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撕膜裝置的制造方法

文檔序號:10069996閱讀:417來源:國知局
撕膜裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電子貼裝設備,尤其涉及一種撕膜裝置。
【背景技術】
[0002]隨著科學技術的迅猛發展,電子電器設備向小型化趨勢發展明顯,電子零件也因此向著高密度集成化以及超精細化發展,相應的,對于電子元器件的貼裝設備的要求也越來越高。尤其是為了保證產品的精確度,在生產加工過程中為了更好的保護電子元器件,如PCB板、面板等基板,在其表面一般會粘貼有一層保護膜,以防止在加工過程中損傷或污染該電子元器件的工作面。在具體使用裝配的時候再撕去該保護膜即可。
[0003]現有的去除電子元器件上的保護膜一般都是人工去除,直接手工或借助夾子等工具一張一張手動撕膜,費時費力,人工成本高、勞動強度大,由于保護膜輕薄且緊貼于電子元器件表面,手工操作時需要更細致準確的操作,從而導致速度慢、效率低。進一步地,手動操作常常還會出現污染或刮花電子元件的工作面,由此造成生產效率低、產品合格率低的問題,質量可靠性及一致性較差。
[0004]因此,亟需一種結構簡單、效率高、成本低、質量可靠及一致性高的撕膜裝置來克服上述問題。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的是提供一種結構簡單、效率高、成本低、質量可靠及一致性高的撕膜裝置。
[0006]為了實現上述目的,本實用新型公開了一種撕膜裝置,用于撕去電子元器件表面的保護膜,包括定膜部及撕膜部,所述定膜部與所述撕膜部相向設置,所述定膜部固定所述電子元器件并使該電子元器件表面的保護膜處于懸空位置;所述撕膜部包括兩對稱設置的夾爪及夾爪驅動電機,所述夾爪在所述夾爪驅動電機的驅動下夾緊所述保護膜并將該保護膜從所述電子元器件上撕下。
[0007]較佳地,所述定膜部包括固定臺,所述固定臺上具有與所述電子元器件的形狀相匹配的固定區,所述電子元器件表面的保護膜在所述電子元器件固定在所述固定區內處于懸空位置。
[0008]較佳地,所述固定區具有止動件,所述定膜部還包括抵壓件及抵壓件驅動電機,所述抵壓件與所述抵壓件驅動電機的輸出端相連,所述抵壓件驅動電機驅使所述抵壓件做靠近或遠離所述止動件的直線運動,做直線運動的所述抵壓件與所述止動件相配合而固緊或松開所述電子元器件。
[0009]較佳地,所述定膜部還包括固定臺驅動電機,所述固定臺與所述固定臺驅動電機的輸出端相連,所述固定臺驅動電機驅使所述固定臺做靠近或遠離所述撕膜部的直線運動而調整所述固定臺與所述撕膜部兩者之間的距離。
[0010]較佳地,所述定膜部還包括安裝板,所述固定臺驅動電機設于所述安裝板的端部,所述固定臺滑設于所述安裝板上并位于所述固定臺驅動電機的前側。
[0011]較佳地,本實用新型的所述撕膜裝置還包括勾膜部,所述勾膜部包括鉤子及鉤子驅動電機,所述鉤子與所述鉤子驅動電機的輸出端相連,所述鉤子位于兩所述夾爪的中心處,所述鉤子在所述鉤子驅動電機的驅動下將粘附在所述夾爪上的保護膜打落。
[0012]較佳地,所述鉤子與所述鉤子驅動電機通過連桿相連。
[0013]較佳地,所述撕膜部與所述勾膜部均安設于所述安裝板上,且所述撕膜部與所述勾膜部位于所述定膜部的前側。
[0014]較佳地,所述安裝板為T形板。
[0015]與現有技術相比,本實用新型所公開的撕膜裝置是通過相向設置的所述定膜部與所述撕膜部的配合以撕去電子元器件表面的保護膜。其中,所述定膜部固定所述電子元器件并使該電子元器件表面的保護膜處于懸空位置;所述撕膜部包括兩對稱設置的夾爪及夾爪驅動電機,所述夾爪在所述夾爪驅動電機的驅動下夾緊所述保護膜并將該保護膜從所述電子元器件上撕下。本實用新型所公開的撕膜裝置結構簡單且緊湊、效率高、質量可靠及一致性高,有效降低了成本。克服了手工撕膜中所存在的問題。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型撕膜裝置的立體結構示意圖。
[0017]圖2為本實用新型撕膜裝置的撕膜狀態示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果,以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。
[0019]請參閱圖1和圖2,本實用新型公開了一種撕膜裝置100,適與一控制器(圖中未示出)電性連接。其中,本實用新型的撕膜裝置100用于撕去電子元器件200表面的保護膜300。本實用新型的撕膜裝置100包括定膜部10及撕膜部20,定膜部10與撕膜部20相向設置,定膜部10固定電子元器件200并使該電子元器件200表面的保護膜300處于懸空位置;撕膜部20包括兩對稱設置的夾爪21及夾爪驅動電機22,夾爪21在夾爪驅動電機22的驅動下夾緊保護膜300并將該保護膜300從電子元器件200上撕下。更具體地:
[0020]定膜部10包括固定臺11,固定臺11上具有與電子元器件200的形狀相匹配的固定區11a,電子元器件200固定于該固定區11a,且電子元器件200表面的保護膜300在電子元器件200固定在固定區11a內處于懸空位置。具體地,固定臺11的固定區11a具有止動件12。較優地,該止動件12為一凸臺。該凸臺可以直接由固定臺11于固定區11a的邊緣向上延伸而成,也可以是從外部焊接于固定區11a的邊緣。定膜部10還包括抵壓件13及抵壓件驅動電機14,抵壓件13與抵壓件驅動電機14的輸出端相連,抵壓件驅動電機14驅使抵壓件13做遠離或靠近止動件12的直線運動,做直線運動的抵壓件13與止動件12相配合而固緊或松開電子元器件200。
[0021]在具體撕膜過程中,除了撕膜部20的夾爪21相對定膜部10運動以夾緊并撕去保護膜300,根據實際需要,定膜部10也可以相對撕膜部20運動以調整與撕膜部20的距離。因此,定膜部10還包括固定臺驅動電機15,固定臺11與固定臺驅動電機15的輸出端相連,固定臺驅動電機15驅使固定臺11做靠近或遠離撕膜部20的直線運動,做
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