專利名稱：一種按鍵位局部電鍍金pcb板的制作方法
技術領域：
本發明屬于印制線路板制作技術領域，具體涉及的是一種按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法。
背景技術：
隨著電子產品的發展多樣化，越來越多的電子產品需要使用到按鍵，如手機、電話機、電腦鍵盤等，而相應的對按鍵位局部電鍍金PCB板的需求也隨之增加。目前對PCB板上按鍵位置進行局部電鍍金的流程如下首先對覆銅板進行開料、壓合、鉆孔等前處理，之后進行沉銅及全板電鍍，使鉆孔形成的通孔內產生銅層，成為導通 孔，并使覆銅板的銅層厚度達到要求；接著進行第一次外層圖形轉移，在銅層表面貼干膜，并在干膜表面貼正片菲林底片，對菲林進行曝光顯影，使需要按鍵位局部電鍍金的圖形對應轉移到銅層表面，并在顯影沖掉干膜的銅面上鍍錫，之后對銅層表面的按鍵位局部電鍍金圖形進行電鍍鎳金處理和電厚金處理，使金層厚度達到要求；然后退膜，進行第二次外層圖形轉移，首先在上述按鍵位局部電鍍金圖形上貼干膜保護，然后通過正片菲林制作外層線路，并對外層線路圖形進行圖形電鍍，之后退掉貼在按鍵位局部電鍍金圖形上的保護干膜和制作完成的外層線路表面的干膜，對板面進行蝕刻。由于該流程中蝕刻工藝在按鍵位局部電鍍金之后，而蝕刻時按鍵位區域正下方的銅層會與蝕刻液直接接觸，尤其是按鍵位區域正下方銅層的兩側位置會被蝕刻，從而導致形成的按鍵位區域邊緣參差不齊，嚴重影響產品外觀。

發明內容
有鑒于此，本發明的目的在于提供一種按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法，以解決目前按鍵位置進行局部電鍍金制作時所存在的按鍵位區域正下方銅層兩側因被蝕刻，而導致的按鍵位區域邊緣參差不齊，外形不夠美觀的問題。為實現上述目的，本發明主要采用以下技術方案一種按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法，包括步驟A、對覆銅板進行第一次外層圖形制作，將按鍵位局部電鍍金菲林負片貼在覆銅板上，對其進行曝光顯影，形成按鍵位局部電鍍金區域以外的外層線路；B、對覆銅板進行第二次外層圖形制作，在按鍵位局部電鍍金區域貼菲林負片，并對該菲林負片進行曝光顯影，形成按鍵位電鍍金線路；C、對上述按鍵位電鍍金線路進行電鍍鎳金和電厚金處理，并在按鍵位正下方銅層兩側區域形成金層，然后退膜。 優選地,步驟A之前還包括對覆銅板進行開料、壓合和鉆孔處理，在覆銅板上形成通孔，然后對覆銅板進行外層沉銅和全板電鍍處理，使上述通孔中形成銅層，形成鍍銅孔，且使覆銅板的銅層厚度達到PCB成品銅層的厚度。
優選地,步驟A具體包括首先在覆銅板上貼干膜，然后將按鍵位局部電鍍金菲林負片貼在干膜上，并對其進行曝光顯影，按鍵位局部電鍍金區域未被曝光，其他區域全部曝光，并在按鍵位局部電鍍金區域上形成阻焊層，之后對其他已經曝光的區域進行蝕刻，形成按鍵位局部電鍍金區域以外的外部線路。優選地,步驟B具體包括對按鍵位局部電鍍金區域進 行開窗，去掉阻焊層，然后在按鍵位局部電鍍金區域貼干膜，在干膜上貼菲林負片，并對該菲林負片進行曝光顯影，按鍵位未被曝光，在按鍵位局部電鍍金區域上除按鍵位的其他區域全部曝光，并在按鍵位上形成阻焊層，之后對已經曝光的區域進行蝕刻，形成按鍵位電鍍金線路。優選地,步驟C具體包括對按鍵位進行開窗，去掉阻焊層，并對按鍵位電鍍金線路進行電鍍鎳金和電厚金處理，在按鍵位正下方銅層兩側區域形成金層，然后退膜。本發明使用菲林負片首先制作按鍵位局部電鍍金區域以外的外層線路，然后制作按鍵位局部電鍍金區域的線路，之后對制作完成的按鍵位局部電鍍金區域線路進行電鍍鎳金和電鍍厚金處理，使按鍵位線路正下方的銅層外部形成鎳金層。與現有工藝流程相比，本發明蝕刻之后對按鍵位進行電鍍金處理，有效避免了按鍵位電金位置底部銅層側蝕嚴重的問題，解決了按鍵位區域邊緣參差不齊，嚴重影響產品外觀的問題。
