一種柔性電子標簽剔廢及復合裝置的制造方法
【技術領域】
[0001] 本實用新型屬于RFID柔性電子標簽生產技術領域，具體設及一種柔性電子標簽剔 廢與復合裝置及套準方法。
【背景技術】
[0002] 射頻識別RFID(Radio Frequen巧Identification)作為一項先進的自動識別和 數據采集技術，被公認為21世紀十大重要技術之一。RFID電子標簽是RFID技術應用的基礎， 其生產制造工藝直接影響著RFID技術的應用與推廣。常見的RFID柔性電子標簽可分為標簽 類、卡片類等，標簽類帶自粘功能，可W掲帖到物品上，一般由基層、嵌入層(inlay)、面層組 成，層與層之間通過膠層連接，膠層可分為雙面膠式或涂膠式。復合工藝就是將各層材料及 膠層層合到一起并且確保層與層之間的對位關系，然后通過模切機構切除多余部分。
[0003] RFID柔性電子標簽復合工藝設及多種材料，因此成品成本較高，并且國內inlay成 品率比較低，因此在復合過程中必須采取措施避免無效的inlay貼合到成品標簽中去，造成 產能和印刷材料的浪費，所W便產生了壞inlay需要剔除的問題。 【實用新型內容】
[0004] 針對現有的RFID柔性電子標簽復合工藝中壞inlay難W剔除的問題，本實用新型 的第一技術目的提出一種柔性電子標簽剔廢裝置，其目的在于，在inlay的在線傳送過程中 實時檢測出不合格inlay并轉移，防止不合格inlay進入后期的電子標簽復合工藝，有助于 提高電子標簽復合后成品合格率。
[0005] 本實用新型的第二技術目的是提供一種柔性電子標簽復合裝置，在inlay與面層 復合前將不合格inlay全部剔除，使RFID柔性電子標簽復合后成品合格率大大提升，減少材 料損耗，降低生產成本。
[0006] 為實現本實用新型的第一技術目的，本實用新型提供一種柔性電子標簽剔廢裝 置，包括：
[0007] 檢測單元，包括放料機構、檢測機構、打標機構和剝離機構;放料機構用于送出嵌 入層;檢測機構用于對送出的嵌入層進行性能檢測；打標機構用于對測試不合格的嵌入層 打標;剝離機構用于將嵌入層從放料機構剝離；
[000引剔廢單元，包括吸附傳送機構、存儲機構、識別機構和吸附機構；吸附傳送機構用 于真空吸附被剝離的嵌入層，并傳送至存儲機構;存儲機構用于存放嵌入層;識別機構用于 在嵌入層進入存儲機構之前，識別攜帶有標記的嵌入層;吸附機構用于從傳送機構上真空 吸附并轉移識別出的帶標記嵌入層。
[0009] 本實用新型首先在線檢測出不合格inlay并對其標識，在傳送過程中識別并帶標 識的不合格inlay,將其通過真空吸附轉移，最終只保留合格inlay,由此防止不合格inlay 進入后期的電子標簽復合工藝，有助于提高電子標簽復合后成品合格率。
[0010] 為實現本實用新型的第二技術目的，本實用新型提供一種柔性電子標簽復合裝 置，包括：
[0011] 檢測單元，包括放料機構、檢測機構、打標機構和剝離機構;放料機構用于送出嵌 入層;檢測機構用于對送出的嵌入層進行性能檢測；打標機構用于對測試不合格的嵌入層 打標;剝離機構用于將嵌入層從放料機構剝離；
[0012] 剔廢單元，包括吸附傳送機構、存儲機構、識別機構和吸附機構;傳送機構用于真 空吸附被剝離的嵌入層，并傳送至存儲機構;存儲機構用于存放嵌入層;識別機構用于在嵌 入層進入存儲機構之前，識別攜帶有標記的嵌入層;吸附機構用于從傳送機構上真空吸附 并轉移識別出的帶標記嵌入層；
[0013] 第一復合單元，包括第一傳送機構和第一壓漉機構;第一傳送機構用于送出面層， 當面層傳送至存儲機構正下方時，存儲機構內的嵌入層接觸面層，并被面層上的膠粘住帶 走;第一壓漉機構用于將嵌入層和面層壓帖在一起；
[0014] 第二復合單元，包括第二傳送機構和第二壓漉機構;第二傳送機構用于送出基層， 與面層壓帖在一起的嵌入層接觸基層，并被基層上的膠粘住帶走;第二壓漉機構用于將面 層、嵌入層和和基層壓帖在一起。
[0015] 本實用新型首先在線檢測出不合格inlay并對其標識，在傳送過程中識別并帶標 識的不合格inlay,將其通過真空吸附轉移，最終只保留合格inlay,由此防止不合格inlay 進入后期的電子標簽復合工藝。在復合階段，收集的合格inlay依次被放置到面層上完成第 一次粘合，接著粘合有面層的inlay被放置到基層上完成第二次粘合，最終實現復合。由于 先期防止不合格inlay進入后期的電子標簽復合工藝，從而保證了電子標簽復合后成品合 格率。而且，由于inlay與面層之間可能出現套準偏差，本實用新型還在inlay與面層復合之 后通過視覺機構獲取包含inlay與面層位置信息的圖像，通過偏差計算算法得到對位偏差， 根據對位偏差調整存儲機構與面層的相對位置，確保下一次inlay與面層的復合對位精度。
