烯醇、維尼綸等乙烯共聚物，可生物降解脂肪族聚酯、可生物降解聚碳酸酯、可生物降解聚乳酸、可生物降解聚乙烯醇、可生物降解纖維素醋酸酯、可生物降解聚己內酯等可生物降解樹脂，三醋酸纖維素、塞璐玢等纖維素類樹脂，聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯等丙烯酸類樹脂，聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚酰亞胺等合成樹脂片材，或優質紙、薄葉紙、玻璃紙、硫酸紙等紙，金屬箔等的單層體或兩層以上層疊體。
本發明的支持體的厚度為30～300μm，優選50～200μm。如果在30μm以下，在粘合第一個支持體和第二個支持體時會引起熱收縮等問題。本發明中，支持體優選在150℃/30min的熱收縮率為縱向(MD)1.2％以下，橫向(TD)0.5％以下。
從第一個支持體和第二個支持體的兩方的面側涂布或粘合粘接劑來生產時，支持體會因溫度而引起熱收縮，在此后的裁斷工序、印刷工序中難以對齊位置，所以，優選使用低溫粘接的粘接劑和在150℃/30min的熱收縮率為縱向(MD)1.2％以下且橫向(TD)0.5％以下的支持體，以免支持體發生收縮。
本發明中優選使用混入白色顏料以提高隱蔽性或者進行退火處理以減少熱收縮率得到的在150℃/30min的熱收縮率為縱向(MD)1.2％以下且橫向(TD)0.5％以下的支持體。如果縱向(MD)大于1.2％，橫向(TD)大于0.5％，則發現由于支持體收縮難以進行上述的后續加工。還有，可以進行易接處理以提高在上述支持體上的后續加工時的粘接性，也可以進行抗靜電處理以保護芯片。
具體來說，可以使用如帝人杜邦膜株式會社制造的U2系列、U4系列、UL系列，東洋紡織株式會社制造的クリスパ—G系列，東麗株式會社制造的E00系列、E20系列、E22系列、X20系列、E40系列、E60系列、QE系列。
第二個支持體可根據情況設置為形成該卡使用者的面部畫像的顯像層、緩沖層。個人認證卡基體表面設置圖像要素，優選設置選自面部畫像等認證識別圖像、屬性信息圖像、格式印刷中的至少一種。
<顯像層>
顯像層可以使用公知的樹脂，如聚氯乙烯樹脂、氯化乙烯與其他單體(如異丁基醚、丙酸乙烯酯等)的共聚物樹脂、聚酯樹脂、聚(甲基)丙烯酸酯、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇縮乙醛樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇、聚碳酸酯、三醋酸纖維素、聚苯乙烯、苯乙烯與其他單體(如丙烯酸酯、丙烯腈、氯化乙烯等)的共聚物、乙烯基甲苯丙烯酸酯樹脂、聚氨酯樹脂、聚酰胺樹脂、尿素樹脂、環氧樹脂、苯氧樹脂、聚己內酯樹脂、聚丙烯腈樹脂、以及它們的改性物等，優選聚氯乙烯樹脂、氯化乙烯與其他單體的共聚物樹脂、聚酯樹脂、聚乙烯醇縮乙醛樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、苯乙烯與其他單體的共聚物、環氧樹脂。
<緩沖層>
形成本發明緩沖層的材料優選聚烯烴。可以使用如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-加氫異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚丁二烯、光固化型樹脂層等具有柔軟性且導熱性低的材料。具體說來可以使用特愿平2001-16934等中的緩沖層。
本發明的緩沖層是指，位于支持體和容納圖像的顯像層之間，起到緩和IC模塊等電子部件引起的凹凸影響作用的軟質樹脂層。
該緩沖層只要是在顯像層和電子部件之間具有緩沖層的形態，則不做特殊限制，但特別優選在支持體的單面或雙面涂布設置或者粘貼來形成。
<筆記層>
筆記層是能夠在ID卡的背面進行筆記的層。這種筆記層可以通過把碳酸鈣、滑石、硅土、氧化鈦、硫酸鋇等無機細微粉末分散在熱塑性樹脂(聚乙烯等聚烯烴類或者各種共聚物等)薄膜中來形成。可以用特開平1-205155號公報中記載的“寫入層”形成。所述筆記層形成于支持體上的未層疊多個層的那一面。
<粘接劑>
用于本發明IC卡的熱熔粘接劑可以使用通常所用的。熱熔粘接劑的主要成分舉例有如乙烯與醋酸乙烯酯共聚物(EVA)系、聚酯系、聚酰胺系、熱塑性彈性體系、聚烯烴系等。但是，這些發明中，如果卡基體容易彎曲，在卡表面設有通過熱敏轉印形成圖像的顯像層等高溫加工脆弱的層時，其層會受到損壞。或者因在高溫粘合會引起基材的熱收縮而使尺寸及粘合時的位置精度變差等問題，所以在通過粘接劑粘合時優選在80℃以下粘合，進一步優選10～80℃，更進一步優選20～80℃。低溫粘接劑中具體地優選反應型熱熔粘接劑。反應型熱熔粘接劑舉例有特開、特開、特開平、特開平、特愿平中公開的濕氣固化型材料，特開平10-316959、特開平11-5964等中公開的光固化型粘接劑。