具體實施例方式為闡述本發明的思想及目的，下面將結合具體實施例對本發明做進一步的說明。本發明提供的是一種按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法，該方法采用菲林正片進行圖形轉移制作，并在蝕刻之后進行電鍍金處理，有效避免了鍍金面底部外側側蝕嚴重的問題。其中本發明所述的按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法，包括步驟如下首先對覆銅板進行前工序處理，對覆銅板進行開料、壓合和鉆孔，在覆銅板上形成通孔，然后對覆銅板進行外層沉銅和全板電鍍處理，使上述鉆孔所形成的通孔中鍍上銅層，形成鍍銅孔，并且使覆銅板的銅層厚度達到PCB成品銅層的厚度。其次對上述覆銅板進行第一次外層圖形制作，此次外層圖形制作主要是指對覆銅板上除需要的電鍍金的按鍵位區域以外的其他位置進行圖形制作，其制作方式為對覆銅板進行磨板，使其表面粗化，然后再粗化后的銅面上貼干膜，之后在將預先制作好的菲林負片粘貼在干膜上，這里所述的菲林負片上按鍵位局部電鍍金區域和該區域以外其他所需要的線路部分為透明的，而不需要的部分則為黑色的，經過線路制程曝光后，透明部分因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，于是在蝕刻制程中僅會蝕刻干膜沖掉部分的銅箔，也就是菲林負片上的黑色部分，而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路，也就是菲林負片上透明的部分，因此該工序之后在覆銅板上所形成的圖形有按鍵位局部電鍍金區域以及該區域以外的外層線路。在上述工序完成后，進行第二次外層圖形制作，首先對按鍵位局部電鍍金區域進行開窗，去掉阻焊層，然后在按鍵位局部電鍍金區域貼干膜，在干膜上貼菲林負片，這里的菲林負片上主要針對需要電鍍金區域，其上包含有按鍵位以及在需要電鍍金區域中除按鍵位以外的其他需要線路圖形，這些需要的圖形及按鍵位均為透明的，而其他不需要的部分為黑色，經過線路制程曝光后，透明部分因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，于是在蝕刻制程中僅會蝕刻干膜沖掉部分的銅箔，也就是菲林負片上的黑色部分，而保留干膜未被沖掉的部分則屬于我們需要的線路，也就是菲林負片上透明的部分，因此該工序之后在覆銅板上形成的圖形有按鍵位以及在按鍵位局部電鍍金區域內的其他線路。之后需要對上述按鍵位電鍍金線路進行電鍍鎳金和電厚金處理，在按鍵位及按鍵位具備電鍍金區域內的其他電鍍金線路上形成鎳金層，同時在按鍵位正下方銅層兩側的區域也形成金層，然后退膜。然后再進行第三次外層圖形制作，將電金面上所有的鍍通孔(PTH)開窗，去掉阻焊層，以便于焊接，所開窗與鍍通孔等大，并對非電金面制作負片線路，之后再次進行外層負片蝕刻，并對外側蝕刻后的線路圖形進行檢測，制得按鍵位局部電鍍金PCB板。

由于本發明使用菲林負片首先制作按鍵位局部電鍍金區域以外的外層線路，然后再制作按鍵位局部電鍍金區域的線路，并對制作完成的按鍵位局部電鍍金區域線路進行電鍍鎳金和電鍍厚金處理，使按鍵位線路正下方的銅層外部形成鎳金層，從而利用形成的鎳金層對銅層形成有效保護，避免了按鍵位電金位置底部銅層側蝕嚴重的問題，解決了按鍵位區域邊緣參差不齊，產品外形不夠美觀的問題。以上是對本發明所提供的一種按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法進行了詳細的介紹，本文中應用了具體個例對本發明的結構原理及實施方式進行了闡述，以上實施例只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
