專利名稱：感光性樹脂組合物、使用其的光致抗蝕膜、抗蝕圖案的形成方法及印刷電路板的制造方法
技術領域：
本發明涉及感光性樹脂組合物、尤其是適用于利用波長35(T410nm的光線進行的直接描繪曝光法的感光性樹脂組合物、使用其的光致抗蝕膜、抗蝕圖案的形成方法及印刷電路板的制造方法。
背景技術：
在基板上形成有等離子顯示器用布線、液晶顯示器用布線、大規模集成電路、薄型晶體管、半導體封裝等微細布線或電路的印刷電路板通常經由利用所謂的光刻形成絕緣性抗蝕圖案的エ序來制造。在光刻中，例如，對設置于基板上的感光性樹脂組合物層，隔著具有規定圖案的光掩模照射紫外線等光線進行曝光后，利用曝光部和未曝光部在顯影液中的 溶解性之差，將感光性樹脂組合物層顯影而形成抗蝕圖案。以該抗蝕圖案為掩模對基板進行鍍覆加工或蝕刻加工等后，除去抗蝕圖案，由此在基板上形成布線或電路的導體圖案。另ー方面，作為抗蝕圖案的形成方法，不使用光掩模而將圖案的數字數據直接描繪在抗蝕劑上的所謂的直接描繪曝光法備受矚目。由于該直接描繪曝光法不需要光掩模，因此，是適于少量多品種用途、大型基板制造、交貨期短等的描繪手法。在直接描繪曝光法中，還有使用可見光激光作為光源的曝光方法，但在那種情況下，需要在暗室或紅色燈下處理對可見光具有靈敏度的抗蝕劑，因此存在作業效率方面的問題。根據上述情況，近年來，提出了使用短波長范圍的可見光的直接描繪曝光法，例如使用水銀燈光源光(主波長365nm)、固體激光光源光(YAG激光三次諧波、主波長355nm)、氮化鎵系半導體藍色激光光源光(主波長405nm)等的直接描繪曝光法。然而，由于目前的感光性樹脂組合物或光致抗蝕膜是對以波長365nm的光線為中心的水銀燈光源的全波長曝光而設計的，因此，例如，在通過用濾波器等截斷了 99. 5%以上的水銀燈光源光中波長365nm以下的光線得到的活性光線或半導體激光的波長405nm的光線進行的曝光中，感光性樹脂組合物、光致抗蝕膜的靈敏度變低。因而，生產量(每單位時間的生產率)低，難以得到充分的分辨率及良好的抗蝕劑形狀。于是，下述專利文獻Γ3中提出了可應用于直接描繪的感光性樹脂組合物。現有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本特開號公報專利文獻2 日本特開號公報專利文獻3 :日本特開2009-58537號公報

發明內容
發明要解決的問題上述專利文獻I及2中記載的敏化劑存在如下問題，雖然對用波長405nm的光進行曝光是有效的，但是對于波長355nnT365nm的光卻無法得到充分的靈敏度。另外，上述專利文獻3中記載的吡唑啉化合物雖然對波長350nnT410nm的全波長范圍具有靈敏度，但是仍然還不能說充分，而且，由于波長355 365nm處的吸光度與波長405nm處的吸光度有較大差異(參照專利文獻3的表3)，因此，使用波長355 365nm的光的情況與使用波長405nm的光的情況，固化所需要的曝光量(靈敏度)產生較大差異(參照專利文獻3的表4飛)，難以得到穩定的生產量。另外，為了提高靈敏度，還有增加敏化劑的含量的方法，但其存在以下的問題當敏化劑在溶劑中的溶解性低時，將感光性樹脂組合物涂布在支撐薄膜上并進行干燥后，有時產生敏化劑析出之類的現象。 因此，本發明的目的在于，提供感光性樹脂組合物、使用其的光致抗蝕膜、抗蝕圖案的形成方法及印刷電路板的制造方法，所述感光性樹脂組合物對于利用波長35(T410nm的光線、例如YAG固體激光三次諧波(主波長355nm)、水銀燈光源光(主波長365nm)及藍色半導體激光光源光(主波長405nm)的任ー種光線進行的描繪，都能得到充分的靈敏度及分辨率、穩定的生產量，而且在溶劑中的溶解性良好。