安裝有部件的布線板的制作方法
【專利摘要】一種布線板，包括一襯底基板(10)，該襯底基板作為金屬芯(31)基板，并且包括開口(15)，作為電氣部件或電子部件的內部部件(80)將安裝在該開口中；以及端子放置部(21-23)，所述內部部件的端子(81.83）將安裝在該端子放置部上，該端子放置部環繞所述襯底基板的開口形成，并且從所述襯底基板的表面向內凹進，使得所述內部部件的一部分將被布置在所述開口內。
【專利說明】安裝有部件的布線板
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電氣部件或電子部件作為內部部件安裝于其上的布線板，并且，更具體地，涉及一種使用其中金屬板由絕緣層夾住的金屬芯基板的布線板。
【背景技術】
[0002]金屬芯基板迄今已經可用作各種電氣部件或電子部件將被安裝于其上的接板線。在金屬芯基板中，絕緣層設置在由金屬板制成的金屬芯的頂表面和底表面中的每一個上，并且布線層(導電層)層壓在各個絕緣層上。在金屬基板中，由電氣部件或電子部件生成的熱量由金屬芯很好地驅散(參見，例如，PTL1)。
[0003]圖1示出作為電子部件能夠安裝于其上的金屬芯基板的襯底基板110的透視圖。圖2A至圖2C示出作為FET (場效應晶體管)的電子部件80安裝在部件安裝觸墊(pad)上的示例性布置。諸如圖2A和圖2B中所示的封裝電子部件80作為內部部件裝接到襯底基板110上。而且，如圖2C中所示，絕緣層190等層壓在電子部件80上，據此構成了布線板。
[0004]具體地，襯底基板110由如下部分構成:布置在襯底基板的中心處的部件安裝觸墊120 ;借助于內槽13分離成三個區域的第一至第三布線區域Illa至Illc ;以及設置在外周槽12的外側的外周框架19。互連部18布置在外周框架19與第一至第三布線區域Illa至Illc之間，以便橋接外周槽12。電子部件80的第一至第三端子81至83將分別安裝于其上的第一至第三觸墊121至123形成為中凸地突出。
[0005]更具體地，如圖2A至圖2C中所示，部件安裝觸墊120環繞貫穿襯底基板10的部件布置開口 115形成在對應于電子部件80的第一至第三端子81至83的形狀的位置處。金屬芯131設置在襯底基板110內。絕緣層132被層壓成使得金屬芯131由絕緣層132夾住。而且，部件安裝觸墊120和其它布線圖案形成在頂側絕緣層132上。圖示僅示出部件安裝觸墊120。如圖2A和2B中所示，從部件主體85的各個側表面的下側突出的第一至第三端子81至83安裝在各個第一至第三觸墊121至123上并且連接到各個第一至第三觸墊121至123。在完成端子的布置之后，預定數量的絕緣層190和導電層借助于層壓處理等被形成為如圖2C中所示的那樣，據此制造了布線板。
[0006]引用列表
[0007]專利文獻
[0008][PTLl]JP-A-2004-31730

【發明內容】

[0009]技術問題
[0010]順便提及，如上文提及的，作為導電層(內層導體)的一部分的部件安裝觸墊120呈現諸如梯形形狀的突出形狀。因此，當將電子部件80安裝在內導體上時，更具體地，在將電子部件80安裝在內導體上之后，當用絕緣層190等進一步覆蓋電子部件80時，內導體(SP，部件安裝觸墊120)的厚度與電子部件80的厚度疊加到一起，這使得難以執行層壓處理。而且，絕緣層190形成在電子部件80上，考慮到部件主體85的厚度，絕緣層190不能制成薄的，這導致最終板的整體厚度增加的問題。
[0011]技術方案
[0012]鑒于這些情況，已經完成了本發明。本發明的一個目的是提供解決該問題的技術。
[0013]為實現上述目的，根據本發明，提供了一種布線板，該布線板包括:襯底基板，該襯底基板為金屬芯基板并且包括一開口，作為電氣部件或電子部件的內部部件將安裝在該開口中；以及端子放置部，內部部件的端子將安裝在該端子放置部上，該端子放置部環繞襯底基板的開口形成，并且從襯底基板的表面向內凹進，使得內部部件的一部分被布置在開口內。
[0014]此外，當將內部部件安裝在端子放置部上時，內部部件可以布置成不從襯底基板的表面突出。
[0015]而且，內層產品還能夠包括封裝部件。
[0016]技術效果
[0017]根據本發明，減小其中金屬芯基板被用作襯底基板的布線板的厚度是可能的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是電子部件能夠安裝于其上的現有的襯底基板的透視圖；
[0019]圖2A至圖2C是示出在現有技術的部件安裝觸墊上的電子部件的示例性布置的視圖；
[0020]圖3是電子部件能夠安裝于其上的本實施例的襯底基板的透視圖；
[0021]圖4A至圖4C是示出在本實施例的部件安裝觸墊上的電子部件的示例性布置的視圖；
