專利名稱：一種耐折柔性印刷電路板的制作方法
技術領域：
一種耐折柔性印刷電路板技術領域[0001]本實用新型涉及帶雙面金手指的柔性印刷電路板FPC(Flexible Printed Circuit)領域，更具體的說，改進涉及的是一種耐折柔性印刷電路板。
背景技術：
[0002]如今，雙面金手指焊盤已經被廣泛用于手機的設計當中，例如，可用于連接側鍵， 連接LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)，連接主板與功能小板等。[0003]但是，現有的雙面金手指焊盤都較為纖細，銅皮層厚度也較薄，在做SMD (Surface Mounted Devices，表面貼裝器件，是SMT (Surface Mount ^Technology表面黏著技術)元器件中的一種)設計開窗后，金手指的表面及焊盤之間已沒有覆蓋膜coverlay保護；尤其是靠近電路一端，僅靠幾根更細的線路連接，非常容易被折斷，存在有較大的質量隱患；此外， 焊盤上面又往往設置有滲錫孔，也使得焊盤的強度非常脆弱，極易斷裂和破損。[0004]因此，現有技術尚有待改進和發展。實用新型內容[0005]本實用新型的目的在于，提供一種耐折柔性印刷電路板，可提高FPC金手指焊盤線路連接處的抗折強度，防止線路被輕易折斷。[0006]本實用新型的技術方案如下一種耐折柔性印刷電路板，包括覆蓋在FPC正面的第一覆蓋膜，覆蓋在FPC背面的第二覆蓋膜，以及分別設置在FPC正反兩面的金手指焊盤； 其中所述第一覆蓋膜的開窗邊緣設置在FPC正面金手指焊盤線路連接端的表面上；所述第二覆蓋膜的開窗邊緣設置在FPC反面金手指焊盤線路連接端的表面上。[0007]所述的耐折柔性印刷電路板，其中所述第一覆蓋膜的開窗邊緣覆蓋FPC正面金手指焊盤的寬度在0. 3mm以上。[0008]所述的耐折柔性印刷電路板，其中所述第二覆蓋膜的開窗邊緣覆蓋FPC背面金手指焊盤的寬度在0. 3mm以上。[0009]所述的耐折柔性印刷電路板，其中位于FPC正面金手指焊盤線路連接端之上第一覆蓋膜的開窗邊緣，與位于FPC背面金手指焊盤線路連接端之上第二覆蓋膜的開窗邊緣相互錯開設置。[0010]所述的耐折柔性印刷電路板，其中所述第一覆蓋膜的開窗邊緣與第二覆蓋膜的開窗邊緣錯開相距0. 3mm以上。[0011]本實用新型所提供的一種耐折柔性印刷電路板，由于采用了在做SMD設計時將覆蓋在線路層上的覆蓋膜延伸到金手指焊盤上進行開窗的技術手段，增強了線路層在金手指焊盤邊緣處的韌性，提高了 FPC金手指焊盤線路連接處的抗折強度，起到了保護FPC薄弱部位的作用，防止了線路被輕易折斷，消除了金手指焊盤極易斷裂和破損的質量隱患。


[0012]圖1是本實用新型耐折柔性印刷電路板實施例1的層面結構示意圖。[0013]圖2是本實用新型耐折柔性印刷電路板實施例2的層面結構示意圖。
具體實施方式
[0014]以下將結合附圖，對本實用新型的具體實施方式
和實施例加以詳細說明，所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的具體實施方式
。[0015]本實用新型的一種耐折柔性印刷電路板，如圖1或者圖2所示，包括覆蓋在FPC 基材100正面的第一覆蓋膜110，覆蓋在FPC基材100背面的第二覆蓋膜120，以及分別設置在FPC基材100正反兩面的金手指焊盤130和140 ；在所述基材100的正面設置有第一線路層150，用于與該基材100正面的金手指焊盤130電路連接，所述第一覆蓋膜110覆蓋在第一線路層150之上；在所述基材100的背面設置有第二線路層160，用于與該基材100 背面的金手指焊盤140電路連接，所述第二覆蓋膜120覆蓋在所述第二線路層160上；在做 SMD設計時，需要分別對第一覆蓋膜110和第二覆蓋膜120進行開窗處理，以露出金手指焊盤130和140 ；其中，所述第一覆蓋膜110的開窗Wl邊緣設置在FPC正面金手指焊盤130線路連接端的表面上，即存在寬度Bi，使得金手指焊盤130與第一線路層150銜接薄弱區有一層覆蓋膜c0Verlay(即第一覆蓋膜110)以增強韌度；所述第二覆蓋膜120的開窗W2邊緣設置在FPC反面金手指焊盤140線路連接端的表面上，即存在寬度B2，使得金手指焊盤140 與第二線路層160銜接薄弱區有一層覆蓋膜C0Verlay(即第二覆蓋膜120)以增強韌度。[0016]在本實用新型耐折柔性印刷電路板的優選實施方式中，如圖1或者圖2所示，位于 FPC正面金手指焊盤130線路連接端之上第一覆蓋膜110的開窗Wl邊緣，與位于FPC背面金手指焊盤140線路連接端之上第二覆蓋膜120的開窗W2邊緣相互錯開設置，即存在寬度 B3，這種正反兩面覆蓋膜采用交錯式開窗設計，既增強了線路層在金手指焊盤銜接處的韌性，又分散了正反兩面薄弱區的應力點，起到了保護FPC薄弱部位的作用，使得FPC不易在使用時被折斷。