可以使用這些粘接劑的任意一種，優選使用不影響本發明的材料。粘接劑的膜厚為，在本發明范圍內，包括電子部件的厚度優選10～600μm，更優選10～500μm，進一步優選10μm～450μm。本發明中，通過使用5～55kg/mm2范圍的彈性模量低的粘接劑，可以緩和應力，得到高耐久性。
<電子部件(IC模塊)>
電子部件是指信息記錄構件，具體地是電存儲該電子卡使用者信息的、由IC芯片及連接于IC芯片的線圈狀天線構成的IC模塊。IC芯片為儲存器或者包含儲存器的微型計算機等。根據情況也可以在電子部件中含有電容器。
本發明并不局限于此，只要是信息記錄構件需要的電子部件則不做特別限制。IC模塊具有天線線圈，在具有天線圖案時，可以使用導電性糊印刷加工、或銅箔刻蝕加工、卷線熔敷加工等任意方法。
作為打印基板，使用聚酯等熱塑性膜，要求更高耐熱性時使用聚酰亞胺有利。IC芯片與天線圖案的粘接已知有使用銀糊、銅糊、碳糊等導電性粘接劑(日立化成工業的EN-4000系列、東芝化學的XAP系列等)、各向異性導電膜(日立化成工業制造的アニソルム等)的方法，或者進行焊錫連接方法，可以使用其中的任意方法。
為了事先把含有IC芯片的部件載置在規定位置后填充粘接劑，由于粘接劑的流動引起的剪切力而使連接部脫離，或者由于粘接劑的流動或冷卻而損壞表面平滑性等，為了解決這些不利于穩定性的情況，應事先在基板片上形成粘接劑層，并在該粘接劑層內封入部件，因此優選將電子部件形成多孔質樹脂薄膜、多孔質發泡性樹脂薄膜、可撓性樹脂薄片、多孔樹脂薄片或無紡布薄片狀態來使用。例如可以使用特愿平11-105476號公報等中記載的方法。
作為無紡布薄片構件，例如有無紡布等網眼狀織物，平紋織、斜紋織、緞子織的織物等。還有，也可以使用絨頭織物、長絲絨、海豹絨、天鵝絨、スウェ一ド等具有絨毛的織物等。材質舉例有選自尼龍6、尼龍66、尼龍8等聚酰胺系，聚對苯二甲酸乙二醇酯等聚酯系、聚乙烯等聚烯烴系、聚乙烯醇系、聚偏氯乙烯系、聚氯乙烯系、聚丙烯腈、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等丙烯酸系，聚氰化偏乙烯系、聚氟乙烯系、聚氨酯系等合成樹脂，絲綢、棉、羊毛、纖維素系、纖維素酯系等天然纖維，再生纖維(人造絲、醋酸纖維)，アラミド纖維中的一種或組合兩種以上的纖維。
這些纖維材料中優選尼龍6、尼龍66等聚酰胺系，聚丙烯腈、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等丙烯酸系，聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系，纖維素系再生纖維，人造絲及醋酸纖維等纖維素酯系，アラミド纖維。還有，因為IC芯片的點壓強度弱，所以IC芯片附近優選有作為增強構造物的金屬增強板。電子部件的全部厚度優選10～300μm，進一步優選30～300μm，更優選30～250μm。
作為本發明的第一個支持體和第二個支持體之間設置規定電子部件的制造方法，有熱粘合法、粘接劑粘合法以及注射成型法，可以使用任意方法粘合。還有，可以在粘合第一個支持體和第二個支持體之前或之后進行格式印刷或信息記錄，可以用膠版印刷、照相凹版印刷、絲網印刷、網板印刷、凹版印刷、凸版印刷、噴墨方式、升華轉印方式、電子照相方式、熱熔融方式等任意方式形成。
本發明的IC卡的制造方法優選至少具備在卡用支持體上設置常溫狀態下為固態或粘稠體、在加熱狀態軟化的粘接構件的工序和，在該支持體上配置電子部件的工序和，為覆蓋該支持體上電子部件配置設置了粘接構件的表面用支持體的工序和，在規定加壓加溫條件下粘合支持體、電子部件及表面用支持體的工序，進行粘合。
該固態或粘稠體的加熱狀態下軟化的粘接構件優選以薄片狀形成粘接劑來設置的方法，以及在加熱或常溫下熔融粘接劑注射成型進行粘接。
在第一個支持體和第二個支持體之間設置規定電子部件的可粘接溫度優選小于80℃，更優選在0～80℃，進一步優選在20～70℃。粘合后為了減少支持體的彎曲等現象優選設置冷卻工序。冷卻溫度優選小于70℃，更優選在-10～70℃，進一步優選在10～60℃。
