片狀的電子部件密封用熱固化性樹脂組合物、樹脂密封型半導體裝置、和樹脂密封型半導 ...的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及片狀的電子部件密封用熱固化性樹脂組合物、樹脂密封型半導體裝 置、和樹脂密封型半導體裝置的制造方法。
【背景技術】
[0002] 以往，安裝基板上的半導體元件、電容器及電阻元件等電子部件的密封，雖通過利 用粉末狀環氧樹脂組合物的轉移密封、或利用液狀環氧樹脂組合物、硅酮樹脂等的灌封、分 配、印刷等而進行，但近年來，作為更低價且簡便的密封方法，提出了使用片狀的熱固化性 樹脂組合物的片密封。
[0003] 例如，在專利文獻1中，記載有含有特定的復合化金屬氫氧化物等、且滿足阻燃性 標準（UL94V-0)的環氧樹脂組合物。然而，針對固化后的強度并未進行探討。如上所述，針 對滿足阻燃性標準（UL94V-0)、且得到優異的強度的片狀的熱固化性樹脂組合物并未進行 探討。
[0004] 現有技術文獻
[0005] 專利文獻
[0006] 專利文獻1 :日本特開2003-82241號公報

【發明內容】

[0007] 發明要解決的課題
[0008] 本發明是鑒于前述問題點而完成的，其目的在于提供一種滿足阻燃性標準 (UL94V-0)、且固化后的強度優異的片狀的電子部件密封用熱固化性樹脂組合物。
[0009] 用于解決課題的方法
[0010] 本發明涉及一種片狀的電子部件密封用熱固化性樹脂組合物，其中，相對于片狀 的電子部件密封用熱固化性樹脂組合物整體，二氧化硅的含量為70~93重量％，滿足阻燃 性標準UL94V-0,在150°C加熱1小時使其固化后的常溫下的3點彎曲強度為80MPa以上。 [0011] 本發明的片狀的電子部件密封用熱固化性樹脂組合物為含有特定量的二氧化硅， 滿足阻燃性標準（UL94V-0)，固化后的強度為特定范圍。由于滿足阻燃性標準（UL94V-0)， 因此阻燃性優異，另外，由于固化后的強度為特定范圍，因此可制造可靠性高的樹脂密封型 半導體裝置。
[0012] 所述二氧化硅的平均粒徑優選為0. 1~30 μ m。由此，可得到成型時的流動性優異 的片狀的電子部件用熱固化性樹脂組合物。
[0013] 本發明的片狀的電子部件密封用熱固化性樹脂組合物的固化前的粘度優選在 90°C時為5 X IO3Pa · s以下。若固化前的粘度在90°C時為5 X103Pa· s以下，則可得到成 型性優異的樹脂組合物。
[0014] 本發明的片狀的電子部件密封用熱固化性樹脂組合物優選通過混煉擠出來制造。 雖然配合特定量的二氧化硅時，難以成形為片狀，但通過混煉擠出可容易地成形為片狀。
[0015] 本發明的片狀的電子部件密封用熱固化性樹脂組合物優選含有磷腈系阻燃劑。若 為了滿足阻燃性標準（UL94V-0)，而配合阻燃劑用氫氧化鎂等的金屬氫氧化物，則導致樹脂 強度降低。在本發明中，通過配合磷腈系阻燃劑，而可得到優異的阻燃性、并且可將固化后 的強度良好地調整為特定范圍。
[0016] 本發明還涉及一種使用所述片狀的電子部件密封用熱固化性樹脂組合物而得到 的樹脂密封型半導體裝置。
[0017] 本發明還涉及一種樹脂密封型半導體裝置的制造方法，其包含使用所述片狀的電 子部件密封用熱固化性樹脂組合物來密封電子部件的工序。
【附圖說明】
[0018] 圖1為表示阻燃性試驗的情況的圖。
[0019] 圖2為表示3點彎曲強度試驗的情況的圖。
【具體實施方式】
[0020] 對于本發明的片狀的電子部件密封用熱固化性樹脂組合物而言，相對于片狀的電 子部件密封用熱固化性樹脂組合物整體，二氧化硅的含量為70~93重量％，滿足阻燃性標 準（UL94V-0)，且在150°C加熱1小時使其固化后的常溫下的3點彎曲強度為80MPa以上。 本發明的片狀熱固化性樹脂組合物的阻燃性、固化后的強度優異。通過依需要含有磷腈系 阻燃劑，可更適宜地得到阻燃性、固化后的強度。
