專利名稱：Ic卡的制作方法
技術領域：
本發明涉及存儲了要求防止偽造、改造等安全性的個人信息等的非接觸式的電子卡、或者適于使用薄片的個人認證卡。
背景技術：
現在，通過電磁記錄方式記錄數據的磁卡逐漸廣泛地應用在身份證卡(ID卡)或信用卡等中。然而，因為磁卡可以較容易的更改數據，所以存在的問題是，不能充分的防止數據的篡改，由于磁容易受外界環境的影響而不能充分地保護數據，還有可記錄的容量少。
因此，近年來內藏IC芯片的IC卡開始普及。IC卡經由設計在表面的電接點或在卡內部的環形天線，與外部的機器進行數據讀寫。與磁卡相比，IC卡存儲容量大，安全性也大大提高。特別是為了卡內部的IC芯片和外部的信息往來而內藏天線、在卡外部沒有電接點的非接觸式IC卡，因為比在卡表面具有電接點的接觸式IC卡的安全性優良，正用于像ID卡之類的對數據的機密性和防止偽造改造有較高要求的用途上。
作為這樣的IC卡，例如是將第一片材與第二片材通過粘合劑粘貼，在該粘合劑層中封入具有IC芯片和天線的IC模塊的卡。
IC卡由于其安全性高，從偽造改造的觀點來看，耐久性也很重要。特別是為了卡內部的IC芯片和外部的信息的往來，內藏了天線等電子部件，所以為了確保其耐久性正嘗試進行各種試驗。然而，在對各種用途的使用和普及中，需要更高的耐久性。在稱為卡的特性上，對于在通常攜帶的褲袋等處的反復彎曲、落下、硬幣等壓力，要求很強的耐久性。對于此，提出了對IC卡設計牢固的助強構造物等的改良。
然而，雖發現提高了一定的耐久性，但是對于各種狀況得不到足夠的耐久性，例如，對于需要劇烈應力的沖擊的耐久性、反復地需要應力的反復彎曲耐久性、反復局部負重等，發生IC芯片破損、卡破損、以至于不能進行電動作等問題。另外，不僅僅為了改善這些耐久性，而且，為了記載個人信息等，使通過升華印相、熔融印字等濃度沒有變動、字跡不模糊，需要卡有平滑的表面性。

發明內容
本發明的目的在于，提供一種可改善耐久性、并且高度改善表面性的IC卡。
為了解決上述課題，達到目的，本發明由以下構成。
第1項所述的發明為，一種IC卡，在相對的2個支持體間的規定的位置，通過粘合劑設計了含有由IC芯片、與IC芯片鄰接的助強構造物、天線構成的IC模塊的部件，其特征在于，相對前述IC卡使鋼球下落的下落高度為h0、回彈高度為h時的回彈系數(h0/h)為0.52～0.70。
根據第1項所述的發明，通過規定IC卡的回彈系數，可以提高IC卡的抗沖擊強度，并且保護含有IC模塊的部件。
第2項所述的發明為，一種IC卡，在相對的2個支持體間的規定的位置，通過粘合劑設計了含有由IC芯片、與IC芯片鄰接的助強構造物、天線構成的IC模塊的部件，其特征在于，從卡的最外層按順序層疊第一支持體/粘合劑/IC模塊/粘合劑/第二支持體，前述粘合劑的2％彈性模量在5kg/mm2以上55kg/mm2以下，與前述IC芯片鄰接的前述第一支持體與前述第二支持體的總計厚度占卡厚度的比在0.33以上0.55以下，前述IC芯片的厚度與前述第一支持體與前述第二支持體的總計厚度的比在0.05以上0.40以下。
根據第2項所述的發明，通過規定IC卡的層構成和厚度，以及通過規定粘合劑的彈性，可以提高IC卡的抗沖擊強度，并且保護含有IC模塊的部件，可以改善耐久性，高度改善表面性。
第3項所述的發明為，根據第1項或第2項所述的IC卡，其特征在于，前述助強構造物是通過粘合劑密接在前述IC芯片的非電路面上的金屬助強板。
根據第3項所述的發明，通過助強構造物是金屬助強板，可以保護含有IC模塊的部件。
第4項所述的發明是，根據第1、2、3項中任意一項所述的IC卡，前述粘合劑至少與IC芯片的一部分直接鄰接地設置。
根據第4項所述的發明，通過將粘合劑與IC芯片直接鄰接地設置，可以緩和擔負在IC芯片的應力，提高耐久性。
第5項所述的發明是，第1至第4項的任意一項所述的IC卡，其特征在于，前述相對的2個支持體的至少一個具有顯像層，在該顯像層上設計了由姓名、面部畫像構成的個人識別信息，在另一個上具有可以記筆記的筆記層。
根據第5項所述的發明，用作具有顯像層和筆記層、存儲了要求防止偽造和改造等安全性的個人信息等的非接觸式的電子卡、或適于使用薄片的個人認證卡。
第6項所述的發明是，第1至第5項的任意一項所述的IC卡，其特征在于，前述粘合劑是反應型熱熔化粘合劑。
根據第6項所述的發明，通過粘合劑是反應型熱熔化粘合劑，可以緩和應力，得到高的耐久性。
附圖的簡單說明

圖1是表示IC卡的簡略層構成的圖。
圖2是表示IC卡的另一實施方式的簡略層構成的圖。
圖3是表示IC模塊的構成的圖。
圖4是表示IC模塊的構成的圖。
圖5是表示IC模塊的構成的圖。
圖6是表示IC卡、個人認證卡的層疊構成的一例的圖。
圖7是表示卡制作裝置的圖。
圖8是表示IC卡的簡略層構成的圖。
圖9是沖裁金屬模裝置的整體簡略斜視圖。
圖10是沖裁金屬模裝置的主要部分的正視端面圖。
圖11是表示IC卡的簡略層構成的圖。
圖12是表示IC卡的簡略層構成的圖。
圖13是IC卡的簡略構成圖。
具體實施例方式
以下，基于附圖對本發明的IC卡的實施方式進行說明，但本發明并不限于這些實施方式。圖1是表示IC卡的簡略層構成的圖，圖2是表示IC卡的另一實施方式的簡略層的構成的圖。
本發明的IC卡，在相對的2個支持體即第一支持體1與第二支持體2間的規定的位置上，設置包含由經由粘合劑3，4的IC芯片5a、與IC芯片5a鄰接的助強構造物5b、天線5c構成的IC模塊5的部件。該部件具有夾著IC模塊5的無紡布片材10a、10b。
