專利名稱：粘接材料帶以及粘接材料帶卷繞體的制作方法
技術領域：
本發明涉及粘接材料帶及其卷繞體。
背景技術：
作為用于電連接具有多個電極的被連接部件彼此的連接材料，一直使用各向異性 導電膜(ACF Anisotropic Conductive Film)。在將IC、LSI等半導體元件、封裝等被連接 部件連接到印刷電路基板、LCD用玻璃基板、撓性印刷基板等基板時，各向異性導電膜對上 述部件進行電連接和機械固定，使得相對的電極彼此保持導通狀態、相鄰電極彼此保持絕緣。各向異性導電膜由含有含熱固性樹脂的粘接劑成分以及根據需要而配合的導電 性顆粒的粘接劑組合物構成，并在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)等支持體上形成膜狀。 更具體而言，在支持體上形成寬度10 50cm左右的粘接劑層，暫時卷曲制得帶卷(原反)， 一邊將該帶卷放出一邊連續裁切成寬度0. 5 5mm左右從而獲得粘接材料帶。將該粘接材 料帶卷曲到卷芯上，從而制得粘接材料卷軸。一直以來，大多使用粘接性好且顯示高可靠性的使用了環氧樹脂的熱固性樹脂作 為各向異性導電膜的粘接劑成分(例如，參照專利文獻1)。此外，自由基固化型粘接劑由于 作為反應活性種的自由基的反應性強、能在短時間內固化這點而受到關注(例如，參照專 利文獻2、3)。自由基固化型粘接劑中同時使用丙烯酸酯衍生物和/或甲基丙烯酸酯衍生物 以及作為自由基聚合引發劑的過氧化物。專利文獻1 日本特開平01-113480號公報專利文獻2 日本特開號公報專利文獻3 國際公開第98/044067號

發明內容
發明要解決的問題然而，當使用卷成卷軸狀的粘接材料帶時，必須從卷軸拉出粘接材料帶直到配置 有粘接劑層的位置。然后，在配置有粘接劑層的位置的前后，通過輥、夾子等部分地固定粘 接材料帶。拉出粘接材料帶的張力大時，通過輥、夾子等進行的固定容易變得不充分，粘接 材料帶有可能從規定位置移動或滑動。這種情況下，將產生貼附粘接劑層的位置發生偏移、 無法準確地將粘接劑層配置在規定位置的問題。本發明是鑒于上述課題而進行的，目的在于提供一種粘接材料帶及其卷繞體，其 對于將粘接劑組合物所構成的粘接劑層以充分高的精度配置在規定位置而言是有用的。解決問題的手段本發明提供一種粘接材料帶，所述粘接材料帶具有帶狀的支持體，其具有第1面 和位于所述第1面相反側的第2面；粘接劑層，其含有粘接劑成分并形成于支持體的第1面 上；其中，支持體的第2面在測定2維表面粗糙度時的最大高度Ry為1 μ m以上。就該粘接
3材料帶而言，其支持體的第2面的最大高度Ry為1 μ m以上，即，未形成粘接劑層的一側的 支持體表面具有微小的凹凸，表面適當粗糙。因此，在與輥、夾子等接觸的位置產生足夠大 的摩擦力，能夠抑制粘接材料帶滑動。因此，即使是以較大張力拉出粘接材料帶的情況下， 也能以充分高的精度將粘接劑層配置在規定位置。本發明中，優選粘接劑層還含有分散于粘接劑成分中的導電性顆粒。通過使導電 性顆粒分散在粘接劑成分中，能夠將上述粘接材料帶合適地用作對電路部件與電路部件之 間進行粘接的連接材料(各向異性導電膜或各向同性導電膜)。由于能夠以充分高的精度 將粘接劑層配置在規定位置，因此能夠降低生產電子儀器時的不良并提高生產效率。本發明還提供將上述粘接材料帶卷繞重合而成的卷繞體。通過將粘接材料帶制成 卷繞體，與片狀的材料相比操作性優異、也易于供給到粘接裝置。發明效果根據本發明，能夠以充分高的精度將由粘接劑組合物形成的粘接劑層配置在規定位置。


圖1為表示本發明的粘接材料帶的一個實施方式的剖面圖；圖2為表示本發明的粘接材料帶的卷繞體的一個實施方式的立體圖；圖3為表示支持體的2維表面粗糙度的測定結果的一個例子的圖表；圖4為表示電路電極彼此連接而成的電路連接體的一個例子的概略剖面圖；圖5為通過概略剖面圖表示電路連接體的制造方法的一個例子的工序圖；圖6為表示實施例1中使用的支持體的2維表面粗糙度的測定結果的圖表；圖7為表示比較例1中使用的支持體的2維表面粗糙度的測定結果的圖表。
