專利名稱：電子電路模塊的制作方法
技術領域：
本發明涉及將設置有高頻電路的電路板插入到框體內部被蓋覆蓋的空 間內并進行電磁屏蔽而成的調諧器等電子電路模塊。
背景技術：
一般地，這種電子電路模塊將由金屬板構成的框體和蓋組合構成殼體， 在該殼體的內部空間設置有電路板。在殼體的多個地方向下突出設置有安 裝腳，在將電子電路模塊安裝到母插件上時，通過將這些安裝腳軟釬焊到 母插件的接地用電路圖案上，使殼體起到作為屏蔽外殼的作用。
在現有公知的電子電路模塊中，雖然也有將安裝腳設置在作為殼體底 板部件的下蓋上的模塊，但由于下蓋由厚度比較薄的金屬板構成，因此存 在在組裝吋等安裝腳容易引起變形的問題。并且，在將下蓋的安裝腳軟釬 焊到母插件上時，也存在在天線連接器拆裝時等，由于作用的外力，下蓋 容易脫開的問題。
因此，以往提出過通過在作為殼體的側板部件即框體上設置安裝腳來 解決上述問題的電子電路模塊的方案(例如參照專利文獻l)。即，框體主 要由配設成方形框狀、圍繞電路板的側板構成，安裝電路板的框體的側板 用厚度比下蓋的厚度厚、機械強度強的金屬板形成，因此設置在框體側板 上的安裝腳在組裝時等難以產生不希望的變形。并且，如果作為框體一部 分的安裝腳軟釬焊到母插件上，則對于天線連接器拆裝時等作用的外力也 增強，因此可靠性提高。日本特開號公報
但是，在專利文獻1所公開的現有的電子電路模塊中，由于從框體(側 板)的下邊緣筆直向下突設安裝腳，因此存在這樣的制約必須將下蓋嵌 裝到框體的下端部上，并且必須在避開與安裝腳干涉的位置上形成必要的 下蓋彈性片，受其影響存在下蓋嵌裝在框體上的強度易不夠的難點。艮口，
由于在下蓋周緣部的多個部位向上突設彈性片，通過在使這些彈性片彎曲 的同時外嵌在框體的下端部上從而將下蓋安裝到框體上，因此如果在下蓋 的周緣部與框體的安裝腳相對的部分設置彈性片，則該彈性片在組裝時容 易與安裝腳相干涉，引起不希望的變形。基于這樣的原因，在下蓋的周緣 部與框體的安裝腳相對的部分需要有安裝腳用的避讓部，通過這樣的避讓 部使下蓋的嵌合強度降低。并且，由于下蓋的避讓部附近所設置的彈性片 不能產生大的彈力，因此這一點也容易使下蓋的嵌合強度不足。另外，如 果下蓋相對框體的嵌合強度不足，則容易產生咔嗒咔嗒的噪音，增加了該 下蓋從框體上脫離的危險性。
并且，上述現有的電子電路模塊，由于不適合在母插件的周緣部穿設 穿插框體安裝腳的安裝孔，因此必須預先使母插件上的電子電路模塊的安 裝區域向內側遠離周緣部一定的距離，因此也存在安裝位置受制約的問題。

發明內容
本發明是鑒于現有技術的現實情況而完成的，其目的在于提供一種不 需要犧牲下蓋相對于設置有安裝腳的框體的嵌合強度，并且母插件上的安 裝位置的制約也較少的電子電路模塊。
為了實現上述目的，本發明提供一種電子電路模塊，其具有框體， 具有配設成方形框狀、由金屬板構成的側板；電路板，在被上述側板包圍 的狀態下支持在上述框體上；以蓋，由在周緣部上設置有多個向上突出的 彈性片的金屬板構成、在使這些彈性片與上述側板的外表面彈性接觸的狀 態下蓋住上述框體的下部開放端，將該蓋以向下的姿勢安裝到母插件上使 用，在上述框體的下端部的多個部位設置有從上述側板向內側延伸并向下 方突出的L字形狀的安裝腳，這些安裝腳的突出部分貫穿上述蓋上所設置 的通孔并被軟釬焊到上述母插件上。
在這種結構的電子電路模塊中，由于設置在框體的下端部上的各安裝 腳形成為從側板向內側延伸、向下方突出的L字形狀，因此只要在下蓋的 從周緣部向內側偏移的位置上預先開設用于穿插安裝腳的突出部的通孔就 可以，所以不管下蓋的周緣部上是否有通孔都能設置彈性片。并且，即使 在下蓋的通孔周圍設置彈性片，也不用擔心組裝時該彈性片與安裝腳干涉，
