用激光進行切割的電子元件切腳裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種用激光進行切割的電子元件切腳裝置。電子元件切腳裝置包括控制器、振動選料機、切腳機主體、激光發射器、X軸馬達組件和Z軸馬達組件，激光發射器設置在Z軸馬達組件上，Z軸馬達組件設置在X軸馬達組件上，Z軸馬達組件可帶動激光發射器上下移動以調整引腳的切割高度，X軸馬達組件可帶動激光發射器左右移動以切割引腳，通過控制器可控制激光發射器的移動。與現有技術相比，本實用新型通過激光來切斷電子元件的引腳不會給電子元件帶來沖擊力，從而可避免電子元件受到損害，且可一次切斷多個電子元件的引腳，從而大大提高了切割效率。
【專利說明】用激光進行切割的電子元件切腳裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電子元件加工設備，特別涉及一種利用激光進行切割的電子元件切腳裝置。
【背景技術】
[0002]在某些電子元件的生產過程中，通常需要對電子元件的引腳進行部分切除，以便于電子元件在線路板的插件、焊錫，并免于焊錫后對過長引腳的切除工序，以提高電路板加工的效率和自動化程度。因此，電子元件的切腳工序對其后續的使用非常重要。目前，一般使用沖壓切斷機構進行切腳工作，即通過沖壓機構來切斷電子元件的引腳，但是，存在以下缺陷:
[0003]使用沖壓機構來切斷電子元件的引腳會給電子元件帶來沖擊力，從而容易導致電子元件受到損害，且每切斷一個引腳需要沖壓機構往復運動一次，效率較低。
實用新型內容
[0004]本實用新型目的在于提供一種用激光進行切割的電子元件切腳裝置，以解決現有技術中的電子元件切腳裝置使用沖壓機構來切斷電子元件的引腳會給電子元件帶來沖擊力，從而容易導致電子元件受到損害，且每切斷一個引腳需要沖壓機構往復運動一次，效率較低的技術性問題。
[0005]本實用新型目的通過以下技術方案實現:
[0006]一種用激光進行切割的電子元件切腳裝置，包括控制器、振動選料機、切腳機主體、激光發射器、X軸馬達組件和Z軸馬達組件，所述X軸馬達組件包括X軸馬達、X軸傳動絲桿和X軸移動支座，X軸馬達設置在所述切腳機主體上，X軸馬達與X軸傳動絲桿連接，所述X軸傳動絲桿穿設在所述X軸移動支座的螺紋孔中并與螺紋孔相配合，所述切腳機主體上設有可容所述X軸移動支座滑動的導軌，所述Z軸馬達組件包括Z軸馬達、Z軸傳動絲桿和Z軸移動支座，所述Z軸馬達設置在所述X軸移動支座上，所述Z軸馬達與Z軸傳動絲桿連接，Z軸傳動絲桿穿設在Z軸移動支座的螺紋孔中并與螺紋孔相配合，所述X軸移動支座上設有可容所述Z軸移動支座滑動的導軌，所述激光發射器設置在所述Z軸移動支座上，所述切腳機主體上設有可容電子元件排布的槽孔，所述振動選料機的出口與所述槽孔連接，所述控制器分別與所述X軸馬達、Z軸馬達連接。本實用新型通過激光來切斷電子元件的引腳不會給電子元件帶來沖擊力，從而可避免電子元件受到損害，且可一次切斷多個電子元件的引腳，從而大大提高了切割效率。
[0007]在本實用新型優選的實施例中，所述控制器與所述激光發射器連接。通過控制器可對激光發射器的工作時間和頻率進行設定。
[0008]在本實用新型優選的實施例中，所述X軸傳動絲桿水平設置，所述Z軸傳動絲桿豎直設置。X軸傳動絲桿可用于帶動激光發射器左右運動以切割電子元件的引腳，Z軸傳動絲桿可用于帶動激光發射器上下運動以調整激光發射器的高度，從而可調整引腳的切割高度。
[0009]在本實用新型優選的實施例中，還包括控制面板，所述控制面板與所述控制器連接。通過控制面板可控制X軸馬達和Z軸馬達的運動及激光發射器的工作時間和頻率。