用于解決問題的方案本發明人等為了實現上述目的而反復進行了深入研究，結果發現，通過使使用最大波長在350nnT410nm的范圍內的活性光源進行固化的感光性樹脂組合物中含有特定的光敏化劑，對波長350nnT410nm的光線的靈敏度非常高，且分辨率、密合性、曝光后的印出性優異，并且可得到穩定的生產量，進而在溶劑中的溶解性良好，由該組合物得到的抗蝕劑中不容易產生析出物，因此可以實現上述目的，從而完成了本發明。本發明包含以下方式。[I] ー種感光性樹脂組合物，其特征在于，其含有㈧粘結劑聚合物、⑶光聚合性化合物、(C)光聚合引發劑和(D)下述通式(I)或(2)所示的N，N，N’，N’ -四芳基聯苯胺衍生物。[化學式I]
權利要求
1.一種感光性樹脂組合物，其特征在于，其含有(A)粘結劑聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引發劑和(D)下述通式(I)或(2)所示的N，N，N’，N’ -四芳基聯苯胺衍生物，
2.根據權利要求I所述的感光性樹脂組合物，其特征在于，所述(D)N，N，N’，N’ -四芳基聯苯胺衍生物的最大吸收波長在350nnT410nm的范圍內，且波長355nm及405nm處的摩爾吸光系數均為40，000以上。
3.根據權利要求I或2所述的感光性樹脂組合物，其特征在于，作為所述(C)光聚合引發劑，至少含有(Cl)六芳基雙咪唑衍生物。
4.根據權利要求f3中的任一項所述的感光性樹脂組合物，其特征在于，其還含有N-芳基甘氨酸及三芳基膦中的至少一種。
5.一種光致抗蝕膜，其包含支撐體及感光性樹脂組合物層，且所述感光性樹脂組合物層形成于所述支撐體上，其中，所述感光性樹脂組合物層包含權利要求廣4中的任一項所述的感光性樹脂組合物。
6.一種抗蝕圖案的形成方法，其包括將包含權利要求廣4中的任一項所述的感光性樹脂組合物的感光性樹脂組合物層層疊在電路形成用基板上；及對所述感光性樹脂組合物層的規定部分照射波長350nnT410nm的光線,然后,顯影除去所述規定部分以外的部分。
7.—種印刷電路板的制造方法，其特征在于，對利用權利要求6所述的抗蝕圖案的形成方法形成有抗蝕圖案的所述電路形成用基板進行蝕刻或鍍覆。
全文摘要
本發明提供一種感光性樹脂組合物，其對波長350nm~410nm的光線的靈敏度非常高，分辨率、密合性、曝光后的印出性優異，并且可得到穩定的生產量，而且在溶劑中的溶解性良好，抗蝕劑中不容易產生析出物。本發明的感光性樹脂組合物的特征在于，其含有(A)粘結劑聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引發劑和(D)下述通式(1)或(2)所示的N,N,N’,N’-四芳基聯苯胺衍生物。(其中，式(1)中的R1~R4分別獨立地表示碳數1~6的烷基、碳數1~6的烷氧基、鹵原子、或氨基。)通式(2)(其中，式(2)中的R5及R6分別獨立地表示碳數4以上的烷基、碳數4以上的烷氧基、鹵原子、或氨基。)
文檔編號H05K3/06GK102844709SQ20118001920
公開日2012年12月26日 申請日期2011年3月24日 優先權日2010年4月15日
發明者寺田剛, 豐田大貴 申請人:日合墨東株式會社