一種金手指的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于印制電路板制作技術領域，具體地說涉及一種金手指的制作方法。
【背景技術】
[0002]金手指卡板電路板是一種常見的印制電路板，其主要特征是具有鍍金的插拔連接部，即金手指，金手指的作用主要是作為電路板對外連接的出口，一般均經過局部電鍍或化學沉金得到優越的導電性和抗氧化性。
[0003]現有技術中，金手指的制作工藝流程包括以下工序:開料—內層圖形制作—內層自動光學檢測—內外層壓合—外層鉆孔—沉銅—全板電鍍—外層圖形制作—圖形電鍍—外層蝕刻—外層自動光學檢測—絲印抗電金油—第二次外層圖形制作—電鍍鎳金—局部電金—退膜—第三次外層圖形制作—第二次外層蝕刻—第二次退膜—第二次外層自動光學檢測—絲印阻焊—字符—過程膠帶—沉鎳金—鑼電路板成品外形—電測試—終檢—包裝。
[0004]采用上述方法制作金手指時，采用干膜覆蓋無需電鍍的部分，制作流程長，需要對干膜進行前處理，還需進行曝光和顯影，工藝復雜，浪費產能，而且，干膜覆蓋在金手指部分，金手指側面由于銅厚較厚，有高低落差，局部發生藥水滲透，污染金手指根部，產品合格率受到影響。
【發明內容】
[0005]為此，本發明正是要解決上述問題，從而提出一種工藝流程簡單、生產效率高、藥水不會污染產品的金手指的制作方法。
[0006]為解決上述技術問題，本發明的技術方案為:
[0007]本發明提供一種金手指的制作方法，包括以下步驟:
[0008]I)在金手指區域內絲印抗電金油層，覆蓋電路板內金手指引線部分，防止引線鍍金；
[0009]2)貼覆膠帶，全板貼覆藍膠，將金手指區域開窗，開窗邊緣用紅膠覆蓋；
[0010]3)對金手指區域進行電鍍鎳金；
[0011 ] 4)對金手指區域進行局部電鍍金處理；
[0012]5)褪除所述抗電金油層；
[0013]6)將金手指區域除金手指引線部分用干膜覆蓋，露出金手指引線；
[0014]7)蝕刻去除所述金手指引線。
[0015]作為優選，所述步驟3)中，電鍍鎳金的工藝參數為:電鍍液中，Au濃度為0.5-0.9g/L，pH 3.8-4.2,電鍍液比重為I.055-1.075g/cm3，電鍍金電流密度為0.3-0.5ASD。
[0016]作為優選，所述步驟4)中局部電鍍金的工藝參數為:電鍍液中，Au濃度為2.0_6g/L，PH 4.6-4.8，電鍍液比重為1.09-1.14g/cm3，電鍍金電流密度為0.3-0.5ASD。
[0017]作為優選，所述電鍍鎳金后鎳金層的金厚度為0.05-0.127μπι;局部電鍍金后，金層厚度不小于0.76μηι。
[0018]作為優選，所述步驟I)之前還包括前工序、內層線路圖形制作、內外層壓合、外層鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層圖形制作和圖形電鍍的步驟。
[0019]作為優選，所述步驟7)后還包括絲印阻焊、全板沉鎳金、外形制作的步驟。
[0020]作為優選，所述全板電鍍后，孔內銅厚為7-12μηι。
[0021]作為優選，所述步驟I)中，所述抗電金油層的厚度為25-50μηι。
[0022]本發明的上述技術方案相比現有技術具有以下優點:
[0023]本發明所述的金手指的制作方法，首先在金手指區域絲印抗電金油，防止后續操作中使金手指引線鍍上金，然后全板貼覆藍膠，并將金手指區域開窗，電鍍鎳金并局部電鍍金，防止金手指易氧化、易磨損，采用膠帶貼覆的防止避免了前期進行干膜處理，省略了一次曝光和顯影流程，簡化了工藝，提高了生產效率，操作也更為簡便，并且，采用貼膠的方式，解決了傳統方法中局部易發生電鍍藥水滲透、污染金手指根部的問題。
【具體實施方式】
[0024]為了使本發明的內容更容易被清楚的理解，下面根據本發明的具體實施例對本發明作進一步詳細的說明。
[0025]實施例1
[0026]本實施例提供一種金手指的制作方法，包括以下步驟:
[0027]a)前工序:按照預計尺寸裁切出內層芯板與外層銅箔；
[0028]b)內層芯板線路圖形制作，以6格曝光尺或21格曝光尺完成內層線路曝光，顯影后根據內層芯板銅厚的不同調整蝕刻速率，蝕刻出線路圖形；
[0029]c)內層線路自動光學檢測，檢測內層線路圖形是否存在開短路并對缺陷作出修正；
[0030]d)外層銅箔鉆孔，根據板厚，利用鉆孔資料進行鉆孔加工；
[0031]e)外層沉銅，金屬化孔，然后進行全板電鍍，使孔內銅層厚度達到7_12μπι;
[0032]f)外層銅箔線路圖形制作，以6格曝光尺或21格曝光尺完成外層線路曝光，并進行顯影，然后按照對孔內或表層銅厚的要求進行圖形電鍍，達到銅厚要求；
[0033]g)外層線路蝕刻，采用常規堿性蝕刻方法去除不需要的銅層，進行外層線路自動光學檢測，檢測外層線路圖形是否存在開短路并對缺陷作出修正。
[0034]處理金手指區域，包括以下步驟:
[0035]I)在金手指區域內絲印厚度為25μπι的抗電金油層，覆蓋電路板內金手指引線部分，防止引線鍍金；
[0036]2)貼覆膠帶，全板貼覆藍膠，將金手指區域開窗，開窗邊緣用紅膠覆蓋，然后通過壓膠機將膠帶壓實，僅露出金手指區域；
[0037]3)對金手指區域進行電鍍鎳金，采用的電鍍液比重為1.0558/01134!1為3.8，電鍍液中，Au濃度為0.5g/L，電鍍金電流密度為0.3ASD，電鍍鎳金后，金層厚度為0.Οδμπι；
[0038]4)對金手指區域進行局部電鍍金處理，采用的電鍍液比重為1.098/0113，？!1為4.6，電鍍液中，Au濃度為2.0g/L，電鍍金電流密度為0.3ASD，局部電鍍金后，金層厚度為0.76ym；
[0039]5)褪除所述抗電金油層；
[0040]6)將金手指區域除金手指引線部分用干膜覆蓋，露出金手指引線；
[0041]7)蝕刻去除所述金手指引線。
[0042]然后采用常規方法對印制電路板表面進行絲印阻焊，絲印阻焊過程采用9-13格的曝光尺進行，采用白網印刷所需要的字符和圖像，采用包邊機自動沉鎳金，電測試合格后包裝出貨。
[0043]實施例2
[0044]本實施例與實施例1不同之處在于處理金手指區域的工藝:
[0045]本實施例處理金手指區域，包括以下步驟:
[0046]I)在金手指區域內絲印厚度為35μπι的抗電金油層，覆蓋電路板內金手指引線部分，防止引線鍍金；
[0047]2)貼覆膠帶，全板貼覆藍膠，將金手指區域開窗，開窗邊緣用紅膠覆蓋，然后通過壓膠機將膠帶壓實，僅露出金手指區域；
[0048]3)對金手指區域進行電鍍鎳金，采用的電鍍液比重為1.06g/cm3，pH為4.0，電鍍液中，Au濃度為0.7g/L，電鍍金電流密度為0.4ASD，電鍍鎳金后，金層厚度為0.1ym；
[0049]4)對金手指區域進行局部電鍍金處理，采用的電鍍液比重為1.128/(^3，？!1為4.7，電鍍液中，Au濃度為4g/L，電鍍金電流密度為0.4ASD，局部電鍍金后，金層厚度為0.85ym；
[0050]5)褪除所述抗電金油層；
[0051]6)將金手指區域除金手指引線部分用干膜覆蓋，露出金手指引線；
[0052]7)蝕刻去除所述金手指引線。
[0053]實施例3
[0054]本實施例與實施例1和實施例2不同之處在于處理金手指區域的工藝:
[0055]本實施例處理金手指區域，包括以下步驟:
[0056]I)在金手指區域內絲印厚度為50μπι的抗電金油層，覆蓋電路板內金手指引線部分，防止引線鍍金；
[0057]2)貼覆膠帶，全板貼覆藍膠，將金手指區域開窗，開窗邊緣用紅膠覆蓋，然后通過壓膠機將膠帶壓實，僅露出金手指區域；
[0058]3)對金手指區域進行電鍍鎳金，采用的電鍍液比重為1.075g/cm3，pH為4.8，電鍍液中，Au濃度為0.9g/L，電鍍金電流密度為0.5ASD，電鍍鎳金后，金層厚度為0.1ym ；
[0059]4)對金手指區域進行局部電鍍金處理，采用的電鍍液比重為1.148/0113，？!1為4.8，電鍍液中，Au濃度為6g/L，電鍍金電流密度為0.5ASD，局部電鍍金后，金層厚度為0.96ym；
