直線運動的固定臺11調整與撕膜部20的距離。具體地，固定臺11與固定臺驅動電機15均安設于安裝板16上，固定臺驅動電機15設于安裝板16的端部，固定臺11滑設于安裝板16上并位于固定臺驅動電機15的前側。
[0022]在實際操作中，由于保護膜300上附著的膠水的粘性，工作一段時間后就會出現從電子元器件200上撕去的保護膜300粘附在夾爪21上的情況，為了保證后續工作的連續性，進一步提高撕膜效率，必須及時將粘附在夾爪21上的保護膜300去除。因此，本實用新型的撕膜裝置100還包括勾膜部30，勾膜部30包括鉤子31及鉤子驅動電機32，鉤子31與鉤子驅動電機32的輸出端相連，鉤子31位于兩夾爪21的中心處，鉤子31在鉤子驅動電機32的驅動下將粘附在夾爪21上的保護膜300打落。具體地，鉤子31與鉤子驅動電機32通過連桿33相連。
[0023]進一步地，為了使本實用新型的撕膜裝置100的結構更加緊湊，撕膜部20與勾膜部30均安設于安裝板16上，且撕膜部20與勾膜部30位于定膜部10的前側。具體地，勾膜部30的鉤子驅動電機32設于安裝板16上，撕膜部20通過連接板設于鉤子驅動電機32上。較優地，安裝板16為T形板。
[0024]結合附圖1和附圖2，對本申請的撕膜裝置100的具體工作原理描述如下:
[0025]電子元器件200被移送至定膜部10的固定區11a時，由于固定區11a與電子元器件200的形狀相匹配，止動件12與電子元器件200的邊緣相抵接，使得電子元器件200表面的保護膜300處于懸空位置。然后，抵壓件13在抵壓件驅動電機14的驅動下做靠近止動件12的直線運動至與止動件12相配合以固緊電子元器件200。定膜部10固定電子元器件200后，根據實際需要，定膜部10的固定臺11在固定臺驅動電機15的驅動下相對撕膜部20運動以調整與撕膜部20的距離。然后，夾爪21在夾爪驅動電機22的驅動下夾緊處于懸空位置的保護膜300并將該保護膜300從電子元器件200的表面撕下。從而使得保護膜300脫離電子元器件200。如出現被撕下的保護膜300粘附于夾爪21上的情況，則鉤子31在鉤子驅動電機32的驅動下將粘附于夾爪21上的保護膜300打落。
[0026]與現有技術相比，本實用新型的撕膜裝置100是通過相向設置的定膜部10與撕膜部20的配合去除電子元器件200表面的保護膜300。其中，定膜部10固定電子元器件200并使該電子元器件200表面的保護膜300處于懸空位置。撕膜部20包括兩對稱設置的夾爪21及夾爪驅動電機22，夾爪21在夾爪驅動電機22的驅動下夾緊保護膜300并將該保護膜300從電子元器件200上撕下。本實用新型所公開的撕膜裝置100的結構簡單且緊湊、效率高、質量可靠一致性高，有效降低了成本。克服了手工撕膜中所存在的問題。
[0027]以上所揭露的僅為本實用新型的優選實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權利范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。
【主權項】
1.一種撕膜裝置，用于撕去電子元器件表面的保護膜，其特征在于，包括定膜部及撕膜部，所述定膜部與所述撕膜部相向設置，所述定膜部固定所述電子元器件并使該電子元器件表面的保護膜處于懸空位置；所述撕膜部包括兩對稱設置的夾爪及夾爪驅動電機，所述夾爪在所述夾爪驅動電機的驅動下夾緊所述保護膜并將該保護膜從所述電子元器件上撕下。2.如權利要求1所述的撕膜裝置，其特征在于，所述定膜部包括固定臺，所述固定臺上具有與所述電子元器件的形狀相匹配的固定區，所述電子元器件表面的保護膜在所述電子元器件固定在所述固定區內處于懸空位置。3.如權利要求2所述的撕膜裝置，其特征在于，所述固定區具有止動件，所述定膜部還包括抵壓件及抵壓件驅動電機，所述抵壓件與所述抵壓件驅動電機的輸出端相連，所述抵壓件驅動電機驅使所述抵壓件做靠近或遠離所述止動件的直線運動，做直線運動的所述抵壓件與所述止動件相配合而固緊或松開所述電子元器件。4.如權利要求2或3所述的撕膜裝置，其特征在于，所述定膜部還包括固定臺驅動電機，所述固定臺與所述固定臺驅動電機的輸出端相連，所述固定臺驅動電機驅使所述固定臺做靠近或遠離所述撕膜部的直線運動而調整所述固定臺與所述撕膜部兩者之間的距離。5.如權利要求4所述的撕膜裝置，其特征在于，還包括安裝板，所述固定臺驅動電機設于所述安裝板的端部，所述固定臺滑設于所述安裝板上并位于所述固定臺驅動電機的前側。6.如權利要求5所述的撕膜裝置，其特征在于，還包括勾膜部，所述勾膜部包括鉤子及鉤子驅動電機，所述鉤子與所述鉤子驅動電機的輸出端相連，所述鉤子位于兩所述夾爪的中心處，所述鉤子在所述鉤子驅動電機的驅動下將粘附在所述夾爪上的保護膜打落。7.如權利要求6所述的撕膜裝置，其特征在于，所述鉤子與所述鉤子驅動電機通過連桿相連。8.如權利要求7所述的撕膜裝置，其特征在于，所述撕膜部與所述勾膜部均安設于所述安裝板上，且所述撕膜部與所述勾膜部位于所述定膜部的前側。9.如權利要求8所述的撕膜裝置，其特征在于，所述安裝板為T形板。
【專利摘要】本實用新型公開了一種撕膜裝置，用于撕去電子元器件表面的保護膜，其特征在于，包括定膜部及撕膜部，所述定膜部與所述撕膜部相向設置，所述定膜部固定所述電子元器件并使該電子元器件的保護膜處于懸空位置；所述撕膜部包括兩對稱設置的夾爪及夾爪驅動電機，所述夾爪在所述夾爪驅動電機的驅動下夾緊所述保護膜并將該保護膜從所述電子元器件上撕下。本實用新型所公開的撕膜裝置結構簡單并緊湊、效率高、質量可靠及一致性高，有效降低了成本。
【IPC分類】B65B69/00
【公開號】CN204979472
【申請號】CN201520666782
【發明人】鄧發友, 張帆, 陳燦華, 鄧春華
【申請人】東莞市沃德精密機械有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年8月31日