專利名稱：一種印制線路板的內層曝光用膠片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種印制線路板的內層曝光用膠片。
背景技術：
印制線路板生產過程中，需要通過干膜(或濕膜)經過曝光、顯影、蝕刻、脫膜工藝完成圖形線路從膠片到線路板的轉移，在內層曝光采用全自動曝光機的情況下，所使用的曝光膠片的對位靶點形式為把Φ1. 5mm的黑圓作為中心，其周邊6. Omm的禁止區域為空白； 在基板上設定Φ 3. 15mm孔，用4個位置的CCD照相機進行膠片和基板的對位；其中靶點周邊6. Omm的空白區域和中心Φ 1. 5mm的黑圓曝光后會在生產板上留下一個孤立的空心干膜區域，此塊干膜的特點是一半懸空在孔上，一半附著在孔邊的基板上，在DES線進入到蝕刻槽后，由于蝕刻液的較大壓力會順著中間的Φ 1. 5mm的孔從正面和反面沖擊靶點干膜， 在此兩面的交替沖擊下，靶點干膜會沿Φ 3. 15mm孔的邊緣脫落進入蝕刻槽，形成一個內徑 Φ 1. 5mm、外徑Φ 3. 15mm的干膜環。
以下結合附圖進行描述如圖1所示原膠片1的四個角上對應線路板上的對位孔的位置上有四個曝光膠片靶標2，每個靶標2中有一個內徑為Φ 1. 5mm的、外框為6)(6mm的靶標透光區域3 ；用原膠片1覆蓋對位到已貼完感光干膜6的線路板7上，如圖3-1所示，在曝光機平行光9的照射下，曝光膠片靶標2內的非透光區域3. 1下面的干膜未交聯固化，而曝光膠片靶標2內的透光區域3. 2下面交聯固化形成靶點處受光交聯的干膜10，如圖3-2所示；經過顯影后，未交聯固化的干膜被顯掉形成空區，而靶點處受光交聯的干膜10保留覆蓋在對位孔8上，靶點處受光交聯的干膜10中間有一個被顯掉的Φ 1. 5mm的干膜碎片中心孔12，如圖3_3所示； 在顯影后水洗及蝕刻過程中，由于水洗和蝕刻液的較大壓力會順著中間的Φ 1. 5mm的干膜中心孔12從正面和反面沖擊靶點處受光交聯的干膜10，在此兩面的交替沖擊下，靶點處受光交聯的干膜10會沿Φ 3. 15mm對位孔8的邊緣脫落進入蝕刻槽，形成一個內徑Φ 1. 5mm、 外徑Φ 3. 15mm的環狀干膜碎片11，如圖3_4所示；上述流程的立體結構示意如圖5 (各步驟附圖圖5-1、圖5-2和圖5- 所示。每張生產板4個定位孔、雙面共8個靶點，就會掉8 塊干膜，每天生產幾千塊板，所掉落的干膜渣就會堵塞過濾系統，且此干膜渣時間長了會在高溫的蝕刻液作用下變成粘稠的液狀，不僅過濾困難，而且會粘在傳送輥及生產板上，造成嚴重的銅渣問題。
發明內容本實用新型針對以上問題的提出，而研制一種印制線路板的內層曝光用膠片。本實用新型采用的技術手段如下一種印制線路板的內層曝光用膠片，其特征在于在原膠片上的曝光膠片靶標的非藥膜面各貼有紅色半透明膠帶形成內層曝光用膠片；使用時膠片覆蓋對位到已貼完感光干膜的線路板上。所述紅色半透明膠帶完全覆蓋住曝光膠片靶標區域。[0007]同現有技術相比，本實用新型的優點是顯而易見的，具體如下1、使用曝光生產過程中使用到的膠片封邊膠帶，切割成SmmXSmm的膠帶小塊對膠片擋點進行遮蓋，在膠片廢棄前，膠帶不需要剝離，不增加新材料，不影響生產效率。2、通過膠帶對膠片擋點的遮蓋，使得膠帶下對位位置的干膜被顯影液完全溶解， 避免了線路板曝光定位孔位置干膜脫落形成膜渣的隱患。
