專利名稱：一種提高信號質量的布線方法
技術領域：
本發明涉及一種PCB板電路設計技術領域，具體地說是一種提高信號質量的布線方法。
背景技術：
根據PCB板的結構特點；我們要盡量縮短與板邊垂直和水平的走線的長度，以此 來縮小差分對或同一組BUS中走線阻抗的差別。隨著電子產品中的芯片組升級換代，其信 號速度也會越來越高。當信號速度高到一定程度(如大于5G)PCB板中trace的特性阻抗 對信號的品質有著非常重要的影響。特性阻抗公式為 可以看到PCB板材質的電解常數(Er)值影響著阻抗的值。目前PCB板的構造為玻璃網格填充樹脂。如圖1所示，黑色線為玻璃纖維，綠色是 樹脂；而玻璃纖維的Er值大于樹脂的Er。圖中的線1，線2為PCB中的一對差分線；當差分信號的線1走在玻璃纖維上，線2 沒有走在玻璃纖維上時，這樣根據公式1來計算，兩條trace的阻抗就不相同，故這兩條信 號在負載端的差值就不能完全反映發射端的差值，就會影響信號傳輸質量。目前業界大多數采用10度角的折線方式布線來避免上述情況的發生，如圖2所 示，這種走線方式雖然能夠避免了一對差分線中兩條單線阻抗差別大的風險，但是又出現 了另外一種問題那就是阻抗不連續(如圖3所示)，當阻抗不連續時信號就會發生反射，同 樣會影響信號的品質。現在的10度角布線很好的解決了這個問題，但隨之帶來了阻抗不連續的缺點；在 現在很多信號速度大于5G甚至接近IOG的情況下，阻抗不連續而導致的信號反射的影響越 來越明顯。

發明內容
本發明的目的是提供一種提高信號質量的布線方法。本發明的目的是按以下方式實現的，在PCB板上采用弧形布線方式或波浪式布線 方式來解決差分信號線對中兩條線阻抗差別大的問題，而且能夠避免導致阻抗不連續的尖 角的產生，布線的弧度參數根據實際的布線空間來調整弧度半徑R大小。本發明的優異效果是以弧度角來布線即可避免差分對阻抗差別大的風險，又可 解決阻抗不連續的問題。弧形布線或波浪式布線方法可以應用到計算機通信產品及其他含 有高速信號的電子產品中，可以提高上述產品的信號質量進而增強產品的競爭力。


附圖1為差分信號線對中兩條線分別于PCB板玻璃纖維平行重合和不平行重合的 結構示意圖；附圖2為差分信號線對中兩條線采用折線的布線方式結構示意圖；附圖3為對圖2的分析示意圖附圖4為差分信號線對中兩條線采用波浪式布線方式的結構示意圖。附圖3的說明正常線寬和線出現拐點后線寬與阻抗變化的關系，如公式所示W = S*C0S β 其中W正常線的寬度，s是指χ點處線的寬度也就是線在拐點處的寬度，公式說明了只要線出現折點，其線寬就會發生變化，從而導致在同一條導線上在 出現折點的地方由于線寬變寬(s>w)阻抗變小，這就說明在同一條導線上，會出現阻抗不 連續的狀況。
具體實施例方式參照說明書附圖對本發明的方法作以下詳細地說明。本發明的一種提高信號質量的布線方法，該方法是在PCB板1上采用弧形布線方 式或波浪式布線方式來解決差分信號線對中線1和線2阻抗差別大的問題，而且能夠避免 導致阻抗不連續的尖角的產生，線1，線2布線的弧度參數根據實際的布線空間來調整弧度 半徑R大小。除說明書所述的技術特征外，均為本專業技術人員的已知技術。
權利要求
一種提高信號質量的布線方法，其特征在于，在PCB板上采用弧形布線方式或波浪式布線方式來解決差分信號線對中兩條線阻抗差別大的問題，而且能夠避免導致阻抗不連續的尖角的產生，布線的弧度參數根據實際的布線空間來調整弧度半徑R大小。
全文摘要
本發明提供一種提高信號質量的布線方法，在PCB板上采用弧形布線方式或波浪式布線方式來解決差分信號線對中兩條線阻抗差別大的問題，而且能夠避免導致阻抗不連續的尖角的產生，布線的弧度參數根據實際的布線空間來調整弧度半徑R大小。采用弧形布線方式即可避免差分對阻抗差別大的風險，又可解決阻抗不連續的問題。弧形布線或波浪式布線方法可以應用到計算機通信產品及其他含有高速信號的電子產品中，可以提高上述產品的信號質量進而增強產品的競爭力。
文檔編號H05K1/02GK101925252SQ201010245790
公開日2010年12月22日 申請日期2010年8月5日 優先權日2010年8月5日
發明者劉方, 吳景霞, 張柱, 王林 申請人:浪潮電子信息產業股份有限公司