權利要求
1.一種按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法，其特征在于包括步驟 A、對覆銅板進行第一次外層圖形制作，將按鍵位局部電鍍金菲林負片貼在覆銅板上，對其進行曝光顯影，形成按鍵位局部電鍍金區域以外的外層線路； B、對覆銅板進行第二次外層圖形制作，在按鍵位局部電鍍金區域貼菲林負片，并對該菲林負片進行曝光顯影，形成按鍵位電鍍金線路； C、對上述按鍵位電鍍金線路進行電鍍鎳金和電厚金處理，并在按鍵位正下方銅層兩側區域形成金層，然后退膜。
2.根據權利要求I所述的按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法，其特征在于步驟A之前還包括 對覆銅板進行開料、壓合和鉆孔處理，在覆銅板上形成通孔，然后對覆銅板進行外層沉銅和全板電鍍處理，使上述通孔中形成銅層，形成鍍銅孔，且使覆銅板的銅層厚度達到PCB成品銅層的厚度。
3.根據權利要求I所述的按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法，其特征在于步驟A具體包括 首先在覆銅板上貼干膜，然后將按鍵位局部電鍍金菲林負片貼在干膜上，并對其進行曝光顯影，按鍵位局部電鍍金區域未被曝光，其他區域全部曝光，并在按鍵位局部電鍍金區域上形成阻焊層，之后對其他已經曝光的區域進行蝕刻，形成按鍵位局部電鍍金區域以外的外部線路。
4.根據權利要求I所述的按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法，其特征在于步驟B具體包括 對按鍵位局部電鍍金區域進行開窗，去掉阻焊層，然后在按鍵位局部電鍍金區域貼干膜，在干膜上貼菲林負片，并對該菲林負片進行曝光顯影，按鍵位未被曝光，在按鍵位局部電鍍金區域上除按鍵位的其他區域全部曝光，并在按鍵位上形成阻焊層，之后對已經曝光的區域進行蝕刻，形成按鍵位電鍍金線路。
5.根據權利要求I所述的按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法，其特征在于步驟C具體包括 對按鍵位進行開窗，去掉阻焊層，并對按鍵位電鍍金線路進行電鍍鎳金和電厚金處理，在按鍵位正下方銅層兩側區域形成金層，然后退膜。
全文摘要
本發明公開了一種按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法，包括步驟A、對覆銅板進行第一次外層圖形制作，將按鍵位局部電鍍金菲林負片貼在覆銅板上，對其進行曝光顯影，形成按鍵位局部電鍍金區域以外的外層線路；B、對覆銅板進行第二次外層圖形制作，在按鍵位局部電鍍金區域貼菲林負片，并對該菲林負片進行曝光顯影，形成按鍵位電鍍金線路；C、對上述按鍵位電鍍金線路進行電鍍鎳金和電厚金處理，并在按鍵位正下方銅層兩側區域形成金層，然后退膜。與現有工藝流程相比，本發明通過蝕刻之后對按鍵位進行電鍍金處理，有效避免了按鍵位電金位置底部銅層側蝕嚴重的問題，解決了按鍵位區域邊緣參差不齊，嚴重影響產品外觀的問題。
文檔編號H05K3/22GK102821553SQ201210277230
公開日2012年12月12日 申請日期2012年8月6日 優先權日2012年8月6日
發明者陳波, 彭衛紅, 榮孝強, 朱蔡芳, 魏秀云 申請人:深圳崇達多層線路板有限公司