一種發光均勻的去電源化led路燈的制作方法
【專利摘要】本申請涉及LED路燈【技術領域】，特別涉及一種發光均勻的去電源化LED路燈，該路燈采用多模組化設計，采用多組小型的LED發光模組來組成一個較大規模的發光系統，同時改善元件的布局設計和配置相應的透鏡板，以此實現整燈發光均勻的效果。
【專利說明】-種發光均勾的去電源化LED路燈

【技術領域】
[0001] 本申請涉及LED路燈【技術領域】，特別涉及一種發光均勻的去電源化LED路燈。

【背景技術】
[0002] LED產業經過多年的技術發展，其發光效率、使用壽命等重要指標均得到有效提 升。但是，驅動電源仍然是LED燈具的短板，而驅動電源的短板又在于電解電容。LED照明 產品的實際使用壽命遠遠低于理論值，其根本原因就在于驅動電源的失效，例如電解電容 的失效，電感產生的電磁干擾。除去電氣因素，電源組裝工藝多，容易出錯，工藝復雜，從而 造成可靠性和穩定性的下降。有業內人士稱，1〇〇個壞掉的燈中，有99個是因為驅動電源出 現問題。特別的，對于路燈這種對照明的穩定性和可靠性要求較高的應用場合，驅動電源問 題是亟待解決的重要問題。
[0003] 對于LED等的驅動電源問題，業內提出了去電源化的LED應用電路，所謂去電源 化，是指去除驅動電路中的電解電容和電感器件、不需要功率轉換器、采用HV-LED接近電 壓驅動技術且光源與電路一體設計的LED應用方案。這種技術方案除了能夠避免傳統驅動 電源的諸多問題，例如高次諧波、電磁干擾及電源易失效等問題之外，由于光源與電路一體 化設計，即LED燈珠與電路的元器件集成在同一電路板上，因此LED整燈裝配時無需再裝配 驅動電源模塊，能有效減小產品體積和重量，同時還能提高效率和降低成本。
[0004] 但是，也由于LED燈珠與其他電子元器件設置在同一個電路板上，所以難以令燈 珠充分的均勻分布，而燈珠的排布不均勻則會導致整燈的發光效果不均勻。如附圖1所示， 現有的光源與電路一體化設計方案是采用將燈珠排布與電路板的周沿，在電路板的中心區 域布置電子元件，以此令整燈的發光效果盡可能均勻，這種排布方式只是在燈的外沿發光 均勻了，對于一些小尺寸的家用照明尚能滿足，但是對于那些燈珠數量多、整燈尺寸大且照 明范圍廣的燈具，例如路燈，則其發光效果會出現明顯的不均勻。特別的，由于燈珠數量多， 因此需要匹配的電子元件也會較多，因此電子元件的集中區域會更大，這也會導致發光效 果更加不均勻。另外數量眾多的電子元件也增加了電路的復雜程度，增加了電路焊接難度， 降低了產品的穩定性。


【發明內容】

[0005] 本申請的目的在于避免上述現有技術中的不足之處而提供一種去電源化LED路 燈，該路燈能夠在燈珠數量多、整燈尺寸大且照明范圍廣的條件下仍然保持發光均勻的特 性。
[0006] 本申請的目的通過以下技術方案實現： 提供了一種發光均勻的去電源化LED路燈，包括散熱基座，所述散熱基座的正面設置 有至少兩個相互獨立的模組區，相鄰模組區之間設置有間隔區，所述間隔區面積小于模組 區面積；每個模組區設置有一組發光模組，每組發光模組上方設置有與散熱基座固定連接 的透鏡板；所述發光模組包括固定于模組區上的電路板，所述電路板上設置有至少3個排 布有LED燈珠的布燈區，相鄰布燈區之間設置有固定有電子元件的元件區，所述元件區面 積小于所述布燈區，所述LED燈珠和電子元件構成分段式線性恒流驅動LED電路，所述透鏡 板罩設于所述電路板上方，所述透鏡板包括板體、設置于板體的透鏡和容置凸腔，一個透鏡 匹配設置于一個LED芯片上方，一個容置凸腔對應設置于一個元件區上方。
[0007] 其中，所述容置凸腔的外表面呈弧面結構并落在所述LED燈珠的發光范圍外。
[0008] 其中，所述散熱基座的正面設置有環模組區設置的防水溝槽，所述防水溝槽中填 充有防水膠，所述發光模組設置于防水溝槽內側，所述殼體覆蓋并抵接于防水溝槽。