并且即使在該通孔的周圍也容易形成產生所需彈力的彈性片。因此，能夠 在下蓋的周緣部的幾乎整個外周上設置產生所需彈力的彈性片，提高了下 蓋相對于框體的嵌合強度。并且，由于設置在側板上的安裝腳由壁厚比較 厚的金屬板構成，因此不用擔心組裝時等安裝腳產生不希望的變形；而且，
如果將作為框體的一部分的安裝腳軟釬焊到母插件上，則對于天線連接器 拆裝時等作用的外力也增強。并且，由于本電子電路模塊的安裝腳的突出 部所穿插的母插件的安裝孔位于該電子電路模塊的安裝區域的周緣部內 側，因此電子電路模塊即使在母插件的周緣部也能夠無障礙地安裝，安裝 位置的制約很少。
上述結構中，如果將安裝腳配設在上述框體的下部開放端的4個角附 近，則能夠通過這4片安裝腳使電子電路模塊的姿勢穩定，因此優選。
并且，在上述結構中，如果構成為在安裝腳中的從側板向內側延伸、 與蓋的通孔附近相對的連結部，或者在蓋的通孔附近與連結部相對的部位， 設置向對方一側突出的凸起，通過這樣使這些安裝腳與蓋通過凸起接觸， 則能夠使下蓋通過安裝腳確實地與母插件的接地用電路圖案導通，因此能 夠有效地將下蓋作為接地板使用。
發明的效果
根據本發明的電子電路模塊，由于設置在框體的下端部上的各安裝腳 形成為從側板向內側延伸、向下方突出的L字形狀，因此只要在蓋住框體 的下部開放端的蓋(下蓋)的從周緣部向內側偏移的位置上預先開設用于 穿插安裝腳的突出部的通孔就可以，所以不管下蓋的周緣部上是否有通孔 都能設置彈性片。并且，即使在下蓋的通孔周圍設置彈性片，也不用擔心 組裝時該彈性片與安裝腳干涉，并且即使在通孔的周圍也容易形成產生所 需彈力的彈性片。因此，能夠在下蓋的周緣部的幾乎整個外周上設置產生 所需彈力的彈性片，提高了下蓋相對于框體的嵌合強度。并且，由于設置 在側板上的安裝腳由壁厚比較厚的金屬板構成，因此不用擔心組裝時等安 裝腳產生不希望的變形；而且，如果將作為框體的一部分的安裝腳軟釬焊 到母插件上，則對于天線連接器拆裝時等作用的外力的抵抗也增強。并且， 由于本電子電路模塊的安裝腳的突出部所穿插的母插件的安裝孔位于該電 子電路模塊的安裝區域的周緣部內側，因此電子電路模塊即使在母插件的
周緣部也能夠無障礙地安裝，安裝位置的制約很少，所以，提高了母插件 的布線設計的設計自由度，容易實現高密度安裝。


圖1為從上方看本發明的實施形態例的電子電路模塊的立體圖。 圖2為該模塊的仰視圖。
圖3為沿圖2的A-A線剖切的剖視圖。 圖4為圖3的B部分的放大圖。 圖5為從下方看該模塊的立體圖。 圖6為圖5的C部分的放大圖。
圖7為表示從圖5所示的該模塊拆卸下蓋的狀態的立體圖。 符號說明
1.電子電路模塊；2.殼體；2a.下部開放端；3.下蓋；3c.彈性片；
3d.通孔；3e.凸起；4.上蓋；5.電路板；6.安裝腳；6a.連結部；6b.突 出部；9.同軸連接器；21 24.側板；30.母插件；31.安裝孔
具體實施例方式
下面參照

發明的實施形態，圖1為從上方看本發明的實施形
態例的電子電路模塊的立體圖，圖2為該模塊的仰視圖，圖3為沿圖2的 A-A線剖切的剖視圖，圖4為圖3的B部分的放大圖，圖5為從下方看該 模塊的立體圖，圖6為圖5的C部分的放大圖，圖7為表示從圖5所示的 該模塊中拆卸下蓋的狀態的立體圖。
這些圖所示的電子電路模塊1為安裝在母插件30 (參照圖3)上作為 數字廣播等的調諧器使用的模塊。該電子電路模塊l，將框體2、下蓋3和 上蓋4組合構成殼體，在該殼體的內部空間設置設有高頻電路的電路板5。
