一種鎳鈀合金鍍層線路板和生產方法
【專利摘要】本發明公開了一種鎳鈀合金鍍層線路板，包括第一層、第二層和第三層，其中，第一層為銅層，第二層為鎳層，第三層為鎳鈀合金層。其中，本發明采取了上述方案以后，由于鈀鎳合金的成本低廉，與厚金鍍層及厚銀鍍層比較，成本低至50%以上。
【專利說明】一種鎳鈀合金鍍層線路板和生產方法

【技術領域】
[0001]本發明屬于點陣、COB線路板金屬鍍層【技術領域】，尤其是涉及一種金線、合金線及鋁線均能鍵合的點陣、COB線路板合金鍍層。

【背景技術】
[0002]目前LED行業(包括所有PCB制造行業)，點陣、COB線路板的表面處理均為電鍍純金或純銀，鍍金或鍍銀層厚度依據三種不同的金屬鍵合線(即金線、合金線及鋁線)厚度為
0.035-0.5微米不等，傳統的PCB制造行業采用的廉價噴錫表面處理方式(成本為:30元/平方米)無法進行鍵合焊接，導致點陣、COB線路板純金或純銀的表面處理方式成本居高不下(成本為:200-500元/平方米)。同時，含氰電鍍的方式已被國家環保部列為嚴格管控的電鍍方式，在不久的將來徹底禁止使用。


【發明內容】

[0003]本發明所要解決的技術問題是提供一種鎳鈀合金鍍層線路板及線路板的鎳鈀合金鍍層生產方法。
[0004]本發明解決上述技術問題所采取的技術方案如下:
一種鎳鈀合金鍍層線路板，包括第一層、第二層和第三層，其中，第一層為銅層，第二層為鎳層，第三層為鎳鈀合金層。
[0005]進一步地，優選的是，第一層的厚度為10微米，第二層的厚度為4微米，第三層的厚度為0.035-0.07微米。
[0006]進一步地，優選的是，所述鎳鈀合金鍍層的組分為鎳和鈀，且所述組份鈀及鎳的重量份百分配比為:鈀75?80%，鎳20?25%。
[0007]一種線路板的鎳鈀合金鍍層生產方法，包括:將固體二氯二氨鈀用氨水溶解為液態；
依據鎳、鈀金屬重量含量比率與液態氨基磺酸鎳混合制成電鍍液，然后在線路板的表層采用常規的電鍍工藝，先電鍍銅、后電鍍鎳的方式分次電鍍處理，其中鍍銅的厚度為5-15微米，鍍鎳的厚度為3-5微米；
在電鍍鎳完成后，將線路板進行酸洗置放于鎳鈀電鍍槽液中進行增加電鍍處理，最終在線路板的表層最終形成0.035-0.070微米的鎳鈀合金鍍層。
[0008]進一步地，優選的是，所述線路板是點陣、COB線路板。
[0009]進一步地，優選的是，所述組份鈀及鎳的重量份百分配比為:鈀75?80%，鎳20?25%。
[0010]其中，本發明采取了上述方案以后，由于鈀鎳合金的成本低廉，與厚金鍍層及厚銀鍍層比較，成本低至50%以上。
[0011]本發明的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發明而了解。本發明的目的和其他優點可通過在所寫的說明書、權利要求書、以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]下面結合附圖對本發明進行詳細的描述，以使得本發明的上述優點更加明確。其中，
圖1是本發明一種布線電路線路板的金屬鍍層的示意圖。