[0010]在本實用新型優選的實施例中，還包括收料裝置，所述收料裝置設置在所述槽孔一端的下方。收料裝置可用于收集切割好的電子元件。
[0011]在本實用新型優選的實施例中，還包括控制主柜，所述切腳機主體、所述振動選料機、所述收料裝置和所述控制面板設置在所述控制主柜上。
[0012]與現有技術相比，本實用新型有以下有益效果:
[0013]1.本實用新型通過激光來切斷電子元件的引腳不會給電子元件帶來沖擊力，從而可避免電子元件受到損害，且可一次切斷多個電子元件的引腳，從而大大提高了切割效率；
[0014]2.本實用新型可以根據需要調整引腳的切割高度，本實用新型可以在電子元件制造方面和電子電路板制造生產方面廣泛應用，特別適用于敏感電子元器件的切腳工作。
[0015]當然，實施本實用新型的任一產品并不一定需要同時達到以上所述的所有優點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型的用激光進行切割的電子元件切腳裝置的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017]本實用新型主要針對現有的電子元件切腳裝置使用沖壓機構來切斷電子元件的引腳會給電子元件帶來沖擊力，從而容易導致電子元件受到損害，且每切斷一個引腳需要沖壓機構往復運動一次，效率較低的缺陷，對電子元件切腳裝置的結構進行了重新設計，主要采用激光來切斷電子元件的引腳，不會給電子元件帶來沖擊力，從而可避免電子元件受到損害，且可一次切斷多個電子元件的引腳，從而大大提高了切割效率。
[0018]以下結合本實用新型的優選實施例對本實用新型做進一步的描述。
[0019]實施例1
[0020]請參閱圖1，本實用新型的用激光進行切割的電子元件切腳裝置，包括控制器、振動選料機1、切腳機主體6、激光發射器12、X軸馬達組件和Z軸馬達組件，X軸馬達組件包括X軸馬達5、X軸傳動絲桿7和X軸移動支座9，X軸馬達5設置在切腳機主體6上，X軸馬達5與X軸傳動絲桿7連接，X軸傳動絲桿7穿設在X軸移動支座9的螺紋孔中并與螺紋孔相配合，切腳機主體6上設有可容X軸移動支座9滑動的導軌，Z軸馬達組件包括Z軸馬達10、Z軸傳動絲桿8和Z軸移動支座11，Z軸馬達10設置在X軸移動支座9上，Z軸馬達10與Z軸傳動絲桿8連接，Z軸傳動絲桿8穿設在Z軸移動支座11的螺紋孔中并與螺紋孔相配合，X軸移動支座9上設有可容Z軸移動支座11滑動的導軌，激光發射器12設置在Z軸移動支座11上，切腳機主體6上設有可容電子元件排布的槽孔13，振動選料機I的出口與槽孔13連接，激光發射器12正對著槽孔13，控制器分別與X軸馬達5、Z軸馬達10連接。本實用新型通過激光來切斷電子元件的引腳不會給電子元件帶來沖擊力，從而可避免電子元件受到損害，且可一次切斷多個電子元件的引腳，從而大大提高了切割效率。
[0021]在本實用新型中，振動選料機I可從市場上購買到。[0022]在本實施例中，控制器與激光發射器12連接。通過控制器可對激光發射器12的工作時間和頻率進行設定。激光發射器12也可以不與控制器連接，即可通過手動控制激光發射器12的開與關。
[0023]在本實施例中，X軸傳動絲桿7水平設置，Z軸傳動絲桿8豎直設置。X軸傳動絲桿7可用于帶動激光發射器12左右運動以切割電子元件的引腳，Z軸傳動絲桿8可用于帶動激光發射器12上下運動以調整激光發射器的高度，從而可調整引腳的切割高度。
[0024]在本實施例中，本實用新型的電子元件切腳裝置還可包括控制面板3，控制面板3與控制器連接。通過控制面板3可控制X軸馬達5和Z軸馬達10的運動及激光發射器12的工作時間和頻率。
