專利名稱：芯片元件集合體及其制造方法和安裝方法
技術領域：
本發明涉及電阻、電容、IC等芯片元件的集合體及其制造方法和安裝方法。
以往，將芯片元件安裝于印刷電路板等基板上時，由在中央設有容納各芯片元件的凹坑列、在單側或兩側設有導孔列的傳送帶上裝載著多個芯片元件的芯片元件集合體、或由將多個芯片元件以整列狀態置于饋送裝置上的芯片集合體，依序供給芯片元件。
對于將多個芯片元件載置于上述帶的芯片元件集合體而言，由于帶設有導孔列，所以它的寬度要比芯片元件寬度更大，因此一個芯片四周需要的面積或體積大，浪費了空間。而且，載于帶上的芯片元件容易飛出脫落，該帶用一次就廢棄，因此成本高、浪費資源。
對于各個芯片元件安裝于饋送裝置上的芯片元件集合體而言，將分散的多個芯片元件安裝在饋送裝置上的作業很煩雜，且難以應付裝配流水線的高速化。
本發明的主要目的在于提供一種能夠容易適應芯片元件裝配流水線的高速化、方便操作芯片元件、提高空間利用率、能供給節省資源的芯片元件的芯片元件集合體。
本發明另一目的是提供易于制作上述芯片元件集合體的方法。
本發明還有一目的在于提供一種易于適應芯片元件裝配流水線的高速化、提高空間利用率、節省資源的芯片元件的安裝方法。
本發明的芯片元件集合體備有多個芯片元件，和結合多個芯片元件并可解除這種結合的結合材料。
在本發明的芯片元件集合體中，也可將多個芯片元件進行定位，并在芯片元件之間用結合材料結合芯片元件。
在本發明的芯片元件集合體中，結合材料至少是在例如由熱可塑性樹脂和焊錫組成的群中選擇一個。作為熱可塑性樹脂最好選用助熔劑。
在本發明的芯片元件集合體中，焊錫是具有比芯片元件的電極寬度稍寬的帶，也可以將多個芯片元件在該焊錫帶的長度方向上排列，并結合于該焊錫帶的單面上。
在本發明的芯片元件集合體中，熱可塑性樹脂是具有比芯片元件寬度稍寬的帶，焊錫以比芯片元件寬度稍寬的寬度涂復在該熱可塑性樹脂帶單面的兩邊緣上，也可以將多個芯片元件在該熱可塑性樹脂帶的長度方向上排列并結合于該焊錫上。
本發明芯片元件集合體的制造方法，根據第一概念，包含(I)將可解除結合的結合材料加到多個芯片元件表面上的供給工序；(II)用所供給的結合材料結合多個芯片元件的結合工序。
用于本發明芯片元件集合體的制造方法的結合材料，至少如在例如由熱可塑性樹脂和焊錫組成的群中選擇一種。作為熱可塑性樹脂最好用助熔劑。
供給工序(I)可具有(Ia)將溶融了的結合材料粘著于多個芯片元件表面的粘著工序，結合工序(II)也可具有(IIa)將溶融了的結合材料粘著的多個芯片元件連接起來的連接工序；(IIb)使夾于被連接的多個芯片元件間的溶融結合材料凝固起來的凝固工序。這里，粘著工序(Ia)如具有將溶融的結合材料涂復于多個芯片元件上的涂復工序，或具有將多個芯片元件浸漬于溶融的結合材料中的浸漬工序。
本發明的芯片元件集合體的制造方法，其焊錫是具有比芯片元件電極的寬度稍寬的帶，供給工序(I)可具有經過排列的多個芯片元件將該焊錫帶載于電極上的工序，結合工序(II)也可具有將該焊錫帶溶融并粘著于電極的工序。
本發明的芯片元件集合體制造方法，其熱可塑性樹脂是比芯片元件寬度稍寬的帶，焊錫以比芯片元件電極寬度稍寬的寬度涂復于該熱可塑性樹脂帶的單面兩邊緣上，供給工序(I)可具有經排列的多個芯片元件將該熱可塑性樹脂帶的單面載于芯片元件上的工序，結合工序(II)也可具有使被涂復在該熱可塑性樹脂帶上的焊錫溶融并粘著于多個芯片元件的工序。
本發明的芯片元件集合體的制造方法，根據第二個概念，包含(1)用第一分割線分割由縱橫交差的第一和第二分割線劃分的在各區域上形成的芯片元件功能體和電極的芯片元件制造用基板，并作成多個區域列的工序，(2)將多個區域列對齊第二分割線排列的工序，(3)用可解除結合的結合材料來結合排列后的多個區域列的結合工序，(4)用第二分割線分割用結合材料結合后的多個區域列的分割工序。