【具體實施方式】
[0013]以下將結合附圖及實施例來詳細說明本發明的實施方式，借此對本發明如何應用技術手段來解決技術問題，并達成技術效果的實現過程能充分理解并據以實施。需要說明的是，只要不構成沖突，本發明中的各個實施例以及各實施例中的各個特征可以相互結合，所形成的技術方案均在本發明的保護范圍之內。
[0014]另外，在附圖的流程圖示出的步驟可以在諸如一組計算機可執行指令的計算機系統中執行，并且，雖然在流程圖中示出了邏輯順序，但是在某些情況下，可以以不同于此處的順序執行所示出或描述的步驟。
[0015]本發明主要是解決現有技術所存在的技術問題，提供一種適于三線鍵合的點陣COB線路板鎳鈀合金鍍層。
[0016]本發明次要是解決現有工藝制程所存在的環保問題，滿足環保要求進行無氰電鍍。
[0017]本發明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:
一種鎳鈀合金鍍層線路板，依次包括第一層1、第二層2和第三層3，其中，第一層為銅層，第二層為鎳層，第三層為鎳鈀合金層。
[0018]進一步地，優選的是，第一層的厚度為10微米，第二層的厚度為4微米，第三層的厚度為0.035-0.07微米。
[0019]進一步地，優選的是，所述鎳鈀合金鍍層的組分為鎳和鈀，且所述組份鈀及鎳的重量份百分配比為:鈀75?80%，鎳20?25%。
[0020]也就是說，在一個實施例中，一種適于三線鍵合的點陣COB線路板鎳鈀合金鍍層，所述鍍層的組份為鎳和鈀。
[0021]作為優先，所述組份鈀及鎳的重量份百分配比為:鈀75?80%，鎳2(Γ25%。
[0022]作為優先，所述合金鍍層的厚度為0.035-0.070微米。如圖1所示，第一層銅:10微米，第二層鎳:4微米，表層鎳鈀合金層:0.035-0.07微米。
[0023]其中，一種線路板的鎳鈀合金鍍層生產方法，包括:將固體二氯二氨鈀用氨水溶解為液態；
依據鎳、鈀金屬重量含量比率與液態氨基磺酸鎳混合制成電鍍液，然后在線路板的表層采用常規的電鍍工藝，先電鍍銅、后電鍍鎳的方式分次電鍍處理，其中鍍銅的厚度為5-15微米，鍍鎳的厚度為3-5微米；
在電鍍鎳完成后，將線路板進行酸洗置放于鎳鈀電鍍槽液中進行增加電鍍處理，最終在線路板的表層最終形成0.035-0.070微米的鎳鈀合金鍍層。
[0024]進一步地，優選的是，所述線路板是點陣、COB線路板。
[0025]進一步地，優選的是，所述組份鈀及鎳的重量份百分配比為:鈀75?80%，鎳20?25%。
[0026]具體來說，本發明首先將固體二氯二氨鈀用氨水溶解為液態，依據鎳、鈀金屬重量含量比率與液態氨基磺酸鎳混合制成電鍍液，然后在點陣、COB線路板的表層采用常規的電鍍工藝，先電鍍銅、后電鍍鎳的方式進行分次電鍍處理，其中鍍銅的厚度為5-15微米，鍍鎳的厚度為3-5微米。在電鍍鎳完成后，將點陣、COB線路板進行酸洗置放于鎳鈀電鍍槽液中進行增加電鍍處理，在點陣、COB線路板的表層最終形成0.035-0.070微米的鎳鈀合金鍍層。
[0027]通過以下實施例，對本發明的技術方案作進一步的具體說明。
[0028]實施例1:一種適于金線、合金線及鋁線均能鍵合的點陣、COB線路板合金鍍層，其組成部分為鈀和鎳金屬，鈀及鎳的重量份百分配比為:鈀75%，鎳25%。本發明首先將固體二氯二氨鈀用氨水溶解為液態，依據鎳、鈀金屬重量含量比率與液態氨基磺酸鎳混合制成電鍍液，然后在點陣、COB線路板的表層采用常規的電鍍工藝，先電鍍銅、后電鍍鎳的方式進行分次電鍍處理，其中鍍銅的厚度為5-15微米，鍍鎳的厚度為3-5微米。在電鍍鎳完成后，將點陣、COB線路板進行酸洗置放于鎳鈀電鍍槽液中進行增加電鍍處理，在點陣、COB線路板的表層最終形成0.035微米的鎳鈀合金鍍層。
[0029]電鍍完成后，點陣、COB線路板能夠滿足與金線、合金線及鋁線均能鍵合及滿足所有金屬常規焊接的要求，其鍵合性能的綜合性遠超厚金或厚銀鍍層，厚金鍍層無法與合金線進行鍵合，厚銀鍍層能與合金線進行鍵合，但容易氧化及同樣價格昂貴。鈀鎳合金的成本低廉，與厚金鍍層及厚銀鍍層比較，成本低至50%以上。此外，厚金鍍層的顏色為金黃色，鍍層厚度的偏差導致容易形成色差，而鈀鎳合金鍍層的顏色為銀白色，底層的電鍍鎳層同為銀白色，色澤的一致性完全得到解決。從而，更加滿足LED的光電性能，大幅提高光效。同時，更為重要的是:純金及純銀鍍層采用的電鍍液中含電鍍工業常用的氰化物，屬國家環保嚴控電鍍液種，鎳鈀合金鍍層的電鍍方式為無氰電鍍，更有利于國家環保事業的發展。
