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一種手持設備的導熱裝置的制作方法

文檔序號:8179895閱讀:337來(lai)源:國知(zhi)局
專利名稱:一種手持設備的導熱裝置的制作方法
技術領域
一種手持設備的導熱裝置技術領域[0001]本實用新型屬于手持設備的導熱裝置,尤其涉及具有音腔結構的手持設備的導熱>J-U ρ α裝直。
背景技術
[0002]在嵌入式處理器頻率愈來愈高,功能越來越強的今天,芯片的功耗也變得越來越大,發熱量也就變得越來越大,散熱就成為一個很大的問題。在機箱式設備中,很多時候不需要考慮功耗,結構也足夠大,可以通過加風扇的方式用流動的空氣帶走熱量,但是在手持類設備中,機殼是密閉的。同時功耗也需要控制的場合下,芯片發熱就會集中在一個狹小的密閉的腔體內,而發散不出去。只能通過塑殼或機殼上的金屬支架傳導到機殼表面散熱,散熱效率受到塑殼導熱效率影響,效果不好。能否尋找到一個合適的方法將熱量有效的發散到機殼外面是現有技術中的一個問題。本發明提出的裝置能夠很大程度的改善我們密閉機殼的散熱效果。實用新型內容[0003]本實用新型針對現有技術存在的技術缺陷,要解決的技術問題是,在結構空間受限的塑膠殼體空間中,大功率嵌入式設備散熱問題。本發明巧妙的利用喇叭音腔設計和喇叭振膜往復運動主動的推進熱空氣的對流,從而達成良好的散熱效果。[0004]本實用新型是這樣實現的,一種手持設備的導熱裝置,其特征在于由喇叭(3)、音腔(2)、倒相孔(I)和殼內散熱支架(4)構成;喇叭位于音腔體內的下部,喇叭開口朝外;倒相孔位于音腔體內的上部,朝外的開口的一端開口方向與喇叭的開口方向一致,且固定于音腔殼體上,并與外界空間相連通,倒相孔的另一端延伸至音腔體的內部,通過導相孔使音腔體內的空氣與外界空間的空氣相連通;音腔的殼體為金屬,金屬音腔殼體連接在殼內的散熱架上。[0005]所述手持設備的導熱裝置,進一步包括,構成金屬音腔的殼體的金屬為鋁合金。[0006]所述手持設備的導熱裝置,進一步包括,所述倒相孔的形狀為:完全通透的圓柱體、完全通透的長方體、或完全通透的錐狀體。[0007]所述手持設備的導熱裝置,進一步包括。金屬音腔殼體連接在殼內的散熱架上,所述連接為金屬卡扣式連接,使音腔殼體與殼內的散熱架充分接觸,并在相互的接觸面上涂抹導熱娃膠。


[0008]圖1是本實 用新型實施例示意的側面視圖;[0009]圖2是本實用新型示意的主視圖。
具體實施方式
[0010]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,
以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。圖1-2中,I代表導向孔,2代表音腔,3代表喇叭,4代表殼內散熱支架。參見圖1-2所示一種手持設備的導熱裝置,其特征在于由喇叭(3)、音腔(2)、倒相孔(I)和殼內散熱支架(4)構成;喇叭位于音腔體內的下部,喇叭開口朝外;倒相孔位于音腔體內的上部,朝外的開口的一端開口方向與喇叭的開口方向一致,且固定與音腔殼體上,并與外界空間相連通,倒相孔的另一端延伸至音腔體的內部,通過導相孔使音腔體內的空氣與外界空間的空氣相連通;音腔的殼體為金屬,金屬音腔殼體連接在殼內的散熱架上。所述手持設備的導熱裝置,進一步包括,構成金屬音腔的殼體的金屬為鋁合金。所述手持設備的導熱裝置,進一步包括,所述倒相孔的形狀為:完全通透的圓柱體、完全通透的長方體、或通透的椎體狀。所述手持設備的導熱裝置,進一步包括,金屬音腔殼體連接在殼內的散熱架上,所述連接為金屬卡扣式連接,使音腔殼體與殼內的散熱架充分接觸,并在相互的接觸面上涂抹導熱娃膠。實用新型通過倒相孔與外界空氣連通的特點,當金屬音腔殼體連接在殼內的散熱架上,機殼內的熱量會將音腔的空氣加熱,在喇叭不運動的時候可以通過對流與外界冷空氣混合,可以達到散熱的效果。在喇叭運動的時候,喇叭的往復運動會主動將音腔內部的空氣推出倒相孔,從而起到強散熱的作用。同時將喇叭的音腔體改為金屬,由于金屬本就具有堅固的特性,可以保證聲音效果不變;同時金屬的傳熱效果很好,可以通過喇叭的運動將機殼內部的熱量散發到外接的空氣中,主動降低機內溫度。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種手持設備的導熱裝置,其特征在于,由喇叭(3)、音腔(2)、倒相孔(I)和殼內散熱支架(4)構成;喇叭位于音腔體內的下部,喇叭開口朝外;倒相孔位于音腔體內的上部,朝外的開口的一端開口方向與喇叭的開口方向一致,且固定于音腔殼體上,并與外界空間相連通,倒相孔的另一端延伸至音腔體的內部,通過導相孔使音腔體內的空氣與外界空間的空氣相連通;音腔的殼體為金屬,金屬音腔殼體連接在殼內的散熱架上。
2.如權利要求1所述的手持設備的導熱裝置,所述音腔的殼體的金屬為鋁合金。
3.如權利要求1所述的手持設備的導熱裝置,所述倒相孔的形狀為完全通透的圓柱體、完全通透的長方體或完全通透的錐狀體。
4.如權利要求1所述的手持設備的導熱裝置,金屬音腔殼體連接在殼內的散熱架上,所述連接為金屬卡扣式連接,使音腔殼體與殼內的散熱架充分接觸,并在相互的接觸面上涂抹導熱硅膠。
5.如權利 要求1所述的手持設備的導熱裝置,所述的手持設備為手機。
專利摘要本實用新型涉及一種手持設備的導熱裝置。本實用新型通過倒相孔與外界空氣連通;將音腔殼體設置為金屬,同時將金屬音腔殼體連接在殼內的散熱架上,在喇叭不運動的時候可以通過對流與外界冷空氣混合,可以達到散熱的效果,在喇叭運動的時候,喇叭的往復運動會主動將音腔內部的空氣推出倒相孔,從而起到強散熱的作用。
文檔編號H05K7/20GK203151921SQ20122071572
公開日2013年8月21日 申請日期2012年12月21日 優先權日2012年12月21日
發明者陳臻 申請人:深圳市捷視飛通科技有限公司
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