本發明芯片元件集合體的制造方法中所用的結合材料是至少如從熱可塑性樹脂和焊錫構成的群中選擇一種。作為熱可塑性樹脂最好用助熔劑。
結合工序(3)具有例如(3a)使溶融后的結合材料流入排列后的多個區域列間并用溶融后的結合材料連接多個區域列的連接工序和(3b)使溶融后的結合材料凝固的凝固工序。
連接工序(3a)具有例如將溶融后的結合材料涂復于多個區域列上的涂復工序，或將多個區域列浸漬于溶融后的結合材料中的浸漬工序。
本發明的芯片元件集合體的制造方法，是焊錫具有比芯片元件電極的寬度稍寬的帶，結合工序(3)也可以具有(3A)將該焊錫帶經排列后的多個區域列載于電極上的載置工序、(3B)將該焊帶溶融粘著于電極上的粘著工序、(3C)使溶融的焊錫帶凝固的凝固工序。
本發明芯片元件集合體的制造方法是，其熱可塑性樹脂具有比芯片元件寬度稍寬的帶，焊錫以比芯片元件電極寬度稍寬的寬度涂復在該熱可塑性樹脂帶的單面兩邊沿上，結合工序(3)也可以具有(3D)經過排列后的多個區域列，將該熱可塑性樹脂帶的上述單面載于多個區域列上的工序，(3E)使涂復于該熱可塑性樹脂帶上的焊錫溶融粘著于多個區域列上的工序，(3F)使溶融的焊錫凝固的工序。
在將芯片元件安裝在基板上進行焊接的芯片元件的安裝方法中，本發明的芯片元件的安裝方法具有(A)準備本發明的芯片元件集合體的準備工序，(B)在芯片元件集合體中所要的芯片元件與相鄰接的芯片元件之間解除結合材料結合的解除工序，(C)將解除結合而自由的芯片元件安裝于基板上的安裝工序。
在本發明的芯片元件的安裝方法中，結合材料為可溶融凝固的情況下，解除工序(B)也可具有(B1)將所要的芯片元件和鄰接的芯片元件結合起來的結合材料溶融的溶融工序，(B2)在結合材料處于溶融狀態下使所要芯片元件脫離相鄰接的芯片元件的脫離工序。溶融工序(B1)具有例如向結合材料吹熱風的工序。
在本發明的芯片元件的安裝方法中，所要的芯片元件是如芯片元件集合體中的最前端的芯片元件。
本發明中所用的芯片元件是如電阻、電容IC等的芯片形的電子或電氣元件。考慮到朝基板上安裝方便和對集合體處理的方便性，多個芯片元件最好排成一列或多列。
本發明中所用的結合材料，不特別限于可解除結合的材料，作為結合材料可使用從熱可塑性樹脂(也包括具有熱可塑性的天然樹脂)和焊錫構成的群中至少選擇一種可溶融凝固的材料。熱可塑性樹脂和/或焊錫溶融時，多個芯片元件可結合或解除。當芯片元件結合的結合材料溶融，并脫離鄰接的芯片元件，或溶融、除去結合材料時，芯片元件的結合就被解除。通過解除結合將自由芯片元件安裝到基板上。
芯片元件向基板的安裝，可通過粘合劑固定和用焊錫與基板進行電氣連接、通過焊錫固定進行電氣連接等。
用于本發明的結合材料若是可溶融凝固的材料(如，熱可塑性樹脂、焊錫，則通過加熱和冷卻就能很方便地進行解除及結合。作為熱可塑性樹脂最好使用松脂、活性松香、活性合成樹脂等的助熔劑。
安裝芯片元件的基板，是如芯片元件的電極由電連接的電極構成的印刷電路配線板等的基板。
本發明的芯片元件集合體，因備有多個芯片元件和能結合前述這些芯片元件且可解除這種結合的結合材料，所以芯片元件難以飛出且芯片元件的使用很方便，這種集合體的形態可直接或將芯片供給基板進行安裝。而且，不需要用比芯片元件寬的帶，也不需要將分散的多個芯片元件安置于饋送裝置上的作業。
本發明的芯片元件集合體的制造方法，由于包含(1)將可解除結合的結合材料供給多個芯片元件的表面的供給工序、(II)用所供給的結合材料將多個芯片元件進行結合的工序，所以不需要將芯片元件一個一個地載置于比芯片元件的寬度寬的帶上的作業，或將分散的多個芯片元件安置到饋送裝置上的作業，因此能容易獲得備有多個芯片元件和結合上述多個芯片元件并能解除這種結合的結合材料的芯片元件集合體。
