一種模內成型方法及一種模內成型設備的制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種模內成型方法及一種模內成型設備，所述方法包括：將第一部件放置于第一模具內；將第一熱熔材料注入到所述第一模具內，進行第一次模內成型，以形成具有至少一個開口第二部件；將所述第二部件放置于第二模具內；將第二熱熔材料注入到所述第二模具內，進行第二次模內成型，以形成填充所述至少一個開口的第三部件，其中，所述第三部件為所述第一模內成型設備。本發明提供的上述方法，用于解決現有技術中的一次模內成型技術存在在塑膠件，碳纖板材或金屬件之間將產生較大應力的技術問題，以達到在進行模內成型時能夠降低在塑膠件、碳纖板材或金屬件之間的應力的技術效果。
【專利說明】
_種模內成型方法及_種模內成型設備
技術領域
[0001]本發明涉及電子技術領域，特別涉及一種模內成型方法及一種模內成型設備。【背景技術】
[0002]目前，大部分的電子設備均使用碳纖板材、不銹鋼、部分美鋁等作為殼體的制作材料，以便降低電子設備的厚度和重量，同時提高外殼對電子設備的保護強度。
[0003]在現有技術中，碳纖板材、不銹鋼、部分美鋁框架都要通過和塑膠在模內一次成型結合成為一個完整的結構件。
[0004]本申請發明人在實現本申請實施例中技術方案的過程中，發現現有技術至少存在如下技術問題:
[0005]現有技術中在將碳纖板材、金屬件放入模具的一次成型過程中，由于塑膠是高溫高壓射出，這在后繼的冷卻過程中會有較大的后收縮，而碳纖板材不會收縮，金屬件的收縮也比較小，這樣，在碳纖板材、金屬件和塑膠之間就產生了應力，這個應力會導致產品有較大變形。
[0006]可見，現有技術中的一次模內成型技術存在在塑膠件，碳纖板材或金屬件之間將產生較大應力的技術問題。
[0007]進一步地，由于上述技術問題的存在，使得現有技術中當一設備部件由塑膠件，碳纖板材或金屬件組成時，會因較大的應力而存在變形的技術問題。
【發明內容】

[0008]本發明實施例提供一種模內成型方法及模內成型設備，用于解決現有技術中的一次模內成型技術存在在塑膠件，碳纖板材或金屬件之間將產生較大應力的技術問題，以達到在進行模內成型時能夠降低在塑膠件、碳纖板材或金屬件之間的應力的技術效果。
[0009]根據本發明的第一方面，提供一種模內成型方法，用于成型第一模內成型設備，所述方法包括:
[0010]將第一部件放置于第一模具內；
[0011]將第一熱熔材料注入到所述第一模具內，進行第一次模內成型，以形成具有至少一個開口第二部件；
[0012]將所述第二部件放置于第二模具內；
[0013]將第二熱熔材料注入到所述第二模具內，進行第二次模內成型，以形成填充所述至少一個開口的第三部件，其中，所述第三部件為所述第一模內成型設備。
[0014]可選的，在所述將第一部件放置于第一模具內之前，所述方法還包括:
[0015]對所述第一部件進行加熱，使所述第一部件的第一當前溫度值等于預設溫度值。
[0016]可選的，在所述將第一熱熔材料注入到所述第一模具內，進行第一次模內成型，以形成具有至少一個開口第二部件之前，所述方法還包括:
[0017]閉合所述第一模具。
[0018]可選的，所述將第一熱熔材料注入到所述第一模具內，進行第一次模內成型，以形成具有至少一個開口第二部件，具體包括:
[0019] 將所述第一熱熔材料注入到所述第一模具內；
[0020] 待所述第一熱熔材料冷卻后，形成具有所述至少一個開口的所述第二部件。
[0021]可選的，所述第一熱熔材料或所述第二熱熔材料具體為PPA尼龍、PPS類結晶性塑膠材料或者PC、PC/ABS類塑膠材料。
[0022]可選的，所述第一熱熔材料和所述第二熱熔材料均為彎曲模量大于lOGpa的材料。