粘合時，為了提高基材的表面平滑性、第一個支持體和第二個支持體之間的規定的電子部件的粘接性，優選進行加熱及加壓，優選用上下壓制方式、層壓方式等制造。進一步，考慮到IC芯片的破裂，不使用與電線接觸近的只要稍微偏置就施加不需要的彎曲力的輥，優選平面壓制模。加熱優選10～120℃，更優選30～100℃。加壓優選0.1～300kgf/cm2，更優選0.1～100kgf/cm2。如果壓力大于此，則IC芯片將破損。加熱及加壓時間優選0.1～180sec，更優選0.1～120sec。
本發明的IC卡優選在IC芯片上直接設置粘接劑。這樣可以緩和IC芯片上的應力，提高耐久性。
通過前述粘接劑粘合法或樹脂注射成型法以連續薄片形成粘合的每張薄片或連續涂布層壓卷在符合粘接劑的規定固化時間的時間內放置后，可以記錄認證識別圖像或目錄事項，也可以在此后以規定的卡尺寸成型。以規定的卡尺寸形成的方法主要使用沖切法、裁斷法等。
<圖像記錄體的圖像形成法的一般記載>
本發明的IC卡的圖像記錄體設有圖像要素，形成在設有選自面部畫像等認證識別圖像、屬性信息圖像、格式印刷中的至少一種基體上的圖像或印刷面一側。面部畫像通常為具有色調的全彩圖像，可以根據如升華型熱敏轉印記錄方式、鹵化銀彩色照片方式等制成。并且，文字信息圖像是由二值圖像構成，根據如熔融型熱敏轉印記錄方式、升華型熱敏轉印記錄方式、鹵化銀彩色照片方式、電子照片方式、噴墨方式等制成。
本發明中優選根據升華型熱敏轉印記錄方式記錄面部畫像等認證識別圖像、屬性信息圖像。屬性信息是指姓名、住所、生年月日、資格等，屬性信息通常以文字信息記錄，一般使用熔融型熱敏轉印記錄方式。可以進行格式印刷或信息記錄，可根據膠版印刷、照相凹版印刷、絲網印刷、網板印刷、凹版印刷、凸版印刷、噴墨方式、升華轉印方式、電子照相方式、熱熔融方式等任意方式形成。
進一步，為了防止偽造改造，也可以采用透明印刷、全息圖、細紋等。防偽層可適當選擇印刷物、全息圖、條形碼、無光澤花紋、細紋、底紋、凹凸圖案等，由可見光吸收顏色材料、紫外線吸收材料、紅外線吸收材料、熒光增白材料、玻璃蒸鍍層、玻璃珠層、光學變化元件層、珍珠墨水層、鄰片顏料層等構成。
升華圖像形成方法升華型熱敏轉印記錄用墨水薄片可以由支持體和形成于其上的含升華性色素墨水層構成。
-支持體-支持體只要尺寸穩定性好，且可耐受用熱敏頭記錄時的熱，則不做特別限定，可以使用現有的公知的材料。
-含升華性色素墨水層-上述含升華性色素墨水層基本上含有升華性色素和粘合劑。所述升華性色素舉例有藍色素、洋紅色素、黃色素。所述藍色素舉例有特開昭59-78896號公報、59-227948號公報、60-24966號公報、60-53563號公報、60-130735號公報、60-131292號公報、60-239289號公報、61-19396號公報、61-22993號公報、61-31292號公報、61-31467號公報、61-35994號公報、61-49893號公報、61-148269號公報、62-191191號公報、63-91288號公報、63-91287號公報、63-290793號公報等中記載的萘醌系色素、蒽醌系色素、甲亞胺系色素等。
所述洋紅色素舉例有特開昭59-78896號公報、60-30392號公報、60-30394號公報、60-253595號公報、61-262190號公報、63-5992號公報、63-205288號公報、64-159號公報、64-63194號公報等各公報中記載的蒽醌系色素、偶氮色素、甲亞胺系色素等。黃色素舉例有特開昭59-78896號公報、60-27594號公報、60-31560號公報、60-53565號公報、61-12394號公報、63-122594號公報等公報中記載的甲川色素、偶氮系色素、奎酞酮色素及蒽異噻唑系色素。
還有，升華性色素尤其優選具有開鏈型或閉鏈型活性亞甲基的化合物、與對苯二胺衍生物的氧化體或對氨基苯酚衍生物的氧化體進行偶合反應得到的甲亞胺色素，以及與酚或萘酚衍生物或對苯二胺衍生物的氧化體或對氨基苯酚衍生物的氧化體進行偶合反應得到的靛苯胺色素。
還有，顯像層中混有含金屬離子化合物時，含升華性色素墨水層中優選含有與該含金屬離子化合物反應形成螯合物的升華性色素。這種可形成螯合物的升華性色素舉例有如特開昭59-78893號公報、59-109349號公報、特愿平2-213303號、2-214719號、2-203742號中記載的至少能夠形成兩配位的螯合物的藍色素、洋紅色素及黃色素。可形成螯合物的優選的升華性色素可用下述通式表示。
X1-N＝N-X2-G其中，X1表示至少一個環由5～7個原子構成的芳香族碳環，或者為完成雜環所需的原子的集合，結合成偶氮鍵的碳原子的鄰位的至少一個為氮原子或被螯合化基取代的碳原子。X2表示至少一個環由5～7個原子構成的芳香族雜環，或芳香族碳環。G表示螯合化基。
