一種低濃雙盤磨動盤的制作方法
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及一種磨漿設備,屬于制漿造紙設備領域,特別是涉及一種低濃雙 盤磨動盤。
【背景技術】
[0002] 低濃磨漿是高濃磨漿的繼續,它主要把粗大的纖維細化,低濃磨是去除大纖維束 最好的設備。低濃磨具有多種結構型式,如錐形磨和平盤雙盤磨。錐形磨由錐形定盤和動 盤組成,漿料通過錐形磨腔中心孔送進磨漿機,然后漿料在離心力的作用下分配到錐形磨 漿區,錐形磨設計的特點是較低的圓周速度和較低的泵送損失。平盤雙盤磨由1個動盤和2 個定盤組成,動盤在兩定盤間轉動,漿料從上部的進漿口進入磨區,從兩個磨區對應的出口 出漿,特點是磨漿面積大、效率高。
[0003] 常規磨漿過程中,4%的低濃漿料從驅動端一側的進口進入。位于第一磨區和第二 磨區之間的動盤,與驅動端和加載端兩側的定盤形成兩個磨區。靠近驅動端的第一磨區和 加載電機一側的第二磨區對應的出口將漿料輸送到下一段處理。低濃雙盤磨過程中,磨漿 效果的優劣受到諸多因素影響,包括磨區壓力、動盤轉速、進出口流量等,這些因素除了可 影響磨漿效果,對雙盤磨漿機自身的設備運行狀況、能耗以及磨片等關鍵零部件的使用壽 命都具有重要影響,在正常開機中,當漿料進入磨機后,磨頭的加載裝置啟動,轉動絲杠進 刀。發生有刺耳的金屬磨擦聲音。然后,退刀,打回流,不讓沒有磨好的漿到達后段工序。磨 擦音消失,再加載進刀,還是發生刺耳的金屬磨擦聲音。停機打開磨機,發現靠近驅動端的 磨區磨損很輕微,靠近加載端的磨區磨損非常嚴重,經常出現動盤轉子花鍵以及磨片受損 的情況,并且往往同時伴隨有出漿流量不穩定以及能耗增大的問題出現,這就是現有技術 所存在的不足之處。 【實用新型內容】
[0004] 本實用新型要解決的技術問題,就是針對現有技術所存在的不足,而提供一種低 濃雙盤磨動盤,改善設備運行狀況,降低能耗,減少關鍵零部件的磨損情況進而延長其使用 壽命,并提高包括磨區壓力、出漿流量在內的設備運行穩定性以及磨漿效率及穩定性。
[0005] 本方案是通過如下技術措施來實現的:該低濃雙盤磨動盤包括動盤本體,所述動 盤本體的內側設有花鍵套,所述動盤本體環繞花鍵套設有條形開孔,所述條形開孔包括內 弧段、外弧段以及連接內弧段和外弧段的兩端半圓弧段,所述條形開孔的外弧段的圓心角 為50°,外弧段的半徑為228. 5_。
[0006] 上述條形開孔的數量為4個。
[0007] 上述條形開孔的內弧段的圓心角為50°,所述內弧段的半徑為167. 5mm。
[0008] 上述兩端半圓弧段的半徑為30. 5mm。
[0009] 上述條形開孔的面積為13462mm2。
[0010] 上述花鍵套的最大半徑為100mm。 toon] 本實用新型的有益之處在于:
[0012] 1、加載端和驅動端磨區壓力趨于平衡,對應兩個出漿口漿料游離度穩定;
[0013] 2、加載端定盤與動盤磨片間隙更好的控制,減少了磨片損耗,降低了設備成本;
[0014] 3、花鍵與花鍵套之間滑動摩擦力減小,降低了因有害摩擦造成的花鍵銹蝕,花鍵 游動靈活,轉子轉動阻力減小,減低設備成本的同時降低了設備運定盤行能耗;
[0015] 4、動盤所承受軸向電氣控制力與收到漿料的壓力可控性增加,低濃雙盤磨漿料流 量和出漿游離度控制性增加,提高了磨漿效率并增加了生產工藝調整的靈活性。
[0016] 綜上所述,本實用新型能夠減少低濃雙盤磨關鍵零部件更換頻率,減少了設備使 用成本,降低了打漿能耗,并增加了工藝參數的可控性。
【附圖說明】
[0017] 圖1為本實用新型【具體實施方式】的結構示意圖。
[0018] 圖2為圖1的左視結構示意圖。
[0019] 圖中,I-動盤本體,2-條形開孔,3-花鍵套,4-內弧段,5-外弧段,6-半圓弧段。
【具體實施方式】
[0020] 為能清楚說明本方案的技術特點,下面通過【具體實施方式】,并結合其附圖,對本方 案進行闡述。
