專利名稱：電路板疊合結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電路板，且特別是有關于一種具有支撐焊件的電路板及其堆棧 結構。
背景技術：
隨著電子組件數量的增加，電路板的尺寸相對應必須增加，以提供更多的空間 容納電子組件，然而，在增加電路板尺寸的同時，又會影響到產品的尺寸與設計。為了 解決此問題，因而發展出一系列的電路板疊合結構。
電路板疊合結構包括第一基板、第二基板與多個隔離柱。隔離柱鎖固于第一基 板與第二基板之間。然而，操作人員在使用鎖附工具旋緊隔離柱時，常會造成錫裂或基 板剝離等缺失，因而，如何在較佳的保護措施下，對電路板的傷害降至最低，實為本發 明研發的重點。發明內容
本發明提供一種電路板疊合結構，用以提高組裝時的可靠度。
本發明提出一種電路板疊合結構，包括一第一基板、一第二基板以及一固定 件。第一基板具有多個支撐焊件，第一基板疊設于第二基板，而這些支撐焊件位于第一 基板與第二基板之間而提供一支撐力。固定件用以固接第一基板與第二基板，而這些支 撐焊件是位于固定件周圍。
本發明提出一種電路板，包括一基板、多個支撐焊件及一固定件。基板具有一 固定部。多個支撐焊件設置于固定部的周圍。固定件用以穿設固定部。
在本發明的一實施例中，上述的支撐焊件排列成一環狀結構。
在本發明的一實施例中，上述的第一基板具有一第一固定部，第二基板具有一 第二固定部，固定件穿設第一固定部與第二固定部以使第一基板以第一固定部疊設于第 二基板的第二固定部。第一固定部或第二固定部具有一螺孔或一穿孔。固定件可為一螺 絲、一鉚釘或一螺柱。
在本發明的一實施例中，第一基板具有一第一組件區，而該第一固定部設置于 該第一組件區周緣。支撐焊件設置于第一固定部的周緣。
在本發明的一實施例中，上述的第一組件區具有多個信號焊件，該些支撐焊件 的高度大于該些信號焊件的高度。
在本發明的一實施例中，上述的該些支撐焊件的排列密度大于該些信號焊件的 排列密度。
在本發明的一實施例中，上述的該些支撐焊件包括焊接球、焊接柱或焊接凸 塊。
基于上述，本發明配置多個支撐焊件于第一基板與第二基板之間，當固定件固 接第一基板與第二基板時，支撐焊件是提供一支撐力，故可避免電路板的傷害，提高組裝的可靠度。為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作 詳細說明如下。


圖IA繪示本發明一實施例的電路板疊合結構的上視圖。圖IB繪示本發明一實施例的電路板疊合結構的側視圖。圖IC為圖IB的支撐焊件的放大示意圖。符號說明
200:線路板疊合結構 210:第一基板212 第一固定部214 第一組件區220 信號焊件230:固定件240 支撐焊件250 第二基板252 第二固定部254 第二組件區A 放大區域
具體實施例方式圖IA及圖IB繪示本發明一實施例的電路板疊合結構200的上視圖及側視圖。 此電路板疊合結構200包括一第一基板210、一第二基板250以及一固定件230。第一基 板210具有多個支撐焊件240，且可供固定件230(例如螺絲、螺栓或鉚釘)穿過的第一 固定部(例如是螺孔或穿孔)212，而第二基板250具有可供固定件230穿過的第二固定 部(例如是螺孔或穿孔)252，因此第一基板210以穿過第一固定部212與第二固定部252 的固定件230而疊設于第二基板250之上，以使第一基板210穩固地固定于第二基板250 上。承上所述，為了避免第一基板210及第二基板250在組裝作業中發生損傷，本實 施例配置多個支撐焊件240于第一基板210與第二基板250之間。這些支撐焊件240例 如是配置于第一固定部212周圍的焊接球(solder ball)、焊接柱(solder column)或焊接凸 塊(solder bump)，然而其與一般傳輸信號的焊件220不同之處在于支撐焊件240不具有電 性傳輸功能，僅做為結構上的支撐組件。多個支撐焊件240配置于第一固定部212的周圍，例如是排列成一環狀結構于第 一固定部212的周圍，如圖IC所示。此外，第一基板210具有一第一組件區214，而第 一組件區214具有多個信號焊件220，用以電性連接第一基板210與第二基板250。第一 組件區214上還可配置一個或多個電子組件，例如內存或處理器。在本實施例中，第一 組件區214的周緣例如設置四個第一固定部212。第二基板250具有一第二組件區254， 而第二組件區254的周緣例如設置四個第二固定部252，以使第一固定部212與第二固定 部252的位置彼此相對。同時，四個固定件230各別穿過并鎖固于第一固定部212與第 二固定部252之中。在結構功能上，通過支撐焊件240固持于第一基板210與第二基板250之間， 可避免鎖合兩個基板時產生錫裂(錫點強度不足，承受外力時，易導致錫裂)或銅箔剝離(印刷電路板的銅箔與電路板的基材產生剝離現象)的狀況。在本實施例中，支撐焊 件240可利用網版印刷或植球的方式形成于第一固定部220的周圍，并于接合至第二基板 250之前通過回焊使其成為球狀體。另外，在另一實施例中，支撐焊件240亦可由其它材 質組成，其形狀不限定為球狀體。