助強構造物5b，是在IC芯片5a的非電路面5a1上經由粘合劑20密接的金屬助強板，在IC芯片5a的電路面5a2上連接天線5c。粘合劑3，4至少與IC芯片5a的一部分直接鄰接地設置，在該實施方式中粘合劑4含浸在無紡布片材10b中，與IC芯片5a的一部分直接鄰接。作為粘合劑3，4，優選反應型熱熔化粘合劑。
在本實施方式中，相對的2個支持體1、2的至少一個，第一支持體1具有顯像層6，在該顯像層6上設計由姓名、面部畫像構成的個人識別信息7。在該顯像層6上設計保護層8。在另一個第二支持體2上具有可記筆記的筆記層9。
在IC卡中，如圖2所示，也可在顯像層6與第一支持體1間設計緩沖層11。
該IC卡，相對前述IC卡使鋼球下落的下落高度為h0、回彈高度為h時的回彈系數(h0/h)為0.52～0.70。作為回彈系數的測定方法，將IC卡從上下夾在開有直徑27mm的孔的接受臺上，牢固地固定。在IC卡上設置與下落的重物的形狀大致相同的直徑的圓筒，從60cm高度使前端直徑20mm、重量為50g的重物(S45C鋼)自由下落到接受臺中心，測定回彈高度。裝置放置在十分牢固的床上，使其成為不共振的牢固的裝置。
落下高度為h0，回彈高度為h，回彈系數為k時，用k＝h/h0表示，通過規定IC卡的回彈系數，可提高IC卡的抗沖擊強度，并且可保護含有IC模塊的部件。
本發明的IC卡，從卡的最外層按順序層疊保護層8/顯像層6/第一支持體1/粘合劑3/IC模塊5/粘合劑4/第二支持體2/筆記層9，前述粘合劑3，4的2％彈性模量在5kg/mm2以上55kg/mm2以下，與IC芯片5a鄰接的第一支持體1的厚度D1與第二支持體2的厚度D2的總計厚度D3占卡厚度D4的比在0.33以上0.55以下，前述IC芯片5a的厚度D5占第一支持體1與第二支持體2的總計厚度D3的比在0.05以上0.40以下。
作為2％彈性模量的測定方法，制作厚度500μm的固化后的粘合劑片材，使用株式會社ォリェンテックテンシロン萬能試驗機RTA-100，依據ASTM D638，測定該粘合劑片材的牽張彈性模量、牽張破斷點伸張度。
該IC卡，通過規定層構成的厚度，同時規定粘合劑3，4的彈性，可以提高IC卡的抗沖擊強度，并且保護含有IC模塊的部件，可以改善耐久性，高度改善表面性。
以下，對本發明的IC卡的構成進行詳細地說明。
<支持體>
作為支持體，可以列舉出聚對苯二甲酸乙二酯，聚對苯二甲酸丁二酯，聚對苯二甲酸乙二酯/間苯二甲酸酯共聚物等聚酯樹脂；聚乙烯，聚丙烯，聚甲基戊烯等聚烯烴樹脂；聚氟乙烯，聚偏氟乙烯，聚四氟乙烯，乙烯-四氟乙烯共聚物等聚氟乙烯系樹脂；尼龍6，尼龍6.6等聚酰胺；聚氯乙烯，氯乙烯/醋酸乙烯共聚物，乙烯/醋酸乙烯共聚物，乙烯/乙烯醇共聚物，聚乙烯醇，維尼綸等乙烯共聚物；生物降解性脂肪族聚酯，生物降解性聚碳酸酯，生物降解性聚乳酸，生物降解性聚乙烯醇，生物降解性纖維素醋酸酯，生物降解性聚己內酯等生物降解性樹脂；三乙酸纖維素，賽璐玢等纖維素系樹脂，聚甲基丙烯酸甲酯，聚甲基丙烯酸乙酯，聚丙烯酸乙酯，聚丙烯酸丁酯等丙烯酸系樹脂；聚苯乙烯，聚碳酸酯，聚丙烯酸酯，聚酰亞胺等合成樹脂片材，或者，優質紙(不含磨木漿的紙)，薄紙，玻璃紙，硫酸紙等紙，金屬箔等的單層體或其兩層以上的層疊體。
本發明的支持體的厚度，為30～300μm，優選為50～200μm。在50μm以上時，第一支持體與第二支持體的貼附時沒有熱收縮等而優選。本發明中，支持體在150℃/30min時的熱收縮率，優選縱向(MD)為1.2％以下，橫向(TD)為0.5％以下。
從第一支持體與第二支持體的二者的表面側，涂布粘合劑或貼附生產時，因為由于溫度引起支持體熱收縮在其后的裁斷工序、印刷工序中的定位困難，所以通過使用在低溫粘合的粘合劑和150℃/30min時的熱收縮率在縱向(MD)為1.2％以下，橫向(TD)為0.5％以下的支持體，不會引起支持體收縮而優選。
本發明中，優選使用為提高隱蔽性混入白色的顏料、或者為降低熱收縮率進行退火處理得到的在150℃/30min時的熱收縮率的縱向(MD)為1.2％以下、橫向(TD)為0.5％以下的支持體。若縱向(MD)為1.2％以上，橫向(TD)為0.5％以上，確認由于支持體收縮上述的后加工變得困難。另外，為了提高后加工的密接性，在上述支持體上可進行易接處理，為了保護芯片也可進行防止帶電處理。
具體來說，可以采用帝人デュポンフィルム株式會社制的U2系列，U4系列，UL系列，東洋紡織株式會社制クリスパ-G系列，東麗株式會社制的E00系列，E20系列，E22系列，X20系列，E40系列，E60系列的QE系列。
第二支持體，根據情況，也可設計為形成該卡利用者的面部畫像的顯像層、緩沖層。在個人認證卡基體表面上優選設計畫像要素、設計選自畫部畫像等認證識別畫像、屬性信息畫像、格式印刷中的至少一種。
<顯像層>
作為顯像層，可以使用公知的樹脂，例如可以列舉出聚氯乙烯樹脂、氯乙烯與其他的單體(例如，異丁基醚、丙酸乙烯酯等)的共聚物樹脂，聚酯樹脂，聚(甲基)丙烯酸樹脂，聚乙烯吡咯烷酮，聚乙烯醇縮乙醛系樹脂，聚乙烯醇縮丁醛系樹脂，聚乙烯醇，聚碳酸酯，三醋酸纖維素，聚苯乙烯，苯乙烯與其他單體(例如丙烯酸酯、丙烯腈、氯化乙烯等)的共聚物，乙烯基甲苯丙烯酸酯，聚氨酯樹脂，聚酰亞胺樹脂，尿素樹脂，環氧樹脂，苯氧樹脂，聚己內酯樹脂，聚丙烯腈樹脂，以及它們的改性體。優選聚氯乙烯樹脂，氯乙烯與其他的單體的共聚物，聚酯樹脂，聚乙烯醇縮乙醛系樹脂，聚乙烯醇縮丁醛系樹脂，苯乙烯與其他單體的共聚物，環氧樹脂。
<緩沖層>