框體2主要將由壁厚比較厚的金屬板構成的4塊側板21、 22、 23和24 配設成方形框狀狀而構成，由這些側板21 24的下端圍成下部開放端2a, 由側板21 24的上端圍成上部開放端2b。并且，在框體2的下部開放端 2a的四個角附近設置有從側板21、 22的下端共計4個部位向內側延伸成L 字形狀的安裝腳6。各安裝腳6為由從側板21 (或22)的下端向內側延伸 的連結部6a和從連結部6a的頂端向下方突出的突出部6b構成的彎曲片，
為在從金屬板上沖裁掉的階段折彎加工延伸設置在側板21 (或22)上的舌 片形成的構件。這些安裝腳6的突出部6b，穿過下蓋3并穿插母插件30 的安裝孔31 (參照圖3)，軟釬焊到該母插件30的圖中沒有表示的接地用 電路圖案上。另夕卜，如圖3所示，在側板21 24上，分隔內部空間的隔板 7和支持同軸連接器9的支持板8 —體構成，這些隔板7和支持板8也由金 屬板構成，構成框體2。
下蓋3由壁厚比側板21 24薄的金屬板構成，該下蓋3蓋住下部開放 端2a地嵌裝在框體2的下端部。下蓋3具有與下部開放端2a相對的矩形 的底板部3a和從與該底板部3a的各邊相連的帶狀彎曲余量部3b向上突起 的多個彈性片3c，沿底板部3a的幾乎整個周緣部配設有彈性片3c。通過 在使這些彈性片3c彎曲的同時外嵌在框體2的下端部(側板21 24的下 端部)上，從而下蓋3安裝到框體2上。并且，在底板部3a的4個角附近 開設有通孔3d，而且在與配置在靠近側板23的2個通孔3d相鄰的2個部 位向上突設有凸起3e。并且，當將下蓋3嵌裝到框體2的下端部上時，框 體2的各安裝腳6的突出部6b穿插到各通孔3d中，而且各凸起3e與突出 部6b穿插到相鄰的通孔3d中的安裝腳6的連結部6a相對，與該連結部6a 抵接(參照圖4)。另外，隔板7通過底板部3a上形成的切起部(切I9起二 L部)3f與下蓋3接觸。
上蓋4也與下蓋3 —樣由壁厚比側板21 24薄的金屬板構成，該上蓋 4蓋住上部開放端2b地嵌裝到框體2的上端部。上蓋4具有與上部開放端 2b相對的矩形頂板4a和從與該頂板4a的各邊相連的帶狀的彎曲余量部4b 向下突出的多個彈性片4c，沿頂板4a的幾乎整個周緣部配設有彈性片4c。 通過在使這些彈性片4c彎曲的同時外嵌在框體2的上端部(側板21 24 的上端部)上，從而上蓋4安裝到框體2上。另外，在頂板4a的一個角上， 固定設置有支持在支持板8上、的同軸連接器9，向上方突出。
電路板5配設有圖中沒有表示的布線電路圖案和電子元器件而構成高 頻電路，在例如RF電路部與OSC電路部之間直立設有隔板7。該電路板5 在被側板21 24圍繞的定位狀態下支持在框體2上，在電路板5的與側板 24相鄰的一邊端部，多個針狀端子10與上述布線電路圖案連接。并且，同 軸連接器9的中心導體也與該布線電路圖案連接。針狀端子10組向框體2
的外面突出并向下彎曲，通過將針狀端子10組軟釬焊到母插件30的圖中 沒有表示的連接焊盤組上，電路板5的高頻電路與母插件30—側的外部電 路連接。
這樣，本實施形態例的電子電路模塊l，由于框體2的下端部設置的各 安裝腳6形成為從側板21 (或22)向內側延伸并向下方突出的L字形狀， 因此只要在下蓋3的從周緣部向內側偏移的位置上開設用于穿插安裝腳6 的突出部6b的通孔3d就可以，所以不管下蓋3的周緣部上是否有通孔3d 都能設置彈性片3c。并且，即使在下蓋3的通孔3d周圍設置彈性片3c， 也不用擔心組裝時該彈性片3c與安裝腳6干涉，并且即使在通孔3d的周 圍也容易形成產生所需彈力的彈性片3c。因此，在該電子電路模塊l中， 在下蓋3周緣部的幾乎整個外周上設置產生所需彈力的彈性片3c，其結果， 下蓋3相對框體2的嵌合強度提高，難以產生下蓋3所引起的咔嗒咔嗒的 噪音，也容易避免下蓋3的脫落事故。另外，由于在上蓋4的周緣部也幾 乎沿整個外周設置有產生所需彈力的彈性片4c，因此上蓋4相對框體2的 嵌合強度也提高。
