光固化性組合物和圖案化方法
【專利摘要】本發明提供具有高聚合速率和高聚合轉化率的光固化性組合物。還提供具有高產量的圖案化方法。光固化性組合物含有自由基聚合性單體(A)、光聚合引發劑(B)和用作增感劑并且具有下述通式(1)的化合物(C)。X1和X2選自由氫原子、烷基、苯基、萘基、和其中部分或全部氫原子被氟取代的烷基組成的組。X1和X2可相同或不同。R1-R10獨立地選自由氫原子、鹵素原子、烷基、烴氧基、苯基、萘基和其中部分或全部氫原子被氟取代的烷基組成的組。R1-R10可相同或不同。
【專利說明】光固化性組合物和圖案化方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及光固化性組合物和使用該光固化性組合物的圖案化方法。
【背景技術】
[0002]隨著半導體集成電路變得更精細和致密，用于實施精細圖案化技術的壓印裝置的精度在不斷增加。但是，由于必要加工精度接近曝光光的衍射極限，因此光刻技術也接近其性能極限。
[0003]為了進一步以更高精度制造更精細半導體集成電路，已提出了 UV壓印法。UV壓印法包括將具有精細凹凸圖案的模具壓靠涂布有光固化性組合物的基材以將該凹凸圖案轉印于基材上的光固化性組合物膜。
[0004]根據已受到大量關注的UV壓印法，使對曝光光透明的模具壓靠涂布于基材的光固化性組合物，并且通過光照射使該光固化性組合物固化。將模具脫離后，能夠得到基材上的具有精細凹凸圖案的光固化產物。
[0005]用于這樣的UV壓印法的一種已知的光固化性組合物含有聚合性單體和光聚合引發劑(PTLl)。
[0006]這些已知的UV壓印法具有聚合性單體的光固化不足并且產量低的問題。
[0007]引用列表
[0008]專利文獻
[0009]PTL 1:日本專利公開 N0.
【發明內容】

[0010]技術問題
[0011]鑒于現有技術的這些問題，本發明提供具有高聚合速率和高聚合轉化率的光固化性組合物。本發明還提供具有高產量的圖案化方法。
[0012]根據本發明的一方面的光固化性組合物含有自由基聚合性單體(A)、光聚合引發劑(B)和用作增感劑 并且具有下述通式(I)的化合物(C):
[0013]
【權利要求】
1.光固化性組合物，包括:自由基聚合性單體(A);光聚合引發劑(B);和用作增感劑并且具有下述通式(I)的化合物(C):
2.根據權利要求1的光固化性組合物，其中光聚合引發劑⑶是光自由基產生劑。
3.根據權利要求1或2的光固化性組合物，其中化合物(C)是茴香偶姻N-環己基氨基甲酸酯。
4.根據權利要求2或3的光固化性組合物，其中該光自由基產生劑選自由具有下述通式⑶的2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁酮-1、具有下述通式(4)的.2，2- 二甲氧基-2-苯基苯乙酮和具有下述通式(5)的2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮組成的組:
5.用于在被加工基材上形成光固化產物的圖案的圖案化方法，包括: 將根據權利要求1-4的任一項的光固化性組合物放置在被加工基材上； 使該光固化性組合物與模具接觸； 用光照射該光固化性組合物以使該光固化性組合物固化；和 照射后使光固化產物脫離該模具。
6.電路板的制造方法，包括:根據采用根據權利要求5的圖案化方法形成的圖案進行蝕刻或將離子注入基材中，由此形成電路結構。
7.物品，包括:基材；和在該基材上設置的固化物，該固化物具有根據權利要求1-4的任一項的光固化性組合物的圖案。
【文檔編號】H01L21/027GK104039836SQ201280062769
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2012年11月26日 優先權日:2011年12月19日
【發明者】松藤奈央子, 伊藤俊樹, 川端香奈江 申請人:佳能株式會社