[0022]圖5A至圖5C是示出本實施例的布線板的視圖，其中，電子部件安裝在部件安裝觸墊上，并且其中，形成絕緣層；以及
[0023]圖6A和圖6B是示出在實施例的改進例的部件安裝觸墊上的電子部件的示例性布置的截面視圖。
[0024]附圖標記清單
[0025]I布線板
[0026]10襯底基板
[0027]Ila第一布線區域
[0028]Ilb第二布線區域
[0029]Ilc第三布線區域
[0030]12外周槽
[0031]13 內槽
[0032]15部件布置開口
[0033]18互連部
[0034]19外周框架
[0035]20部件安裝觸墊
[0036]21、21a、21b 第一觸墊[0037]22、22a、22b 第二觸墊
[0038]23、23a、23b 第三觸墊
[0039]31金屬芯
[0040]32絕緣層
[0041]80電子部件
[0042]81第一端子
[0043]82第二端子
[0044]83第三端子
[0045]85部件主體
[0046]91絕緣層
【具體實施方式】
[0047]在下文中，通過參照附圖描述本發明的【具體實施方式】(在下文中，稱為“實施例”)。圖3是實施例的襯底基板10的透視圖，以放大的方式示出作為襯底基板的一部分的區域A。圖3中所示的襯底基板10與圖1中所示的現有襯底基板110之間的主要差異是部件安裝觸墊20(對應于權利要求中的端子放置部)。圖4A至圖4B示出在電子部件80的布置前后獲得的部件安裝觸墊20的透視圖。圖4C示出在電子部件80的布置之后部件安裝觸墊20的截面視圖。
[0048]圖示的布置與圖2中所示的布置之間的差異在于，電子部件80倒置地布置。假設電子部件80為封裝部件。具體地，假設電子部件80為已經作為部件完成的電子部件。
[0049]如圖3中所示，襯底基板10由如下部分構成:布置在圖示的襯底基板10的表面的中心處的部件安裝觸墊20 ;借助于內槽13分離成三個區域的第一至第三布線區域Ila至Ilc ;以及位于外周槽12的外側的外周框架19。互連部分18設置在外周框架19與第一至第三布線區域Ila至Ilc之間，以便橋接外周槽12。垂直地穿過襯底基板的部件布置開口15形成在襯底基板10的三個內槽13相互交叉的中心處。
[0050]部件安裝觸墊20環繞部件布置開口 15形成并且形成在部件布置開口 15的外邊緣區域中。部件安裝觸墊20具有第一至第三觸墊21至23，電子部件80的第一至第三端子81至83分別安裝在所述第一至第三觸墊21至23上。第一至第三觸墊21至23形成為在一個步驟中向內凹進并且從襯底基板10的表面凹陷。通過使將在稍后描述的金屬芯31露出，第一觸墊21形成在第一布線區域Ila中；第二觸墊22形成在第二布線區域Ilb中；并且第三觸墊23形成在第三布線區域Ilc中。
[0051]如圖4中所不,金屬芯31設置在襯底基板10內。金屬芯31形成在第一至第三布線區域Ila至Ilc中的每一個中。例如銅板或鋁合金板用于金屬芯31。絕緣層32被層壓為使得金屬芯31夾在絕緣層32之間。此外，各種類型的布線圖案(未示出)形成為內層導體并且層壓在頂側絕緣層32上。特別地，如圖4C中所示，借助于切削、蝕刻等將頂側絕緣層32的部件布置開口 15的外邊緣區域移除對應于絕緣層32的厚度(深度H)的量，由此使金屬芯31露出，據此產生了第一至第三觸墊21至23。
[0052]在貫穿襯底基板10的部件布置開口 15的外邊緣中，部件安裝觸墊20的第一至第三觸墊21至23形成在對應于電子部件80的第一至第三端子81至83的幾何形狀的位置處。第一至第三觸墊21至23離所述表面的深度H被設置成大于電子部件80的第一至第三端子81至83的厚度。
[0053]而且，當將電子部件80安裝在部件安裝觸墊20上時，部件主體85布置成位于部件布置開口 15內。也就是，與現有技術中的電子部件相反，電子部件80倒置地布置。因此，部件布置開口 15至少具有使得部件主體85能夠布置在其中的大小和形狀。雖然本文中的部件布置開口 15形成在三個內槽13的交點處，但是部件布置開口部15并不限制于該交點。也能夠不考慮內槽13來形成部件布置開口 15。
[0054]換句話說，當將電子部件80的第一至第三端子81至83分別安裝在第一至第三觸墊21至23處時,第一至第三端子81至83位于襯底基板10的內部而不從襯底基板10的表面突出。雖然部件主體85完全容納在襯底基板10中，但是部件主體85的一部分也能夠從表面突出，只要突出的程度很小即可。