[0023]可選的，在所述將第二熱熔材料注入到所述第二模具內，進行第二次模內成型，以形成填充所述至少一個開口的第三部件，其中，所述第三部件為所述第一模內成型設備之后，所述方法還包括:
[0024] 在所述第一模內成型設備的至少一個側面噴涂形成保護材料層。
[0025] 根據本發明的另一方面，還提供一種模內成型設備，所述模內成型設備具體為第一模內成型設備，所述模內成型設備包括:第一部件、第一模內成型組件、第二模內成型組件，其中，
[0026] 所述第一模內成型組件以第一次模內成型的方式與所述第一部件一起形成第二部件，所述第二部件包括至少一個開口；
[0027] 所述第二模內成型組件以第二次模內成型的方式與所述第二部件一起形成第三部件，所述第三部件包括填充了所述至少一個開口的部分。
[0028]可選的，所述第一部件具體為對碳纖板材或金屬板材進行沖壓制程而形成的部件。
[0029]可選的，所述第一部件的厚度為0? 05mm?2.0mm。
[0030]可選的，所述第一模內成型組件的第一上表面與所述第二模內成型組件的第二上表面在第一平面上，且與所述第一上表面相對的第一下表面與所述第二上表面相對的第二下表面在與所述第一平面不同的第二平面上。
[0031]可選的，所述第一模內成型組件的第一厚度與所述第二模內成型組件的第二厚度相同。
[0032] 本申請實施例中的上述一個或多個技術方案，至少具有如下一種或多種技術效果:
[0033]—、由于本申請實施例中的技術方案是將第一部件放置于第一模具內；將第一熱熔材料注入到所述第一模具內，進行第一次模內成型，以形成具有至少一個開口第二部件； 將所述第二部件放置于第二模具內；將第二熱熔材料注入到所述第二模具內，進行第二次模內成型，以形成填充所述至少一個開口的第三部件，其中，所述第三部件為所述第一模內成型設備。即不會像現有技術中只通過一次模內成型，而在將碳纖板材、金屬件放入模具的一次成型過程中，由于塑膠是高溫高壓射出，這在后繼的冷卻過程中會有較大的后收縮，而碳纖板材不會收縮，金屬件的收縮也比較小，這樣，在碳纖板材、金屬件和塑膠之間就產生了應力，這個應力會導致產品有較大變形，因此采用本方案的二次模內成型，能夠降低在碳纖板材、金屬件和塑膠之間產生的應力，所以，能夠有效解決現有技術中的一次模內成型技術存在在塑膠件，碳纖板材或金屬件之間將產生較大應力的技術問題，進而實現了在模內成型過程中降低在塑膠件，碳纖板材或金屬件之間產生的應力的技術效果。
[0034]二、由于本申請實施例中的技術方案是將第一部件放置于第一模具內；將第一熱熔材料注入到所述第一模具內，進行第一次模內成型，以形成具有至少一個開口第二部件； 將所述第二部件放置于第二模具內；將第二熱熔材料注入到所述第二模具內，進行第二次模內成型，以形成填充所述至少一個開口的第三部件，其中，所述第三部件為所述第一模內成型設備。即不會像現有技術中，在進行一次模內成型時，由于塑膠件和碳纖板材或金屬件之間熱膨脹系數相差較大，而塑膠件的成型收縮導致金屬件的嚴重變形，所以，有效解決了現有技術中當一設備部件由塑膠件，碳纖板材或金屬件組成時，會因較大的應力而存在變形的技術問題，從而達到了避免在一設備部件由塑膠件，碳纖板材或金屬件組成時，因產生的較大的應力而存在變形的技術效果。
[0035]三、由于本申請實施例中的技術方案中的所述第一熱熔材料和所述第二熱熔材料均為彎曲模量大于l〇Gpa的材料，由于彎曲模量大于lOGpa的材料的膨脹系數和金屬較接近，在將第一熱熔材料注入到第一部件和第一模具之間的第一模腔內和將第二熱熔材料注入到第二部件和第二模具之間的第二模腔內時，第一部件金屬板材或碳纖板材后不易變形，從而，進一步避免了因產生的應力而存在變形的技術效果。【附圖說明】