作為形成本發明緩沖層的材料，優選聚烯烴。例如可列舉出，聚乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-加氫異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚丁二烯、具有光固化性樹脂層那樣的柔軟性、熱傳導性低的材料。具體來說，可使用特愿平2001-16934等中的緩沖層。
所謂本發明中的緩沖層，是指位于支持體和容納畫像的顯像層間的位置，具有緩和由于IC模塊等電子部件引起的凹凸影響的作用的軟質的樹脂層。
該緩沖層只要是具有在顯像層的電子部件間的緩沖層的形態，就沒有特別的限制，但是特別優選涂設或貼合、形成在支持體的一面或兩面上。
<筆記層>
筆記層是可以在IC卡的里面記筆記的層。作為這樣的筆記層，例如，可以使碳酸鈣，滑石，硅藻土，氧化鈦，硫酸鋇等無機微細粉末包含在熱塑性樹脂(聚乙烯等聚烯烴類，或各種共聚物等)薄膜中形成。可以形成帶有特開平1-205155號公報中記載的“寫入層前述筆記層形成在支持體上的不層疊多數層的面上。
<粘合劑>
本發明的IC卡所用的熱熔化粘合劑可以使用一般所用的粘合劑。作為熱熔化粘合劑的主成分，可舉出例如，乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)系、聚酯系、聚酰胺系、熱塑性彈性體系、聚烯烴系等。但是，本發明中，在卡基體容易翹曲或者是為了在卡表面上用熱敏轉印形成畫像設置顯像層之類的對高溫加工弱的層時，卡遭到破壞。或者，由于在高溫下貼合引起基材熱收縮等，尺寸以及張貼時的位置精度惡化等，從這些問題看，經由粘合劑張貼時，優選在80℃以下張貼，更優選10～80℃，進一步優選20～80℃。低溫粘合劑中具體來說也優選反應型熱熔化粘合劑。作為反應型熱熔化粘合劑，在潮氣固化型材料的特開、特開、特開平、特開平、特愿平中公開。作為光固化型粘合劑，在特開平10-316959、特開平11-5964等中公開。
可以使用這些粘合劑中的任意一個，優選使用本發明中沒有限制的材料。粘合劑的膜厚，只要在本發明的范圍，包括電子部件的厚度，優選10～600μm，更優選10～500μm，進一步優選10μ～450μm。本發明中，通過使用5～55kg/mm2范圍的彈性模量低的粘合劑，可緩和應力，獲到高的耐久性。
<電子部件(IC模塊)>
所謂電子部件，是指表示信息記錄構件，具體來說，電存儲該電子IC卡的利用者的信息的IC芯片及與IC芯片相連接的卷狀的天線體構成的IC模塊。IC芯片是單單有存儲器、或除存儲器外還有微型計算機等。根據情況不同，在電子部件也可含有電容器。
本發明并不限于此，只要是對信息記錄構件必要的電子部件就沒有特別的限定。IC模塊是具有天線的部件，在具有天線時，也可使用導電性糊印刷加工、或銅鉑刻蝕加工、卷線熔融加工等的中任意之一的方法。
作為印刷基板，可以使用聚酯等熱塑性的薄膜，當要求有更高的耐熱性時，聚酰亞胺較有利。IC芯片和天線圖形的接合，采用銀糊，銅糊，碳糊等導電性粘合劑(日立化成工業的EN-4000系列，東芝化學的XAP系列等)，或各向異性導電薄膜(日立化成工業制ァニンルム等)方法，或者焊接等公知的任一方法。
由于在預先把含有IC芯片的部件載置于規定的位置上之后填充樹脂，為了消除因粘合劑的流動產生的剪切力使接合部脫離，或者粘合劑的流動和冷卻造成的表面的平滑性的損傷時穩定性差等問題，預先在基板片材上形成粘合劑層，為了將部件封入該粘合劑層內，優選將電子部件制成多孔質的樹脂薄膜，多孔質的發泡樹脂薄膜，柔性樹脂片材，多孔性樹脂片材或者無紡布片材狀。例如，可以利用特愿平11-105476號公報等記載的方法等。
例如，作為無紡布薄片材料，是無紡布等網狀織物、平織、綾織、緞子織的織物等。另外，可以使用稱為家具絨頭織物(moquett)、長毛絨的天鵝絨、ミ一ル、天鵝絨、スゥェ一ド的具有絨毛的織物等。作為材質，可以列舉出選自尼龍6、尼龍66、尼龍8等聚酰亞胺系，聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系，聚乙烯系等聚烯烴系，聚乙烯醇系，聚偏氯乙烯紊，聚氯乙烯系，聚丙烯腈、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺系等丙烯酸系，聚氰化偏乙烯系，聚氟乙烯系、聚氨酯系等合成樹脂，絹、棉、羊毛、纖維素系、纖維素酯系等天然纖維，再生纖維(人造絲、醋酸酯)，ァラミド纖維中的1種或者組合2種以上的纖維。
在這些纖維材料中，優選尼龍6、尼龍66等聚酰亞胺系，聚丙烯腈、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺系等丙烯酸系，聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系，作為再生纖維的纖維素系，作為纖維素酯系的人造絲和醋酸酯、ァラミド纖維。因為IC芯片的點壓強度弱所以優選在IC芯片附近設有作為增強構造物的金屬助強板。電子部件的整體厚度優選10～300μm，更優選30～300μm，進一步優選30～250μm。
作為為了在第一支持體、第二支持體之間設置規定厚度的電子部件的制造方式，已知的有熱貼合法、粘合劑貼合法、及注塑成型法，可以用任意之一的方法進行貼合。在第一支持體與第二支持體貼合前后的任意時候，進行格式印刷、或者進行信息記錄，可以通過膠版印刷、照相凹版印刷、絲網印刷、篩網印刷、凹版印刷、凸版印刷、油墨噴射印刷、升華轉印方式、電子照片方式、熱熔融方式等中的任意方式形成。