[0060]5)褪除所述抗電金油層；
[0061]6)將金手指區域除金手指引線部分用干膜覆蓋，露出金手指引線；
[0062]7)蝕刻去除所述金手指引線。
[0063]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發明創造的保護范圍之中。
【主權項】
1.一種金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 1)在金手指區域內絲印抗電金油層，覆蓋電路板內金手指引線部分，防止引線鍍金； 2)貼覆膠帶，全板貼覆藍膠，將金手指區域開窗，開窗邊緣用紅膠覆蓋； 3)對金手指區域進行電鍍鎳金； 4)對金手指區域進行局部電鍍金處理； 5)褪除所述抗電金油層； 6)將金手指區域除金手指引線部分用干膜覆蓋，露出金手指引線； 7)蝕刻去除所述金手指引線。2.根據權利要求1所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述步驟3)中，電鍍鎳金的工藝參數為:電鍍液中，Au濃度為0.5-0.9g/L，pH 3.8-4.2,電鍍液比重為I.055-1.075g/cm3，電鍍金電流密度為0.3-0.5ASD。3.根據權利要求2所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述步驟4)中局部電鍍金的工藝參數為:電鍍液中，Au濃度為2.0-6g/L，pH 4.6-4.8,電鍍液比重為1.09-1.14g/cm3，電鍍金電流密度為0.3-0.5ASD。4.根據權利要求3所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述電鍍鎳金后金層厚度為0.05-0.127μηι;局部電鍍金后，金層厚度不小于0.76μηι。5.根據權利要求4所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述步驟I)之前還包括前工序、內層線路圖形制作、內外層壓合、外層鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層圖形制作和圖形電鍍的步驟。6.根據權利要求5所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述步驟7)后還包括絲印阻焊、全板沉鎳金、外形制作的步驟。7.根據權利要求6所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述全板電鍍后，孔內銅厚為 7-12μηι08.根據權利要求7所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述步驟I)中，所述抗電金油層的厚度為25-50μπι。
【專利摘要】本發明公開了一種金手指的制作方法，包括以下步驟：1)在金手指區域內絲印抗電金油層，防止引線鍍金；2)貼覆膠帶，全板貼覆藍膠，將金手指區域開窗，開窗邊緣用紅膠覆蓋；3)對金手指區域進行電鍍鎳金；4)對金手指區域進行局部電鍍金處理；5)褪除抗電金油層；6)露出金手指引線；7)蝕刻去除金手指引線。本發明所述的金手指的制作方法，首先絲印抗電金油，防止金手指引線鍍金，然后全板貼覆藍膠，采用膠帶貼覆的防止避免了前期進行干膜處理，省略了一次曝光和顯影流程，簡化了工藝，提高了生產效率，操作也更為簡便，并且，采用貼膠的方式，解決了傳統方法中局部易發生電鍍藥水滲透、污染金手指根部的問題。
【IPC分類】H05K3/40
【公開號】CN105636364
【申請號】CN201610130680
【發明人】宋清, 周文濤, 王小軍, 趙波
【申請人】深圳崇達多層線路板有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2016年3月8日