本發明的芯片元件集合體的制造方法，由于還含有(1)用第一分割線分割在由縱橫交差的第一及第二分割線劃分的各區域上形成有芯片元件功能體和電極的制造芯片元件用基板、作成多個區域列列的工序；(2)將多個區域列對齊第二分割線排列的工序；(3)用可解除結合的結合材料結合排列后的多個區域列的工序；(4)用第二分割線分割以結合材料結合起來的多個區域列的工序，所以不需要將芯片元件一個個載置于比芯片元件寬的帶上或將分散的多個芯片元件安置于饋送裝置上的作業，從而能方便地獲得具有多個芯片元件和結合上述多個芯片元件并能解除這種結合的結合材料的芯片元件集合體。
本發明的芯片元件的安裝方法，在將芯片元件安裝于基板上并將焊接著的芯片元件的安裝方法中，因具有(A)準備本發明的芯片元件集合體的工序；(B)在芯片元件集合體中所要的芯片元件與相鄰接的芯片元件之間解除結合材料結合的工序；(C)將解除結合后解脫的芯片元件安裝于基板上的工序，所以難以產生芯片元件的飛出，能防止位置偏離或脫落，從而能不使用載置芯片元件的傳送帶或饋送裝置，就可將芯片元件安裝到基板上。
在本發明中，作為結合材料從熱可塑性樹脂和焊錫構成的材料群中至少選擇一種的情況下，由于經加熱及冷卻使結合材料溶融及凝固，所以能很方便地進行結合和解除。
在本發明中作為結合材料最好用助熔劑和/或焊錫。在將芯片元件焊接于基板上時助熔劑具有活化作用，所以解除結合后不必廢棄之，作為粘合劑的作用，它對芯片元件彼此結合一體化是很適用的，使用焊錫是為了將芯片元件焊接于基板上，所以解除結合后也不必廢棄。
下面，參照表示實施例的附圖詳細說明本發明，但本發明并不限定于下述實施例及附圖中所示實施例。


圖1為本發明芯片元件集合體的第一實施例的斜視圖；圖2為本發明芯片元件集合體的第二實施例的斜視圖；圖3為本發明芯片元件集合體的第三實施例的斜視圖；圖4表示本發明芯片元件集合體制造方法的第一實施例的工序的部分斜視圖；圖5表示本發明芯片元件集合體制造方法的第二實施例的工序的部分斜視圖；圖6表示本發明芯片元件集合體制造方法的第三實施例的工序的部分斜視圖；圖7表示本發明芯片元件集合體制造方法的第四實施例的工序的部分斜視圖；圖8表示本發明芯片元件集合體制造方法的第五實施例的工序的部分斜視圖；圖9表示本發明芯片元件集合體安裝方法的一實施例的工序的部分斜視圖；圖10表示本發明芯片元件集合體安裝方法的另一實施例的工序的部分斜視圖；圖11表示安裝于基板上的芯片元件的部分斜視圖。
圖1為本發明芯片元件集合體一實施例的斜視圖。該芯片元件集合體1備有兩端設有電極2的多個芯片電阻等的芯片元件3，和將多個芯片元件3結合于電極部的結合材料4。結合材料4在芯片元件3和3之間將芯片元件3和3結合起來。結合材料4可為從熱可塑性樹脂(如助熔劑)和焊錫構成的群中等至少選擇一種。在該實施例中，多個芯片元件3排成一列，但不一定為一列。
圖2為本發明芯片元件集合體另一實施例的斜視圖。該芯片元件集合體備有兩端設有電極2的多個芯片電阻等的芯片元件3，和結合多個芯片元件3的結合材料帶14。帶14為寬度比芯片元件3的電極2稍寬的焊錫帶。多個芯片元件3在帶14的長度方向上排列結合于帶14的單面上。
圖3為本發明芯片元件集合體的再一實施例的斜視圖。該芯片元件集合體備有兩端設有電極2的多個芯片電阻等的芯片元件3，和結合多個芯片元件3的結合材料帶15。帶15為寬度比芯片元件3稍寬的熱可塑性樹脂帶(如，助熔劑帶)。多個芯片元件3在帶15的長度方向上排列，并與比芯片元件3的電極2稍寬的寬度涂復于帶15單面兩邊緣上的焊錫16相結合。焊錫16配置于與帶15的電極2相對應的位置上。