圖1是未使用本實用新型的膠片及靶點結構示意圖；圖2是本實用新型曝光靶點貼上紅色半透明膠帶的示意圖；圖3是未使用本實用新型的工藝流程平面示意圖，其中圖3-1、圖3-2、圖3-3和圖3-4為各工藝步驟印制線路板的結構示意圖；圖4是本實用新型加工方法工藝流程平面示意圖，其中圖4-1、圖4-2和圖4-3為各工藝步驟印制線路板的結構示意圖；圖5是未使用本實用新型的工藝流程立體結構示意，其中圖5-1、圖5-2和圖5-3 為各工藝步驟印制線路板的結構示意圖；圖6是本實用新型加工方法工藝流程立體結構示意，其中圖6-1和圖6-2為各工藝步驟印制線路板的結構示意圖。圖中1為原膠片，2為曝光膠片靶標，3. 1非透光區域，3. 2為靶標透光區域，4為膠片，5為紅色半透明膠帶，6為感光干膜，7為線路板，8為線路板對位孔Φ 3. 15mm，9為曝光機平行光，10為靶點處受光交聯的干膜，11為環狀干膜碎片，12為干膜中心孔，13為靶點處未受光交聯的干膜，14為交聯固化的干膜，15為顯影后空區。
具體實施方式
如圖2、圖4和圖6所示在原膠片1上的四個曝光膠片靶標2的非藥膜面各貼上一塊8X8mm的紅色半透明膠帶5形成本實用新型的靶點貼紅色膠帶的膠片4 ；用靶點貼紅色膠帶的膠片4覆蓋對位到已貼完感光干膜6的線路板7上，如圖4-1所示，在曝光機平行光 9的照射下，曝光膠片靶標2上由于有紅色半透明膠帶5的遮蓋，下面的干膜未交聯固化形成靶點處未受光交聯的干膜13，而曝光機CXD燈卻能透過紅色半透明膠帶5識別到下面的曝光靶標2，如圖4-2所示；經過顯影后，未交聯固化的靶點處未受光交聯的干膜13被顯掉形成顯影后空區15，而其他部分干膜受光形成交聯固化的干膜14，如圖4-3所示；在顯影后水洗及蝕刻過程中，由于靶點處干膜已被顯掉，所以就不會存在對位孔上的干膜脫落的問題；用本實用新型加工線路板后的靶點結構的立體結構示意如圖6-1和圖6-2所示。在曝光膠片使用前，在線路板曝光膠片的對位靶點位置粘貼一塊SmmXSmm的膠片封邊專用紅膠帶，對位靶點在膠帶的中心位置；在曝光過程中，CCD光源可以透過膠帶對對位靶點進行識別對位，但曝光燈紫外線卻不能穿透膠帶對膠帶下的干膜進行曝光處理； 曝光后在靶點位置干膜未受光，這樣在后序的DES生產的第一步顯影過程中，靶點上的干膜會被顯影液顯掉，在后續的第二步蝕刻過程中就不會有干膜脫落的問題，最終避免了銅渣問題，提高了線路板的品質。膠帶在膠片曝光擋點位置粘貼后，直到膠片廢棄前不需要剝離，不增加新材料，不影響生產效率。
4[0019] 以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式
，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，根據本實用新型的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種印制線路板的內層曝光用膠片，其特征在于在原膠片(1)上的曝光膠片靶標 (2)的非藥膜面各貼有紅色半透明膠帶( 形成內層曝光用膠片；使用時膠片(4)覆蓋對位到已貼有感光干膜(6)的線路板(7)上。
2.根據權利要求1所述的一種印制線路板的內層曝光用膠片，其特征在于所述紅色半透明膠帶( 完全覆蓋住曝光膠片靶標( 區域。
專利摘要本實用新型公開了一種印制線路板的內層曝光用膠片，其特征在于在原膠片上的曝光膠片靶標的非藥膜面各貼有紅色半透明膠帶形成內層曝光用膠片；使用時膠片覆蓋對位到已貼完感光干膜的線路板上。所述紅色半透明膠帶完全覆蓋住曝光膠片靶標區域。此紅色膠帶的特點是半透明的，既能夠阻擋靶點部分干膜受光，又不影響CCD照相機的正常識別靶點的功能，紅色膠帶完全覆蓋住靶點區域并不影響其他圖形。曝光后在靶點位置干膜未完全受光，這樣在后序的DES生產的第一步顯影過程中，靶點上的干膜會被顯影液顯掉，在后續的第二步蝕刻過程中就不會有干膜脫落的問題，最終避免了銅渣問題。
文檔編號H05K3/06GK201974630SQ20112006070
公開日2011年9月14日 申請日期2011年3月9日 優先權日2011年3月9日
發明者宋征, 張偉, 李洪臣, 鄭威 申請人:大連太平洋電子有限公司