[0030]實施例2:—種適于金線、合金線及鋁線均能鍵合的點陣、COB線路板合金鍍層，其組成部分為鈀和鎳金屬，鈀及鎳的重量份百分配比為:鈀80%，鎳20%。本發明首先將固體二氯二氨鈀用氨水溶解為液態，依據鎳、鈀金屬重量含量比率與液態氨基磺酸鎳混合制成電鍍液，然后在點陣、COB線路板的表層采用常規的電鍍工藝，先電鍍銅、后電鍍鎳的方式進行分次電鍍處理，其中鍍銅的厚度為5-15微米，鍍鎳的厚度為3-5微米。在電鍍鎳完成后，將點陣、COB線路板進行酸洗置放于鎳鈀電鍍槽液中進行增加電鍍處理，在點陣、COB線路板的表層最終形成0.070微米的鎳鈀合金鍍層。電鍍完成后，點陣、COB線路板能夠滿足與金線、合金線及鋁線均能鍵合及滿足所有金屬常規焊接的要求，其鍵合性能的綜合性遠超厚金或厚銀鍍層，厚金鍍層無法與合金線進行鍵合，厚銀鍍層能與合金線進行鍵合，但容易氧化及同樣價格昂貴。鈀鎳合金的成本低廉，與厚金鍍層及厚銀鍍層比較，成本低至50%以上。此外，厚金鍍層的顏色為金黃色，鍍層厚度的偏差導致容易形成色差，而鈀鎳合金鍍層的顏色為銀白色，底層的電鍍鎳層同為銀白色，色澤的一致性完全得到解決。從而，更加滿足LED的光電性能，大幅提高光效。同時，更為重要的是:純金及純銀鍍層采用的電鍍液中含電鍍工業常用的氰化物，屬國家環保嚴控電鍍液種，鎳鈀合金鍍層的電鍍方式為無氰電鍍，更有利于國家環保事業的發展。
[0031]實施例3:—種適于金線、合金線及鋁線均能鍵合的點陣、COB線路板合金鍍層，其組成部分為鈀和鎳金屬，鈀及鎳的重量份百分配比為:鈀77%，鎳23%。本發明首先將固體二氯二氨鈀用氨水溶解為液態，依據鎳、鈀金屬重量含量比率與液態氨基磺酸鎳混合制成電鍍液，然后在點陣、COB線路板的表層采用常規的電鍍工藝，先電鍍銅、后電鍍鎳的方式進行分次電鍍處理，其中鍍銅的厚度為5-15微米，鍍鎳的厚度為3-5微米。在電鍍鎳完成后，將點陣、COB線路板進行酸洗置放于鎳鈀電鍍槽液中進行增加電鍍處理，在點陣、COB線路板的表層最終形成0.060微米的鎳鈀合金鍍層。電鍍完成后，點陣、COB線路板能夠滿足與金線、合金線及鋁線均能鍵合及滿足所有金屬常規焊接的要求，其鍵合性能的綜合性遠超厚金或厚銀鍍層，厚金鍍層無法與合金線進行鍵合，厚銀鍍層能與合金線進行鍵合，但容易氧化及同樣價格昂貴。鈀鎳合金的成本低廉，與厚金鍍層及厚銀鍍層比較，成本低至50%以上。此外，厚金鍍層的顏色為金黃色，鍍層厚度的偏差導致容易形成色差，而鈀鎳合金鍍層的顏色為銀白色，底層的電鍍鎳層同為銀白色，色澤的一致性完全得到解決。從而，更加滿足LED的光電性能，大幅提高光效。同時，更為重要的是:純金及純銀鍍層采用的電鍍液中含電鍍工業常用的氰化物，屬國家環保嚴控電鍍液種，鎳鈀合金鍍層的電鍍方式為無氰電鍍，更有利于國家環保事業的發展。
[0032]最后，應當指出，以上實施例僅是本發明較有代表性的例子。顯然，本發明的技術方案并不限于上述實施例，還可以有許多變形。本領域的普通技術人員能從本發明公開的內容直接導出或聯想到的所有變形，均應認為是本發明的保護范圍。
[0033]最后應說明的是:以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種鎳IE合金鍍層線路板,其特征在于，包括第一層、第二層和第三層，其中，第一層為銅層，第二層為鎳層，第三層為鎳鈀合金層。
2.根據權利要求1所述的鎳鈀合金鍍層線路板，其特征在于，第一層的厚度為10微米，第二層的厚度為4微米，第三層的厚度為0.035-0.07微米。
3.根據權利要求1或2所述的鎳鈀合金鍍層線路板，其特征在于，所述鎳鈀合金鍍層的組分為鎳和鈀，且所述組份鈀及鎳的重量份百分配比為:鈀75?80%，鎳2(Γ25%。
4.一種線路板的鎳鈀合金鍍層生產方法，包括:將固體二氯二氨鈀用氨水溶解為液態； 依據鎳、鈀金屬重量含量比率與液態氨基磺酸鎳混合制成電鍍液，然后在線路板的表層采用常規的電鍍工藝，先電鍍銅、后電鍍鎳的方式分次電鍍處理，其中鍍銅的厚度為5-15微米，鍍鎳的厚度為3-5微米； 在電鍍鎳完成后，將線路板進行酸洗置放于鎳鈀電鍍槽液中進行增加電鍍處理，最終在線路板的表層最終形成0.035-0.070微米的鎳鈀合金鍍層。
5.根據權利要求4所述的線路板的鎳鈀合金鍍層生產方法，其特征在于，所述線路板是點陣、COB線路板。
6.根據權利要求4或5所述的線路板的鎳鈀合金鍍層生產方法，其特征在于，所述組份鈀及鎳的重量份百分配比為:鈀75?80%，鎳20?25%。
【文檔編號】H05K1/00GK104244566SQ201410470709
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年9月16日 優先權日:2014年9月16日
【發明者】陳然 申請人:深圳市布局電路有限公司