對于任意一種升華性色素，所述含升華性色素墨水層中含有的升華性色素，只要所要形成的圖像為單色，則可以是黃色素、洋紅色素、及藍色素的任意一種，根據所要形成的圖像的色調可以含有所述三種色素中的任意兩種以上色素，或者其他升華性色素。所述升華性色素的使用量通常對每1m2支持體為0.1～20g，優選0.2～5g。墨水層的粘合劑不做特別限制，可以使用現有的公知的粘合劑。進一步，所述墨水層中可以適當添加現有的公知的各種添加劑。升華型熱敏轉印記錄用墨水薄片的制備方法是，把形成墨水層的所述各種成分分散或溶解于溶劑中來調制墨水層形成用涂裝液，然后將其涂裝到支持體表面，并干燥。這樣形成的墨水層的膜厚通常為0.2～10μm，優選為0.3～3μm。
<斷裂伸長、2％彈性模量的測定方法>
將粘接劑制成固化后厚度500μm的粘接劑薄片，把該粘接劑薄片用株式會社オリェンテツクテンシロン公司的萬能試驗機RTA-100按照ASTM D638，測定拉伸彈性模量、拉伸破斷點伸長度。
實施例下面舉實施例詳細說明本發明，但本發明并不局限于此。以下中“份”表示“重量份”。
(粘接劑的制作)粘接劑1使用Henkel公司制造的Macroplast QR3460(濕氣固化型粘接劑)。
(IC模塊的制作)IC模塊1把厚度50μm、3×3mm正方形的IC芯片，由SUS301構成的厚度120μm的4×4mm正方形板狀的第一個增強板用環氧樹脂粘接在電路面和相反側，形成線圈型天線，粘合到形成于IC芯片的凸緣上。接著，用聚對苯二甲酸乙二醇酯纖維構成的無紡布從兩側夾住IC模塊，制成IC模塊1。
把IC芯片上端面和增強板上端面的最大角度定為θ時，tanθ＝0.11。示于圖8。
IC模塊2把厚度25μm、3×3mm正方形的IC芯片，由SUS301構成的厚度120μm的5×5mm正方形板狀的第一個增強板用環氧樹脂粘接在電路面和相反側，形成線圈型天線，粘合到形成于IC芯片的凸緣上。接著，用聚對苯二甲酸乙二醇酯纖維構成的無紡布從兩側夾住IC模塊，制成IC模塊薄片，得到IC模塊2。把IC芯片上端面和增強板上端面的最大角度定為θ時，tanθ＝0.03。
IC模塊3把厚度120μm、3×3mm正方形的IC芯片，由SUS301構成的厚度120μm的4×4mm正方形板狀的第一個增強板用環氧樹脂粘接在電路面和相反側，形成線圈型天線，粘合到形成于IC芯片的凸緣上。接著，用聚對苯二甲酸乙二醇酯纖維構成的無紡布從兩側夾住IC模塊，制成IC模塊薄片，得到IC模塊3。把IC芯片上端面和增強板上端面的最大角度定為θ時，tanθ＝0.25。
IC模塊4在通過刻蝕形成天線圖案的厚度38μm的支持體上設置天線印刷5μm，把厚度60μm、3×3mm正方形的IC芯片與20μm厚導電性粘接劑粘接，把由SUS301構成的厚度120μm的4×4mm正方形板狀的第一個增強板在電路面和相反側用環氧樹脂以10μm厚粘接，得到IC模塊4。把IC芯片上端面和增強板上端面的最大角度定為θ時，tanθ＝0.14。示于圖9。
<實施例1>
(IC卡的制作)圖10為本發明的IC卡、個人認證卡的層疊構成的一例。
支持體1表面側的第一個支持體及背面側的第二個支持體使用厚度125μm的白色聚酯薄片。
支持體2表面側的第一個支持體及背面側的第二個支持體使用厚度188m的白色聚酯薄片。
(表面側支持體的制作)<支持體1>
在125μm的電暈放電處理的面上，依次涂布下述組成的第一個顯像層形成用涂裝液、第二個顯像層形成用涂裝液及第三個顯像層形成用涂裝液，并干燥，以各自厚度0.2μm、2.5μm、0.5μm層疊，形成顯像層。
<第一個顯像層形成用涂裝液>
聚乙烯醇縮丁醛樹脂[積水化學工業(株)制造エスレツクBL-1]9份異氰酸酯[日本聚氨酯工業(株)制造コロネ—トHX]1份甲基乙基酮80份醋酸丁酯 10份<第二個顯像層形成用涂裝液>
聚乙烯醇縮丁醛樹脂[積水化學工業(株)制造エスレツクBX-1]6份含金屬離子化合物(化合物MS)4份甲基乙基酮80份醋酸丁酯 10份<第三個顯像層形成用涂裝液>
聚乙烯蠟[東邦化學工業(株)制造Hightech E1000]2份聚氨酯改性乙烯丙烯酸共聚物[東邦化學工業(株)制造Hightech S6254]8份甲基纖維素[信越化學工業(株)制造SM15]0.1份水90份(格式印刷)由樹脂凸版印刷法依次印刷聯合活字(ロゴ)和OP清漆(ニス)。