芯片元件集合體1例如通過如下的制造方法作成。用縱橫交差的第一及第二分割線(或分割槽)劃分氧化鋁(アルミナ)基板等的絕緣基板或半導體基板等的芯片元件制造用基板表面，在劃分后的各區域上形成的電阻體、電極層和絕緣層(電介質層)的交互積層體、IC等的芯片元件功能體，在從各區域的兩端的表面、里面、端面及側面(用分割槽劃分要形成電極的部分時，在端面和側面上都能形成電極)中至少選擇在一個面上形成電極，通過用第一及第二分割線分割各區域，各區域就構成各個芯片元件。在這種芯片元件制造方法中，各區域上形成芯片元件功能體和電極后，而且在分割各區域之前，將結合材料粘著于從各區域的表面及里面至少選擇一個面的面上。僅在電極上粘著結合材料的情況下，能夠將結合材料粘著于從各區域的兩端的表面、里面、端面及側面中(用分割槽劃分要形成電極部分的情況下，端面和側面上都可形成電極)至少選擇的一個面上。結合材料為助熔劑等熱可塑性樹脂和／或焊錫的情況下，就將結合材料的溶融物粘著、冷卻固化。粘著，可借助如噴霧、浸漬等手段進行。其后，用第一及第二分割線分割各區域作成芯片元件。這樣，就使作成的多個芯片元件上粘著的結合材料溶融，并連接多個芯片元件，在這種狀態下若使結合材料凝固(或固化)，就可用結合材料結合相鄰接的芯片元件。或在上述情況下，將多個芯片元件排列連接，在這種列隊狀態下，將結合材料溶融粘著于相鄰芯片元件上，并在這種狀態下冷卻固化結合材料。由此，就獲得用結合材料的固化物將排列后的多個芯片元件結合成一體化的芯片元件集合體。
芯片元件集合體1還可用下述制造方法作成。如圖4可見，在該芯片元件制造方法中，在各區域10上形成芯片元件功能體和電極2之后，且在用第一分割線11分割后，將被分割后的多個區域列12對齊第二分割線13排列。借助噴霧等涂敷和浸漬等將溶融的結合材料4流入排列后的多個區域列12之間，粘著于區域列12的側面上并冷卻固化。將結合材料4流入時，為防止結合材料4從區域列12間流出，也可用型板20夾入區域列12。型板20表面難以結合結合材料4，從而可進行離型處理。冷卻固化后，用第二分割線13分割用結合材料4結合后的多個區域列12，從而就獲得用結合材料4的固化物連接多個芯片元件3的芯片元件集合體1。各區域列12用第二分割線13分割后，各區域10便構成芯片元件3。在用型板20挾入的情況下，除去型板20后，用第二分割線13進行分割。
芯片元件集合體1也可按下面方法作成。如圖5所示，在該芯片元件制造方法中，在各區域10上形成芯片元件功能體和電極2。而且用第一分割用線11分割后，將分割后的多個區域列12對齊第二分割線13排列。將比電極2稍寬的寬度(在電極寬度以上而達不到同一芯片元件內另一電極的寬度)焊錫帶14載置在排列的多個區劃列12上，使帶14溶融，將帶14粘著于各電極2上并冷卻固化。冷卻固化后，用第二分割線13分割帶14所結合的多個區域列12，從而就獲得用帶14連接多個芯片元件3的芯片元件集合體1。用第二分割線13分割各區域列12，各區域10就構成芯片元件3。如圖6所示，可使用熱可塑性樹脂帶15代替帶14，帶15具有與芯片元件3基本相同的寬度并在對應于電極2位置的一面上涂復有比電極2稍寬的焊錫16。
芯片元件集合體1可進一步用下面的制造方法作成。參見圖7，多個芯片元件3對齊縱橫端面排列，將比各芯片元件3的電極稍寬的寬度(大于電極寬度而達不到同一芯片元件內的另一電極的寬度)焊錫帶14載置于各列多個芯片元件3上，使帶14溶融并將它粘著于各芯片元件3的電極上并冷卻固化。這樣就獲得用帶14結合多個芯片元件3的芯片元件集合體1。如圖8所示，可使用熱可塑性樹脂帶15代替帶14，帶15具有與芯片元件3大致相同的寬度，且在對應于電極2的位置的一面上涂復上比電極2稍寬的寬度(在大于電極寬度而達不到同一芯片元件內的另一電極的寬度)的焊錫16。