[0021] 本發明所能使用的樹脂成分并無特別限定，可列舉例如：環氧樹脂、酚醛樹脂、熱 塑性樹脂等。
[0022] 環氧樹脂并無特別限定。可使用例如：三苯基甲烷型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹 月旨、聯苯型環氧樹脂、改性雙酚A型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、改性 雙酚F型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、苯氧樹脂等各種的環氧 樹脂。這些環氧樹脂可單獨使用，亦可2種以上合并使用。
[0023] 從確保環氧樹脂的固化后的韌性及環氧樹脂的反應性的觀點出發，優選環氧當量 150~250,軟化點或熔點為50~130°C的在常溫下為固體的環氧樹脂，其中，從可靠性的觀 點出發，優選三苯基甲烷型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂。
[0024] 另外，從低應力性的觀點出發，優選具有縮醛基、聚氧化烯基等柔軟性骨架的改性 雙酚A型環氧樹脂，從液體狀時的處理性良好的觀點出發，具有縮醛基的改性雙酚A型環氧 樹脂可特別適宜使用。
[0025] 從片狀的電子部件密封用熱固化性樹脂組合物的柔軟性的觀點出發，特別優選雙 酚F型環氧樹脂。
[0026] 環氧樹脂的環氧當量優選為150g/eq.以上，更優選為170g/eq.以上。另一方面， 環氧樹脂的環氧當量優選為300g/eq.以下，更優選為250g/eq.以下。
[0027] 需要說明的是，環氧樹脂的環氧當量可以通過JIS K 7236-2009所規定的方法來 測量。
[0028] 環氧樹脂的含量在樹脂成分100重量％中優選為20重量％以上，更優選為30重 量％以上。另外，環氧樹脂的含量，優選為60重量％以下，更優選為50重量％以下。
[0029] 對于酚醛樹脂而言，只要是與環氧樹脂之間發生固化反應的酚醛樹脂則無特別限 定。可以使用例如：苯酚酚醛樹脂、苯酚芳烷基樹脂、聯苯芳烷基樹脂、二環戊二烯型酚醛樹 月旨、甲酚酚醛樹脂、甲階酚醛樹脂等。這些酚醛樹脂系可單獨使用，亦可2種以上合并使用。
[0030] 作為酚醛樹脂，從與環氧樹脂的反應性的觀點出發，優選使用羥基當量為70~ 250、軟化點為50~110°C (優選為70~90°C )的酚醛樹脂，其中，從固化反應性高的觀點 出發，可適宜使用苯酚酚醛樹脂。另外，從可靠性的觀點出發，也可適宜使用苯酚芳烷基樹 月旨、聯苯芳烷基樹脂之類的低吸濕性酚醛樹脂。
[0031] 酚醛樹脂的羥基當量優選為70g/eq.以上，更優選為90g/eq.以上。另一方面，酚 醛樹脂的羥基當量優選為300g/eq.以下，更優選為250g/eq.以下。
[0032] 從固化反應性的觀點出發，環氧樹脂與酚醛樹脂的配合比例優選相對于環氧樹脂 中的環氧基1當量，以使酚醛樹脂中的羥基的合計達到〇. 7~1. 5當量的方式進行配合，更 優選為0.9~1.2當量。
[0033] 環氧樹脂及酚醛樹脂的合計含量，在樹脂成分100重量％中，優選為50重量％以 上，更優選為60重量％以上，進一步優選為65重量％以上。若為50重量％以上，則能夠良 好地確保適于電子部件用途所必需的樹脂強度。
[0034] 環氧樹脂及酚醛樹脂的合計含量，在樹脂成分100重量％中，優選為98重量％以 下，更優選為95重量％以下。若為98重量％以下，則可得到成型性良好的片狀的電子部件 密封用熱固化性樹脂組合物。
[0035] 本發明的片狀熱固化性樹脂組合物