(背面側第一個支持體的制成)(筆記層的制作)對所述支持體背面薄片125μm進行電暈放電處理的面上，依次涂布下述組成的第一個筆記層形成用涂裝液、第二個筆記層形成用涂裝液及第三個筆記層形成用涂裝液，并干燥，以各自厚度5μm、15μm、0.2μm層疊，形成筆記層。
<第一個筆記層形成用涂裝液>
聚酯樹脂[東洋紡織(株)制造バイロン 200] 8份異氰酸酯[日本聚氨酯工業(株)制造コロネ—トHX]1份炭黑 微量二氧化鈦粒子[石原產業(株)制造CR80] 1份甲基乙基酮80份醋酸丁酯 10份<第二個筆記層形成用涂裝液>
聚酯樹脂[東洋紡織(株)制造バイロナ—ルMD1200]4份二氧化硅 5份二氧化鈦粒子[石原產業(株)制造CR80] 1份水90份<第三個筆記層形成用涂裝液>
聚酰胺樹脂[三和化學工業(株)制造サンマイド 55] 5份甲醇 95份所得筆記層的中心線平均粗度為1.34μm。
(IC卡用薄片的制作)圖11為本發明IC卡制造裝置的例子。
IC卡的制造裝置100上設置有送出第一個支持體1的送出軸110，由該送出軸110送出的第一個支持體1被導輥111、驅動輥112架設來供給。送出軸110與導輥111之間配有涂布器113。涂布器113把粘接劑3以規定厚度涂裝到薄片上。
還有，IC卡的制造裝置100上設置有送出第二個支持體2的送出軸114，由該送出軸114送出的第二個支持體2被導輥115、驅動輥116架設來供給。送出軸114與導輥115之間配有涂布器117。涂布器117把粘接劑4以規定厚度涂裝到薄片上。
涂裝有粘接劑的第一個支持體1和第二個支持體2是從分離對置的狀態至接觸，沿著輸送道118輸送。第一個支持體1和第二個支持體2的分離對置的位置上插入IC模塊5。IC模塊5以單體或以薄片或輥狀多個供給。IC卡的制造裝置100的輸送路118中沿著第一個支持體1和第二個支持體2的輸送方向配有加熱層壓部119、切斷部120。加熱層壓優選為真空加熱層壓。另外，加熱層壓部119的前面可以設有保護膜供給部。加熱層壓部119由在輸送路118的上下對置配置的平模的加熱層壓上模121和加熱層壓下模122構成。加熱層壓上模121和下模122設置成可在相互接離的方向上移動。經過加熱層壓部119后用切斷部從薄片材料切割成規定大小。
(IC卡用薄片1的制作)使用圖11的卡制造裝置，使用背面側的第二個支持體及具有顯像層的表面側第一個支持體作為第一個支持體及第二個支持體。在具有顯像層的表面側第一個支持體上用T沖模涂裝粘接劑1成80μm厚，在背面側第二個支持體上用T沖模涂裝粘接劑1成380μm厚，在該附加粘接劑表面側的第一個支持體上把圖8所示構成的IC模塊1如圖12裝載到電路面為表面側的第二個支持體側上，用上下的薄片夾住，在70℃層壓1分鐘來制作。
這樣制作的IC卡用薄片的厚度為760μm。制作后在25℃、50％RH的環境下保存7天。如圖3所示增強板與支持體間的粘接劑的厚度D1為70μm，與作為增強構造物的增強板的最大長度T1之比為D1/T1＝0.012。IC芯片與支持體間的粘接劑的厚度D2為210μm，與作為增強構造物的增強板的最大長度T1之比為D2/T1＝0.037。
(沖切)把這樣制作的IC卡用薄片，根據如下IC卡的沖切模裝置實施沖切加工。
圖13為沖切模裝置的全體簡略斜視圖，圖14為沖切模裝置的主要部位的正面端面圖。
該沖切模裝置具有具備上刃210及下刃220的沖切模。并且，上刃210含有在外延的內側設有退刀槽241的沖切用沖頭211，下刃220具有沖切用沖模221。把沖切用沖頭211下降到設置于沖切用沖模221中央的沖模孔222，以沖切與沖模孔222一樣大小的IC卡。還有，因為如此，沖切用沖頭211的尺寸要稍微小于沖模孔222的尺寸。
在進行所述沖切加工的IC卡上，如下進行設有面部畫像和屬性信息和格式印刷，制作個人認證卡。
(升華型熱敏轉印記錄用墨水薄片的制作)在背面進行了防止熔融加工的厚度6μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄片上將下述組成的黃墨水層形成用涂裝液、洋紅墨水層形成用涂裝液、藍墨水層形成用涂裝液設置成各自厚1μm，得到黃、洋紅、藍的三色墨水薄片。
<黃墨水層形成用涂裝液>
黃色染料(化合物Y-1) 3份聚乙烯醇縮乙醛[電氣化學工業(株)制造デンカブチラ—ルKY-24]5.5份聚甲基丙烯酸甲酯改性聚苯乙烯 1份[東亞合成化學工業(株)制造レデダGP-200]聚氨酯改性硅油[大日精化工業(株)制造ダイアロマ—SP-2105] 0.5份甲基乙基酮 70份甲苯 20份<洋紅墨水層形成用涂裝液>