具體實施例方式<粘接材料帶>如圖1所示，本實施方式的粘接材料帶10具有帶狀的支持體1，其具有第1面Fl 和位于所述第1面相反側的第2面F2 ；粘接劑層2，其含有粘接劑成分2a并形成于支持體 1的第1面Fl上。圖2所示的粘接材料卷軸(卷繞體)20為將粘接材料帶10卷繞重合到 筒狀的卷芯21上而成的。卷芯21的兩端分別設有圓形的側板22。支持體1的第2面F2在測定2維表面粗糙度時的最大高度(Ry)為1 μ m以上。圖 3為表示支持體1的2維表面粗糙度的測定結果的一個例子的圖表。支持體1的2維表面 粗糙度可通過基于JIS B060K1994)的方法測定。如圖3所示，最大高度(Ry)是指每個 基準長度(L)中的從最低谷底(A)到最高頂部(B)的高度。該值越大則表面的凹凸越大， 相反，該值越接近零則表面的凹凸越小，表面越平滑。如上所述，第2面F2的最大高度(Ry)為1 μ m以上，優選為1. 2 μ m以上，更優選 為1. 5 μ m以上。第2面F2的最大高度(Ry)優選為10 μ m以下，更優選為5 μ m以下。如 果第2面F2的最大高度(Ry)小于1 μ m的話，則從粘接材料卷軸20拉出粘接材料帶10的 張力大時，通過輥、夾子等進行的固定將不充分。其結果，導致貼附粘接劑層2的位置偏移， 無法將粘接劑層2充分準確地配置在規定位置。另一方面，如果第2面F2的最大高度(Ry)超過ΙΟμπι的話，則存在支持體1的厚度偏差變大、粘接材料帶10的品質降低的傾向。另 外，可通過支持體1的材質的選擇或表面處理等對支持體1的最大高度(Ry)進行適當調 整。支持體1的表面處理包括為使支持體1易于從粘接劑層2剝離而進行的剝離處理；帶 電處理和導電處理等對支持體1本身賦予特定特性而進行的處理等。剝離處理中所使用的 方法包括硅酮系處理、非硅酮系處理、氟系處理等公知的處理方法。也可通過處理的材質、 處理量而調節剝離性的強弱。粘接材料帶10可如下獲得在膜狀的支持體上形成寬度10 50cm左右的粘接劑 層后，暫時卷曲而制作帶卷，邊將其放出邊連續裁切成寬度0. 5 5mm左右。將帶卷裁斷為 規定寬度時，優選以切斷刀的前端比粘接材料帶的寬度更靠近內側的方式，使切斷刀從支 持體側貫通到粘接劑層側。或者，也可以以切斷刀的前端比粘接材料帶的寬度更靠近外側 的方式，使切斷刀從粘接劑層側貫通到支持體側。通過采用這種方式進行切斷，能夠實現粘 接劑層2不從支持體1溢出。支持體1可使用聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚間苯二甲 酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯膜、聚烯烴系膜、聚乙酸酯膜、聚碳酸酯膜、聚苯硫醚 膜、聚酰胺膜、乙烯_醋酸乙烯酯共聚物膜、聚氯乙烯膜、聚偏氯乙烯膜、合成橡膠系膜、液 晶聚合物膜等各種膜。這些之中，從防止切斷時的歪扭和彎曲以及從強度的觀點出發，優選 用聚對苯二甲酸乙二醇酯膜作為支持體1。支持體1的厚度沒有特別限制，從確保帶強度和制成卷繞體時的帶長度的觀點出 發，優選為30 ΙΟΟμπι。支持體1的寬度可以設定為比粘接劑層2的寬度更寬，優選為例 如 0. 5 20mm。粘接劑層2的厚度沒有特別限定，優選為5 ΙΟΟμπι。如果粘接劑層2的厚度 小于5 μ m的話，則存在電路部件彼此間的機械性固定不充分的傾向，另一方面，如果超過 IOOym的話，則存在相對電極彼此的電連接不充分的傾向。粘接劑層2的寬度可以設定為 比支持體1的寬度窄，優選為例如0. 5 20mm。(粘接劑成分)粘接劑層2優選由含有作為粘接劑成分2a的熱塑性樹脂(a)、自由基聚合性化合 物(b)和自由基產生劑(c)的粘接劑組合物形成。從能夠以充分高的水平實現短時間內的 粘接性和高連接可靠性兩方面的觀點來看，含有這些成分的粘接劑層2是優選的。