技術編號：8186073
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域一種耐折柔性印刷電路板技術領域[0001]本實用新型涉及帶雙面金手指的柔性印刷電路板FPC(Flexible Printed Circuit)領域，更具體的說，改進涉及的是一種耐折柔性印刷電路板。背景技術[0002]如今，雙面金手指焊盤已經被廣泛用于手機的設計當中，例如，可用于連接側鍵， 連接LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)，連接主板與功能小板等。[0003]但是，現有的雙面金手指焊盤都較為纖細，銅皮層厚度也較薄，在做SMD (Surface Mounted Devices...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。