洋紅色染料(化合物M-1)2份聚乙烯醇縮乙醛[電氣化學工業(株)制造デンカブチラ—ルKY-24)5.5份聚甲基丙烯酸甲酯改性聚苯乙烯 2份[東亞合成化學工業(株)制造レデダGP-200]聚氨酯改性硅油[大日精化工業(株)制造ダイアロマ—SP-2105] 0.5份甲基乙基酮 70份甲苯 20份<藍墨水層形成用涂裝液>
藍色染料(化合物C-1) 1.5份藍色染料(化合物C-2) 1.5份聚乙烯醇縮乙醛[電氣化學工業(株)制造デンカブチラ—ルKY-24]5.5份聚甲基丙烯酸甲酯改性聚苯乙烯 1份[東亞合成化學工業(株)制造レデダGP-200]聚氨酯改性硅油[大日精化工業(株)制造ダイアロマ—SP-2105] 0.5份甲基乙基酮 70份甲苯 20份(熔融型熱敏轉印記錄用墨水薄片的制作)在背面進行了防止熔融加工的6μm厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄片上，將下述組成的墨水層形成用涂裝液涂布并干燥成厚度為2μm，得到墨水薄片。
<墨水層形成用涂裝液>
巴西棕櫚蠟 1份乙烯醋酸乙烯共聚物[三井杜邦化學(株)制造EV40Y] 1份炭黑 3份酚醛樹脂[荒川化學工業(株)制造タマノル521]5份甲基乙基酮 90份(面部畫像的形成)將顯像層和升華型熱敏轉印記錄用墨水薄片的墨水側重疊，從墨水薄片側使用熱頭，在功率0.23W/點、脈沖幅0.3～4.5m秒、點密度16點/mm的條件下加熱，在顯像層形成圖像中具有色調性的人物圖像。該圖像中上述色素和顯像層的鎳形成絡合物。
(文字信息的形成)將OP清漆部和熔融型熱敏轉印記錄用墨水薄片的墨水側重疊，從墨水薄片側使用熱頭，在功率0.5W/點、脈沖幅1.0m秒、點密度16點/mm的條件下加熱，在OP清漆上形成文字信息。
[表面保護層形成方法][活性光線固化型轉印箔1的制作]在設有0.1μm氟樹脂層脫膜層的25μm厚聚對苯二甲酸乙二醇酯膜2的脫膜層上，層疊下述組成物，制作活性光線固化型轉印箔1。
(活性光線固化性化合物)新中村化學社制造的A-9300/新中村化學社制造的EA-1020＝35/11.75份引發劑イルガキュア184日本チバダイギ一社制造 5份添加劑含有不飽和基的樹脂 5份其他添加劑 48份大日本油墨表面活性劑F-179 0.25份<中間層形成涂裝液> 膜厚1.0μm聚乙烯醇縮丁醛樹脂[積水化學(株)制造エスレツクBX-1] 3.5份タフテツクスM-1913(旭化成) 5份固化劑聚異氰酸酯(コロネ—トHX 日本聚氨酯工業制造)1.5份甲基乙基酮 90份涂布后固化劑的固化在50℃進行24小時。
<粘接層形成涂裝液> 膜厚0.5μm聚氨酯改性乙烯丙烯酸乙酯共聚物[東邦化學工業(株)制造Hightech S6254B]8份聚丙烯酸酯共聚物[日本純藥(株)制造ジュリマ—AT510] 2份水 45份乙醇45份進一步，在記錄了圖像、文字的前述顯像體上，使用由所述構成形成的活性光線固化型轉印箔1，用加熱至表面溫度200℃、直徑5cm橡膠硬度85的加熱輥，在150kg/cm2壓力施加1.2秒的熱，進行轉印。
將制作的IC卡如圖3、5、15沿著長邊方向，使表面、背面側均以R＝25mm各自強烈卷成圓筒并固定24小時后，IC正常工作。進行100次重復彎曲試驗后，沒有變形，IC正常工作。
反復彎曲試驗使用JIS K的彎曲試驗裝置，夾緊芯片上面，進行振幅50mm、間隙30mm、120次/分鐘的反復彎曲100次。
用前端直徑R＝1mm的鋼球對IC芯片的電路面、非電路面各自硬度50的橡膠薄片上施加1kg荷重10次，未破壞。將制作的IC卡卷成曲率半徑R＝25mm的圓筒，并固定，直接切斷，并用圖像解析裝置分析其裁斷面的結果，如圖2所示，曲率半徑R為，卡的彎曲內側R1＝25mm、卡最外層的R1’＝26mm、增強板的R2＝31mm、IC芯片的R3＝32.5mm。
<實施例2>
除了使用支持體2作為表背支持體，如下制成IC卡用薄片2以外，與實施例1相同來制作。
(IC卡用薄片2的制作)使用圖11的卡制造裝置，使用將支持體2作為第一個支持體及第二個支持體制成的前述背面支持體及具有顯像層的表面支持體。
在具有顯像層的表面側的第一個支持體上使用T沖模將粘接劑1涂裝成34μm厚度，在背面側的第二個支持體上使用T沖模將粘接劑1涂裝成300μm厚度，在帶有該粘接劑的表面側的第一個支持體上，把如圖8所示構成的IC模塊，如圖12放置成電路面為背面側的第二個支持體側，用上下薄片夾住，在70℃層壓1分鐘來制作。
這樣制作的IC卡用薄片的厚度為760μm。制作后在25℃、50％RH的環境下保存7天。如圖3所示增強板與支持體間的粘接劑的厚度D1為30μm，與作為增強構造物的增強板的最大長度T1之比為D1/T1＝0.005。