作為熱塑性樹脂(a)，可舉出苯氧樹脂、聚乙烯醇縮甲醛樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙 烯醇縮丁醛樹脂、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂、二甲苯樹脂以及聚氨酯樹脂等。這些樹脂是已知 的膜形成材料。所謂膜形成材料，是指在將液狀物固體化、使構成組合物成形為膜形狀時， 賦予不容易撕裂、斷裂、發粘的特性等，以使該膜易于處理。上述樹脂中，苯氧樹脂的粘接 性、相溶性、耐熱性和機械強度優異，因此優選。苯氧樹脂可通過使雙官能酚類與表氯醇反 應至高分子量或者使雙官能環氧樹脂與雙官能酚類加聚而獲得。具體而言，通過在非反應性溶劑中，在堿金屬氫氧化物的存在下，使1摩爾雙官能 酚類與0. 985 1. 015摩爾表氯醇，在40 120°C的溫度下進行反應，能夠得到苯氧樹脂。 從機械特性和熱特性的觀點出發，更優選使用由雙官能環氧樹脂和雙官能酚類按照下述方 式而獲得的苯氧樹脂。即，更優選的是如下得到的苯氧樹脂將雙官能性環氧樹脂和雙官 能性酚類的配合當量比(環氧基酚羥基)調整為1/0. 9 1/1. 1，在有機溶劑中，在催化劑存在下，進行加聚反應使得反應固體成分為50質量份以下。此時，反應溫度優選為50 200°C。作為催化劑，可使用堿金屬化合物、有機磷系化合物或環狀胺系化合物等。此外，作 為有機溶劑，可使用沸點為120°C以上的酰胺系、醚系、酮系、內酯系、醇系等。作為雙官能環氧樹脂，可舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環 氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、聯苯基二縮水甘油醚、甲基取代聯苯基二縮水甘油醚等。雙官 能酚類是具有2個酚羥基的物質，例如，可舉出氫醌類、雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S、雙酚 芴、甲基取代雙酚芴、二羥基聯苯、甲基取代二羥基聯苯等雙酚類等。苯氧樹脂可以通過自 由基聚合性官能團，或其它反應性化合物進行改性。苯氧樹脂可以單獨使用一種或者將兩 種以上混合使用。自由基聚合性化合物(b)是具有通過自由基進行聚合的官能團的物質，其具體例 子可舉出丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、馬來酰亞胺化合物、苯乙烯衍生物等。自由基聚合性化 合物，可以以單體、低聚物中的任一種狀態使用，也可以并用單體和低聚物作為丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的具體例子，可舉出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯 酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二乙二醇酯、三羥甲基丙烷三丙烯 酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、2-羥基-1，3- 二丙烯酰氧基丙烷、2，2-雙[4-(丙烯酰氧 基甲氧基)苯基]丙烷、2，2_雙[4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、二環戊烯基丙烯 酸酯、三環癸烯基丙烯酸酯、異氰脲酸環氧乙烷改性二丙烯酸酯、異氰脲酸環氧乙烷改性三 丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯類和與這些丙烯酸酯對應的甲基丙烯酸酯等。這些可以單 獨使用或者并用，根據需要，可適當使用氫醌、甲基醚氫醌類等阻聚劑。此外，使用具有選自 二環戊烯基、三環癸烯基和三嗪環中的一種以上基團的化合物的話，耐熱性可得到提高，因 此優選。