[0036]圖1為本申請實施例一中的一種模內成型的方法流程圖；
[0037]圖2為本申請實施例一中的第二部件的結構圖；
[0038]圖3為本申請實施例一中的第三部件的結構圖；
[0039]圖4為本申請實施例二提供的模內成型設備的結構圖；
[0040]圖5為本申請實施例二中提供的利用模內成型設備制作的電子設備外殼的結構圖。【具體實施方式】
[0041]本申請實施例提供一種模內成型方法及模內成型設備，用于解決現有技術中的一次模內成型技術存在在塑膠件，碳纖板材或金屬件之間將產生較大應力的技術問題，以達到在進行模內成型時能夠降低在塑膠件、碳纖板材或金屬件之間的應力的技術效果。
[0042]本申請實施例中的技術方案為解決上述的技術問題，總體思路如下:
[0043]—種模內成型方法，用于成型第一模內成型設備，所述方法包括:
[0044]將第一部件放置于第一模具內；
[0045]將第一熱熔材料注入到所述第一模具內，進行第一次模內成型，以形成具有至少一個開口第二部件；
[0046]將所述第二部件放置于第二模具內；
[0047]將第二熱熔材料注入到所述第二模具內，進行第二次模內成型，以形成填充所述至少一個開口的第三部件，其中，所述第三部件為所述第一模內成型設備。
[0048]在上述技術方案中，是將第一部件放置于第一模具內；將第一熱熔材料注入到所述第一模具內，進行第一次模內成型，以形成具有至少一個開口第二部件；將所述第二部件放置于第二模具內；將第二熱熔材料注入到所述第二模具內，進行第二次模內成型，以形成填充所述至少一個開口的第三部件，其中，所述第三部件為所述第一模內成型設備。即不會像現有技術中只通過一次模內成型，而在將碳纖板材、金屬件放入模具的一次成型過程中， 由于塑膠是高溫高壓射出，這在后繼的冷卻過程中會有較大的后收縮，而碳纖板材不會收縮，金屬件的收縮也比較小，這樣，在碳纖板材、金屬件和塑膠之間就產生了應力，這個應力會導致產品有較大變形，因此采用本方案的二次模內成型，能夠降低在碳纖板材、金屬件和塑膠之間產生的應力，所以，能夠有效解決現有技術中的一次模內成型技術存在在塑膠件， 碳纖板材或金屬件之間將產生較大應力的技術問題，進而實現了在模內成型過程中降低在塑膠件，碳纖板材或金屬件之間產生的應力的技術效果。
[0049]為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明技術方案的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請文件中記載的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明技術方案保護的范圍。
[0050]實施例一
[0051]在第一模內成型設備的生產過程中，在塑膠件，碳纖板材或金屬件之間將產生較大應力。
[0052]為了在模內成型過程中降低在塑膠件，碳纖板材或金屬件之間產生的應力。在本發明實施例中提供一種可以用于制作電子設備外殼的一種模內成型設備的模內成型方法。
[0053]請參考圖1，本申請實施例提供一種模內成型方法，用于成型第一模內成型設備， 所述方法包括:
[0054]S101:將第一部件放置于第一模具內；
[0055]S102:將第一熱熔材料注入到所述第一模具內，進行第一次模內成型，以形成具有至少一個開口第二部件；
[0056]S103:將所述第二部件放置于第二模具內；
[0057]S104:將第二熱熔材料注入到所述第二模具內，進行第二次模內成型，以形成填充所述至少一個開口的第三部件，其中，所述第三部件為所述第一模內成型設備。
[0058]在具體實施過程中，首先執行步驟S101:將第一部件放置于第一模具內。