IC芯片與支持體間的粘接劑的厚度D2為120μm，與作為增強構造物的增強板的最大長度T1之比為D2/T1＝0.022。
將制作的IC卡在長邊方向使表面、背面側均以R＝25mm各自強烈卷成圓筒并固定24小時后，IC正常工作。進行100次重復彎曲試驗后，沒有變形，IC正常工作。用前端直徑R＝1mm的鋼球對IC芯片的電路面、非電路面各自硬度50的橡膠薄片上施加1kg荷重10次，未破壞。將制作的IC卡卷成曲率半徑R＝25mm的圓筒，并用樹脂固定，直接切斷，用圖像解析裝置分析其裁斷面的結果，曲率半徑R為，卡的彎曲內側R1＝25mm、卡最外層的R1’＝25.9mm、增強板的R2＝29mm、IC芯片的R3＝30.5mm。
<實施例3>
除了IC模塊為IC模塊2以外，與實施例2相同來制作。增強板與支持體間的粘接劑的厚度D1為30μm，與作為增強構造物的增強板的最大長度T1之比為D1/T1＝0.004。IC芯片與支持體間的粘接劑的厚度D2為149μm，與作為增強構造物的增強板的最大長度T1之比為D2/T1＝0.021。
將制作的IC卡在長邊方向使表面、背面側均以R＝25mm各自強烈卷成圓筒并固定24小時后，IC正常工作。進行100次重復彎曲試驗后，沒有變形，IC正常工作。用前端直徑R＝1mm的鋼球對IC芯片的電路面、非電路面各自硬度50的橡膠薄片上施加1kg荷重10次，未破壞。將制作的IC卡卷成曲率半徑R＝25mm的圓筒，并用樹脂固定，直接切斷，用圖像解析裝置分析其裁斷面的結果，曲率半徑R為，卡的彎曲內側R1＝25mm、卡最外層的R1’＝25.9mm、增強板的R2＝29mm、IC芯片的R3＝29mm。
<實施例4>
除了使用支持體2作為表背支持體，如下制作IC卡用薄片3，并用IC模塊4作為IC模塊以外，與實施例1相同來制作。
(IC卡用薄片3的制作)使用圖11的卡制造裝置，把用支持體2制成的前述背面側的第二個支持體及具有顯像層的表面側的第一個支持體作為第一個支持體及第二個支持體。在具有顯像層的表面側的第一個支持體上使用T沖模將粘接劑1涂裝成30μm厚度，在背面側的第二個支持體上使用T沖模將粘接劑1涂裝成266μm厚度，在帶有該粘接劑的表面側的第一個支持體上，把如圖8所示構成的IC模塊1，如圖6放置成電路面為表面支持體側，用上下薄片夾住，在70℃層壓1分鐘來制作。這樣制成的IC卡用薄片的厚度為760μm。制作后在25℃、50％RH的環境下保存7天。
如圖7所示，增強板與支持體間的粘接劑的厚度D1為51μm，與作為增強構造物的增強板的最大長度T1之比為D1/T1＝0.009。IC芯片與支持體間的粘接劑的厚度D2為30μm，與作為增強構造物的增強板的最大長度T1之比為D2/T1＝0.009。
將制作的IC卡在長邊方向使表面、背面側均以R＝25mm各自強烈卷成圓筒并固定24小時后，IC正常工作。進行100次重復彎曲試驗后，沒有變形，IC正常工作。用前端直徑R＝1mm的鋼球對IC芯片的電路面、非電路面各自硬度50的橡膠薄片上施加1kg荷重10次，未破壞。
將制作的IC卡卷成曲率半徑R＝25mm的圓筒，并用粘接劑固定，直接切斷，并用圖像解析裝置分析其裁斷面的結果，曲率半徑R為，卡的彎曲內側R1＝25mm、卡最外層的R1’＝25.9mm、增強板的R2＝28.5mm、IC芯片的R3＝29mm。
<實施例5>
除了用IC模塊3作為IC模塊以外，與實施例2相同來制成。增強板與支持體間的粘接劑的厚度D1為30μm，與作為增強構造物的增強板的最大長度T1之比為D1/T1＝0.004。IC芯片與支持體間的粘接劑的厚度D2為54μm，D2/T1＝0.01。
將制作的IC卡在長邊方向使表面、背面側均以R＝25mm各自強烈卷成圓筒并固定24小時后，IC正常工作。進行100次重復彎曲試驗后，沒有變形，IC正常工作。用前端直徑R＝1mm的鋼球對IC芯片的電路面、非電路面各自硬度50的橡膠薄片上施加1kg荷重10次，8次便破壞。
將制作的IC卡卷成曲率半徑R＝25mm的圓筒，并用粘接劑固定，直接切斷，并用圖像解析裝置分析其裁斷面的結果，曲率半徑R為，卡的彎曲內側R1＝25mm、卡最外層的R1’＝25.9mm、增強板的R2＝29mm、IC芯片的R3＝29mm。
<比較例1>
除了使用ァロンァルフアGEL-10(2％彈性模量60kg/mm2，破斷點伸長度5％，東亞合成公司制造)作為粘接劑，涂裝粘接劑后馬上在23℃層壓以外，與實施例5相同來制作。將制作的IC卡在長邊方向使表面、背面側均以R＝25mm各自強烈卷成圓筒并固定24小時后，IC無法工作。進行100次重復彎曲試驗后，卡被折斷，IC無法工作。用前端直徑R＝1mm的鋼球對IC芯片的電路面、非電路面各自硬度50的橡膠薄片上施加1kg荷重1次便破壞，無法工作。