[0021] 一種低濃雙盤磨動盤,如圖所示,它包括動盤本體1,所述動盤本體1的內側設有 花鍵套3,所述動盤本體1環繞花鍵套3設有條形開孔2,優選條形開孔2的數量為4個。所 述條形開孔2包括內弧段4、外弧段5以及連接內弧段4和外弧段5的兩端半圓弧段6,所述 條形開孔2的外弧段5的圓心角為50°,外弧段5的半徑為228. 5_。條形開孔2的內弧 段4的圓心角為50°,所述內弧段4的半徑為167. 5mm。兩端半圓弧段6的半徑為30. 5mm, 條形開孔2的面積為13462mm2,花鍵套3的最大半徑為100mm。
[0022] 低濃雙盤磨由不固定的盤軸裝配而成,兩個定盤一個固定,一個由電氣調節盤軸 向控制,動盤在兩定盤之間能來回移動。軸向控制的定子調整磨盤之間間隙的大小,這可以 控制想要的電機負荷和準確的磨漿能量。軸向控制的定盤運動造成動盤自己移向兩個定盤 之間的中心。
[0023] 動盤的移動是通過花鍵套和花鍵的相對游動完成,花鍵套固定,動盤靠近盤心處 帶有四個條形開孔。在磨漿過程中,來自第一磨區的漿料通過條形開孔2進入第二磨區,第 一磨漿區有漿料出口,漿料進入第二磨區磨漿后繼續進入下一工段,在漿料總出口管路中 有回流管路。正常啟動磨漿機,開啟加載電機,在漿料通過動盤條形開孔時,由于流量以及 轉子轉速的影響,會對由電氣軸向控制的動盤產生壓力,花鍵與花鍵套3的游動受到限制, 同時對轉子的運行造成影響;動盤與兩側定盤間隙控制受阻,磨漿壓力控制性降低,在兩個 磨區內,漿料的分配受阻,驅動端一側的磨區出口流量伴隨此磨區壓力增大而增加,加載端 一側磨區壓力流量減小。
[0024] 實施例1
[0025] -種低濃雙盤磨動盤,其動盤本體1環繞花鍵套3設有條形開孔2,外弧段5的圓 心角為50°,外弧段5的半徑為228. 5mm,內弧段4的圓心角為50°,所述內弧段4的半徑 為167. 5mm,兩端半圓弧段6的半徑為30. 5mm ;條形開孔2的面積為13462mm2。
[0026] 對比例1
[0027] -種低濃雙盤磨動盤有四個條形開孔,條形開孔在花鍵套外側,條形開孔內弧面 半徑167. 5mm,外弧面半徑218. 5mm,均為圓心角為50°的弧面,兩端半圓弧邊半徑25. 5mm ; 每個條形開孔截面面積10632mm2。
[0028] 基于上述改造設備,確定此設備低濃磨漿改造前后運行參數如下(低濃雙盤磨的 磨漿濃度為4. 5%,磨機轉速為420rpm):
[0029] 表1運行參數比較
[0030]
【主權項】
1. 一種低濃雙盤磨動盤,它包括動盤本體,所述動盤本體的內側設有花鍵套,所述動盤 本體環繞花鍵套設有條形開孔,其特征在于:所述條形開孔包括內弧段、外弧段以及連接內 弧段和外弧段的兩端半圓弧段,所述條形開孔的外弧段的圓心角為50°,外弧段的半徑為 228. 5mm〇
2. 根據權利要求1所述的低濃雙盤磨動盤,其特征在于:所述條形開孔的數量為4個。
3. 根據權利要求2所述的低濃雙盤磨動盤,其特征在于:所述條形開孔的內弧段的圓 心角為50°,所述內弧段的半徑為167. 5_。
4. 根據權利要求3所述的低濃雙盤磨動盤,其特征在于:所述兩端半圓弧段的半徑為 30. 5mm〇
5. 根據權利要求4所述的低濃雙盤磨動盤,其特征在于:所述條形開孔的面積為 13462mm2。
6. 根據權利要求5所述的低濃雙盤磨動盤,其特征在于:所述花鍵套的最大半徑為 IOOmm0
【專利摘要】本實用新型提供了一種低濃雙盤磨動盤,它包括動盤本體,所述動盤本體的內側設有花鍵套,所述動盤本體環繞花鍵套設有條形開孔,所述條形開孔包括內弧段、外弧段以及連接內弧段和外弧段的兩端半圓弧段,所述條形開孔的外弧段的圓心角為50°,外弧段的半徑為228.5mm。本實用新型能夠減少低濃雙盤磨關鍵零部件更換頻率,減少了設備使用成本,降低了打漿能耗,并增加了工藝參數的可控性。
【IPC分類】D21D1-30
【公開號】CN204385550
【申請號】CN201420869523
【發明人】安慶臣, 韓井瑞, 王興亮, 李明陽
【申請人】山東太陽紙業股份有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2014年12月31日