作為馬來酰亞胺化合物，可舉出在分子中具有至少2個以上馬來酰亞胺基的化合 物，例如，1-甲基_2，4-雙馬來酰亞胺基苯、N，N’ -間亞苯基雙馬來酰亞胺、N，N’ -對亞苯 基雙馬來酰亞胺、N，N’ -間亞甲苯基雙馬來酰亞胺、N，N’ -4，4-二亞苯基雙馬來酰亞胺、N， N，-4，4-(3，3，_ 二甲基-二亞苯基)雙馬來酰亞胺、N，N，-4，4-(3，3，_ 二甲基二苯基甲烷) 雙馬來酰亞胺、N，N’ _4，4-(3，3’ - 二乙基二苯基甲烷)雙馬來酰亞胺、N，N’ _4，4_ 二苯基 甲烷雙馬來酰亞胺、N，N’ -4，4-二苯基丙烷雙馬來酰亞胺、N，N’ -3，3’ - 二苯基砜雙馬來酰 亞胺、N，N’ -4，4-二苯基醚雙馬來酰亞胺、2，2-雙[4-(4-馬來酰亞胺基苯氧基)苯基]丙 烷、2，2_雙[3-仲丁基-4，8-(4-馬來酰亞胺基苯氧基)苯基]丙烷、1，1-雙[4_(4_馬來 酰亞胺基苯氧基)苯基]癸烷、4，4’ -環亞己基-雙(1-(4-馬來酰亞胺基苯氧基)-2-環 己基苯、2，2_雙[4-(4-馬來酰亞胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷等。馬來酰亞胺化合物可以 單獨使用一種或者將兩種以上組合使用。自由基產生劑(C)是通過過度加熱而分解并產生游離自由基的化合物。作為自由 基產生劑(c)，可以使用過氧化化合物、偶氮系化合物等，可根據作為目的連接溫度、連接時 間、使用壽命等適當進行選擇。從兼顧高反應性和長使用壽命的觀點出發，優選半衰期10 小時的溫度為40°C以上且半衰期1分鐘的溫度為180°C以下的有機過氧化物，更優選半衰 期10小時的溫度為60°C以上且半衰期1分鐘的溫度為170°C以下的有機過氧化物。從實 現較短的連接時間(例如，10秒鐘以下)的觀點出發，相對于熱塑性樹脂(a)和自由基聚合 性化合物(b)的總計100質量份，自由基產生劑(c)的配合量優選為0. 1 30質量份，更
6優選為1 20質量份。如果自由基產生劑(c)的配合量小于0. 1質量份的話，則存在無法 獲得充分的反應率、難以獲得良好的粘接強度以及較低的連接電阻的傾向。另一方面，如果 自由基產生劑(c)的配合量超過30質量份的話，則存在粘接劑成分的流動性降低、連接電 阻升高或者粘接劑成分的使用壽命變短的傾向。作為自由基產生劑(C)的具體例子，可舉出二酰基過氧化物、過氧化二碳酸酯、過 氧化酯、過氧化縮酮、二烷基過氧化物、氫化過氧化物和甲硅烷基過氧化物等。此外，為抑制 電路部件的連接端子的腐蝕，優選氯離子和有機酸的含量在5000ppm以下。其中，自由基產 生劑(c)優選從過氧化酯、過氧化縮酮、二烷基過氧化物、氫過氧化物和甲硅烷基過氧化物 中進行選擇，更優選從能得到高反應性的過氧化酯、過氧化縮酮中進行選擇。作為二酰基過氧化物，可舉出異丁基過氧化物、2，4- 二氯苯甲酰基過氧化物、3，5， 5-三甲基己酰基過氧化物、辛酰基過氧化物、月桂酰基過氧化物、硬脂酰基過氧化物、琥珀 酰基過氧化物、苯甲酰基過氧化甲苯、苯甲酰基過氧化物等。作為過氧化二碳酸酯，可舉出二正丙基過氧化二碳酸酯、二異丙基過氧化二碳酸 酯、雙(4-叔丁基環己基)過氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基過氧化二碳酸酯、雙(2-乙 基己基過氧化)二碳酸酯、二甲氧基丁基過氧化二碳酸酯、雙(3-甲基-3-甲氧基丁基過氧 化)二碳酸酯等。作為過氧化酯，可舉出異丙苯基過氧化新癸酸酯、1，1，3，3_四甲基丁基過氧化新 癸酸酯、1-環己基-1-甲基乙基過氧化新癸酸酯、叔己基過氧化新癸酸酯、叔丁基過氧化新 戊酸酯、1，1，3，3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、2，5- 二甲基-2，5- 二(2-乙基己酰 基過氧化)己烷、1-環己基-1-甲基乙基過氧化-2-乙基己酸酯、叔己基過氧化-2-乙基己 酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化異丁酸酯、1，1_雙(叔丁基過氧化)環 己烷、叔己基過氧化異丙基一碳酸酯、叔丁基過氧化-3，5，5-三甲基己酸酯、叔丁基過氧化 月桂酸酯、2，5_ 二甲基-2，5-二(間甲基苯酰基過氧化)己烷、叔丁基過氧化異丙基一碳 酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己基一碳酸酯、叔己基過氧化苯甲酸酯、叔丁基過氧化乙酸酯寸。