本發明的IC卡的制作方法，具有在卡用的支持體上設置至少在常溫狀態下是固體物或粘稠體，在加熱狀態下軟化的粘合材料的工序、在該支持體上配置電子部件的工序、為了覆蓋該支持體上的電子部件，設置設計了粘合材料的表面用支持體、在規定的加壓加熱條件下貼合支持體、電子部件和表面用的支持體的工序，優選貼合。
所謂該固體物或粘稠體在加熱狀態下軟化的粘合材料，優選通過將粘合劑自身形成片材狀的方法、在加熱或常溫下粘合劑本身熔融注塑成型法進行貼合。
第一支持體與第二支持體之間規定的電子部件的可粘合的溫度，優選80℃以下，更優選0～80℃，進一步優選20℃～70℃。貼合后，為了降低支持體的翹曲等，優選設置冷卻工序。冷卻溫度優選70℃以下，更優選-10～70℃，進一步優選10～60℃。
貼合時，為了賦予基材表面的平滑性、和第一支持體與第二支持體之間的規定的電子部件的密接性，優選進行加熱或加壓，優選用上下加壓方式、層疊方式等制作。進一步考慮IC芯片的損壞，在電線接觸的附近，不使用通過很小的磨擦就加上過度的彎曲力的輥，優選平面加壓型。加熱優選10～120℃，更優選30～100℃。加壓優選0.1～300kgf/cm2，更優選0.1～100kgf/cm2。比此壓力高時，IC芯片破損。加熱及加壓時間優選0.1～180sec，更優選0.1～120sec。
本發明的IC卡中，優選在IC芯片上直接設計粘合劑。緩和IC芯片上擔負的應力，可提高耐久性。
前述粘合劑貼合法或樹脂注塑法中，作為形成連續片材、貼合的單片片材或連續涂布ラミロ一ル，在符合粘合劑的規定固化時間的時間內放置后，可以記錄認證識別畫像或書寫事項，也可在其后形成規定的卡的大小。作為形成規定的卡的大小的方法，主要選擇沖裁方法、裁斷方法等。
<畫像記錄體的畫像形成方法的一般記錄>
本發明的IC卡的畫像記錄體中，形成在設計畫像要素，設計了選自面部畫像等認證識別畫像、屬性信息畫像、格式印刷中至少一種的基體上的畫像或印刷面的一側上。面部畫像，通常情況下是具有灰度等級的全彩畫像，例如通過升華型熱敏轉印記錄方式、鹵化銀彩色照片方式等制作。另外，文字信息畫像由雙值畫像構成，例如通過熔融型熱敏轉印記錄方式、升華型熱敏轉印記錄方式、鹵化銀彩色照片方式、電子照片方式、油墨噴射方式等制作。
本發明中，優選通過升華型熱敏轉印記錄方式記錄面部畫像等的認證識別畫像、屬性信息畫像。屬性信息為姓名、住址、出生年月日、資格等，屬性信息通常作為文字信息記錄，一般用熔融型熱敏轉印記錄方法。格式印刷也可進行信息記錄，可通過膠版印刷、照相凹版印刷、絲網印刷、篩網印刷、凹版印刷、凸版印刷、油墨噴射印刷、升華轉印方式、電子照片方式、熱熔融方式等中的任意方式形成。
進一步，以防止偽造、改造為目的也可采用水印印刷，全息圖片，細紋等，作為偽造改造防止層，適當選擇印刷物，全息圖片，條碼，無光澤花樣，細紋，底紋，凹凸圖案等，由可見光吸收材料，紫外線吸收材料，紅外線吸收材料，熒光增白材料，金屬蒸鍍層，玻璃蒸鍍層，beads層，光學變化元件層，珠光油墨層，鱗片顏料層等構成。
升華畫像形成方法升華型熱敏轉印記錄用片材，可以通過支持體與在其上形成的含有升華性色素的油墨層構成。
-支持體-作為支持體，只要尺寸穩定性好、可耐受熱敏頭記錄時的熱，就沒有特別的限定，可以使用現有的共知的支持體。
-含有升華性色素的油墨層-上述含有升華性色素的油墨層，基本上含有升華性色素和粘合劑。作為前述升華性色素，可舉出藍綠色素、洋紅色素、和黃色素。作為前述藍綠色素，可舉出在特開昭59-78896號公報、特開昭59-227948號公報、特開昭60-24966號公報、特開昭60-53563號公報、特開昭60-130735號公報、特開昭60-131292號公報、特開昭60-239289號公報、特開昭61-19396號公報、特開昭61-22993號公報、特開昭61-31292號公報、特開昭61-31467號公報、特開昭61-35994號公報、特開昭61-49893號公報、特開昭61-148269號公報、特開昭62-191191號公報、特開昭63-91288號公報、特開昭63-91287號公報、特開昭63-290793號公報等中記載的萘醌系色素、蒽醌系色素、偶氮亞甲基系色素等。
作為前述洋紅色素，可以舉出特開昭59-78896號公報、特開昭60-30392號公報、特開昭60-30394號公報、特開昭60-253595號公報、特開昭61-262190號公報、特開昭63-5992號公報、特開昭63-205288號公報、特開昭64-159號公報、特開昭64-63194號公報等各個公報中記載的蒽醌系色素、偶氮系色素、偶氮亞甲基系色素等。作為黃色素，可以舉出特開昭59-78896號公報、特開昭60-27594號公報、特開昭60-31560號公報、特開昭60-53565號公報、特開昭61-12394號公報、特開昭63-122594號公報等各個公報中記載的亞甲基系色素、偶氮系色素、奎酞酮系色素、蒽異噻唑系色素。
作為升華性色素，特別優選的是開鏈型或閉鏈型的具有活性亞甲基的化合物與對亞苯基二胺衍生物的氧化體或對氨基酚衍生物的氧化體進行偶合反應得到的偶氮亞甲基色素和酚或萘的衍生物或對亞苯基二胺衍生物的氧化體或對氨基酚衍生物的氧化體進行偶合反應得到的吲哚苯胺色素。
在顯像層中混合含有金屬離子的化合物時，可以在含有升華性色素的油墨層中預先含有與含有該金屬離子的化合物反應形成絡合物的升華性色素。作為這樣的可形成絡合物的升華性色素，可以列舉例如在特開昭59-78893號公報、特開昭59-109349號公報、同特愿平2-213303號公報、特愿平2-214719號公報、特愿平2-203742號公報等中記載的、可形成至少2配位數的絡合物的藍綠色素、洋紅色素和黃色素。可以形成絡合物的優選的升華性色素，可用下述通式表示。