[0059]在本申請實施例中，所述第一部件具體為對碳纖板材或金屬板材進行沖壓制程而形成的部件。以第一模內成型設備用來制作筆記本電腦外殼為例，筆記本電腦外殼既是保護機體最直接的方式，也是影響其散熱效果、“體重”、美觀度的重要因素，則作為第一模內成型設備的主體部分第一部件則具體為對碳纖板材或金屬材料進行沖壓制程而形成的。在具體實現過程中，碳纖板材具有較強的堅固性及較高的可塑性；金屬板材，如:鎂鋁合金， 質間量輕、密度低、散熱性較好、抗壓性較強；鈦合金等板等。
[0060]在本申請實施例中，第一模具的主體具有與第一部件具有相同的形狀，以致能夠將第一部件放置并固定于第一模具時而形成有第一模腔。
[0061]在執行完步驟S101，則執行步驟S102:將第一熱熔材料注入到所述第一模具內， 進行第一次模內成型，以形成具有至少一個開口第二部件。在執行步驟S101之前，所述方法還包括:
[0062]對所述第一部件進行加熱，使所述第一部件的第一當前溫度值等于預設溫度值。
[0063]在執行步驟:對所述第一部件進行加熱，使所述第一部件的第一當前溫度值等于預設溫度值之后，所述方法還包括:
[0064]閉合所述第一模具。
[0065]對于步驟S102:將第一熱熔材料注入到所述第一模具內，進行第一次模內成型， 以形成具有至少一個開口第二部件的具體實現過程，具體包括如下步驟:
[0066]將所述第一熱熔材料注入到所述第一模具內；
[0067]待所述第一熱熔材料冷卻后，形成具有所述至少一個開口的所述第二部件。
[0068]在本申請實施例中，在將第一部件固定于第一模具后，對所述第一部件進行加熱處理，使得所述第一部件的溫度達到一預設溫度值，所述預設溫度值為所述第一熱融材料的熔點，在具體實施過程中，只需將所述熱第一部件的溫度加熱至接近所述第一熱融材料的熔點即可，這樣在所述第一熱融材料注入到所述第一模腔內時，不會由于突遇到溫度低的所述第一部件，導致所述第一熱融材料的熱應力增加，減小第一部件的拉拔力與扭斷力。 在具體實現過程中，第一熱融材料具體可以為PPA尼龍、PPS類結晶性塑膠材料或PC、PC/ ABS類塑膠材料，當第一熱融材料具體為PPA尼龍、PPS類結晶性塑膠材料，此時對應的預設溫度值為255 °F左右；第一熱融材料具體還可以為PC、PC/ABS類塑膠材料，此時對應的預設溫度值為176 °F?212 °F。
[0069]在對第一部件進行預加熱之后，閉合第一模具。而閉合第一模具后，將第一熱熔材料注入由第一部件和第一模具之間形成的第一模腔內，對于注塑，在本申請實施例中，一般使用螺桿式注塑機來完成，首先將所述塑膠材料在注塑機的料筒內加熱達到流動狀態， 然后在一定的壓力和速度下將所述熱融材料注入到所述第一模腔內，注塑壓力的大小一般為40?130Mpa，用于克服所述熱融材料的流動阻力，保證一定的充模速率；注塑結束之后， 還要進行保壓處理，使所述筆記本外殼塑件工件成型，待所述第一熱融材料冷卻之后，打開模具，得到具有一定數量開口的第二部件，請參考圖2,在本申請實施例中，開口的數量可以依據第一模內成型設備的尺寸來決定，一般情況下，在第一模內成型設備的每面可以有2-3 個開口，其中2-3個開口可以是在進行第一次模內成型時，獨立形成的開口，也可以是通過組合形成的開口，在此不作具體的限定。
[0070]在獲得第二部件后，執行步驟:S103:將所述第二部件放置于第二模具內。