[0017]具體的，如圖1所示，所述第一覆蓋膜110的開窗Wl邊緣覆蓋FPC正面金手指焊盤130的寬度Bl的范圍在0. 3mm以上，例如，0. 3mm、0. 4mm或0. 5mm等；之所以沒有對寬度 Bl的上限值進行限定，是由于實際情況中正面金手指焊盤130的長度可長可短，然而不限定寬度Bl的上限值并不代表寬度Bl就沒有上限值，對于本領域普通技術人員而言，寬度 Bl的上限值為不影響正面金手指焊盤130電性連接的寬度值，下同；而所述第二覆蓋膜120 的開窗W2邊緣覆蓋FPC背面金手指焊盤140的寬度B2的范圍在0. 6mm以上，例如，0. 6mm、 0. 7mm或0. 8mm等，寬度B2的上限值為不影響背面金手指焊盤140電性連接的寬度值；較好的是，所述第一覆蓋膜110的開窗Wl邊緣與第二覆蓋膜120的開窗W2邊緣錯開的寬度 B3的范圍等于B2-B1=0. 3mm以上；換言之，位于所述FPC背面的第二覆蓋膜120的開窗W2 尺寸小于位于所述FPC正面的第一覆蓋膜110的開窗Wl尺寸。[0018]具體的，如圖2所示，所述第一覆蓋膜110的開窗Wl邊緣覆蓋FPC正面金手指焊盤130的寬度Bl的范圍在0. 6mm以上，例如，0. 6mm、0. 7mm或0. 8mm等，寬度Bl的上限值為不影響正面金手指焊盤130電性連接的寬度值；而所述第二覆蓋膜120的開窗W2邊緣覆蓋FPC背面金手指焊盤140的寬度B2的范圍在0. 3mm以上，例如，0. 3mm、0. 4mm或0. 5mm 等，寬度B2的上限值為不影響背面金手指焊盤140電性連接的寬度值；較好的是，所述第一覆蓋膜110的開窗Wl邊緣與第二覆蓋膜120的開窗W2邊緣錯開的寬度B3的范圍等于 Bl-B2=0. 3mm以上；換言之，位于所述FPC正面的第一覆蓋膜110開窗Wl尺寸小于位于所述FPC背面的第二覆蓋膜120的開窗W2尺寸。[0019]與現有技術中的柔性印刷電路板相比，本實用新型所提供的一種耐折柔性印刷電路板，由于采用了在做SMD設計時將覆蓋在線路層上的覆蓋膜延伸到金手指焊盤上進行開窗的技術手段，增強了線路層在金手指焊盤邊緣處的韌性，提高了 FPC金手指焊盤線路連接處的抗折強度，起到了保護FPC薄弱部位的作用，防止了線路被輕易折斷，消除了金手指焊盤極易斷裂和破損的質量隱患。[0020]應當理解的是，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不足以限制本實用新型的技術方案，對本領域普通技術人員來說，在本實用新型的精神和原則之內，可以根據上述說明加以增減、替換、變換或改進，例如，本實用新型的耐折FPC還包括三層電路以上的多層FPC，而所有這些增減、替換、變換或改進后的技術方案，都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種耐折柔性印刷電路板，包括覆蓋在FPC正面的第一覆蓋膜，覆蓋在FPC背面的第二覆蓋膜，以及分別設置在FPC正反兩面的金手指焊盤；其特征在于所述第一覆蓋膜的開窗邊緣設置在FPC正面金手指焊盤線路連接端的表面上；所述第二覆蓋膜的開窗邊緣設置在FPC反面金手指焊盤線路連接端的表面上。
2.根據權利要求1所述的耐折柔性印刷電路板，其特征在于所述第一覆蓋膜的開窗邊緣覆蓋FPC正面金手指焊盤的寬度在0. 3mm以上。
3.根據權利要求1所述的耐折柔性印刷電路板，其特征在于所述第二覆蓋膜的開窗邊緣覆蓋FPC背面金手指焊盤的寬度在0. 3mm以上。
4.根據權利要求1所述的耐折柔性印刷電路板，其特征在于位于FPC正面金手指焊盤線路連接端之上第一覆蓋膜的開窗邊緣，與位于FPC背面金手指焊盤線路連接端之上第二覆蓋膜的開窗邊緣相互錯開設置。
5.根據權利要求4所述的耐折柔性印刷電路板，其特征在于所述第一覆蓋膜的開窗邊緣與第二覆蓋膜的開窗邊緣錯開相距0. 3mm以上。
專利摘要本實用新型公開了一種耐折柔性印刷電路板，包括覆蓋在FPC正面的第一覆蓋膜，覆蓋在FPC背面的第二覆蓋膜，以及分別設置在FPC正反兩面的金手指焊盤；其中所述第一覆蓋膜的開窗邊緣設置在FPC正面金手指焊盤線路連接端的表面上；所述第二覆蓋膜的開窗邊緣設置在FPC反面金手指焊盤線路連接端的表面上。由于采用了在做SMD設計時將覆蓋在線路層上的覆蓋膜延伸到金手指焊盤上進行開窗的技術手段，增強了線路層在金手指焊盤邊緣處的韌性，提高了FPC金手指焊盤線路連接處的抗折強度，起到了保護FPC薄弱部位的作用，防止了線路被輕易折斷，消除了金手指焊盤極易斷裂和破損的質量隱患。
文檔編號H05K1/02GK202310283SQ20112041925
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月28日 優先權日2011年10月28日
發明者常宗霞 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司