[0025]在本實施例中，本實用新型的電子元件切腳裝置還可包括收料裝置4，收料裝置4設置在槽孔13 —端的下方。收料裝置4可用于收集切割好的電子元件。
[0026]在本實施例中，本實用新型的電子元件切腳裝置還可包括控制主柜2，切腳機主體
6、振動選料機1、收料裝置4和控制面板3設置在控制主柜2上。
[0027]實施例2
[0028]本實用新型還提供上述的用激光進行切割的電子元件切腳裝置的使用方法，包括以下步驟:
[0029]先將待切割的電子元件放入振動選料機中進行排序，振動選料機再將排序后的電子元件推入槽孔中，當槽孔中排布的電子元件到達一定數量之后(排布的電子元件個數可依需要而定)，通過控制面板設置使控制器驅動Z軸馬達運動從而帶動激光發射器上下移動至合適高度(激光發射器的高度可根據引腳的切割高度而定)，再打開激光發射器(可以在控制面板中設定，也可以手動控制)，同時通過控制面板設置使控制器驅動X軸馬達運動從而帶動激光發射器左右移動以切割電子元件的引腳。切割好的電子元件由振動選料機推入收料裝置中。
[0030]本實用新型通過激光來切斷電子元件的引腳不會給電子元件帶來沖擊力，從而可避免電子元件受到損害，且可一次切斷多個電子元件的引腳，從而大大提高了切割效率。本實用新型可以根據需要調整引腳的切割高度，本實用新型可以在電子元件制造方面和電子電路板制造生產方面廣泛應用，特別適用于敏感電子元器件的切腳工作。
[0031]以上公開的僅為本申請的幾個具體實施例，但本申請并非局限于此，任何本領域的技術人員能思之的變化，都應落在本申請的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種用激光進行切割的電子元件切腳裝置，其特征在于，包括控制器、振動選料機、切腳機主體、激光發射器、X軸馬達組件和Z軸馬達組件，所述X軸馬達組件包括X軸馬達、X軸傳動絲桿和X軸移動支座，X軸馬達設置在所述切腳機主體上，X軸馬達與X軸傳動絲桿連接，所述X軸傳動絲桿穿設在所述X軸移動支座的螺紋孔中并與螺紋孔相配合，所述切腳機主體上設有可容所述X軸移動支座滑動的導軌，所述Z軸馬達組件包括Z軸馬達、Z軸傳動絲桿和Z軸移動支座，所述Z軸馬達設置在所述X軸移動支座上，所述Z軸馬達與Z軸傳動絲桿連接，Z軸傳動絲桿穿設在Z軸移動支座的螺紋孔中并與螺紋孔相配合，所述X軸移動支座上設有可容所述Z軸移動支座滑動的導軌，所述激光發射器設置在所述Z軸移動支座上，所述切腳機主體上設有可容電子元件排布的槽孔，所述振動選料機的出口與所述槽孔連接，所述控制器分別與所述X軸馬達、Z軸馬達連接。
2.如權利要求1所述的用激光進行切割的電子元件切腳裝置，其特征在于，所述控制器與所述激光發射器連接。
3.如權利要求1所述的用激光進行切割的電子元件切腳裝置，其特征在于，所述X軸傳動絲桿水平設置，所述Z軸傳動絲桿豎直設置。
4.如權利要求1所述的用激光進行切割的電子元件切腳裝置，其特征在于，還包括控制面板，所述控制面板與所述控制器連接。
5.如權利要求4所述的用激光進行切割的電子元件切腳裝置，其特征在于，還包括收料裝置，所述收料裝置設置在所述槽孔一端的下方。
6.如權利要求5所述的用激光進行切割的電子元件切腳裝置，其特征在于，還包括控制主柜，所述切腳機主體、所述振動選料機、所述收料裝置和所述控制面板設置在所述控制主柜上。
【文檔編號】B23K26/70GK203804419SQ201420185036
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年4月16日 優先權日:2014年4月16日
【發明者】杭海梅, 榮雪琴 申請人:蘇州工業職業技術學院