[0009] 其中，所述散熱基座的背面設置有相互平行的散熱鰭片，所述模組區和所述間隔 區的交界線與所述散熱鰭片垂直設置。
[0010] 其中，所述散熱基座的背面設置有與所述散熱鰭片垂直設置的對流通道，所述對 流通道設置于所述散熱基座的間隔區的背面。
[0011] 其中，所述散熱基座的背面設置有連接座，所述連接座上連接有固定件，所述連接 座和固定件之間嚙合連接以實現選擇角可調。
[0012] 其中，所述電子元件包括分段式線性恒流驅動LED電路為基于ML8683芯片實現 的三段式線性恒流驅動LED電路。
[0013] 其中，每個布燈區所設置的LED燈珠數量為2顆至12顆，同一布燈區內的燈珠串 聯設置。
[0014] 其中，所述電路板為方形板，所述布燈區和元件區均為方形區域。
[0015] 其中，所述電路板包括左翼布燈區、中間布燈區和右翼布燈區，所述左翼布燈區、 中間布燈區和右翼布燈區沿電路板縱向方向依次排列設置，所述中間布燈區面積大于左翼 布燈區的面積和右翼布燈區的面積。
[0016] 本申請的有益效果：本申請提供了一種發光均勻的去電源化LED路燈，該路燈采 用多模組化設計，采用多組小型的LED發光模組來組成一個較大規模的發光系統，由于每 組小型的LED發光模組所涉及的元器件比較少，因此在一個模組中更加容易令LED燈珠排 布更加均勻，同時生產時只需要焊接好每個小型的LED發光模組后再將其組裝到一起即 可，有效降低電路的復雜程度焊接難度，提高了產品的穩定性；進一步的，為了使每個發光 模組均能夠均勻的發光，將每個模組的電路板分為多個布燈區，在布燈區之間的間隙設置 元件區以放置電子元件，通過多個面積較小的元件區來分散電子元件，避免電子元件集中 占據一整片區域導致燈珠分布不均勻；更進一步，為每個發光模組配備一個透鏡板，透鏡板 采用為每一個LED燈珠配備一個透鏡，改善燈珠的發光角度，同時采用避免燈珠的光線照 射到電子元件上被電子元件吸收或者反射導致光線分配不均勻，同時容置凸腔可對電子元 件提供容置的腔槽，對電子元件進行保護。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017] 利用附圖對本申請作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本申請的任何限 制，對于本領域的普通技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據以下附圖獲得 其它的附圖。
[0018] 圖1為本申請的實施例的結構示意圖。
[0019] 圖2為本申請的實施例的另一視角的結構示意圖。
[0020] 圖3為本申請的實施例的又一視角的結構示意圖。
[0021] 圖4為本申請的實施例的電路板的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0022] 結合以下實施例對本申請作進一步描述。
[0023] 本申請一種發光均勻的去電源化LED路燈的【具體實施方式】，如圖1至圖4所示，包 括：散熱基座1，所述散熱基座1的正面設置有至少兩個相互獨立的模組區11，相鄰模組區 11之間設置有間隔區12,所述間隔區12面積小于模組區11 ;每個模組區11設置有一組發 光模組，每組發光模組上方設置有與散熱基座1固定連接的透鏡板5 ;所述發光模組包括固 定于模組區11上的電路板2,所述電路板2上設置有至少3個排布有LED燈珠 3的布燈區， 相鄰布燈區之間設置有固定有電子元件4的元件區24,所述元件區24面積小于所述布燈 區，所述LED燈珠 3和電子元件4構成分段式線性恒流驅動LED電路，所述透鏡板5罩設于 所述電路板2上方，所述透鏡板5包括板體、設置于板體的透鏡51和容置凸腔52, 一個透鏡 51匹配設置于一個LED芯片上方，一個容置凸腔52對應設置于一個元件區24上方。