將電容、IC等其它芯片變成本發明的芯片元件集合體時，也可進行與上述芯片電阻相同的處理。當采用本發明的芯片元件集合體安裝在芯片元件基板上時，也可用如下方法進行。
圖9—11表示本發明芯片元件安裝方法的一實施例的斜視圖。在該實施例中，以圖1所示的芯片元件集合體1的形態提供芯片元件3。從熱風噴管25向芯片元件集合體1中所要的芯片元件例如最前端的芯片元件3a和相鄰接的芯片元件3b間的結合材料4吹熱風。通過熱風加熱溶融結合材料4時，用空氣吸附噴嘴26通過吸引從上面吸附最前端的芯片元件3a并使噴嘴26移動。通過噴嘴26的移動，被噴嘴26吸附的芯片元件3就離開芯片元件集合體1。使吸有解脫的芯片元件3的噴嘴26在X—Y方向中進行適當的移動轉動來進行定位(圖10)，并在Z方向中移動搭載到基板27的被確定的位置上。將搭載到基板27上的芯片元件3焊接到在基板27表面上形成的電氣電路28上。在用助熔劑作為結合材料4的情況下，當焊接時，粘著于芯片元件3的助熔劑溶融使焊錫29活性化。在用焊錫作為結合材料4的情況下，當焊接時粘著于芯片元件3的焊錫就溶融，在焊接時使用。最前端的芯片電阻3a離開后，相鄰的芯片電阻3b就重新構成芯片元件集合體1中的最前端的芯片元件，以與芯片元件3a相同方式安裝于基板27上。以與最前端芯片元件3a相同方式供給完一個芯片元件集合體中的最末尾的芯片元件(圖中未示)后，以與上述相同方式從新的芯片元件集合體開始依次提供芯片元件。
以芯片元件集合體1的形態供給芯片元件時，解除結合材料的結合手段(例如熱風噴嘴)和移動解除結合后的芯片元件的手段(例如空氣吸附噴嘴)同時或幾乎同時動作，按照一個接一個或希望的數目解脫芯片元件，導向到要搭載的基板上，進行定位搭載。這種操作與從饋送裝置取出芯片元件相比，容易高速化，因此能適應安裝流水線的高速化。如果將多個芯片元件集合體1安裝在進行芯片元件安裝的裝置中，并依次輸送出集合體1，即使是高速化的安裝流水線也能連續不斷地供給芯片元件。
為了將芯片元件安裝于基板，以本發明的芯片元件集合體的形態提供芯片元件時，要解除在芯片元件集合體中所要的芯片元件與其相鄰的芯片元件之間的結合材料的結合。在用熱可塑性樹脂或焊錫作為結合材料情況下，結合材料通過加熱溶融，在這種溶融狀態下能分離所要的芯片元件和其相鄰的芯片元件。或通過加熱，如可通過吹熱風進行。若用熱風就會吹走溶融的結合材料，容易除去，將熱風吹向用熱可塑性樹脂(最好是助熔劑)或焊錫作為結合材料的本發明的芯片元件集合體中所要芯片元件和其相鄰芯片元件間的結合材料的冷卻凝固物，經溶融，結合就被解除，以本發明的芯片元件集合體的形態所提供的芯片元件安裝于基板是通過如粘合劑固定和通過焊接與基板的電連接、通過焊接固定的電連接等進行的。
本發明的芯片元件集合體備有多個芯片元件，和結合多個芯片元件并可解除這種結合的結合材料，因此很難引起芯片元件的飛脫，能夠容易適應高速化的芯片元件的安裝流水線，取用芯片元件很方便，提高了空間利用率，從而能在抑制資源浪費情況下提供芯片元件。如果用本發明的芯片元件集合體供給芯片元件進行安裝基板的話，則不必用載置芯片元件的帶，而且也不需要將離散的眾多的芯片元件安裝到饋送裝置中的作業。因此按照本發明，能提高空間利用率，節省資源，安裝作業簡單，也能很容易適應高速化的安裝流水線。
按照本發明的芯片元件集合體的制造方法，能夠很容易作成它的芯片元件集合體。
按照本發明的芯片元件的安裝方法，能容易適應高速化的芯片元件安裝流水線，且能提高空間利用率和節省資源。
權利要求