X1-N＝N-X2-G但是，式中X1表示至少一個環由5～7個原子構成的芳香族的碳環、或為了形成稠環的必要的原子的集合，與偶氮鍵結合的碳原子的鄰位的至少一個是氮原子或用絡合化的基取代的碳原子。X2表示至少一個環是由5～7個原子構成的芳香族稠環或芳香族碳環。G表示絡合化的基。
對于任何一種升華性色素，在前述含有升華性色素的油墨層中含有的升華性色素，只要是要形成的畫像是單色的，可以是黃色素、洋紅色素、和藍綠色素中的任何一種，根據要形成的畫像的色調，也可含有前述三種色素中的任意兩種以上或其他熱升華性色素。前述升華性色素的使用量，通常支持體每1m2為0.1～20g，優選0.2～5g。作為油墨層的粘合劑沒有特別的限制，可以使用現有的公知的粘合劑。進一步，前述油墨層中，可以適宜添加現有的公知的各種添加劑。升華型熱敏轉印記錄用油墨片材，可通過將形成油墨層的前述各種成分分散或溶解在溶劑中調制油墨層形成用涂布液，將其涂布在支持體的表面，干燥來制備。并且形成的油墨層的膜厚度通常為0.2～10μm，優選0.3～3μm。
以下，例舉實施例，對本發明進行詳細說明，但本發明的實施方式并不限于此。另外，以下中的“份”表示“質量份。”(粘合劑的制作)粘合劑1使用Henkel公司制的Macroplast QR3460(2％彈性模量18kg/mm2，潮氣固化型粘合劑)。
粘合劑2Henkel公司制的Macroplast QR3460(潮氣固化型粘合劑) 80份多孔質高二氧化硅硅鋁酸鹽(AMT-SILICA#200B；水澤化學工業制) 20份將上述成分在溫度150℃，用勻化機攪拌60分鐘，制成粘合劑2。
將粘合劑2制成厚度500μm的固化后的粘合劑片材，使用株式會社ォリェンテックテンシロン萬能試驗機RTA-100，根據ASTMD638，測定牽張彈性模量。2％彈性模量為30kgf/mm2。
粘合劑3Henkel公司制的Macroplast QR3460(潮氣固化型粘合劑)80份聚氨酯系熱熔化粘合劑 20份粘合劑4使用ァロンァルファGEL-10(2％彈性模量60kg/mm2，東亞合成公司制)。
(電子部件；IC模塊的制作)IC模塊1；在與厚50μm、3×3mm見方的IC芯片的電路面相對的一側上，用環氧系樹脂粘合由SUS301構成的厚度120μm的4×4mm方形板狀的助強構造物，形成卷曲線型的天線，與IC芯片上形成的凸出接合。然后，將IC模塊用由聚對苯二甲酸乙二酯纖維構成的無紡布片材夾在其兩側，制作IC模塊1。示于圖3。
IC模塊2；在與厚25μm、3×3mm見方的IC芯片的電路面相對的一側上，用環氧系樹脂粘合由SUS301構成的厚度120μm的5×5mm方形板狀的助強構造物，形成卷曲線型的天線，與IC芯片上形成的凸出接合。然后，將IC模塊用由聚對苯二甲酸乙二酯纖維構成的無紡布片材夾在其兩側，制作IC模塊片材，得到IC模塊2。
IC模塊3；在通過刻蝕形成了天線圖形的厚度38μm的支持體(PET片材)上，用導電性粘合劑以厚度20μ接合厚65μm、3×3mm見方的IC芯片，在與IC芯片的電路面相對的一側上，以10μ厚度的環氧系樹脂粘合由SUS301構成的厚度120μm的4×4mm方形板狀的助強構造物，得到IC模塊3。示于圖4。
IC模塊4；在通過刻蝕形成了天線圖形的厚度50μm的支持體(PET片材)的天線上，將厚度120μm、3×3mm見方的IC芯片用金屬電線焊接接合在鉛結構基板上(金屬助強構造物)，用環氧系樹脂密封IC芯片，接合厚度350μm的IC模塊，得到IC模塊4。示于圖5。
(第一支持體、第二支持體)支持體1第一支持體和第二支持體使用厚度188μm的白色聚酯片材。
支持體2第一支持體和第二支持體使用厚度125μm的白色聚酯片材。
支持體3第一支持體和第二支持體使用厚度100μm的白色聚酯片材。
支持體4第一支持體和第二支持體使用厚度100μm的白色聚氯乙烯樹脂片材。
<實施例1> 圖6是本發明的IC卡、個人認證卡的層疊構成的一例。
(表面支持體的制作)<支持體1>
在188μm電暈放電處理的面上，按照順序涂布下述組成的第一層顯像層形成用涂布液、第二層顯像層形成用涂布液和第三層顯像層形成用涂布液，干燥，通過層疊厚度分別0.2μm、2.5μm和0.5μm，形成顯像層。
<第一層顯像層形成用涂布液>
聚乙烯醇縮丁醛樹脂 9份〔積水化學工業(株)制ェスレックBL-1〕異氰酸酯 1份〔日本聚氨酯工業(株)制コロネ-トHX〕甲基丁基酮 80份醋酸丁酯 10份
<第二層顯像層形成用涂布液>
聚乙烯醇縮丁醛樹脂 6份〔積水化學工業(株)制ェスレックBX-1〕含有金屬離子的化合物(化合物MS) 4份甲基丁基酮 80份醋酸丁酯 10份<第三層顯像層形成用涂布液>
聚乙烯蠟 2份〔東邦化學工業(株)制hightech E1000〕氨基甲酸乙酯改性乙烯丙烯酸共聚物 8份〔東邦化學工業(株)制hightech S6254〕甲基纖維素〔信越化學工業(株)制SM15〕 0.1份水 90份(格式印刷)用樹脂凸版印刷法順次印刷聯合活字(logotype)和OP清漆(ニス)。
(第二支持體的制作)(筆記層的制作)對前述支持體背面片材188μm進行電暈放電處理的面上，上依次涂布第一層筆記層形成用涂布液，第二層筆記層形成用涂布液及第三層筆記層形成用涂布液，干燥，通過層疊厚度分別為5μm，15μm，0.2μm，形成筆記層。
<第一層筆記層形成用涂布液>