將制作的IC卡卷成曲率半徑R＝25mm的圓筒，并用粘接劑固定，直接切斷，并用圖像解析裝置分析其裁斷面的結果，曲率半徑R為，卡的彎曲內側R1＝25mm、卡最外層的R1’＝25.8mm、增強板的R2＝25.5mm、IC芯片的R3＝25.7mm。
如上所述，根據第1項記載的發明，在向IC卡賦予曲率半徑時，通過規定卡最外層、增強構造物、IC芯片各自的曲率半徑，能夠提高IC卡的彎曲強度，保護IC芯片。
根據第2項記載的發明，通過規定增強構造物和表面側的支持體間的粘接劑厚度與增強構造物的最大長度之間的關系，能夠提高IC卡的彎曲強度，保護IC芯片。
根據第3項記載的發明，通過把增強構造物的構造制成金屬增強板，使從金屬增強板上端面連接IC芯片上端面的角度θ滿足0.02＜tanθ＜0.2，能夠提高IC卡的彎曲強度，保護IC芯片。
根據第4項記載的發明，通過規定IC芯片和表面側的支持體間的粘接劑厚度與增強構造物的最大長度之間的關系，能夠提高IC卡的彎曲強度，保護IC芯片。
根據第5項記載的發明，通過規定鄰接于IC芯片及增強構造物的粘接劑的2％彈性模量、破斷點伸長度，能夠提高IC卡的彎曲強度，保護IC芯片。
根據第6項記載的發明，通過規定IC芯片的厚度，能夠提高IC卡的彎曲強度，保護IC芯片。
根據第7項記載的發明，通過具有顯像層及筆記層，可用于存儲要求防止偽造、改造等安全性的個人信息等的非接觸式電子卡，或者適用于薄片的個人認證卡。
根據第8項記載的發明，通過粘接劑為反應型熱熔粘接劑，可緩和應力，得到高耐久性。
權利要求
1.一種IC卡，包括第一個支持體，第二個支持體，配置在第一個支持體和第二個支持體之間的由IC芯片、與IC芯片鄰接的增強構造物、天線構成的IC模塊，配置在第一個支持體和增強構造物之間的第一層粘接劑層，配置在第二個支持體和IC芯片之間的第二層粘接劑層，其特征在于，當向IC卡賦予曲率半徑R1時，滿足R1＜R1’＜R2≤R3，其中，R1’為卡最外層的曲率半徑，R2為增強構造物的曲率半徑，R3為IC芯片的曲率半徑。
2.權利要求1所述的IC卡，其中，當第一層粘接劑厚度為D1、增強構造物的最大長度為T1時，D1/T1在0.001～0.05范圍內。
3.權利要求2所述的IC卡，其中，D1/T1在0.002～0.04范圍內。
4.權利要求1所述的IC卡，其中，增強構造物為在其上端面配置IC芯片的金屬增強板，其上端面積大于IC芯片的面積，并且，相對于金屬增強板水平面，從金屬增強板上端面連接到IC芯片上端面的角度為θ時，滿足0.02＜tanθ＜0.2。
5.權利要求4所述的IC卡，其中，滿足0.03＜tanθ＜0.15。
6.權利要求1所述的IC卡，其中，當第二層粘接劑厚度為D2、增強構造物的最大長度為T1時，D2/T1在0.001～0.05范圍內。
7.權利要求6所述的IC卡，其中，D2/T1在0.002～0.04范圍內。
8.權利要求1所述的IC卡，其中，第一、第二層粘接劑的2％彈性模量為5kg/mm2～55kg/mm2，破斷點伸長度為200％～1300％。
9.權利要求8所述的IC卡，其中，2％彈性模量為6kg/mm2～50kg/mm2。
10.權利要求1所述的IC卡，其中，增強構造物的楊氏模量為150Gpa～450Gpa。
11.權利要求1所述的IC卡，其中，IC芯片的厚度為5μm～100μm。
12.權利要求1所述的IC卡，其中，顯像層配置在第一個支持上。
13.權利要求1所述的IC卡，其中，可記筆記的筆記層配置在第二個支持上。
14.權利要求1所述的IC卡，其中，第一、第二層粘接劑層由反應型熱熔粘接劑形成。
全文摘要
本發明涉及IC卡。其包括第一個支持體，第二個支持體，配置在第一個支持體和第二個支持體之間的由IC芯片、與IC芯片鄰接的增強構造物、天線構成的IC模塊，配置在第一個支持體和增強構造物之間的第一層粘接劑層，配置在第二個支持體和IC芯片之間的第一層粘接劑層；當向IC卡賦予曲率半徑R1時，滿足R1＜R1’＜R2≤R3，其中，R1’為卡最外層的曲率半徑，R2為增強構造物的曲率半徑，R3為IC芯片的曲率半徑。本發明的IC卡可以提高IC卡的彎曲強度，能夠保護IC芯片。
文檔編號G06K19/07GK1490762SQ0314934
公開日2004年4月21日 申請日期2003年6月27日 優先權日2002年7月2日
發明者高橋秀樹 申請人:柯尼卡株式會社