[0024] 該路燈采用多模組化設計，采用多組小型的LED發光模組來組成一個較大規模的 發光系統，由于每組小型的LED發光模組所涉及的元器件比較少，因此在一個模組中更加 容易令LED燈珠3排布更加均勻，同時生產時只需要焊接好每個小型的LED發光模組后再 將其組裝到一起即可，有效降低電路的復雜程度焊接難度，提高了產品的穩定性；進一步 的，為了使每個發光模組均能夠均勻的發光，將每個模組的電路板2分為多個布燈區，在布 燈區之間的間隙設置元件區24以放置電子元件4,通過多個面積較小的元件區24來分散電 子元件4,避免電子元件4集中占據一整片區域導致燈珠分布不均勻；更進一步，為每個發 光模組配備一個透鏡板5,透鏡板5采用為每一個LED燈珠3配備一個透鏡51，改善燈珠的 發光角度，同時采用避免燈珠的光線照射到電子元件4上被電子元件4吸收或者反射導致 光線分配不均勻，同時容置凸腔52可對電子元件4提供容置的腔槽，對電子元件4進行保 護。
[0025] 所述容置凸腔52的外表面呈弧面結構并落在所述LED燈珠3的發光范圍外。由 于LED燈珠3發光時都是具有一定的發光角的，這個發光角必然小于180°，因此主要控制 好容置凸腔52的位置和高度，即可令容置凸腔52落在LED燈珠3的發光范圍外，而令容置 凸腔52在落在LED燈珠3發光范圍外可有效避免容置凸腔52的外表面對光線產生干擾， 從而保證了整燈發光的均勻性。此外容置凸腔52的弧面結構能夠保證容置凸腔52在落在 LED燈珠3發光范圍外的同時具有較大容置空間以容置電子元件4。
[0026] 所述散熱基座1的正面設置有環模組區11設置的防水溝槽15,所述防水溝槽15 中填充有防水膠，所述發光模組設置于防水溝槽15內側，所述殼體覆蓋并抵接于防水溝槽 15。使得發光模組能夠有效的與外界隔離，避免燈珠和電子器件因進水等原因發生故障。
[0027] 所述散熱基座1的背面設置有相互平行的散熱鰭片13,所述模組區11和所述間隔 區12的交界線與所述散熱鰭片13垂直設置。所述散熱基座1的背面設置有與所述散熱鰭 片13垂直設置的對流通道14,所述對流通道14設置于所述散熱基座1的間隔區12的背 面。增設對流通道14能夠加強散熱鰭片13的對流效果，有效改善燈具整體的散熱效果，同 時，對流通道14設置在間隔區12的背面，模組區11不會由于對流通道14的設置而導致各 個模組區11對應的散熱鰭片13面積減少，而由于間隔區12上沒有LED燈珠3或者電子元 件4,散熱需求少，因此將該位置對應的散熱鰭片13改為對流通道14不會對導致該區域散 熱不足的問題。
[0028] 所述散熱基座1的背面設置有連接座16,所述連接座16上連接有固定件6,所述 連接座16和固定件6之間嚙合連接以實現選擇角可調。連接座16與固定座通過齒輪結構 進行嚙合，因此可以轉動連接座16使齒輪間相互轉動，并且通過控制轉動的輪齒數課控制 轉動的角度值，為了便于調節角度值，還可以在齒輪上設置標度。
[0029] 所述電子元件4包括分段式線性恒流驅動LED電路為基于ML8683芯片實現的三 段式線性恒流驅動LED電路。ML8683芯片是一款恒流芯片，基于該芯片有成熟的分段式線 性恒流驅動LED電路方案，此處不再贅述。
[0030] 每個布燈區所設置的LED燈珠3數量為2顆至12顆，同一布燈區內的燈珠串聯設 置。以此避免燈珠過于集中導致散熱不佳和發光不均勻。
[0031] 所述電路板2為方形板，所述布燈區和元件區24均為方形區域。相對于圓形區域， 方形區域便于各個區域之間進行規整的排布設計，避免由于存在不規整的區域導致的發光 不均。