1.一種芯片元件集合體，其特征在于，它備有多個芯片元件；和結合所述多個芯片元件并可解除這種結合的結合材料。
2.如權利要求1所述的芯片元件集合體，其特征在于，將多個芯片元件列隊，在所述芯片元件之間用所述結合材料結合所述芯片。
3.如權利要求1或2所述的芯片元件集合體，其特征在于，所述結合材料為從熱可塑性樹脂和焊錫形成的群中至少選擇一種。
4.如權利要求3所述的芯片元件集合體，其特征在于，所述焊錫為具有比所述芯片元件的電極寬度稍寬的帶，所述多個芯片元件在該焊錫帶的長度方向上列隊，且所述芯片元件的電極部結合在所述帶的單面上。
5.如權利要求3所述的芯片元件集合體，其特征在于，所述熱可塑性樹脂為具有比所述芯片元件寬度稍寬的帶，所述焊錫以比芯片元件寬度稍寬的寬度涂復在該熱可塑性樹脂帶單面的兩邊緣上，所述多個芯片元件的電極在該熱可塑性樹脂帶的長度方向上列隊結合該焊錫。
6.如權利要求3至5的任一權利要求所述的芯片元件的結合體，其特征在于，所述熱可塑性樹脂可為助熔劑。
7.一種芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，它包含將可解除結合的結合材料加到多個芯片元件表面上的供給工序，和用所述結合材料結合所述多個芯片元件的結合工序。
8.如權利要求7所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述結合材料，可以是從熱可塑性樹脂和焊錫形成的群中至少選擇一種。
9.如權利要求8所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述供給工序可具有；將溶融的所述結合材料附著于所述多個芯片元件表面的附著工序，所述結合工序可具有將所述溶融的結合材料附著的所述多個芯片元件連接起來的連接工序；使挾于被連接的所述多個芯片元件間的所述溶融結合材料凝固的凝固工序。
10.如權利要求9所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述附著工序有將溶融的結合材料涂復于多個芯片元件上的涂復工序。
11.如權利要求9所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述附著工序具有將多個芯片元件浸漬于溶融的結合材料中的浸漬工序。
12.如權利要求8所述的芯片元件集合體制造方法，其特征在于，所述焊錫為具有比芯片元件電極的寬度稍寬的帶，所述供給工序可具有經過列隊的多個芯片元件將上述帶載置于所述電極上的載置工序，所述結合工序可具有將上述帶溶融粘著于所述電極的粘著工序。
13.如權利要求8所述的芯片元件集合體制造方法，其特征在于，所述熱可塑性樹脂為比所述芯片元件寬度稍寬的帶，所述焊錫以比所述芯片元件電極寬度稍寬的寬度涂復于上述帶的單面兩邊緣上，所述供給工序可具有經列隊的所述多個芯片元件將上述帶的所述單面載置于所述芯片元件上的載置工序，所述結合工序可具有使所述焊錫溶融將所述多個芯片元件粘著于上述帶上的粘附工序。
14.如權利要求8到13的任一權利要求所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述熱可塑性樹脂可為助熔劑。
15.一種芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，它包含；用第一分割線分割由縱橫交差的第一及第二分割線劃分的在各區域上形成有芯片元件功能體和電極的芯片元件制造用基板并作成多個區域列的工序；對齊第二分割線排列多個區域列的排列工序；用可解除結合的結合材料結合排列后的所述多個區域列的結合工序；用所述第二分割線分割用所述結合材料結合后的所述多個區域列的分割工序。