[0071]在本申請實施例中，將第二部件放置并固定于第二模具內時，對所述第二部件進行加熱處理，使得所述第二部件的溫度達到一預設溫度值，所述預設溫度值為所述第二熱融材料的熔點，在具體實施過程中，只需將所述熱第二部件的溫度加熱至接近所述第二熱融材料的熔點即可，這樣在所述第二熱融材料注入到所述第二模腔內時，不會由于突遇到溫度低的所述第二部件，導致所述第二熱融材料的熱應力增加，減小第二部件的拉拔力與扭斷力。在具體實現過程中，第二熱融材料具體可以為PPA尼龍、PPS類結晶性塑膠材料或 PC、PC/ABS類塑膠材料，當第二熱融材料具體為PPA尼龍、PPS類結晶性塑膠材料，此時對應的預設溫度值為255 °F左右；第二熱融材料具體還可以為PC、PC/ABS類塑膠材料，此時對應的預設溫度值為176 °F?212 °F。
[0072]在對第二部件進行預加熱之后，閉合第二模具。而閉合第二模具后，執行步驟 S104:將第二熱熔材料注入到所述第二模具內，進行第二次模內成型，以形成填充所述至少一個開口的第三部件，其中，所述第三部件為所述第一模內成型設備。
[0073]在本申請實施例中，所述第一熱熔材料或所述第二熱熔材料具體為PPA尼龍、PPS 類結晶性塑膠材料或者PC、PC/ABS類塑膠材料。
[0074]所述第一熱熔材料和所述第二熱熔材料均為彎曲模量大于lOGpa的材料。
[0075]在具體實現過程中，將第二熱熔材料注入由第二部件和第二模具之間形成的第二模腔內，待所述第一熱融材料冷卻之后，打開模具，得到第一模內成型設備，請參考圖3。
[0076]在本申請實施例中，當所述第一熱融材料和第二熱熔材料具體為PPA尼龍、PPS類結晶性塑膠材料時，冷卻時間一般為8?10個小時；當所述第一熱融材料和所述第二熱熔材料具體為PC、PC/ABS類塑膠材料時，冷卻時間一般為6?8個小時。同時為了保證所述筆記本外殼塑膠工件的耐用性，在所述第一熱融材料固定成型之后，還可以進行退火和調濕的處理。將所述筆記本外殼塑膠工件放在一定溫度的紅外線或循環熱風烘箱、液體介質中一段時間，進行退火處理；然后將所述筆記本外殼塑膠工件放入100 °C?120 °C的熱水中， 隔絕空氣，進行防氧化處理，達到吸濕平衡，調濕后緩冷至室溫。
[0077]在本申請實施例中，所述第一熱熔材料和所述第二熱熔材料均為彎曲模量大于 lOGpa的材料，其膨脹系數和金屬較接近，在熱壓貼合金屬板材或碳纖板材后不易變形，生產良率高，工藝簡單，可實現大規模量產。
[0078]在獲得第三部件即第一模內成型設備后，所述方法還包括:
[0079]在所述第一模內成型設備的至少一個側面噴涂形成保護材料層。
[0080]在本申請實施例中，為了使得第一模內成型設備有更好的強度，以及更好的耐磨、 防水性等，可以在壓制后的第一模內成型設備的側面噴涂一層保護材料，比如噴涂一層有色漆，這樣不僅可以提高第一模內成型設備的耐磨、防水性，并且還可以提升第一模內成型設備的美觀性。
[0081]當然，在本申請實施例中還可以對得到的第一模內成型設備進行進一步地精加工處理，從而得到安裝在電子設備上的部件，如:對第一模內成型設備進行打磨、拋光等附加工藝的處理，在此，就不再作進一步地說明。
[0082]實施例二
[0083]基于同一發明構思，本發明實施例中還提供一種模內成型設備，請參考圖4為本發明實施例所提供的模內成型設備，所述模內成型設備包括:第一部件41、第一模內成型組件42、第二模內成型組件43，其中，
[0084]所述第一模內成型組件42以第一次模內成型的方式與所述第一部件41 一起形成第二部件，所述第二部件包括至少一個開口；
[0085]所述第二模內成型組件43以第二次模內成型的方式與所述第二部件一起形成第三部件，所述第三部件包括填充了所述至少一個開口的部分。
[0086]具體的，所述第一部件41具體為對碳纖板材或金屬板材進行沖壓制程而形成的部件。
[0087]所述第一部件41的厚度為0? 05mm?2.0mm。
[0088]所述第一模內成型組件42的第一上表面與所述第二模內成型組件43的第二上表面在第一平面上，且與所述第一上表面相對的第一下表面與所述第二上表面相對的第二下表面在與所述第一平面不同的第二平面上。
