專利名稱：嵌入式電容印刷線路板及其制作方法
技術領域：
本發明涉及一種印制電路板，具體涉及一種嵌入式電容印刷線路板及其制作方法。
背景技術：
電子產品逐漸向精細化、高密度方向發展，特別是對于高端特殊行業產品，隨著安 裝在印刷線路板表面的電子部件的數量的增加，導致電子部件難以進行表面安裝，所以廣 泛的引入了嵌入式技術。將電容元件置入電路板內部帶來的好處并不僅僅是節約了電路板 表面的空間。電路板表面焊接點將產生電感量，嵌入的方式消除了焊接點，因此也就減少了 引入的電感量，從而降低了電源系統的阻抗。因此，嵌入式工藝節約了寶貴的電路板表面空 間，縮小了電路板尺寸并減少了其重量和厚度。同時由于消除了焊接點，可靠性也得到了提 高。 現有嵌入式電容的印刷線路板的內層是由多層板材組成的，這種板材是一種兩面
壓覆有銅箔的復合薄膜材料。根據電容值要求不同，這種復合薄膜材料板材的厚度一般介
于8-24um之間，即使是采用常規的FR-4材料作為內層板材其厚度也可以達到IOO咖。由于
板材太薄，因此在進行壓合操作時，內層板材之間容易滑移，造成內層圖形線路的開短路或
電容值偏差，甚至會出現內層板材的撕裂、破損等缺陷，使得產品良率較低。 而常規的印刷線路板為了阻擋多層板芯在壓合過程中的流膠，其內層的各層板材
的邊框常采用阻流塊設計，然而由于用于制作嵌入式電容印刷線路板的內層板材太薄，在
內層板材的邊框的阻流塊設計會進一步削弱內層圖形的支撐力，甚至會導致圖形撕裂，進
一步降低產品良率。

發明內容
本發明解決的第一技術問題是提供一種嵌入式電容印刷線路板，使其邊框可以避 免在壓合工序過程中出現圖形撕裂等缺陷，提高產品良率。 本發明解決的第一技術問題是提供一種嵌入式電容印刷線路板制作方法，使得印 刷線路板的板芯邊框在壓合工序中可以避免產生圖形撕裂等缺陷，提高產品良率。
為解決上述第一技術問題，本發明采用的第一技術方案如下 —種嵌入式電容印刷線路板，包括用于形成電容的多層板材，每層板材包括薄膜 材料層以及覆蓋在該薄膜材料層兩面的銅層，其特征在于所述板材兩面的邊框分布有用 于流膠的流膠槽，該流膠槽設置在板材兩面的銅層中。 作為第一技術方案的改進之一所述板材兩面的流膠槽在板材平面上的投影垂直 相交。 作為第一技術方案的改進之二 所述板材厚度為8 24um，所述流膠槽的寬度為 0. 8 1. 2mm。 作為第一技術方案的改進之三所述板材邊框上還設有用于鉚合固定的鉚合孔，且板材的兩面在該鉚合孔處的銅層的形狀為具有圓孔的矩形或圓形。
為解決上述第二技術問題，本發明采用的第二技術方案如下 —種嵌入式電容印刷線路板的制作方法，包括以下步驟裁料、內層圖形轉移、壓
合前處理、壓合、鉆孔、孔金屬化、外層圖形轉移、印阻焊、成型、包裝，其特征在于在所述壓
合前處理步驟中，所制得的各內層板材的均為權利要求1至4任一所述的板材。
作為第二技術方案的改進之二 在內層圖形轉移步驟中，使用與板材形狀相同但
厚度大于板材的框架作為引導和保護工具。 作為第二技術方案的改進之一 所述框架厚度為1. 5 2mm。 與現有技術相比，本發明第一技術方案的有益效果是常規印刷線路板的內層板 材的邊框設有用于阻擋在壓合過程中流膠的阻流塊，然而由于內層板材厚度太薄，阻流塊 的設計將會進一步削弱內層電容材料層的支撐力，導致在壓合過程中圖形容易撕裂。而本 發明采用流膠槽設計，即在板材兩面邊框的銅層上制作出均勻分布的細長的流膠槽，則可 以解決板芯在壓合過程中的流膠問題，也可以提高各內層板材邊框的強度，而不容易出現 圖形撕裂等缺陷。 與現有技術相比，本發明第二技術方案的有益效果是由于在在所述壓合前處理 步驟中，所制得的板材的是第一技術方案所述的板材。因此使得在后續的壓合工序既可以 有效控制流膠，又可以確保內層板材圖形之間不會發生滑移，提高產品良率。


圖1是現有用于形成內層電容的板材的局部示意圖；
圖2是本發明用于形成內層電容的板材的局部示意圖；
圖3是現有的板材的鉚合孔放大示意圖；
圖4是本發明的板材的鉚合孔放大示意圖。
具體實施方式