作為過氧化縮酮，可舉出1，1_雙(叔己基過氧化)-3，3，5_三甲基環己烷、1，1-雙 (叔己基過氧化)環己烷、1，1-雙(叔丁基過氧化)-3，3，5-三甲基環己烷、1，1-(叔丁基過 氧化)環十二烷、2，2-雙(叔丁基過氧化)癸烷等。作為二烷基過氧化物，可舉出α，α ’ _雙(過氧化叔丁基)二異丙基苯、過氧化 二異丙苯、2，5_ 二甲基-2，5-二(過氧化叔丁基)己烷、叔丁基過氧化二異丙苯等。作為氫化過氧化物，可舉出二異丙基苯氫過氧化物、枯烯氫過氧化物等。作為甲硅烷基過氧化物，可舉出叔丁基三甲基甲硅烷基過氧化物、雙叔丁基二甲 基甲硅烷基過氧化物、叔丁基三乙烯基甲硅烷基過氧化物、雙叔丁基二乙烯基甲硅烷基過 氧化物、三叔丁基乙烯基甲硅烷基過氧化物、叔丁基三烯丙基甲硅烷基過氧化物、雙叔丁基 二烯丙基甲硅烷基過氧化物、三叔丁基烯丙基甲硅烷基過氧化物等。作為自由基產生劑(C)，可以將上述化合物單獨使用或者將兩種以上混合使用。此 外，也可以混合分解促進劑、抑制劑等與自由基產生劑(C) 一起使用。另外，用聚氨酯系、 聚酯系高分子物質等被覆自由基產生劑(c)而將其微膠囊化得到的物質，可使使用時間延 長，因此優選。
粘接劑成分2a中，還可以含有填充劑、軟化劑、促進劑、抗老化劑、阻燃劑、色素、 觸變劑、偶聯劑、酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂以及異氰酸酯類等。通過在粘接劑組合物中含有 填充劑，可以提高連接可靠性等，因此優選。填充材料的配合量，相對于粘接劑成分100體 積份，優選為5 60體積份。如果填充劑的配合量小于5體積份的話，則會有填充劑的添 加效果變小的傾向；另一方面，如果填充劑配合量超過60體積份的話，則會有可靠性提高 的效果飽和的傾向。另外，填充劑的最大粒徑只要小于后述的導電性顆粒2b的粒徑即可。粘接劑成分2a中配合偶聯劑的情況下，其配合量相對于粘接劑組合物100質量 份，優選為0. 5 30質量份。如果偶聯劑的配合量不到0. 5質量份的話，則會有偶聯劑的 添加效果變得不充分的傾向。另一方面，如果偶聯劑的配合量超過30質量份的話，則會有 難以在支持體1上形成粘接劑層2、膜厚精度降低的傾向。作為偶聯劑，從提高粘接性的觀點出發，優選從含酮亞胺、乙烯基、丙烯酰基、氨 基、環氧基或異氰酸酯基的物質中選擇。具體來說，作為具有丙烯酰基的硅烷偶聯劑，可以 列舉(3-甲基丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅烷、(3-丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅烷、(3-甲 基丙烯酰氧基丙基)二甲氧基甲基硅烷、(3-丙烯酰氧基丙基)二甲氧基甲基硅烷等。作為 具有氨基的硅烷偶聯劑，可以列舉Ν-β (氨基乙基)Y-氨基丙基三甲氧基硅烷、Ν-β (氨 基乙基)Y-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、Y-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙 基三甲氧基硅烷等。作為具有酮亞胺的硅烷偶聯劑，可以列舉使丙酮、甲基乙基酮、甲基異 丁基酮等酮化合物與上述具有氨基的硅烷偶聯劑反應所得的物質。粘接劑成分2a可以含有熱塑性樹脂(a)、環氧樹脂(d)和潛在性固化劑(e)。