[0089]所述第一模內成型組件42的第一厚度與所述第二模內成型組件43的第二厚度相同。
[0090]在本申請實施例中，在本申請實施例中，所述第一部件41具體為對碳纖板材或金屬板材進行沖壓制程而形成的部件。以第一模內成型設備來制作筆記本電腦外殼為例，筆記本電腦外殼既是保護機體最直接的方式，也是影響其散熱效果、“體重”、美觀度的重要因素，則作為第一模內成型設備的主體部分第一部件41則具體為對碳纖板材或金屬材料進行沖壓制程而形成的。在具體實現過程中，碳纖板材具有較強的堅固性及較高的可塑性；金屬板材，如:鎂鋁合金，質間量輕、密度低、散熱性較好、抗壓性較強；鈦合金等板等。
[0091]本申請實施例中的第一模內成型組件42具體為:在將第一部件41放入第一模具并固定后，第一部件41與第一模具之間形成第一模腔，將第一熱熔材料注入至第一模腔內，待第一熱熔材料冷卻之后，冷卻之后的第一熱熔材料部分則為第一模內成型組件42,第一模內成型組件42與第一部件41則形成了第二部件，第二部件具有一定數量的開口，在本申請實施例中，開口的數量可以依據第一模內成型設備的尺寸來決定，一般情況下，在第一模內成型設備的每面可以有2-3個開口，其中2-3個開口可以是在進行第一次模內成型時， 獨立形成的開口，也可以是通過組合形成的開口，在此不作具體的限定。
[0092]在本申請實施例中，第二模內成型組件43具體為:在將第二部件放置在第二模具并固定后，第二部件與第二模具之間形成第二模腔，將第二熱熔材料注入至第二模腔內，待第二熱熔材料冷卻之后，冷卻之后的第二熱熔材料部分則為第二模內成型組件43,第二模內成型組件43用于填充第二部件的開口，與第二部件形成一整體，即可獲得第一模內成型設備。
[0093]在本申請實施例中，第一模內成型設備可以用于制作電子設備外殼，如:采用第一模內成型設備制成手機外殼、平板電腦外殼、筆記本電腦外殼:如圖5所示等等，在此，就不再一一舉例了。通常，電子設備的外殼主要可以起到保護電子設備內部各個部件的作用，其次，外殼的輕薄性也決定了電子設備的整體輕薄性。
[0094]由于所述第一部件41主要用于制作手機、筆記本電腦等電子設備的外殼，所所以，第一部件41的厚度決定了電子設備整體的輕薄性，因此，在本申請實施例中，所述第一部件41的厚度為0.05mm?2.0mm中任一值。
[0095]同時，為了保證第二模內成型組件43能夠填充第二部件的一定數量的開口及第一模內成型組件42和第二模內成型組件43與第一部件41的無縫結合，本申請實施例中所述第一模內成型組件42的第一上表面與所述第二模內成型組件43的第二上表面在第一平面上，且與所述第一上表面相對的第一下表面與所述第二上表面相對的第二下表面在與所述第一平面不同的第二平面上。且所述第一模內成型組件42的第一厚度與所述第二模內成型組件43的第二厚度相同。
[0096]當然，在本申請實施例中，可以根據第一模內成型設備的具體要求，第一厚度也可以與第二厚度不相同，本領域的技術人員可以根據具體需要進行設定，在此，不作具體的限定。
[0097]本申請實施例中的上述一個或多個技術方案，至少具有如下一種或多種技術效果:
[0098]—、由于本申請實施例中的技術方案是將第一部件放置于第一模具內；將第一熱熔材料注入到所述第一模具內，進行第一次模內成型，以形成具有至少一個開口第二部件；將所述第二部件放置于第二模具內；將第二熱熔材料注入到所述第二模具內，進行第二次模內成型，以形成填充所述至少一個開口的第三部件，其中，所述第三部件為所述第一模內成型設備。即不會像現有技術中只通過一次模內成型，而在將碳纖板材、金屬件放入模具的一次成型過程中，由于塑膠是高溫高壓射出，這在后繼的冷卻過程中會有較大的后收縮，而碳纖板材不會收縮，金屬件的收縮也比較小，這樣，在碳纖板材、金屬件和塑膠之間就產生了應力，這個應力會導致產品有較大變形，因此采用本方案的二次模內成型，能夠降低在碳纖板材、金屬件和塑膠之間產生的應力，所以，能夠有效解決現有技術中的一次模內成型技術存在在塑膠件，碳纖板材或金屬件之間將產生較大應力的技術問題，進而實現了在模內成型過程中降低在塑膠件，碳纖板材或金屬件之間產生的應力的技術效果。