[0032] 所述電路板2包括左翼布燈區21、中間布燈區22和右翼布燈區23,所述左翼布燈 區21、中間布燈區22和右翼布燈區23沿電路板2縱向方向依次排列設置，所述中間布燈區 22面積大于左翼布燈區21的面積和右翼布燈區23的面積。采用中間布燈區22大于兩翼 布燈區的設計，加強中間部分的發光效率，這樣整燈照射出來的光中心略強，周沿略弱，更 加符合實際照明需求。
[0033] 最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本申請的技術方案，而非對本申請保 護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本申請作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應 當理解，可以對本申請的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本申請技術方案的實 質和范圍。
【權利要求】
1. 一種發光均勻的去電源化LED路燈，其特征在于：包括散熱基座，所述散熱基座的 正面設置有至少兩個相互獨立的模組區，相鄰模組區之間設置有間隔區，所述間隔區面積 小于模組區面積；每個模組區設置有一組發光模組，每組發光模組上方設置有與散熱基座 固定連接的透鏡板；所述發光模組包括固定于模組區上的電路板，所述電路板上設置有至 少3個排布有LED燈珠的布燈區，相鄰布燈區之間設置有固定有電子元件的元件區，所述元 件區面積小于所述布燈區，所述LED燈珠和電子元件構成分段式線性恒流驅動LED電路，所 述透鏡板罩設于所述電路板上方，所述透鏡板包括板體、設置于板體的透鏡和容置凸腔，一 個透鏡匹配設置于一個LED芯片上方，一個容置凸腔對應設置于一個元件區上方。
2. 如權利要求1所述的一種發光均勻的去電源化LED路燈，其特征在于：所述容置凸 腔的外表面呈弧面結構并落在所述LED燈珠的發光范圍外。
3. 如權利要求1所述的一種發光均勻的去電源化LED路燈，其特征在于：所述散熱基 座的正面設置有環模組區設置的防水溝槽，所述防水溝槽中填充有防水膠，所述發光模組 設置于防水溝槽內側，所述殼體覆蓋并抵接于防水溝槽。
4. 如權利要求1所述的一種發光均勻的去電源化LED路燈，其特征在于：所述散熱基 座的背面設置有相互平行的散熱鰭片，所述模組區和所述間隔區的交界線與所述散熱鰭片 垂直設置。
5. 如權利要求1所述的一種發光均勻的去電源化LED路燈，其特征在于：所述散熱基 座的背面設置有與所述散熱鰭片垂直設置的對流通道，所述對流通道設置于所述散熱基座 的間隔區的背面。
6. 如權利要求1所述的一種發光均勻的去電源化LED路燈，其特征在于：所述散熱基 座的背面設置有連接座，所述連接座上連接有固定件，所述連接座和固定件之間嚙合連接 以實現選擇角可調。
7. 如權利要求1所述的一種發光均勻的去電源化LED路燈，其特征在于：所述電子元 件包括分段式線性恒流驅動LED電路為基于ML8683芯片實現的三段式線性恒流驅動LED 電路。
8. 如權利要求1所述的一種發光均勻的去電源化LED路燈，其特征在于：每個布燈區 所設置的LED燈珠數量為2顆至12顆，同一布燈區內的燈珠串聯設置。
9. 如權利要求1所述的一種發光均勻的去電源化LED路燈，其特征在于：所述電路板 為方形板，所述布燈區和元件區均為方形區域。
10. 如權利要求9所述的一種發光均勻的去電源化LED路燈，其特征在于：所述電路板 包括左翼布燈區、中間布燈區和右翼布燈區，所述左翼布燈區、中間布燈區和右翼布燈區沿 電路板縱向方向依次排列設置，所述中間布燈區面積大于左翼布燈區的面積和右翼布燈區 的面積。
【文檔編號】F21V31/00GK104089214SQ201410185640
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年5月5日 優先權日:2014年5月5日
【發明者】劉天明, 謝兵 申請人:木林森股份有限公司