實施方式一 本實施方式是本發明第一技術方案的具體實施方式
。 本實施方式的嵌入式電容印刷線路板，包括用于形成電容的多層板材，每層板材 包括薄膜材料層以及覆蓋在該薄膜材料層兩面的銅層。圖l是現有印刷線路板一層板材的 局部視圖，其邊框部分設有用于阻擋和控制在壓合工序中的流膠的阻流塊，如圖2所示，本 發明的板材邊框則將該阻流塊部分設置成若干均勻分布的流膠槽l，該流膠槽僅設置在板 材兩面的銅層中。。由于本發明的流膠槽的設計保留了原板材表面的大部分銅層，因此板材 的邊框強度要大于現有采用阻流塊設計的板材邊框，因而可以防止多層板材在壓合過程中 各板材之間的滑移，避免出現圖形撕裂等缺陷，提高了產品良率。
其中，所述板材兩面的流膠槽在板材平面上的投影垂直相交。
其中，所述板材厚度為8 24um，所述流膠槽的寬度為0. 8 1. 2mm。
此外，如圖1和圖3所示，常規板材的鉚合孔周圍只保留一個環狀銅層，其與裸露 部分為薄膜材料層。然而這種鉚合孔結構無法保證內層板材的固定，使得在壓合流膠過程 中各內層板材之間出現滑移，造成各層板材線路間的開短路或電容值偏差。如圖2和圖4
4所示，本發明的鉚合孔2周圍仍保留矩形或圓形的銅層，以提高板材在鉚合孔處的強度，保
證各內層板材在壓合過程中的不會發生滑移現象，從而提高產品良率。 實施方式二 本實施方式是本發明第二技術方案的具體實施方式
。 本實施方式的一種嵌入式電容印刷線路板的制作方法，包括以下步驟裁料、內層 圖形轉移、壓合前處理、壓合、鉆孔、孔金屬化、外層圖形轉移、印阻焊、成型、包裝。其中，在 所述壓合前處理步驟中，所制得的各內層板材的均為權利要求1至4任一所述的板材。
此外，在內層圖形轉移步驟中，使用與板材形狀相同但厚度大于板材的框架作為 引導和保護工具，該框架厚度為1. 5 2mm。 在進行內層圖形轉移過程中，需要經過多個水平機，水平機滾輪以及壓水轆容易 對電容層材料，即內層板材造成損傷，影響電容值。通過使用框架可以實現對電容層的保 護。框架在生產中輔助邊框拖帶電容層材料過機，過程中將水平機傳動滾輪、壓水轆支撐起 來，避免了埋電容材料直接與堅硬物體的接觸，有效保護內層板材。
權利要求
一種嵌入式電容印刷線路板，包括用于形成電容的多層板材，每層板材包括薄膜材料層以及覆蓋在該薄膜材料層兩面的銅層，其特征在于所述板材兩面的邊框區域分布有用于流膠的流膠槽，該流膠槽設置在板材兩面的銅層中。
2. 根據權利要求1所述的嵌入式電容印刷線路板，其特征在于所述板材兩面的流膠 槽在板材平面上的投影垂直相交。
3. 根據權利要求2所述的嵌入式電容印刷線路板，其特征在于所述板材厚度為8 24um，所述流膠槽的寬度為0. 8 1. 2mm。
4. 根據權利要求1至3任一所述的嵌入式電容印刷線路板，其特征在于所述板材邊 框上還設有用于鉚合固定的鉚合孔，且板材的兩面在該鉚合孔處的銅層的形狀為具有圓孔 的矩形或圓形。
5. —種嵌入式電容印刷線路板的制作方法，包括以下步驟裁料、內層圖形轉移、壓合 前處理、壓合、鉆孔、孔金屬化、外層圖形轉移、印阻焊、成型、包裝，其特征在于在所述壓合前處理步驟中，所制得的各內層板材的均為權利要求1至4任一所述的板材。
6. 根據權利要求5所述的嵌入式電容印刷線路板的制作方法，其特征在于在內層圖形轉移步驟中，使用與板材形狀相同但厚度大于板材的框架作為引導和保護工具。
7. 根據權利要求6所述的嵌入式電容印刷線路板的制作方法，其特征在于所述框架厚度為1. 5 2mm。
全文摘要
本發明公開了一種嵌入式電容印刷線路板。一種嵌入式電容印刷線路板，包括用于形成電容的多層板材，每層板材包括薄膜材料層以及覆蓋在該薄膜材料層兩面的銅層，其特征在于所述板材兩面的邊框分布有用于流膠的流膠槽，該流膠槽設置在板材兩面的銅層中。而本發明在板材兩面邊框的銅層上制作出均勻分布的細長的流膠槽，則可以解決板芯在壓合過程中的流膠問題，也可以提高各內層板材邊框的強度，而不容易出現圖形撕裂等缺陷。此外本發明還公開了一種嵌入式電容印刷線路板的制作方法。
文檔編號H05K1/16GK101772263SQ200910214539
公開日2010年7月7日 申請日期2009年12月31日 優先權日2009年12月31日
發明者任代學, 王曉偉, 黃德業 申請人:廣州杰賽科技股份有限公司