[0099]二、由于本申請實施例中的技術方案是將第一部件放置于第一模具內；將第一熱熔材料注入到所述第一模具內，進行第一次模內成型，以形成具有至少一個開口第二部件； 將所述第二部件放置于第二模具內；將第二熱熔材料注入到所述第二模具內，進行第二次模內成型，以形成填充所述至少一個開口的第三部件，其中，所述第三部件為所述第一模內成型設備。即不會像現有技術中，在進行一次模內成型時，由于塑膠件和碳纖板材或金屬件之間熱膨脹系數相差較大，而塑膠件的成型收縮導致金屬件的嚴重變形，所以，有效解決了現有技術中當一設備部件由塑膠件，碳纖板材或金屬件組成時，會因較大的應力而存在變形的技術問題，從而達到了避免在一設備部件由塑膠件，碳纖板材或金屬件組成時，因產生的較大的應力而存在變形的技術效果。
[0100]三、由于本申請實施例中的技術方案中的所述第一熱熔材料和所述第二熱熔材料均為彎曲模量大于lOGpa的材料，由于彎曲模量大于lOGpa的材料的膨脹系數和金屬較接近，在將第一熱熔材料注入到第一部件和第一模具之間的第一模腔內和將第二熱熔材料注入到第二部件和第二模具之間的第二模腔內時，第一部件金屬板材或碳纖板材后不易變形，從而，進一步避免了因產生的應力而存在變形的技術效果。
[0101]本領域內的技術人員應明白，本發明的實施例可提供為方法、系統、或計算機程序產品。因此，本發明可采用完全硬件實施例、完全軟件實施例、或結合軟件和硬件方面的實施例的形式。而且，本發明可采用在一個或多個其中包含有計算機可用程序代碼的計算機可用存儲介質(包括但不限于磁盤存儲器、CD-ROM、光學存儲器等)上實施的計算機程序產品的形式。
[0102]本發明是參照根據本發明實施例的方法、設備(系統)、和計算機程序產品的流程圖和/或方框圖來描述的。應理解可由計算機程序指令實現流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結合。可提供這些計算機程序指令到通用計算機、專用計算機、嵌入式處理機或其他可編程數據處理設備的處理器以產生一個機器，使得通過計算機或其他可編程數據處理設備的處理器執行的指令產生用于實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。
[0103]這些計算機程序指令也可存儲在能引導計算機或其他可編程數據處理設備以特定方式工作的計算機可讀存儲器中，使得存儲在該計算機可讀存儲器中的指令產生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。
[0104]這些計算機程序指令也可裝載到計算機或其他可編程數據處理設備上，使得在計算機或其他可編程設備上執行一系列操作步驟以產生計算機實現的處理，從而在計算機或其他可編程設備上執行的指令提供用于實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。
[0105]盡管已描述了本發明的優選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優選實施例以及落入本發明范圍的所有變更和修改。
[0106]顯然，本領域的技術人員可以對本發明進行各種改動和變型而不脫離本發明的精神和范圍。這樣，倘若本發明的這些修改和變型屬于本發明權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變型在內。