利 用含有這些成分的粘接劑成分2a，能夠制作電路部件彼此之間以高強度進行粘接的電路連 接體。作為環氧樹脂(d)，可舉出由表氯醇和雙酚A、F或AD所衍生的雙酚型環氧樹脂、 由表氯醇和苯酚酚醛清漆或甲酚酚醛清漆所衍生的環氧酚醛清漆樹脂、具有含萘環的骨架 的萘系環氧樹脂、縮水甘油胺、縮水甘油醚、聯苯、脂環式等1分子內具有2個以上縮水甘油 基的各種環氧化合物等。這些可以單獨使用一種或者將兩種以上混合使用。從防止電子遷 移的觀點出發，優選使用雜質離子(Na+、Cl—等)、水解性氯等的含量減少至300ppm以下的 環氧樹脂。作為潛性固化劑(e)，可舉出咪唑系、酰胼系、三氟化硼-胺絡合物、锍鹽、胺酰亞 胺、聚胺的鹽、雙氰胺等。這些可以單獨使用一種或者將兩種以上混合使用。此外，也可以 與分解促進劑、抑制劑等混合后使用。可將這些固化劑用聚氨酯系、聚酯系高分子物質等被 覆并進行微囊化。這樣能夠延長使用時間。為了獲得充分的反應率，潛性固化劑(e)的配 合量，相對于熱塑性樹脂(a)和環氧樹脂(d)合計100質量份，優選為0. 1 60質量份，更 優選為1 20質量份。如果潛性固化劑(e)的配合量小于0. 1質量份，則存在無法獲得充 分的反應率、難以得到良好的粘接強度和較小的連接電阻的傾向。如果潛性固化劑(e)的 配合量超過60質量份，則存在粘接劑組合物的流動性降低、連接電阻上升、或粘接劑組合 物的使用壽命變短的傾向。粘接劑成分2a，可以是由選自丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和丙烯腈中的至少 一種作為單體成分的聚合物或共聚物形成的。此時，并用包含含縮水甘油醚基的丙烯酸縮 水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯的共聚物系丙烯酸橡膠時，由于應力緩和優異，因此優選。上述丙烯酸橡膠的分子量(重均分子量)，從提高粘接劑層2的凝集力觀點出發，優選 為20萬以上。當粘接劑成分2a含有較多量的單體成分、分子量小于5000的低分子量聚合物成 分時，由于這些成分在常溫下的形態大多為液狀或粘稠的液狀，因此存在粘接劑層2的表 面的膠粘強度變高的傾向。因此，存在從粘接材料卷軸20拉出粘接材料帶10時的張力變 大的傾向。即使是這種情況下，也由于粘接材料帶10的第2面F2存在微小的凹凸、具有適 度的粗糙度，因此在與輥、夾子等接觸的位置產生足夠大的摩擦力，從而能夠抑制粘接材料 帶10滑動。(導電性顆粒)構成粘接劑層2的粘接劑組合物優選含有分散于上述粘接劑成分2a中的導電性 顆粒2b。如圖1所示，在粘接劑層2為含有導電性顆粒2b的層時，與不含導電性顆粒2b時 相比，在后述電路連接體100中能夠獲得更穩定的電連接。另外，粘接劑層2即使不含導電 性顆粒2b而僅由粘接劑成分2a構成時，若使相對的電路電極彼此直接接觸則也能確保電 連接。作為導電性顆粒2b，可舉出例如Au、Ag.、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn和焊錫等金屬顆粒 或炭顆粒。從分散性和導電性的觀點出發，導電性顆粒2b的平均粒徑優選為1 18μπι。 導電性顆粒2b的配合比例，相對于粘接劑成分100體積份優選為0. 1 30體積份、更優選 為0.1 10體積份。該配合比例可根據粘接劑組合物的用途而適當調整。當導電性顆粒 2b的配合比例小于0. 1體積份時，則存在相對的電極間的連接電阻變大的傾向，當導電性 顆粒2b的配合比例超過30體積份時，則存在相鄰的電極間容易發生短路的傾向。從得到足夠的使用壽命的觀點出發，導電性顆粒2b的表層優選由Au、Ag、鉬族金 屬這些貴金屬類形成，而不是由Ni、Cu等過渡金屬類形成，更優選由Au形成。導電性顆粒 2b也可以是通過Au等貴金屬類被覆由Ni等過渡金屬類構成的層而形成。進而，導電性顆 粒2b還可以在非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等顆粒的表面被覆導通層并在最外層形成由貴 金屬類構成的層而形成。