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一種真空鍍膜機的制作方法

文檔序號:3393065閱讀:359來源:國知局
專利名稱:一種真空鍍膜機的制作方法
技術領域
本實用新型涉及物理汽相沉積設備,特別是一種真空鍍膜機。
目前,用于鍍大平面板(如1.22×2.44m2)的鍍膜機一般都是用許多個小弧源,如TG-20E、TG-20C、TG-42、TG-26L(尾數即弧源數),而且要把鍍板材卷成圓筒狀,弧源被安置在筒形真空室室壁上,以軸向等距均勻分布。這樣的設備的缺點是1.工件裝卸不便;2.操作點多,20多個源都要保證正常工作,任何一個源發生故障都將導致成品的顏色、膜厚不均勻;3.每爐只能鍍一張,最多不過兩三張板,工作效率低,不能適應一般大批量生產;4.板料需在真空室中呈圓筒形狀,而且不可避免會出現壓邊鍍不著的地方。
為了克服上述缺陷,本實用新型的目的是提供一種新的鍍膜機。
本實用新型的鍍膜機包括真空室、用于加熱工件的加熱器和柱狀電弧蒸發源或柱狀濺射源,其中真空室為臥式圓筒形,且分為相聯通的原料室、工作室和成品室,還包括使工件從原料室移動到工作室,再從工作室移動到成品室的傳動裝置。
該鍍膜機中的柱狀電弧源或柱狀濺射源可選用現有的各種適用的源,如柱狀磁控電弧源或柱狀磁控濺射源。可根據具體情況使用一個或多個源。
該鍍膜機特別適用于板狀工件,而且一爐可鍍一塊或多塊板,即可裝有一塊或多塊板狀工件。
所述加熱器優選設置在工作室中,位于原料室和電弧源(或濺射源)之間,而且可根據具體情況設置一個或多個加熱器,工件先經過加熱器被加熱,再經過電弧源或濺射源被鍍膜。
該鍍膜機中的傳動裝置優選設計成使工件分別經過電弧源(或濺射源)兩側,更進一步設計成使原料室中的兩塊板狀工件軸向移經設置在工作室中的電弧源(或濺射源)的兩側,然后軸向移到成品室,在成品室中分別沿徑向向兩邊移動,原料室中的軸向平行布置的其它板狀工件向心移動,跟隨前面的工件移動。
所述鍍膜機中的原料室和成品室可分別設有門。
本實用新型的鍍膜機工作效率高、鍍膜均勻,能進行大批量生產,大大降低了鍍板狀工件所需的電弧源數或濺射源數,而且不需將工件卷成筒狀即可均勻鍍膜。鍍膜機中的多個電弧源或濺射源可隨意切換、增加或減少,源多則膜厚,少則膜薄,既使有的源出現問題也能鍍得均勻的膜。
以下結合附圖作進一步說明。



圖1為所設計的一種鍍膜機的結構示意圖。
圖2為
圖1所示的鍍膜機的俯視示意圖。
圖中標號1為原料室,2為工作室,3為成品室,4為加熱器,5為加熱器或電弧源(或濺射源),6和7為電弧源(或濺射源),8為原料板,9為成品板。
工作時先將清洗好的12塊平板狀工件(1.22×3.04m2)軸向平行布置于原料室[1]中,最靠中心部位的兩塊板在傳動裝置(未示出)帶動下沿軸向向工作室[2]移動。工作室頂上開有四個法蘭口,分別裝有加熱器和柱狀磁控電弧源(或濺射源),從原料室過來的板料首先分別經過加熱器兩側被加熱,然后經過電弧源(或濺射源)兩側被鍍膜,被鍍膜后的成品板在傳動裝置帶動下進入成品室[3],并分別向兩邊移動,把原來的位置讓給下一張成品板。原料室的其它板料跟隨前面的板運動,這樣直至所有板都運動到成品室[3]中,即可冷卻出爐。圖2中箭頭表示板的運動方向。該鍍膜機中工作室用不銹鋼制成,且帶水冷套,原料室和成品室可用碳鋼(較便宜)制成,且無需水套。
本實用新型的鍍膜機可用于鍍制大平面不銹鋼板、大平面玻璃、裝有專用夾具的瓷磚、或類似形狀的工件。
權利要求1.一種真空鍍膜機,包括真空室、用于加熱工件的加熱器和柱狀電弧蒸發源或柱狀濺射源,其特征是真空室為臥式圓筒形,且分為相聯通的原料室、工作室和成品室,還包括使工件從原料室移動到工作室,再從工作室移動到成品室的傳動裝置。
2.如權利要求1所述的鍍膜機,其特征是所述電弧蒸發源為柱狀磁控電弧蒸發源或柱狀磁控濺射源。
3.如權利要求1所述的鍍膜機,其特征是裝有一塊或多塊板狀工件。
4.如權利要求1所述的鍍膜機,其特征是所述加熱器設置在工作室中,位于原料室和電弧源(濺射源)之間。
5.如權利要求1所述的鍍膜機,其特征是所述加熱器和電弧源(或濺射源)分別有一個或多個。
6.如權利要求1所述的鍍膜機,其特征是所述傳動裝置如此設置,使多個工件分別經過電弧源(或濺射源)兩側。
7.如權利要求6所述的鍍膜機,其特征是使原料室中的兩塊板狀工件軸向移經設置在工作室中的電弧源(或濺射源)的兩側,然后軸向移到成品室,在成品室中分別沿徑向向兩邊移動,原料室中的軸向平行布置的其它板狀工件向心移動,跟隨前面的工件移動。
8.如權利要求1所述的鍍膜機,其特征是所述原料室和成品室分別設有門。
專利摘要本實用新型公開了一種真空鍍膜機,該鍍膜機的真空室為臥式圓筒形,且分為原料室、工作室和成品室。工作時板狀工件從原料室移動至工作室,再移到成品室。該機工作效率高、鍍膜均勻,能進行大批量生產,且大大降低了鍍板狀工件所需的電弧源或濺射源數,特別適用于鍍制大平面不銹鋼板、大平面玻璃、瓷磚或類似形狀的工件。
文檔編號C23C14/34GK2196124SQ94219770
公開日1995年5月3日 申請日期1994年8月30日 優先權日1994年8月30日
發明者馬志堅 申請人:馬志堅
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