[0055]當將電子部件80安裝在部件安裝觸墊20上時，從部件主體85的各個側表面的下側突出的第一至第三端子81至83分別倒置地安裝在第一至第三觸墊21至23上，使得第一至第三端子81至83位于接近襯底基板的表面一側處，從而建立電連接。這時，如有必要，也能夠借助于導電粘合劑將端子和觸墊焊接或固定到彼此。當電子部件80為FET時，第一至第三端子81至83分別成為，例如柵電極端子、源電極端子、和漏電極端子。
[0056]如圖5中所示，當將電子部件80安裝在部件安裝觸墊20上并且當在必要時將其它部件安裝在預定的位置時，由預浸料坯制成的絕緣層91借助于層壓技術等層壓在襯底基板10的上表面和下表面中的每一個上，從而制造布線板I。圖5A是布線板I的透視圖，其中，絕緣層91層壓在襯底基板10上。圖5B是通過虛線示出圖5A中所示的內部結構的部分的透視圖。圖5C也是電子部件80安裝在部件安裝觸墊20上的區域的截面圖。
[0057]浸潰有熱固性樹脂例如環氧樹脂的玻璃布被用作絕緣層91的預浸料坯。預浸料坯在真空中借助于層壓技術從其上側和下側結合到襯底基板10。對如此結合的襯底基板加壓并且加熱，從而使熱固性樹脂通過增壓和加熱被加熱并且熔化，以因此無間隙地進入諸如部件布置開口 15和內槽13的空間。或者，襯底基板10的絕緣層32也能夠借助于層壓技術而形成。
[0058]在該實施例中，電子部件80布置在部件布置開口 15內，據此作為預浸料坯的絕緣層91的厚度能夠減小。因此，從金屬芯31到外部的距離變得更短，使得能夠增強整個布線板I的熱耗散效果。
[0059]在現有技術中，如圖2C中所示，當襯底基板在層壓處理之后被冷卻時，翹曲或裂紋常常出現在電子部件80與絕緣層90之間的邊界D中。因此，熱耗散效果的減弱常常惡化，或不規則部常常出現在絕緣層91的上表面中。因此，迄今為止一直在尋找產品良率的改善。特別地，當將電路圖案鋪設在絕緣層91的頂表面上時，存在需要表面處理的可能性。當將電子部件80作為屬于層壓過程的處理的部分來制造時，電子部件80的相當于電子部件80的外包裝(樹脂)的一部分支承將被層壓的絕緣層，并且因此，出現這樣的問題的概率小。然而，當使用事先封裝電子部件80時，問題已經浮現出來。
[0060]然而，電子部件80 (部件主體85)在實施例中布置在件布置開口 15內；因此，環繞電子部件80的空間小。據此，用于填充電子部件80的周圍的絕緣層91的量變小，并且防止發生由冷卻導致的在絕緣層91的構件的體積上的顯著變化。因此，能夠防止翹曲或裂紋出現在電子部件80 (部件主體85)與絕緣層91之間的邊界C (參見圖5C)中。即使翹曲或裂紋已經出現，也能夠使得翹曲或裂紋的程度較小。
[0061]此外，由于在部件主體85與金屬芯31之間的距離變小，所以能夠改善由電子部件80放出的熱量到金屬芯31的傳遞。而且，由于第一至第三觸墊21至23形成在關于絕緣層32的下凹位置處，所以在電子部件80的布置期間執行的定位變得容易。
[0062]到此為止已經通過參照實施例描述了本發明。本實施例是說明性的。精通本領域的那些人將意識到，實施例的組成元件和它們的組合將易受到各種修改的影響，并且這些修改也將落入本發明的范圍內。例如，如圖6A中所示，第一至第三觸墊21a至23a也能夠通過除去金屬芯31以及絕緣層32的一部分而形成。在這樣的構造的情況下，金屬芯31將充當布線電路的一部分。或者，如圖6B中所示，第一至第三觸墊21b至21c也能夠不通過露出金屬芯31，而是通過移除頂側絕緣層32的一部分并蝕刻以預定的圖案布置在如此留下的絕緣層32上的諸如銅的導體以由此形成觸墊而形成。在這樣的構造的情況下，也能夠使得金屬芯31作為與電子部件80的激活不相關的布線電路的一部分或簡單地作為板冷結構工作。
[0063]工業實用性
[0064]根據本發明，減小其中金屬芯基板被用作襯底基板的布線板的厚度是可能的。
[0065]本申請是基于2011年8月22日提交的日本專利申請N0.，該專利申請的內容通過引用并入本文。
【權利要求】
1.一種布線板，包括: 襯底基板，該襯底基板為金屬芯基板，并且包括一開口，作為電氣部件或電子部件的內部部件安裝在該開口中；以及 端子放置部，所述內部部件的端子將安裝在該端子放置部上，該端子放置部環繞所述襯底基板的所述開口形成，并且從所述襯底基板的表面向內凹進，使得所述內部部件的一部分將被布置在所述開口內。
2.根據權利要求1所述的布線板，其中，當所述內部部件被安裝在所述端子放置部上時，所述內部部件被布置成不從所述襯底基板的所述表面突出。
3.根據權利要求1或2所述的布線板，其中，所述內部部件包括封裝部件。
【文檔編號】H05K1/02GK103843468SQ201280036195
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2012年8月22日 優先權日:2011年8月22日
【發明者】高木祐介 申請人:矢崎總業株式會社