并且，由于穿插該電子電路模塊1的安裝腳6的突出部6b的母插件30 的安裝孔31，位于該電子電路模塊l的安裝區域的邊緣內側，因此電子電 路模塊即使在母插件30的周緣部也能夠無障礙地安裝，安裝位置的制約 少。所以，提高了母插件30的布線設計的設計自由度，容易實現高密度安 裝。
并且，本電子電路模塊1由于設置在側板21、 22上的安裝腳6由壁厚 比較厚的金屬板構成，因此不用擔心組裝吋等安裝腳6產生不希望的變形。 而且，由于作為框體2的一部分的安裝腳6軟釬焊到母插件30上，因此， 對于在同軸連接器9上拆裝未圖示的天線連接器時等作用的外力的抵抗增 強，確保了所需要的可靠性。
而且，在本電子電路模塊1中，由于在下蓋3的2個通孔3d附近設置 凸起3e，使這些凸起3e分別與相對的安裝腳6的連結部6a抵接，因此能 夠使下蓋3通過安裝腳6確實地與母插件30的接地用電路圖案導通。所以， 能夠有效地將下蓋3作為接地板使用。但是，也可以取代在下蓋3上設置 凸起3e，在安裝腳6的連結部6a上設置向下的凸起使該凸起與下蓋3的通
孔3d附近抵接。
另外，L字形狀的安裝腳6可以在側板21 24的適當部位設置所需要 的個數，伹像上述實施形態例那樣，如果在框體2的下部開放端2a的4個 角附近配設安裝腳6，則通過這4片的安裝腳6就能夠使電子電路模塊1 的姿勢穩定，比較合適。
權利要求
1. 一種電子電路模塊，具有框體，具有配設成方形框狀、由金屬板構成的側板；電路板，在被上述側板包圍的狀態下支持在上述框體上；以及蓋，由在周緣部上設置有多個向上突出的彈性片的金屬板構成、在使這些彈性片與上述側板的外表面彈性接觸的狀態下蓋住上述框體的下部開放端，將該蓋以向下的姿勢安裝到母插件上使用其特征在于在上述框體的下端部的多個部位設置有從上述側板向內側延伸并向下方突出的L字形狀的安裝腳，這些安裝腳的突出部分貫穿上述蓋上所設置的通孔并被軟釬焊到上述母插件上。
2. 如權利要求l所述的電子電路模i央，其特征在于，上述安裝腳配設 在上述框體的下部開放端的4個角附近。
3. 如權利要求1或2所述的電子電路模塊，其特征在于構成為在上 述安裝腳中的從上述側板向內側延伸、與上述蓋的上述通孔附近相對的連 結部，或者在上述蓋的上述通孔附近與上述連結部相對的部位，設置向對 方一側突出的凸起，通過這樣使這些安裝腳與蓋通過該凸起接觸。
全文摘要
本發明提供一種不需要犧牲下蓋相對于設置有安裝腳的框體的嵌合強度、并且母插件上的安裝位置的制約很少的電子電路模塊。電子電路模塊(1)具有框體(2)，具有配設成方形框狀、由金屬板構成的側板(21～24)；電路板(5)，設置有高頻電路、在被側板(21～24)包圍的狀態下支持在框體(2)上；以及下蓋(3)，由金屬板構成并嵌裝在框體(2)的下端部上、蓋住下部開放端(2a)，在框體(2)的下端部的多個部位設置有從側板(21)或側板(22)向內側延伸并向下方突出的L字形狀的安裝腳(6)，在下蓋(3)的周緣部上沿幾乎整個外周設置有向上的彈性片(3c)。并且，各安裝腳(6)的突出部(6b)貫穿下蓋(3)上所設置的通孔(3d)并被軟釬焊到母插件(30)上。
文檔編號H05K7/14GK101394725SQ200810165618
公開日2009年3月25日 申請日期2008年9月19日 優先權日2007年9月19日
發明者杉森善雄 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社