聚酯樹脂〔東洋紡織(株)制バィロン200〕 8份異氰酸酯 1份〔日本聚氨酯工業(株)制コロネ-トHX〕碳黑 微量二氧化鈦粒子〔石原產業(株)制CR80〕 1份甲基乙基酮 80份醋酸丁酯 10份
<第二層筆記層形成用涂布液>
聚酯樹脂 4份〔東洋紡織(株)制バィロナ-ルMD1200〕二氧化硅 5份二氧化鈦粒子〔石原產業(株)制CR80〕 1份水90份<第三層筆記層形成用涂布液>
聚酰胺樹脂〔三和化學工業(株)制サンマィド 55〕 5份甲醇 95份所獲得的筆記層的中心線平均粗度為1.34μm。
圖7是本發明的IC卡制作裝置的一例。
IC卡的制作裝置100中，設置了將第一支持體1送出的送出軸110，從該送出軸110送出的第一支持體1經過導引輥111、驅動輥112被供給。送出軸110與導引輥111間，配置涂布器113。涂布器113以規定的厚度將粘合劑3涂布成片材。
另外，在IC卡的制作裝置100中，設置了將第二支持體2送出的送出軸114，從該送出軸114送出的第二支持體2經過導引輥115、驅動輥116被供給。送出軸114與導引輥115間，配置涂布器117。涂布器117以規定的厚度將粘合劑4涂布成片材。
涂布了粘合劑的第一支持體1與第二支持體2離間，從相對的方向的狀態接觸，沿著輸送路118被輸送。在第一支持體1與第二支持體2離間相對的位置上插入IC模塊5。IC模塊5以單體或者以片材或卷狀多個供給。IC卡的制作裝置100的輸送路118中，沿著第一支持體1與第二支持體2的輸送方向，設置加熱層疊部119、切斷部120。加熱層疊部優選真空加熱層疊。另外，加熱層疊部119的前面，也可設置保護膜供給部，優選在輸送路118的上下對向配置。加熱層疊部119由在輸送路118的上下對向配置的平模的加熱層疊上模121與加熱層疊下模122構成。加熱層疊上模121與加熱層疊下模122設計成在接離方向上可移動的。經過加熱層疊部119后，在切斷部將片材切成規定的大小。
(IC卡用片材1的制作)使用圖7的卡制作裝置，作為第一支持體和第二支持體，使用由<支持體1>制作的前述第二支持體和具有顯像層的第一支持體。
在具有顯像層的第一支持體上，利用T沖模涂布粘合劑1，使其厚度為40μm，在第二支持體上，利用T沖模涂布粘合劑1，使其厚度為300μm，在帶有該粘合劑的第一支持體上，如圖8所示，使電路面形成在第二支持體的那一側，載置圖3所示構成的IC模塊1，用上下片材夾住，在70℃層疊1分鐘，制作完畢。制作后，在25℃、50％RH的環境下貯藏7天。
將這樣制作的IC卡用片材通過以下的沖裁IC卡金屬模裝置，進行沖裁加工。
圖9是沖裁金屬模裝置的總體簡略斜視圖，圖10是沖裁金屬模裝置的主要部分的正視端面圖。
該沖裁金屬模裝置，其金屬模具有上刀刃210和下刀刃220。同時，上刀刃210包含在外延的內側設置了退刀槽241的沖裁用沖頭211，下刀刃220具有沖裁用模具221。通過使沖裁用沖頭211下降到設于沖裁用模具221的中央的模具孔222上，沖裁與模具孔222相同尺寸的IC卡。因此，沖裁用沖頭211的尺寸稍小于模具孔222的尺寸。
在進行前述沖裁加工的IC卡上按照下述制作設計了面部畫像、屬性信息和格式印刷的個人認證卡。
(升華型熱敏轉印記錄用油墨片材的制作)在背面進行了防止熔粘加工的厚度6μm的聚對苯二甲酸乙二酯片材上設置厚度各為1μm的具有下述組分的黃色油墨層形成用涂布液，洋紅色油墨層形成用涂布液，藍綠色油墨層形成用涂布液，獲得黃色，洋紅，藍綠色的三色油墨片材。
<黃色油墨層形成用涂布液>
黃色染料(化合物Y-1) 3份聚乙烯醇縮乙醛 5.5份〔電氣化學工業(株)制デンカブチラ-ルKY-24〕聚甲基丙烯酸甲酯改性聚苯乙烯 1份〔東亞合成化學工業(株)制レデダGP-200〕氨基甲酸乙酯改性硅油 0.5份〔大日精化工業(株)制ダィァロマ-SP-2105〕甲基丁基酮 70份甲苯 20份<洋紅色油墨層形成用涂布液>洋紅染料(化合物M-1) 2份聚乙烯醇縮乙醛 5.5份〔電氣化學工業(株)制デンカブチラ-ルKY-24〕聚甲基丙烯酸甲酯改性聚苯乙烯 2份〔東亞合成化學工業(株)制レデダGP-200〕氨基甲酸乙酯改性硅油 0.5份〔大日精化工業(株)制ダィァロマ-SP-2105〕甲基丁基酮 70份甲苯 20份<藍綠色油墨層形成用涂布液>藍綠染料(化合物C-1) 1.5份藍綠染料(化合物C-2) 1.5份聚乙烯醇縮乙醛 5.6份〔電氣化學工業(株)制デンカブチラ-ルKY-24〕聚甲基丙烯酸甲酯改性聚苯乙烯 1份〔東亞合成化學工業(株)制レデダGP-200〕氨基甲酸乙酯改性硅油 0.5份〔大日精化工業(株)制ダィァロマ-SP-2105〕甲基丁基酮 70份甲苯 20份
(熔融型熱敏轉印記錄用油墨片材的制作)在背面進行了防止熔粘加工的厚度6μm的聚對苯二甲酸乙二酯片材上，涂布厚度為2μm的具有下述組分的油墨層形成用涂布液，進行干燥獲得油墨片材。
<油墨層形成用涂布液>
巴西棕櫚蠟(カルナバヮックス)1份乙烯醋酸乙烯共聚物 1份〔三井デュポン化學公司制EV40Y〕碳黑3份酚樹脂〔荒川化學工業(株)制タマノル521〕 5份甲基丁基酮 90份(面部畫像的形成)將顯像層和升華型熱敏轉印記錄用的油墨片材的油墨側重疊，從油墨片材側用熱能頭在輸出功率為0.23W/點，脈沖寬度0.3～4.5m秒，點密度為16點/mm的條件下加熱，在顯像層上形成在畫像上具有灰度等級的人物畫像。在該畫像上，上述色素與顯像層的鎳形成絡合物。
(文字信息的形成)將OP清漆與熔融型熱敏轉印記錄用的油墨片材的油墨側重疊，從油墨片材側用熱能頭在輸出功率為0.5W/點，脈沖寬度1.0m秒，點密度為16點/mm的條件下加熱，在OP清漆上形成文字信息。