【附圖說明】
[0016] 圖1是本實用新型柔性電子標簽剔廢裝置的結構示意圖；
[0017] 圖2是本實用新型柔性電子標簽復合裝置的結構示意圖；
[0018] 圖3是本實用新型的RFID柔性電子標簽成品結構示意圖；
[0019] 圖4是本實用新型的視覺檢測裝置的結構示意圖；
[0020] 圖5是本實用新型柔性電子標簽剔廢與復合裝置及套準方法的整體流程圖
[0021] 圖6是按照本實用新型通過圖像采集裝置所采集到的inlay與面層圖案套準情況 的示意圖。
【具體實施方式】
[0022] 為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，W下結合附圖，對本實 用新型進行進一步詳細說明。此處說明若設及到具體實例時僅僅用W解釋本實用新型，并 不限定本實用新型。
[0023] 請參見圖1，本實用新型柔性電子標簽剔廢裝置包括檢測單元和剔廢單元。檢測單 元I用于在線檢測不合格的inlay并標記，剔廢單元II用于轉移不合格inlay,保留合格 inlayW供后續粘合使用。
[0024] 檢測單元I包括放料機構1、檢測機構2、打標機構3和剝離機構5。放料機構1送出 inlay4，檢測機構2對送出的inlay4進行性能檢測，一旦檢測到不合格inlay，則啟用打標機 構3對不合格inlay打標，剝離機構5將所有inlay從放料機構1上剝離。
[0025] 更具體而言，inlay經過檢測機構2上方時，通過色標傳感器或金屬傳感器檢測 inlay4是否進入檢測區域，讀寫器向檢測區域發出射頻信號，若檢測區域內的inlay合格， 將反饋信息給讀寫器，反之若讀寫器未收到反饋信息，則表示當前檢測區域內的inlay不合 格;若不合格則由inlay上方的打標機構3在不合格inlay上打標，之后inlay4被傳送到剝離 機構5剝下。剝離機構5的由剝離臺、收卷漉組成。剝離臺的角度inlay與底紙通過剝離臺時， 由于inlay與底紙的彎曲剛度，inlay與底紙分離，底紙收卷到收料漉上，inlay則進入傳送 機構。打標機構3可W包括氣缸或電機驅動的點墨筆。
[0026] 所述檢測機構2包括讀寫器、固定機構及XY向位置調整機構，固定機構用于安裝讀 寫器，XY向位置調整機構用于調整讀寫器在X向即卷材進給方向和Y向即垂直于卷材進給方 向的位置，確保inlay在讀寫器的檢測范圍內。
[0027] 所述剝離機構5由剝離臺、收卷漉組成，剝離臺的角度i η 1 ay與底紙通過剝離臺時， 由于inlay與底紙的彎曲剛度，inlay與底紙分離，底紙收卷到收料漉上，inlay則進入傳送 機構。
[00%]剔廢單元II包括吸附傳送機構7、存儲機構11、識別機構8和吸附機構9;吸附傳送 機構7真空吸附被剝離的inlay并朝向存儲機構11傳送，識別機構8在inlay進入存儲機構1 之前，識別攜帶有標記的inlay，吸附機構9對識別出的帶標記inlay真空吸附并轉移，由此 保證存儲機構11內存儲的只有質量合格的inlay，W備后續粘合使用。
[0029] 更具體而言，吸附傳送機構7具有真空吸附功能，其真空吸附被剝離的inlay并朝 向存儲機構11傳送，在傳送過程中inlay經過識別機構8。識別機構8可選用色標傳感器或工 業相機，識別機構8若檢測到標記，說明此時識別機構8下方的inlay是壞品；記錄此時吸附 傳送機構7的位置信息，已知標記識別機構8與吸附機構9之間的距離為S，則傳送機構7繼續 運行S距離后，該不合格inlay到吸附機構9工作位置，吸附機構9具有多組吸附頭，其中處于 工作位的吸附頭開啟吸附作用，將不合格inlay吸走，隨后吸附機構9旋轉，下一組吸附頭進 入工作位置，吸走不合格inlay的吸附頭則靠近廢料盒10,廢料盒10的位置可W調整，吸附 頭經過廢料盒10上方時需排氣，不合格inlay落到廢料盒10中；合格inlay則通過傳送裝置7 進入存儲機構11。
[0030] 所述識別機構8由墨點識別傳感器、傳感器固定機構及Y向調整機構組成。設備運 行前需根據不合格inlay上墨點的位置來調整傳感器的位置。
[0031] 所述吸附機構9由一組真空吸附頭組成，吸附頭在圓周方向均勻排布并可W繞圓 屯、旋轉。
[0032] 在圖1所示的柔性電子標簽剔廢裝置基礎上，圖2給出了一個完整的柔性電子標簽 復合裝置，其除了包括上述檢測單元I和剔廢單元II外，還包括第一復合單元III和第二復 合單元IV，第一復合單元III用于inlay與面層的粘合，第二復合單元IV用于inlay與基層的 粘合。
[0033] 參見圖2和圖3,第一復合單元III包括第一傳送機構12和第一壓漉機構13。第一傳 送機構12送出面層101，當面層