【主權項】
1.一種模內成型方法，用于成型第一模內成型設備，所述方法包括:將第一部件放置于第一模具內；將第一熱熔材料注入到所述第一模具內，進行第一次模內成型，以形成具有至少一個 開口第二部件；將所述第二部件放置于第二模具內；將第二熱熔材料注入到所述第二模具內，進行第二次模內成型，以形成填充所述至少 一個開口的第三部件，其中，所述第三部件為所述第一模內成型設備。2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述將第一熱熔材料注入到所述第一模 具內，進行第一次模內成型，以形成具有至少一個開口第二部件之前，所述方法還包括:對所述第一部件進行加熱，使所述第一部件的第一當前溫度值等于預設溫度值。3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，在所述對所述第一部件進行加熱，使所述第 一部件的第一當前溫度值等于預設溫度值之后，所述方法還包括:閉合所述第一模具。4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述將第一熱熔材料注入到所述第一模具 內，進行第一次模內成型，以形成具有至少一個開口第二部件，具體包括:將所述第一熱熔材料注入到所述第一模具內；待所述第一熱熔材料冷卻后，形成具有所述至少一個開口的所述第二部件。5.如權利要求2-3中任一權項所述的方法，其特征在于，所述第一熱熔材料或所述第 二熱熔材料具體為PPA尼龍、PPS類結晶性塑膠材料或者PC、PC/ABS類塑膠材料。6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一熱熔材料和所述第二熱熔材料均 為彎曲模量大于lOGpa的材料。7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，在所述將第二熱熔材料注入到所述第二模 具內，進行第二次模內成型，以形成填充所述至少一個開口的第三部件，其中，所述第三部 件為所述第一模內成型設備之后，所述方法還包括:在所述第一模內成型設備的至少一個側面噴涂形成保護材料層。8.—種模內成型設備，所述模內成型設備具體為第一模內成型設備，所述模內成型設 備包括:第一部件、第一模內成型組件、第二模內成型組件，其中，所述第一模內成型組件以第一次模內成型的方式與所述第一部件一起形成第二部件， 所述第二部件包括至少一個開口；所述第二模內成型組件以第二次模內成型的方式與所述第二部件一起形成第三部件， 所述第三部件包括填充了所述至少一個開口的部分。9.如權利要求8所述的模內成型設備，其特征在于，所述第一部件具體為對碳纖板材 或金屬板材進行沖壓制程而形成的部件。10.如權利要求9所述的模內成型設備，其特征在于，所述第一部件的厚度為0.05mm? 2.0mm〇11.如權利要求10所述的模內成型設備，其特征在于，所述第一模內成型組件的第一 上表面與所述第二模內成型組件的第二上表面在第一平面上，且與所述第一上表面相對的 第一下表面與所述第二上表面相對的第二下表面在與所述第一平面不同的第二平面上。12.如權利要求11所述的模內成型設備，其特征在于，所述第一模內成型組件的第一厚度與所述第二模內成型組件的第二厚度相同。
【文檔編號】B29C45/14GK105984075SQ201510091553
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年2月28日
【發明人】李肖華, 郝寧
【申請人】聯想(北京)有限公司