[表面保護層形成方法](活性光線固化型轉印箔1的制作)在設置了0.1μm的氟樹脂層的脫模層的厚度25μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜2的脫模層上，層疊下述組合物，制作活性光線固化型轉印箔1。
(活性光線固化性化合物)新中村化學社制A-9300/新中村化學社制EA-1020＝35/1 1.75份反應引發劑
Irugacure184日本チバガィギ一社制 5份添加劑含不飽和基的樹脂 48份其他添加劑大日本油墨表面活性劑F-1790.25份<中間層形成涂布液>膜厚 1.0μm聚乙烯醇縮丁醛樹脂〔積水化學(株)制ェスレックBX-1〕 3.5份タフテックスM-1913(旭化成) 5份固化劑聚異氰酸酯〔コロネ-トHX，日本聚氨酯(株)制〕 1.5份甲基丁基酮 90份涂布后，固化劑的固化在50℃進行24小時。
<粘合層形成涂布液>膜厚 0.5μm氨基甲酸乙酯改性乙烯丙烯酸乙酯共聚物〔東邦化學工業(株)制的hightech S 6254B〕 8份聚丙烯酸酯共聚物〔日本純藥(株)制的ジュリマ-AT-510〕 2份水 45份乙醇 45份進而，使用由前述構成的活性光線固化型轉印箔1，用加熱到表面溫度200℃、直徑5cm、橡膠硬度85的加熱輥以150kg/cm2的壓力加熱1.2秒在記錄畫像、文字的前述顯像體上進行轉印。制成的IC卡的厚度760μm，測定卡的回彈系數時為0.61。
{評價}<反復彎曲試驗>
使用JIS K6404-6的揉搓試驗裝置，夾緊芯片上面，在振幅50mm、間隙30mm、120次/分鐘的條件下，進行反復彎曲100次。試驗后確認動作及變形、破損。
◎...沒有變形和剝離，沒有變化○...沒有變形和剝離，沒有問題，但殘留痕跡△...沒有剝離破損，但變形×...有變形、剝離、破損<點壓強度試驗>
在IC芯片的電路面和非電路面的各自的硬度50的橡膠片材上，用前端直徑1mm的鋼球加1kg物重200次。試驗后確認動作及變形、破損。
◎...沒有變形和剝離，沒有變化○...沒有變形和剝離，沒有問題，但殘留痕跡△...沒有剝離破損，但變形×...有變形、破損<沖擊試驗>
使用JIS K5600-5-3的落體式沖擊試驗機，在開有內徑27mm孔的接受臺上，使IC芯片位于中心從上下牢固固定卡，將前端直徑20mm、重100g的重物(S45C鋼)從高10cm自由下落到接受臺中心的IC芯片上。試驗后確認動作及變形、破損。
◎...沒有變形和剝離，沒有變化○...沒有變形和剝離，沒有問題，但殘留痕跡△...沒有剝離破損，但變形×...有變形、剝離、破損<凹凸性>
在制成的IC卡上印相升華畫像，評價模糊不清的狀況。
○...沒有問題，可以印相△...存在一部分濃度降低的部分×...存在顏色完全脫落的部分表1

單位； 單位； 單位；單位；μm μm μm kg/mm2表2

<實施例2>
使用模塊2，作為第一支持體和第二支持體，使用<支持體1>，按下述制作IC卡用片材2，其他與實施例1同樣操作。
(IC卡用片材2的制作)使用圖7的卡制作裝置，作為第一支持體和第二支持體，使用由<支持體1>制作的前述第二支持體和具有顯像層的第一支持體。在具有顯像層的第一支持體上，利用T沖模涂布粘合劑1，使其厚度為40μm，在第二支持體上，利用T沖模涂布粘合劑1，使其厚度為240μm，在帶有該粘合劑的表面支持體上，如圖8所示，使電路面形成第二支持體的那一側，載置IC模塊2，用上下片材夾住，在70℃層疊1分鐘，制作完畢。制作后，在25℃、50％RH的環境下貯藏7天。這樣制作的卡的厚度為700μm，卡的回彈系數為0.60。
<實施例3>
除了使用粘合劑2作為粘合劑外，與實施例1同樣操作。這樣制作的卡的厚度為760μm，卡的回彈系數為0.54。
<實施例4>
作為第一支持體和第二支持體，使用<支持體2>，如下述制作IC卡用片材3，除此之外，與實施例1同樣操作。
(IC卡用片材3的制作)使用圖7的卡制作裝置，作為第一支持體和第二支持體，使用由<支持體2>制作的前述第二支持體和具有顯像層的第一支持體。在具有顯像層的第一支持體上，利用T沖模涂布粘合劑1，使其厚度為65μm，在第二支持體上，利用T沖模涂布粘合劑1，使其厚度為400μm，在帶有該粘合劑的第一支持體上，載置如圖4所示構成的IC模塊1，使電路面像圖11那樣在第一支持體的那一側，用上下片材夾住，在70℃層疊1分鐘，制作完畢。制作后，在25℃、50％ RH的環境下貯藏7天。這樣制作的卡的厚度為760μm，卡的回彈系數為0.53。
<實施例5>
使用IC模塊3作為IC模塊，使用支持體3作為支持體，如下述制作IC卡用片材4，除此之外，與實施1同樣操作。
(IC卡用片材4的制作)使用圖7的卡制作裝置，作為第一支持體和第二支持體，使用由<支持體3>制作的前述第二支持體和具有顯像層的第一支持體。在具有顯像層的第一支持體上，利用T沖模涂布粘合劑1，使其厚度為200μm，在第二支持體上，利用T沖模涂布粘合劑1，使其厚度為220μm，在帶有該粘合劑的第一支持體上，載置如圖4所示構成的IC模塊3，以便電路面使像圖11那樣在第二支持體的那一側，用上下片材夾住，在70℃層疊1分鐘，制作完畢。制作后，在25℃、50％ RH的環境下貯藏7天。這樣制作的卡的厚度為500μm，卡的回彈系數為0.52。
<比較例1>
使用粘合劑3作為粘合劑，使用<支持體3>作為反正面支持體，如下述制作IC卡用片材5，除此之外，與實施例1同樣操作。