導電性顆粒2b也可以使用通過加熱加壓而變形的顆粒、例如，在塑料顆粒表面形 成有導通層的顆粒或焊錫這類熱熔融金屬顆粒。通過使用這種顆粒，能夠增大連接時與電 極接觸的面積，同時吸收電路部件的電路端子厚度的偏差，從而提高連接可靠性。在塑料顆粒的表面設有由貴金屬類構成的導電層的情況下，導電層的厚度優選設 為IOnm以上。導電層的厚度小于IOnm的話，存在電路連接體的連接電阻變大的傾向。在 進一步通過貴金屬類被覆由Ni等過渡金屬構成的層的情況下，優選由貴金屬類構成的層 的厚度為30nm以上。由貴金屬類構成的層的厚度小于30nm的話，存在過渡金屬由于該被 覆層缺損等而容易露出的傾向。過渡金屬在導電性顆粒2b的表面露出的話，則通過氧化還 原作用而產生游離自由基，粘接劑組合物將難以長期保存。另外，該被覆層的厚度的上限為 Iym左右。作為導電性顆粒2b，可使用表面被覆有具有絕緣性的樹脂的顆粒，或附著有具有 絕緣性的微粒的顆粒等。使用具有這種結構的導電性顆粒2b時，能夠抑制顆粒彼此接觸而 導致的短路，能提高相鄰的電極電路間的絕緣性。導電性顆粒2b可以單獨使用一種或者將 多種組合使用。
(電路連接體)下面，對將粘接材料帶10的粘接劑層2用作電路連接材料而制造的電路連接體進 行說明。圖4是表示電路電極彼此連接而成的電路連接體的概略剖面圖。圖4所示的電路 連接體100具備相互相對的第1電路部件30和第2電路部件40。第1電路部件30與第2 電路部件40之間設有用于連接它們的連接部50a。第1電路部件30具備電路基板31和形成于電路基板31的主面31a上的電路電 極32。第2電路部件40具備電路基板41和形成于電路基板41的主面41a上的電路電極 42。電路部件的具體例子可舉出半導體芯片(IC芯片)、電阻芯片、電容器芯片等芯片 部件等。這些電路部件具有電路電極，且通常具有多個電路電極。上述電路部件連接而成 的另一種電路部件的具體例子可舉出具有金屬配線的撓性帶、撓性印刷線電路板、蒸鍍有 氧化銦錫(ITO)的玻璃基板等配線基板。本實施方式的粘接材料帶10還可應用于具備多 個微小連接端子(電路電極)的芯片部件在線路基板上的COG安裝或COF安裝。各電路電極32、42的表面可以由選自金、銀、錫、釕、銠、鈀、鋨、銥、鉬和氧化銦錫 (ITO)中的1種構成，也可以由上述中的2種以上構成。此外，在全部電路電極中，電路電極 32,42的表面材質可以相同也可以不同。連接部50a具備粘接劑層2中所含的粘接劑成分2a的固化物2A ；和分散在其中 的導電性顆粒2b。在電路連接體100中，相對的電路電極32和電路電極42通過導電性顆 粒2b而電連接。即，導電性顆粒2b與電路電極32、42雙方直接接觸。因此，電路電極32、 42間的連接電阻能夠充分降低、電路電極32、42間能夠形成更好的電連接。另一方面，固化 物2A具有絕緣性，能確保相鄰的電路電極彼此具有絕緣性。因此，電路電極32、42間的電 流能夠順利地流動、能充分發揮電路所具有的功能。(電路連接體的制造方法)接著，對電路連接體100的制造方法進行說明。圖5是通過概略剖面圖表示電路 連接體的制造方法的一個實施方式的工序圖。本實施方式中，對粘接材料帶10的粘接劑層 2進行熱固化，最終制造出電路連接體100。首先，將粘接材料卷軸20安裝到連接裝置(未圖示)的旋轉軸上。以粘接劑層2 朝向下方的方式，從該粘接材料卷軸20拉出粘接材料帶10。為了將粘接材料帶10配置到 第1電路部件30的主面31a上的規定位置，通過連接裝置的輥45a、45b而將粘接材料帶10 固定(圖5的(a))。然后，剝離支持體1并同時將粘接劑層2切斷為規定長度，并將其放置 在電路部件30的主面31a上(圖5的(b))。接著，沿著圖5的(b)的箭頭A和B的方向加壓，將粘接劑層2暫時連接到第1電 路部件30上(圖5的(c))。此時的壓力只要在不損傷電路部件的范圍內則沒有特別限制， 通常優選為0. 