專利名稱：非瓷片結構的硅壓阻式壓力傳感器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及的是一種采用硅敏感芯片來感受壓力的非瓷片結構的硅壓阻式壓力傳感器，硅敏感芯片被封裝在316L不銹鋼外殼中，外加壓力從不銹鋼膜片通過硅油傳遞到硅敏感芯片，屬于儀器、儀表技術領域。
附圖
是本實用新型的結構示意圖圖中的1是焊環、2是硅油、3是壓力芯片、4是特氟龍、5是膜片、6是玻璃絕緣子、7是底座、8是補償板、9是引線、10是引腳。
硅壓阻式壓力傳感器是一次壓力測量產品，它可以很方便裝配成標準信號輸出的變送器，廣泛應用于石油、化工、冶金、電力、航空、航天、醫療設備、汽車等行業。
權利要求1.非瓷片結構的硅壓阻式壓力傳感器，包括由硅壓力芯片(3)、底座(7)、焊環(1)、補償板(8)、硅油(2)、膜片(5)等引腳(10)通過玻璃燒結固定，并與底座(7)絕緣，補償板(8)與引腳(10)通過錫焊連接在一起，引線(9)焊接在補償板(8)上，硅壓力芯片(3)粘接在底座(7)上，通過金絲球焊將硅壓力芯片(3)與引腳(10)連接在一起，通過電子束焊接將膜片(5)、焊環(1)和底座(7)焊接在一起，密封空腔充滿硅油(2)，其特征是在底座(7)表面涂上一層薄薄特氟龍涂層(4)。
專利摘要本實用新型涉及的是一種采用硅敏感芯片來感受壓力的非瓷片結構的硅壓阻式壓力傳感器，硅敏感芯片被封裝在316L不銹鋼外殼中，外加壓力從不銹鋼膜片通過硅油傳遞到硅敏感芯片，屬于儀器、儀表技術領域。結構由硅壓力芯片、底座、焊環、補償板、硅油、膜片等組成，引線通過玻璃燒結固定，并與底座絕緣，硅壓力芯片粘接在底座上，通過金絲球焊將硅壓力芯片與引線連接在一起，通過電子束焊接將膜片、焊環和底座焊接在一起，密封空腔充滿硅油，在底座表面涂上一層薄薄特氟龍涂層。本實用新型的優點；由于在底座表面涂上了一層薄薄的特氟龍涂層，特氟龍涂層干后，它具有很強的粘敷性和良好的絕緣性，所以它既保證原來結構的作用，又提高了性能的可靠性，避免了現有傳感器易損壞的缺陷，延長了使用壽命。
文檔編號G01L9/06GK2539162SQ02220469
公開日2003年3月5日 申請日期2002年5月10日 優先權日2002年5月10日
發明者高峰, 佘德群, 趙建立, 李維平, 黃標 申請人:高峰, 佘德群, 趙建立, 李維平, 黃標