(IC卡用片材5的制作)使用圖7的卡制作裝置，作為第一支持體和第二支持體，使用由<支持體3>制作的前述第二支持體和具有顯像層的第一支持體。在具有顯像層的第一支持體上，利用T沖模涂布粘合劑3，使其厚度為800μm，在第二支持體上，利用T沖模涂布粘合劑3，使其厚度為440μm，在帶有該粘合劑的第一支持體上，載置如圖4所示構成的IC模塊3，使電路面像圖11那樣在第一支持體的那一側，用上下片材夾住，在70℃層疊1分鐘，制作完畢。制作后，在25℃、50％RH的環境下貯藏7天。這樣制作的卡的厚度為760μm，卡的回彈系數為0.42。
<比較例2>
使用IC模塊4作為IC模塊，使用支持體2作為支持體，如下述制作IC卡用片材6，除此之外，與實施1同樣操作。
(IC卡用片材6的制作)使用圖7的卡制作裝置，作為第一支持體和第二支持體，使用由<支持體2>制作的前述第二支持體和具有顯像層的第一支持體。在具有顯像層的第一支持體上，利用T沖模涂布粘合劑1，使其厚度為600μm，在第二支持體上，利用T沖模涂布粘合劑1，使其厚度為430μm，在帶有該粘合劑的第一支持體上，載置如圖5所示構成的IC模塊4，使電路面像圖12那樣在第二支持體的那一側，用上下片材夾住，在70℃層疊1分鐘，制作完畢。制作后，在25℃、50％RH的環境下貯藏7天。這樣制作的卡的厚度為760μm，卡的回彈系數為0.47。
<比較例3>
使用<支持體4>作為支持體，利用片材與實施例1同樣制作第一支持體和第二支持體。然后，作為間隔基板，準備厚400μm的白色聚氯乙烯片材，在該白色聚氯乙烯片材上加工與IC模塊4的IC芯片側的凸形狀同樣形狀的開有400μm的孔。使用粘合劑4，涂布100μm后立刻載置IC模塊4，在第二支持體上也涂布粘合劑4使之成60μm，之后立刻在23℃下如圖13所示那樣層疊。制作后，在25℃、50％RH的環境下貯藏7天。沖裁成與實施例1一樣的卡形狀。
如前述，在第1項所述的發明中，通過規定IC卡的回彈系數，可提高IC卡的抗沖擊強度，并且可保護包含IC模塊的部件。
在第2項所述的發明中，通過規定IC卡的層構成，以及規定粘合劑的彈性，可提高IC卡的抗沖擊強度，并且可保護包含IC模塊的部件，改善耐久性，并且高度改善表面性。
在第3項所述的發明中，通過助強構造物是金屬助強板，可保護包含IC模塊的部件。
在第4項所述的發明中，通過與IC芯片的一部分直接鄰接設置粘合劑，可緩和IC芯片上承擔的應力，提高耐久性。
在第5項所述的發明中，可用作具有顯像層和筆記層、存儲了要求防止偽造、改造等安全性個人信息等的非接觸式電子卡，或者適于使用薄片的個人認證卡。
在第6項所述的發明中，通過粘合劑是反應型熱熔化粘合劑，可以緩和應力，獲得高的耐久性。
權利要求
1.一種IC卡，其包含第一支持體，第二支持體，在第一支持體與第二支持體之間的由IC芯片、與IC芯片鄰接的助強構造物、天線構成的IC模塊，在第一支持體與IC芯片之間的第一粘合劑層，在第二支持體與IC芯片之間的第二粘合劑層，其中，IC卡的回彈系數(h/h0)為0.52～0.70，這里，h0為鋼球下落到IC卡上的下落高度，h為鋼球從IC卡上的回彈高度。
2.權利要求1所述的IC卡，其中，用于第一粘合劑層、第二粘合劑層的粘合劑的2％彈性模量在5kg/mm2以上55kg/mm2以下。
3.權利要求2所述的IC卡，其中，粘合劑為反應型熱熔化粘合劑。
4.權利要求1所述的IC卡，其中，當第一支持體與前述第二支持體的總計厚度為T支持體，IC卡的厚度為T卡時，T支持體/T卡的比在0.33以上0.55以下。
5.權利要求1所述的IC卡，其中，當第一支持體與第二支持體的總計厚度為T支持體，IC芯片的厚度為T芯片時，T芯片/T支持體的比在0.05以上0.40以下。
6.權利要求1所述的IC卡，其中，第一支持體與第二支持體中的任一個的厚度為30～300μm。
7.權利要求6所述的IC卡，其中，第一支持體與第二支持體的任一個的厚度為50～200μm。
8.權利要求1所述的IC卡，其中，第一粘合劑層與第二粘合劑層中的任一個的厚度為10～600μm。
9.權利要求8所述的IC卡，其中，第一粘合劑層與第二粘合劑層中的任一個的厚度為10～500μm。
10.權利要求9所述的IC卡，其中，第一粘合劑層與第二粘合劑層中的任一個的厚度為10～450μm。
11.權利要求1所述的IC卡，其中，IC芯片的厚度為10～300μm。
12.權利要求11所述的IC卡，其中，IC芯片的厚度為30～300μm。
13.權利要求12所述的IC卡，其中，IC芯片的厚度為30～250μm。
14.權利要求1所述的IC卡，其中，助強構造物是通過粘合劑密接在前述IC芯片的非電路面上的金屬助強板。
15.權利要求1所述的IC卡，其中，第一粘合劑層與第二粘合劑層中的一個直接與IC芯片的一部分鄰接設置。
16.權利要求1所述的IC卡，其中，在第一支持體與第二支持體中的一個上具有顯像層，在該顯像層上設計了包含姓名、面部畫像的個人識別信息，在另一個上具有可以記筆記的筆記層。
全文摘要
一種IC卡，其包含第一支持體，第二支持體，在第一支持體與第二支持體之間的由IC芯片、與IC芯片鄰接的助強構造物、天線構成的IC模塊，在第一支持體與IC芯片之間的第一粘合劑層，在第二支持體與IC芯片之間的第二粘合劑層，其中，前述IC卡的回彈系數(h/h0)為0.52～0.70，這里，h0為鋼球下落到IC卡上的下落高度，h為鋼球從IC卡上的回彈高度。
文檔編號B42D15/10GK1457019SQ0313060
公開日2003年11月19日 申請日期2003年4月29日 優先權日2002年5月10日
發明者高橋秀樹, 小島紀美 申請人:柯尼卡株式會社