16.如權利要求15所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述結合材料可以是從熱可塑性樹脂和焊錫構成的群中至少選擇一種。
17.如權利要求16所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述結合工序可具有使溶融后的結合材料流入排列后的所述多個區域列間并用溶融后的結合材料連接所述多個區域列的連接工序和使溶融后的結合材料凝固的凝固工序。
18.如權利要求17所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述連接工序可具有將溶融后的結合材料涂復于多個區域列上的涂復工序。
19.如權利要求17所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述連接工序可將多個區域列浸漬于溶融后的結合材料中的浸漬工序。
20.如權利要求16所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述焊錫可為比芯片元件電極的寬度稍寬的帶，所述結合工序可以具有將所述帶經排列后的多個區域列載置于電極上的載置工序；將所述帶溶融附著于電極上的附著工序；和使溶融的所述帶凝固的凝固工序。
21.如權利要求16所述的芯片元件集合體的制造方法，所述熱可塑性樹脂可以是比芯片元件寬度稍寬的帶，所述焊錫以比芯片元件電極寬度稍寬的寬度涂復在該熱可塑性樹脂帶的單面兩邊沿上，所述結合工序可以具有將所述帶的上述單面經過排列后的多個區域列載置于所述多個區域列上的工序；所述焊錫溶融將所述帶附著于所述多個區域列上的工序；和使所述溶融的焊錫凝固的工序。
22.如權利要求16至21任一權利要求所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述熱可塑性樹脂可為助熔劑。
23.在將芯片元件安裝在基板上進行焊接的芯片元件的安裝方法中，一種芯片元件的安裝方法，其特征在于，它具有(A)準備權利要求1至6所述的任一芯片元件集合體的準備工序，(B)在所述芯片元件集合體中的所要芯片元件與相鄰接的芯片元件之間解除結合材料的結合的解除工序，(C)將解除結合而解脫的芯片元件安裝于基板上的安裝工序。
24.如權利要求23所述的芯片元件的安裝方法，其特征在于，結合材料為可溶融凝固的所述解除工序可具有將結合所述所要芯片元件和鄰接的芯片元件的所述結合材料溶融的溶融工序；在所述結合材料處于溶融狀態下使上述所要芯片元件脫離相鄰接的芯片元件的脫離工序。
25.如權利要求24所述的芯片元件的安裝方法，其特征在于，溶融工序可具有向所述結合材料吹熱風的工序。
26.如權利要求23至25的任一權利要求所述的芯片元件的安裝方法，其特征在于，所要的芯片元件可以是芯片元件集合體中的最前端的芯片元件。
全文摘要
本發明通過含有將可解除的結合材料加給多個芯片元件表面的工序和用結合材料結合多個芯片元件的工序的制造方法作成備有多個芯片元件和結合多個芯片元件的可解除結合的結合材料的芯片元件集合體。并通過準備該芯片元件集合體的工序，解除芯片元件集合體中所要的和鄰接的芯片元件間的結合材料的結合的工序，將解除結合的芯片元件安裝到基板上進行焊接。本發明的方法和芯片元件集合體能夠適應高速裝配線、提高空間利用率和節省資源。
文檔編號B65D73/02GK1115563SQ9510569
公開日1996年1月24日 申請日期1995年7月6日 優先權日1994年7月7日
發明者池田順治, 山崎攻, 中村洋一, 北山喜文 申請人:松下電器產業株式會社