如圖IC的放大示意圖，其為圖IB的一放大區域的底視圖。多個支撐焊件MO 排列成一環狀結構于第一固定部212的周圍，其數量、高度及尺寸可依照實際的需求而 定。舉例而言，支撐焊件MO的高度可大于信號焊件220的高度。另外，支撐焊件MO 的排列密度可大于信號焊件220的排列密度。當然，支撐焊件MO的高度亦可等于信號 焊件220的高度，而支撐焊件240的排列密度亦可等于或小于信號焊件220的排列密度， 在此不限。
綜上所述，本發明配置多個支撐焊件于第一基板與第二基板之間，當固定件固 接第一基板與第二基板時，支撐焊件是提供一支撐力于第一基板與第二基板間，且這些 支撐焊件焊接于固定部的周圍，故可避免電路板的傷害，提高組裝的可靠度。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其并非用以限定本發明，任何所屬技術領 域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作些許的更動與潤飾，故 本發明的保護范圍當根據權利要求所界定的內容為準。
權利要求
1.一種電路板疊合結構，其特征在于，包括 一第一基板，具有多個支撐焊件；一第二基板，該第一基板是疊設于該第二基板，該些支撐焊件是位于該第一基板與 該第二基板之間而提供一支撐力；以及一固定件，用以固接該第一基板與該第二基板，而該等支撐焊件是位于該固定件周圍。
2.根據權利要求1所述的電路板疊合結構，其特征在于，該些支撐焊件排列成一環狀結構。
3.根據權利要求1所述的電路板疊合結構，其特征在于，第一基板具有一第一固定 部，該第二基板具有一第二固定部，該固定件是穿設該第一固定部與該第二固定部以使 該第一基板疊設于該第二基板。
4.根據權利要求3所述的電路板疊合結構，其特征在于，該第一固定部或該第二固定 部具有一螺孔或一穿孔。
5.根據權利要求1所述的電路板疊合結構，其特征在于，該固定件為一螺絲、一鉚釘 或一螺柱。
6.根據權利要求3所述的電路板疊合結構，其特征在于，該第一基板具有一第一組件 區，而該第一固定部設置于該第一組件區周緣。
7.根據權利要求3所述的電路板疊合結構，其特征在于，該些支撐焊件是設置于該第 一固定部的周緣。
8.根據權利要求6所述的電路板疊合結構，其特征在于，該第一組件區具有多個信號 焊件，該些支撐焊件的高度大于該些信號焊件的高度。
9.根據權利要求8所述的電路板疊合結構，其特征在于，該些支撐焊件的排列密度大 于該些信號焊件的排列密度。
10.根據權利要求1所述的電路板疊合結構，其特征在于，該些支撐焊件包括焊接 球、焊接柱或焊接凸塊。
11.一種電路板，其特征在于，包括 一基板，具有一固定部；多個支撐焊件，設置于該固定部的周圍；以及 一固定件，用以穿設該固定部。
12.根據權利要求11所述的電路板，其特征在于，該固定部具有一螺孔或一穿孔。
13.根據權利要求11所述的電路板，其特征在于，該固定件為一螺絲、一鉚釘或一螺柱。
14.根據權利要求11所述的電路板，其特征在于，該基板具有一組件區，而該固定部 設置于該組件區周緣。
15.根據權利要求14所述的電路板，其特征在于，該組件區具有多個信號焊件，該些 支撐焊件的高度大于該些信號焊件的高度。
16.根據權利要求15所述的電路板，其特征在于，該些支撐焊件的排列密度大于該些 信號焊件的排列密度。
17.根據權利要求11所述的電路板，其特征在于，該些支撐焊件包括焊接球、焊接柱或焊接凸塊。
18.根據權利要求11所述的電路板，其特征在于，該些支撐焊件是排列形成一環狀結構。
全文摘要
一種電路板疊合結構，包括一第一基板、一第二基板以及一固定件。第一基板具有多個支撐焊件，第一基板疊設于第二基板，而這些支撐焊件位于第一基板與第二基板之間而提供一支撐力。固定件用以固接第一基板與第二基板，而這些支撐焊件是位于固定件周圍。
文檔編號H05K1/14GK102026481SQ20091017387
公開日2011年4月20日 申請日期2009年9月18日 優先權日2009年9月18日
發明者沈信宏 申請人:仁寶電腦工業股份有限公司