1 30. OMPa0此外，可以在加熱的同時進行加壓，加熱溫度設定為粘接劑層 2實質上不固化的溫度。加熱溫度通常優選設定為50 190°C。上述加熱和加壓優選在 0.5 120秒鐘的范圍內進行。接著，如圖5的(d)所示那樣，以第2電路電極42朝向第1電路部件30—側的 方式將第2電路部件40放置在粘接劑層2上。然后，邊加熱粘接劑層2邊沿著圖5的(d) 的箭頭A和B的方向對整體進行加壓。此時的加熱溫度設定為粘接劑層2的粘接劑成分2a能夠固化的溫度。加熱溫度優選為60 180°C，更優選為70 170°C，進一步優選為 80 160°C。如果加熱溫度小于60°C的話，則存在固化速度變慢的傾向，如果加熱溫度超過 180°C的話，則存在容易發生不期望副反應的傾向。加熱時間優選為0. 1 180秒，更優選 為0. 5 180秒，進一步優選為1 180秒。通過粘接劑成分2a的固化而形成連接部50a，獲得如圖4所示的電路連接體100。 連接條件可根據使用的用途、粘接劑組合物、電路部件而適當選擇。粘接劑層2的粘接劑成 分使用通過光進行固化的成分的情況下，對粘接劑層2適度照射活性光線、能量射線即可。 活性光線可舉出紫外線、可見光、紅外線等。能量射線可舉出電子射線、X射線、Y射線、微 波等。本實施方式的粘接材料帶10由于支持體1的第2面F2具有適度的凹凸，因此在 第2面F2與輥45a、45b接觸的位置能產生足夠大的摩擦力。因此，能夠抑制粘接材料帶10 滑動、即使在以較大張力拉出粘接材料帶10的情況下，也能以充分高的精度將粘接劑層2 配置在規定位置。此外，粘接材料帶10 —旦附設到電路部件30上，則粘接劑層2將會發生 轉印，不能再次重新粘貼，因此能夠以高的精度配置在規定位置，由此能夠降低粘接材料帶 10損耗。實施例下面基于實施例對本發明進行具體說明，但本發明并不受實施例限制。(2維表面粗糙度的測定)準備3種聚對苯二甲酸乙二醇酯制的膜(厚度80 μ m)，分別測定不形成粘接劑層 一側表面的2維表面粗糙度。2維表面粗糙度的測定中，使用表面粗糙度測定儀(株式會社 小坂研究所制，商品名Surfcorder SE-3500)。測定長度L設為30mm、輸送速度設為Imm/ s，對各膜的長度方向，測定測定長度L范圍內的從最低谷底(A)至最高頂部(B)的最大高 度(Ry)。結果示于表1。圖6和圖7為分別表示膜1和膜3的2維表面粗糙度的測定結果 的圖表。(關于支持體表面的滑動性的評價)將膜1 3分別切成寬度5mm、長度20mm的大小，來制作測定樣品。通過夾持器分 別夾住測定樣品的長度方向的上部和下部，從而保持住測定樣品。使下側的夾持器處于固 定狀態，另一方面，將上側的夾持器沿著垂直方向以一定速度進行拉伸，測定直至上側的夾 持器脫離為止所施加的力。該力通過東洋Baldwin株式會社制的Tensilon U TM-4進行測 定。測定條件為速度50mm/分鐘、測定長度15mm。結果示于表1。表 權利要求
1.一種粘接材料帶，其特征在于，具有帶狀的支持體，其具有第1面和位于所述第1 面相反側的第2面；粘接劑層，其含有粘接劑成分且形成于所述支持體的所述第1面上，所述支持體的所述第2面在測定2維表面粗糙度時的最大高度Ry為1 μ m以上。
2.根據權利要求1所述的粘接材料帶，其特征在于，所述粘接劑層還含有分散于所述 粘接劑成分中的導電性顆粒。
3.一種粘接材料帶卷繞體，其特征在于，將權利要求1或2所述的粘接材料帶卷繞重合 而成。
全文摘要
本發明提供一種粘接材料帶10，其具有帶狀的支持體1，其具有第1面F1和位于所述第1面相反側的第2面F2；粘接劑層2，其含有粘接劑成分2a且形成于支持體1的第1面F1上。其中，支持體1的第2面F2在測定2維表面粗糙度時的最大高度Ry為1μm以上。
文檔編號C09J9/02GK102007190SQ20098011332
公開日2011年4月6日 申請日期2009年4月16日 優先權日2008年4月17日
發明者本多智康, 柳川俊之, 藤繩貢 申請人:日立化成工業株式會社